CN106298687B - 一种用于半导体封装的管基 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于半导体封装的管基，其特征在于：所述的管基本体的外边缘设有下卡圈，下卡圈的顶面比管基本体的顶面低，内置孔位于管基本体的中心，内置孔为盲孔，引线孔呈圆周阵列在管基本体的上半部分，引线孔的阵列圆周有大小圆周之分，引线孔的阵列大小圆周轴线均与管基本体的轴线重合，引线孔在大圆周阵列的起始引线孔和末尾引线孔的轴线均在管基本体的前后中性面上，一个小圆周阵列引线孔的轴线在管基本体的左右中性面上，沉孔呈圆周对称分布在管基本体的下半部分，沉孔的分布圆周轴线与管基本体的轴线重合。本发明结构简单，电信号传输稳定，使用可靠性高，可用于电子元器件的封装。

Description

一种用于半导体封装的管基
技术领域
本发明属于电子元器件封装外壳技术领域，具体涉及一种用于半导体封装的管基。
背景技术
封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁和规格通用功能的作用。封装的主要有机械支撑、密封保护、散热、电气连接等作用。随着半导体集成度越来越高，器件发出的热量迅速增加，一般来讲，在半导体器件中，当温度每升高18℃，它们失效的可靠性就增加2～3倍，另外，由温度分布不均造成的电子器件的噪声也大大增加，如何提高封装的散热性和可靠性，是必须考虑的重要因素。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足提供一种用于半导体封装的管基，其结构简单，电信号传输稳定，散热性好，使用可靠性高，可用于电子元器件的封装。
为实现上述技术目的，本发明采取的技术方案为：
一种用于半导体封装的管基，包括管基本体、下卡圈、内置孔，引线孔、沉孔，所述的管基本体的外边缘设有下卡圈，所述的下卡圈的顶面比管基本体的顶面低，所述的内置孔位于管基本体的中心，所述的内置孔为盲孔，所述的引线孔呈圆周阵列在管基本体的上半部分，所述的引线孔的阵列圆周有大小圆周之分，所述的引线孔的阵列大小圆周轴线均与管基本体的轴线重合，所述的引线孔在大圆周阵列的起始引线孔和末尾引线孔的轴线均在管基本体的前后中性面上，一个小圆周阵列引线孔的轴线在管基本体的左右中性面上，所述的沉孔呈圆周对称分布在管基本体的下半部分，所述的沉孔的分布圆周轴线与管基本体的轴线重合。
为优化上述技术方案，采取的具体措施还包括：
上述的内置孔的直径大于引线孔的直径。
上述的引线孔在大圆周上均匀阵列了偶数个，引线孔在小圆周上均匀阵列了奇数个。
上述的沉孔的分布圆周直径小于引线孔的阵列大圆周直径，大于引线孔的阵列小圆周直径。
可选用玻璃体将引脚线固定在金属引线孔中，封装过程中致冷器或辅助的内部器件可用内置定位，提升散热性能，连接外部的通道可安装在沉孔处，牢固可靠，抗机械冲击性能好，下卡圈用于整个金属基座的定位，使用方便，安装简单，可靠性与稳定性高。
本发明结构简单，电信号传输稳定，散热性好，使用可靠性高，可用于电子元器件的封装。
附图说明
图1是本发明的A-A剖面图。
图2是本发明的俯视图。
其中的附图标记为：管基本体1、下卡圈2、内置孔3，引线孔4、沉孔5。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式作出进一步说明：
一种用于半导体封装的管基，其中：包括管基本体1、下卡圈2、内置孔3，引线孔4、沉孔5，所述的管基本体1的外边缘设有下卡圈2，所述的下卡圈2的顶面比管基本体1的顶面低，所述的内置孔3位于管基本体1的中心，所述的内置孔3为盲孔，所述的引线孔4呈圆周阵列在管基本体1的上半部分，所述的引线孔4的阵列圆周有大小圆周之分，所述的引线孔4的阵列大小圆周轴线均与管基本体1的轴线重合，所述的引线孔4在大圆周阵列的起始引线孔和末尾引线孔的轴线均在管基本体1的前后中性面上，一个小圆周阵列引线孔4的轴线在管基本体1的左右中性面上，所述的沉孔5呈圆周对称分布在管基本体1的下半部分，所述的沉孔5的分布圆周轴线与管基本体1的轴线重合。
实施例中，内置孔3的直径大于引线孔4的直径。
实施例中，引线孔4在大圆周上均匀阵列了偶数个，引线孔4在小圆周上均匀阵列了奇数个。
实施例中，沉孔5的分布圆周直径小于引线孔4的阵列大圆周直径，大于引线孔4的阵列小圆周直径。
管基的大小、厚度可根据实际情况进行设定，引脚孔、内置孔和沉孔的位置、大小也可根据情况作改动。
以上仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，应视为本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种用于半导体封装的管基，其特征在于：包括管基本体(1)、下卡圈(2)、内置孔(3)，引线孔(4)、沉孔(5)，所述的管基本体(1)的外边缘设有下卡圈(2)，所述的下卡圈(2)的顶面比管基本体(1)的顶面低，所述的内置孔(3)位于管基本体(1)的中心，所述的内置孔(3)为盲孔，所述的引线孔(4)呈圆周阵列在管基本体(1)的上半部分，所述的引线孔(4)的阵列圆周有大小圆周之分，所述的引线孔(4)的阵列大小圆周轴线均与管基本体(1)的轴线重合，所述的引线孔(4)在大圆周阵列的起始引线孔和末尾引线孔的轴线均在管基本体(1)的前后中性面上，一个小圆周阵列引线孔(4)的轴线在管基本体(1)的左右中性面上，所述的沉孔(5)呈圆周对称分布在管基本体(1)的下半部分，所述的沉孔(5)的分布圆周轴线与管基本体(1)的轴线重合。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的管基，其特征在于：所述的内置孔(3)的直径大于引线孔(4)的直径。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的管基，其特征在于：所述的引线孔(4)在大圆周上均匀阵列了偶数个，引线孔(4)在小圆周上均匀阵列了奇数个。
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的管基，其特征在于：沉孔(5)的分布圆周直径小于引线孔(4)的阵列大圆周直径，大于引线孔(4)的阵列小圆周直径。
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