CN106238850A - 一种陶瓷绝缘子金属外壳的焊接工艺 - Google Patents

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许杨生
樊应县
鲍侠
吴萍
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Abstract

本发明公开了一种陶瓷绝缘子金属外壳的焊接工艺，包括以下步骤：步骤一、焊接件表面清理；将焊接件表面，尤其焊接位置进行打磨，清洗处理；步骤二、一次焊接，采用气体保护钎焊炉对焊接件进行第一次焊接；步骤三、降温，将一次焊接后的焊接件降温到20~40度；步骤四、二次焊接，采用气体保护网带炉对焊接件进行第二次焊接；步骤五、降温，将二次焊接后的焊接件降温到20~40度；步骤六、打磨处理；将二次焊接后的焊接件的焊接表面进行打磨，去除焊接表面的毛刺等；步骤七、电镀、检验。其工艺简单，方便，绝缘电阻高、耐压好、气密性好、环境适应性强、可以采用多种材质的引线，便于推广应用。

Description

一种陶瓷绝缘子金属外壳的焊接工艺
技术领域
本发明属于焊接技术领域，具体涉及一种适用于大功率半导体分立器件的封装的陶瓷绝缘子金属外壳的焊接工艺。
背景技术
陶瓷绝缘子金属外壳在焊接时，其焊料容易出现流淌的现象。导致产品绝缘电阻低、耐压差、气密性差等不足。
阶梯焊是在陶瓷绝缘子金属外壳二步焊接的基础上进行优化和改良，主要是解决焊料的二次流淌。
发明内容
本发明的目的是提出一种陶瓷绝缘子金属外壳的焊接工艺，克服了现有技术的不足，其工艺简单，方便，绝缘电阻高、耐压好、气密性好、环境适应性强、可以采用多种材质的引线，便于推广应用。
为了达到上述设计目的，本发明采用的技术方案如下：
一种陶瓷绝缘子金属外壳的焊接工艺，包括以下步骤：
步骤一、焊接件表面清理；将焊接件表面，尤其焊接位置进行打磨，清洗处理；
步骤二、一次焊接，采用气体保护钎焊炉对焊接件进行第一次焊接，焊接温度为940-950度；
步骤三、降温，将一次焊接后的焊接件降温到20~40度；
步骤四、二次焊接，采用气体保护网带炉对焊接件进行第二次焊接，焊接温度为835-845度；
步骤五、降温，将二次焊接后的焊接件降温到20~40度；
步骤六、打磨处理；将二次焊接后的焊接件的焊接表面进行打磨，去除焊接表面的毛刺等；
步骤七、电镀、检验，电镀后检验焊接件焊接表面，合格品打包。
优选地，所述一次焊接采用Ag90cu10为焊接材料，其熔点温度是880度。
优选地，所述二次焊接采用Ag72cu28为焊接材料，其熔点温度是785度。
优选地，所述一次焊接、二次焊接后需对焊接件焊接表面酸洗处理，去除表面氧化层。
优选地，所述酸洗液为硫酸、盐酸、磷酸、硝酸、铬酸、氢氟酸中的一种或多种混合液。
本发明所述的陶瓷绝缘子金属外壳的焊接工艺的有益效果是：其工艺简单，方便，绝缘电阻高、耐压好、气密性好、环境适应性强、可以采用多种材质的引线，便于推广应用。
具体实施方式
下面对本发明的最佳实施方案作进一步的详细的描述。
所述的陶瓷绝缘子金属外壳的焊接工艺，包括以下步骤：
步骤一、焊接件表面清理；将焊接件表面，尤其焊接位置进行打磨，清洗处理；放置其上有杂质，影响焊接。
步骤二、一次焊接，采用气体保护钎焊炉对焊接件进行第一次焊接，焊接温度为940-950度；
步骤三、降温，将一次焊接后的焊接件降温到20~40度；
步骤四、酸洗处理；将一次焊接后的焊接件的焊接表面进行酸洗，去除表面氧化层；
步骤五、二次焊接，采用气体保护网带炉对焊接件进行第二次焊接，焊接温度为835-845度；
步骤六、降温，将二次焊接后的焊接件降温到20~40度；
步骤七、打磨处理；将二次焊接后的焊接件的焊接表面进行打磨，去除焊接表面的毛刺等；
步骤八、酸洗处理；将二次焊接后的焊接件的焊接表面进行酸洗，去除表面氧化层；
步骤九、电镀、检验，电镀后检验焊接件焊接表面，合格品打包。
所述一次焊接采用Ag90cu10为焊接材料，其熔点温度是880度。
所述二次焊接采用Ag72cu28为焊接材料，其熔点温度是785度。
所述酸洗液为硫酸、盐酸、磷酸、硝酸、铬酸、氢氟酸中的一种或多种混合液。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所做的进一步详细说明，便于该技术领域的技术人员能理解和应用本发明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下还可以做出若干简单推演或替换，而不必经过创造性的劳动。因此，本领域技术人员根据本发明的揭示，对本发明做出的简单改进都应该在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种陶瓷绝缘子金属外壳的焊接工艺，其特征在于：包括以下步骤：
步骤一、焊接件表面清理；将焊接件表面，尤其焊接位置进行打磨，清洗处理；
步骤二、一次焊接，采用气体保护钎焊炉对焊接件进行第一次焊接，焊接温度为940-950度；
步骤三、降温，将一次焊接后的焊接件降温到20~40度；
步骤四、二次焊接，采用气体保护网带炉对焊接件进行第二次焊接，焊接温度为835-845度；
步骤五、降温，将二次焊接后的焊接件降温到20~40度；
步骤六、打磨处理；将二次焊接后的焊接件的焊接表面进行打磨，去除焊接表面的毛刺等；
步骤七、电镀、检验，电镀后检验焊接件焊接表面，合格品打包。
2.根据权利要求1所述的陶瓷绝缘子金属外壳的焊接工艺，其特征在于：所述一次焊接采用Ag90cu10为焊接材料，其熔点温度是880度。
3.根据权利要求1所述的陶瓷绝缘子金属外壳的焊接工艺，其特征在于：所述二次焊接采用Ag72cu28为焊接材料，其熔点温度是785度。
4.根据权利要求1所述的陶瓷绝缘子金属外壳的焊接工艺，其特征在于：所述一次焊接、二次焊接后需对焊接件焊接表面酸洗处理，去除表面氧化层。
5.根据权利要求4所述的陶瓷绝缘子金属外壳的焊接工艺，其特征在于：所述酸洗液为硫酸、盐酸、磷酸、硝酸、铬酸、氢氟酸中的一种或多种混合液。
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