CN106257927B - 调谐装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种调谐装置，包括：信号板、双工器、调谐器及隔离器，所述双工器、调谐器及隔离器集成于同一所述信号板上。通过将调谐器与双工器集成于同一个信号板上，相较于现有技术使得整个装置的体积变小，可以节省所述装置所占据的空间；同时，调谐器与双工器之间不需要同轴电缆进行连接，即有效地避免了同轴电缆所带来的对装置性能的影响，进而提高了装置性能的稳定性，又节约了生产成本。同时将隔离器与调谐器及双工器集成于同一个信号板上，可以有效地抑制现网中的静电雷击，进而保证了装置的正常运行。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子技术领域，特别是涉及一种调谐装置。
背景技术
现有机顶盒不仅需要实现收看数字电视，而且根据三网合一的趋势，有线电视网络必将与计算机网络结合起来，这也就是双向机顶盒出现的原因。对于双向机顶盒而言，双工器与调谐器是必不可少的配件。其中，双工器作为一个双向滤波器，当机顶盒需要具备双向接受、发送功能，如上网、用户点播时，在机顶盒内部会设置有双工器，以实现上网信号与电视信号分离。同时还可防止信号之间的互相干扰。而调谐器，则用于对双工器分离的信号进行接收。当需要接收来自于天线或有线网络的信号时，调谐器会对其进行选台、变频等操作。
在现有技术中，如图1所示，双工器12与调谐器11为各自独立的模块。为了使所述调谐器11能够对所述双工器12所分离的信号进行变频处理，所述调谐器11与所述双工器12需要通过一根同轴电缆13相连接。所述调谐器11与所述双工器12作为独立的模块进行使用时，两个独立的器件体积较大，会占用较大的空间；不仅如此，这样的结构还会增加整个机顶盒的生产成本。又所述调谐器11与所述双工器12之间通过所述同轴电缆13相连接，在生产过程中，由于增加了一个电缆装配工序，很容易在生产过程中对机顶盒质量的稳定性造成影响；同时，所述同轴电缆13容易老化，且在使用的过程中容易损坏，这也都将会对双向机顶盒的稳定性造成影响。
因此，提供一种改进型的调谐装置非常必要。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种调谐装置，用于解决现有技术中调谐器与双工器为独立的两个模块，二者需要通过同轴电缆相连接而造成的整个装置体积过大，生产成本增加，以及由于同轴电缆在生产和使用过程中会影响装置的稳定性的问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种调谐装置，所述调谐装置至少包括：信号板、双工器及调谐器；其中，所述双工器及调谐器集成于所述信号板上；所述双工器包括第一RF信号输入端、高通频率信号输出端及低通频率信号输出端；所述调谐器包括高通频率信号输入端、中频差分信号输出端及IIC信号输出端；所述高通频率信号输入端与所述高通频率信号输出端相连接。
作为本发明的调谐装置的一种优选方案，所述调谐器包括调谐芯片，所述高通频率信号输入端、所述中频差分信号输出端及所述IIC信号输出端均与所述调谐芯片相连接。
作为本发明的调谐装置的一种优选方案，所述调谐装置还包括隔离器，所述隔离器与所述双工器及所述调谐器一起集成于所述信号板上；所述隔离器包括第二RF信号输入端、RF信号输出端及接地端；所述RF信号输出端与所述第一RF信号输入端相连接。
作为本发明的调谐装置的一种优选方案，所述调谐装置还包括外壳、集成F头及接插件；
其中，所述外壳为中空结构，所述外壳包裹集成有所述双工器、所述调谐器及所述隔离器的所述信号板；
所述集成F头固定于所述外壳的一端，且与所述外壳为一体式结构；所述集成F头与所述第二RF信号输入端相连接；
所述插接件位于所述集成F头内，且与所述集成F头内周相适配。
作为本发明的调谐装置的一种优选方案，所述集成F头的外圆周方向上设有螺纹。
作为本发明的调谐装置的一种优选方案，所述外壳的一面设有连通内部的开口。
作为本发明的调谐装置的一种优选方案，所述调谐装置还包括多个排针，所述排针的一端分别与所述接地端、所述低通频率信号输出端、所述中频差分信号输出端及IIC信号输出端相连接；所述排针的另一端经由所述开口伸出所述外壳。
作为本发明的调谐装置的一种优选方案，所述排针在所述开口内均匀分布，相邻所述排针之间的间距为1.9mm～2.1mm。
作为本发明的调谐装置的一种优选方案，所述高通频率信号输出端输出的信号频率为87MHz～1000MHz；所述低通频率信号输出端输出的信号频率为5MHz～67.5MHz；所述中频差分信号输出端输出的信号频率为4.25MHz～5MHz。
如上所述，本发明的调谐装置，具有以下有益效果：通过将调谐器与双工器集成于同一个信号板上，相较于现有技术使得整个装置的体积变小，可以节省所述装置所占据的空间；同时，调谐器与双工器之间不需要同轴电缆进行连接，即有效地避免了同轴电缆所带来的对装置性能的影响，进而提高了装置性能的稳定性，又节约了生产成本。同时将隔离器与调谐器及双工器集成于同一个信号板上，可以有效地抑制现网中的静电雷击，进而保证了装置的正常运行。
附图说明
图1显示为现有技术中调谐器与双工器的连接示意图。
图2显示为本发明的调谐装置中的调谐器、双工器及隔离器的连接示意图。
图3显示为本发明的调谐装置的仰视结构示意图。
图4显示为本发明的调谐装置的侧视结构示意图。
元件标号说明
11 调谐器
12 双工器
13 同轴电缆
21 信号板
22 双工器
221 第一RF信号输入端
222 高通频率信号输出端
223 低通频率信号输出端
23 调谐器
231 高通频率信号输入端
232 中频差分信号输出端
233 IIC信号输出端
234 调谐芯片
24 隔离器
241 第二RF信号输入端
242 RF信号输出端
243 接地端
25 外壳
251 开口
26 集成F头
261 螺纹
27 接插件
28 排针
d 相邻排针之间的间距
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
请参阅图2至图4。须知，本说明书所附图示所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中部”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。
请参阅图2，本发明提供一种调谐装置，所述调谐装置至少包括：信号板21、双工器22、调谐器23及隔离器24；其中，所述双工器22、所述调谐器23及所述隔离器24集成于所述信号板21上；所述双工器22包括第一RF信号输入端221、高通频率信号输出端222及低通频率信号输出端223；所述调谐器23包括高通频率信号输入端231、中频差分信号输出端232及IIC信号输出端233；所述隔离器24包括第二RF信号输入端241、RF信号输出端242及接地端243；所述高通频率信号输入端231与所述高通频率信号输出端222相连接；所述RF信号输出端242与所述第一RF信号输入端221相连接。将所述双工器22、所述调谐器23及所述隔离器24与集成于同一个信号板21上，相较于现有技术使得整个装置的体积变小，可以节省所述装置所占据的空间；同时，所述双工器22与所述调谐器23之间不需要同轴电缆进行连接，即有效地避免了同轴电缆所带来的对装置性能的影响，进而提高了装置性能的稳定性，又节约了生产成本。同时，所述隔离器24位于所述双工器22及所述调谐器23的前端，可以有效地抑制现网中的静电雷击，进而保证了装置的正常运行。
具体的，所述调谐器23包括调谐芯片234。所述高通频率信号输入端231、所述中频差分信号输出端232及所述IIC信号输出端233均与所述调谐芯片234相连接。
具体的，所述双工器22、所述调谐器23及所述隔离器之间均通过PCB(PrintedCircuitBoard)走线进行对接。
请参阅图3至图4，所述调谐装置还包括外壳25、集成F头26及接插件27。其中，所述外壳25为中空结构，所述外壳包裹集成有所述双工器22、所述调谐器23及所述隔离器24的所述信号板21；即集成有所述双工器22、所述调谐器23及所述隔离器24的所述信号板21位于所述外壳25的内部。所述集成F头26固定于所述外壳25的一端，且与所述外壳25为一体式结构；所述集成F头26与所述第二RF信号输入端241相连接，用于将RF信号从外界输入经由所述第二RF信号输入端241输入至所述隔离器24内；所述插接件27位于所述集成F头26内，且与所述集成F头26内周相适配。
具体的，所述集成F头26的外圆周方向上设有螺纹261。
具体的，所述外壳25的一面设有连通内部的开口251。优选地，本实施例中，所述开口251位于所述外壳25的下表面。
具体的，所述调谐装置还包括多个排针28，所述排针28用于将所述双工器22、所述调谐器23及所述隔离器24的输出信号及接地信号由所述外壳25内部引出；所述排针28的一端分别与所述接地端243、所述低通频率信号输出端223、所述中频差分信号输出端232(即IF_N信号端及IF_P信号端)及IIC信号输出端233(即IIC_SCL信号端及IIC_SDA信号端)相连接；所述排针28的另一端经由所述开口251伸出所述外壳25。
具体的，为了便于将所述双工器22、所述调谐器23及所述隔离器24的输出信号及接地信号由所述外壳25内引出与外界设备相连接，优选地，本实施例中，所述排针28与所述外壳25的上表面垂直分布，且所述排针28在所述开口251内均匀地分布。相邻两所述排针28之间的间距d可以根据实际的需要进行设置，优选地，本实施例中，相邻两所述排针28之间的间距d为1.9mm～2.1mm。
具体的，所述高通频率信号输出端222输出的信号频率为87MHz～1000MHz；所述低通频率信号输出端223输出的信号频率为5MHz～67.5MHz；所述中频差分信号输出端232输出的信号频率为4.25MHz～5MHz。
本实施例中，将现有技术中作为独立模块的所述双工器22、所述调谐器23及所述隔离器24集成于一个所述信号板21上，且各器件之间通过PCB走线进行对接。所述隔离器24的第二RF信号输入端与所述集成F头26相连接，在工作的过程中，所述集成F头26将输入的RF信号输入所述隔离器24，所述隔离器24具有所述接地端243，可以将静电及时导走，进而避免了静电雷击对器件造成损害；RF信号经过所述隔离器24后进入所述双工器22，所述双工器22将输入的RF信号分成高通频率信号和低通频率信号，其中，所述高通频率信号的频率为87MHz～1000MHz，所述低通频率信号的频率为5MHz～67.5MHz；被分离的所述低通频率信号被输出至外接器件，譬如Eoc等，被分离出的所述高通频率信号被传送至所述调谐器23，所述调谐器23将输入的高通频率信号进行调节为中频差分信号及IIC信号输出。
综上所述，本发明提供一种调谐装置，通过将调谐器与双工器集成于同一个信号板上，相较于现有技术使得整个装置的体积变小，可以节省所述装置所占据的空间；同时，调谐器与双工器之间不需要同轴电缆进行连接，即有效地避免了同轴电缆所带来的对装置性能的影响，进而提高了装置性能的稳定性，又节约了生产成本。同时将隔离器与调谐器及双工器集成于同一个信号板上，可以有效地抑制现网中的静电雷击，进而保证了装置的正常运行。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。
Claims (8)
1.一种调谐装置，其特征在于，所述调谐装置至少包括：信号板、双工器、调谐器及隔离器；
其中，所述双工器、调谐器及所述隔离器集成于所述信号板上；
所述双工器包括第一RF信号输入端、高通频率信号输出端及低通频率信号输出端；
所述调谐器包括高通频率信号输入端、中频差分信号输出端及IIC信号输出端；所述高通频率信号输入端与所述高通频率信号输出端相连接；
所述隔离器包括第二RF信号输入端、RF信号输出端及接地端；所述RF信号输出端与所述第一RF信号输入端相连接。
2.根据权利要求1所述的调谐装置，其特征在于，所述调谐器包括调谐芯片，所述高通频率信号输入端、所述中频差分信号输出端及所述IIC信号输出端均与所述调谐芯片相连接。
3.根据权利要求1所述的调谐装置，其特征在于：所述调谐装置还包括外壳、集成F头及接插件；
其中，所述外壳为中空结构，所述外壳包裹集成有所述双工器、所述调谐器及所述隔离器的所述信号板；
所述集成F头固定于所述外壳的一端，且与所述外壳为一体式结构；所述集成F头与所述第二RF信号输入端相连接；
所述接插件位于所述集成F头内，且与所述集成F头内周相适配。
4.根据权利要求3所述的调谐装置，其特征在于：所述集成F头的外圆周方向上设有螺纹。
5.根据权利要求3所述的调谐装置，其特征在于：所述外壳的一面设有连通内部的开口。
6.根据权利要求5所述的调谐装置，其特征在于：所述调谐装置还包括多个排针，所述排针的一端分别与所述接地端、所述低通频率信号输出端、所述中频差分信号输出端及IIC信号输出端相连接；所述排针的另一端经由所述开口伸出所述外壳。
7.根据权利要求6所述的调谐装置，其特征在于：所述排针在所述开口内均匀分布，相邻所述排针之间的间距为1.9mm~2.1mm。
8.根据权利要求1所述的调谐装置，其特征在于：所述高通频率信号输出端输出的信号频率为87MHz~1000MHz；所述低通频率信号输出端输出的信号频率为5MHz~67.5MHz；所述中频差分信号输出端输出的信号频率为4.25MHz~5MHz。
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| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: Tuning device Effective date of registration: 20211215 Granted publication date: 20191108 Pledgee: Hongkou Branch of Shanghai Rural Commercial Bank Co.,Ltd. Pledgor: SHANGHAI B-STAR TECHNOLOGY CO.,LTD. Registration number: Y2021310000130 |
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| CP02 | Change in the address of a patent holder | ||
| CP02 | Change in the address of a patent holder |
Address after: Room 8896, 315 Emei Road, Hongkou District, Shanghai 200080 Patentee after: SHANGHAI B-STAR TECHNOLOGY CO.,LTD. Address before: 4 / F, 8 / F, 1158 Xiehe Road, Changning District, Shanghai, 200336 Patentee before: SHANGHAI B-STAR TECHNOLOGY CO.,LTD. |
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| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Date of cancellation: 20231026 Granted publication date: 20191108 Pledgee: Hongkou Branch of Shanghai Rural Commercial Bank Co.,Ltd. Pledgor: SHANGHAI B-STAR TECHNOLOGY CO.,LTD. Registration number: Y2021310000130 |