CN106325412A - 一种风吹降温的机箱 - Google Patents

Abstract

一种风吹降温的机箱，包括箱体、主板、驱动、热风扇、控制器、电源，所述箱体的背板上设置有主板，该主板与驱动相连接，驱动与箱体的右侧板相连接，箱体的左侧板、底板的交接处设置有电源，箱体的左侧板上与主板正对的部位设置有散热风扇，箱体的左侧板上近电源的部位设置有控制器，控制器低于散热风扇设置，且散热风扇经控制器后与电源电路连接；所述控制器包括金属外壳、输入电源线、输出电源线、蜡块与弹簧。本设计不仅散热效率较高，而且控制性较强。

Description

一种风吹降温的机箱

技术领域

本发明涉及一种电脑硬件设置，尤其涉及一种风吹降温的机箱，具体适用于提高散热效率，增强控制性。

背景技术

目前，电脑(计算机)在我国的应用范围越来越广，应用时间也越来越长，其散热问题也日期凸显。电脑的关键部件基本都位于机箱内，随着这些部件的运转会产生大量的热量，加之机箱内积攒的灰尘，如果不能及时散热，机箱内很容易产生高温，高温不仅会降低零部件的运行效率，而且会损坏零部件，从而降低机箱的运行寿命，甚至引发事故。

中国专利，授权公告号为CN202150080U，授权公告日为2012年2月22日的实用新型专利公开了一种电源独立散热的机箱，包括机箱，所述机箱的后端中部设有机箱通风口，机箱通风口的上方靠近机箱顶端处设有电源排风口，机箱的顶端中部设有机箱出风风扇，机箱出风风扇后方靠近机箱后端处设有电源入风风扇，电源入风风扇的下方与电源排风口之间设有供电腔。虽然该设计通过让机箱电源供应器形成独立的散热系统，使电源供应器能够通过外界更多的冷空气，来降低自身温度，但其仍旧具有以下缺陷：该设计的散热属于被动式散热，并不是依据温度的情况作出的即时反应，散热效率较低，控制性较弱。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的散热效率较低、控制性较弱的缺陷与问题，提供一种散热效率较高、控制性较强的风吹降温的机箱。

为实现以上目的，本发明的技术解决方案是：一种风吹降温的机箱，包括箱体、主板、驱动与电源，所述箱体的背板上设置有主板，该主板与驱动相连接，该驱动与箱体的右侧板相连接，且在箱体的左侧板、底板的交接处设置有电源；

所述机箱还包括散热风扇与控制器；所述箱体的左侧板上与主板正对的部位设置有散热风扇，箱体的左侧板上近电源的部位设置有控制器，控制器低于散热风扇设置，且散热风扇经控制器后与电源电路连接；

所述控制器包括金属外壳、输入电源线、输出电源线、蜡块与弹簧，输入电源线的一端与散热风扇电路连接，输入电源线的另一端穿经金属外壳内设置的弹簧后延伸至金属外壳的内部，弹簧的一端与金属外壳的顶壁固定连接，弹簧的另一端与导电头的背面相连接，导电头背面的中部与输入电源线的另一端电路连接，且弹簧经蜡块压缩固定后与金属外壳的顶壁相粘接；所述输出电源线的一端与电源电路连接，输出电源线的另一端延伸至金属外壳的内部，输出电源线的另一端与输出导电片背面的中部电路连接，输出导电片的背面通过绝缘管与金属外壳的底壁相连接，输出导电片正面的正上方设置有导电头。

所述输出导电片正面的中部设置有与导电头相配合的导电凹槽，且导电头的形状为半球型。

所述箱体的顶板上远离散热风扇的一端设置有吸气风扇。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

1、本发明一种风吹降温的机箱中，箱体的左侧板上与主板正对的部位设置有散热风扇，箱体的左侧板上近电源的部位设置有控制器，控制器低于散热风扇设置，且散热风扇经控制器后与电源电路连接，使用时，不仅增加了一个散热风扇进行散热，而且该散热风扇还由控制器控制运行，控制器能根据温度的具体情况控制风扇的运行与否，不仅能进行有效散热，而且提高了风扇的利用效率，控制性较强。因此，本发明的散热效率较高，控制性较强。

2、本发明一种风吹降温的机箱中，其包括的控制器包括金属外壳、输入电源线、输出电源线、蜡块与弹簧，使用时，机箱内硬件运行产生的高温会升高金属外壳的温度，高温的金属外壳会融化与其相粘接的蜡块，当蜡块逐渐融化时，蜡块对弹簧的压制力减弱，直至弹簧反弹，反弹的弹簧会带动输入电源线及其上连接的导电头下行以与正下方的输出导电片相接触，以搭接成电路，从而导通风扇、电源，以自动开启风扇，从而实现温控的目的。因此，本发明不仅散热效率较高，而且控制性较强。

3、本发明一种风吹降温的机箱中，在箱体的顶板上远离散热风扇的一端设置有吸气风扇，该设计能使散热风扇、吸气风扇之间产生风力流动，形成气路，有利于进一步散热。因此，本发明的散热效率较高。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图2是图1中控制器的结构示意图。

图中：箱体1、主板2、驱动3、吸气风扇4、散热风扇5、控制器6、金属外壳61、输入电源线62、导电头621、输出电源线63、输出导电片631、导电凹槽632、蜡块64、弹簧65、绝缘管66、电源7。

具体实施方式

以下结合附图说明和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

参见图1–图2，一种风吹降温的机箱，包括箱体1、主板2、驱动3与电源7，所述箱体1的背板上设置有主板2，该主板2与驱动3相连接，该驱动3与箱体1的右侧板相连接，且在箱体1的左侧板、底板的交接处设置有电源7；

所述机箱还包括散热风扇5与控制器6；所述箱体1的左侧板上与主板2正对的部位设置有散热风扇5，箱体1的左侧板上近电源7的部位设置有控制器6，控制器6低于散热风扇5设置，且散热风扇5经控制器6后与电源7电路连接；

所述控制器6包括金属外壳61、输入电源线62、输出电源线63、蜡块64与弹簧65，输入电源线62的一端与散热风扇5电路连接，输入电源线62的另一端穿经金属外壳61内设置的弹簧65后延伸至金属外壳61的内部，弹簧65的一端与金属外壳61的顶壁固定连接，弹簧65的另一端与导电头621的背面相连接，导电头621背面的中部与输入电源线62的另一端电路连接，且弹簧65经蜡块64压缩固定后与金属外壳61的顶壁相粘接；所述输出电源线63的一端与电源7电路连接，输出电源线63的另一端延伸至金属外壳61的内部，输出电源线63的另一端与输出导电片631背面的中部电路连接，输出导电片631的背面通过绝缘管66与金属外壳61的底壁相连接，输出导电片631正面的正上方设置有导电头621。

所述输出导电片631正面的中部设置有与导电头621相配合的导电凹槽632，且导电头621的形状为半球型。

所述箱体1的顶板上远离散热风扇5的一端设置有吸气风扇4。

使用时，电脑硬件产生的高温会升高金属外壳61的温度，高温的金属外壳61会逐步融化与其相粘接的蜡块66，当蜡块66融化到一定程度时，输入导电片63、输出导电片65均会被解除扭曲力以反弹，反弹起的输入导电片63、输出导电片65会相互接触在一起，此时，输入电线62、输出电线64通过输入导电片63、输出导电片65构成联通的电路，从而导通散热风扇5、电源7，启动后的散热风扇5会产生强风以有效散热。

以上所述仅为本发明的较佳实施方式，本发明的保护范围并不以上述实施方式为限，但凡本领域普通技术人员根据本发明所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。

Claims (3)

1.一种风吹降温的机箱，包括箱体(1)、主板(2)、驱动(3)与电源(7)，所述箱体(1)的背板上设置有主板(2)，该主板(2)与驱动(3)相连接，该驱动(3)与箱体(1)的右侧板相连接，且在箱体(1)的左侧板、底板的交接处设置有电源(7)，其特征在于：

所述机箱还包括散热风扇(5)与控制器(6)；所述箱体(1)的左侧板上与主板(2)正对的部位设置有散热风扇(5)，箱体(1)的左侧板上近电源(7)的部位设置有控制器(6)，控制器(6)低于散热风扇(5)设置，且散热风扇(5)经控制器(6)后与电源(7)电路连接；

所述控制器(6)包括金属外壳(61)、输入电源线(62)、输出电源线(63)、蜡块(64)与弹簧(65)，输入电源线(62)的一端与散热风扇(5)电路连接，输入电源线(62)的另一端穿经金属外壳(61)内设置的弹簧(65)后延伸至金属外壳(61)的内部，弹簧(65)的一端与金属外壳(61)的顶壁固定连接，弹簧(65)的另一端与导电头(621)的背面相连接，导电头(621)背面的中部与输入电源线(62)的另一端电路连接，且弹簧(65)经蜡块(64)压缩固定后与金属外壳(61)的顶壁相粘接；所述输出电源线(63)的一端与电源(7)电路连接，输出电源线(63)的另一端延伸至金属外壳(61)的内部，输出电源线(63)的另一端与输出导电片(631)背面的中部电路连接，输出导电片(631)的背面通过绝缘管(66)与金属外壳(61)的底壁相连接，输出导电片(631)正面的正上方设置有导电头(621)。

2.根据权利要求1所述的一种风吹降温的机箱，其特征在于：所述输出导电片(631)正面的中部设置有与导电头(621)相配合的导电凹槽(632)，且导电头(621)的形状为半球型。

3.根据权利要求1或2所述的一种风吹降温的机箱，其特征在于：所述箱体(1)的顶板上远离散热风扇(5)的一端设置有吸气风扇(4)。