CN106229789B - 一种金属导针连接器工装板 - Google Patents
一种金属导针连接器工装板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106229789B CN106229789B CN201610783280.7A CN201610783280A CN106229789B CN 106229789 B CN106229789 B CN 106229789B CN 201610783280 A CN201610783280 A CN 201610783280A CN 106229789 B CN106229789 B CN 106229789B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- working plate
- hole
- counterbore
- sintering
- welding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 116
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 116
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 78
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims abstract description 46
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 43
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 43
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims abstract description 43
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000011120 plywood Substances 0.000 claims description 25
- 230000009514 concussion Effects 0.000 claims description 14
- 238000005303 weighing Methods 0.000 claims description 11
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 9
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 4
- 238000012797 qualification Methods 0.000 abstract description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 239000005300 metallic glass Substances 0.000 abstract 1
- 239000011257 shell material Substances 0.000 description 43
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/18—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for manufacturing bases or cases for contact members
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Of Tubular Articles Or Embedded Moulded Articles (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
本发明属于金属‑玻璃封装技术领域，涉及一种金属导针连接器工装板，包括第一工装板和第二工装板；石墨模具底模上阵列排布的烧结沉槽、第一工装板的下板面设有阵列排布的凸起，凸起上设有通孔，第一工装板上板面上设有圆柱形限位栓，限位栓与通孔错开分布；第二工装板一面设有阵列排布的圆柱状沉孔和圆柱状限位通孔；金属外壳置于石墨模具底模烧结沉槽中，焊接金属环置于圆柱状沉孔中，烧结沉槽和凸起相对应卡合，金属外壳焊料孔、通孔和圆柱状沉孔依次对应连通，限位栓插入限位通孔中。该工装板减少了烧结后易产生溅珠、黏连现象、漏装率低、装配精度高、产品合格率高、装配工序合理、适合大批量生产，具有良好的经济效益。
Description
技术领域
本发明属于金属-玻璃封装技术领域，涉及一种金属导针连接器工装板，将金属导针连接器金属外壳和焊接金属环分别置于石墨模具底模和第二工装板上，通过金属外壳焊料孔、通孔和圆柱状沉孔依次对应连通，自动实现金属导针连接器零件的装配。
背景技术
金属-玻璃封装的金属导针连接器作为集成电路的关键组件之一，可满足航天、航空等领域的大功率电路、高低频电路以及各种混合集成电路的要求，其主要起电路支撑、电信号传输、散热、密封及化学防护等作用，有效提高电路的可靠性，减少电路成本；金属导针连接器的金属外壳设有接地缘线对于提高电路的可靠性也起到至关重要的作用。金属导针连接器结构包括采用陶瓷或玻璃为绝缘介质的导针和采用金属材料为焊接介质的导针；金属材料为焊接介质的导针主要起接地缘线的作用，这两种导针同时通过装配烧结，使其与金属外壳封接成整体。生产前需要提前根据金属导针连接器尺寸设计烧结用石墨模具，包括设有烧结沉槽的石墨模具底模和设有通孔的烧结盖板，再将金属导针连接器的零件进行装配，先将金属外壳放入烧结模具上的烧结沉槽，再将焊接金属环、玻璃绝缘子和金属导针等零件放入金属外壳上对应的烧结孔中完成装配，盖上盖板后，放入烧结炉进行烧结。随着科技产品超轻超小型化，金属导针连接器的零件更精细，体积更小，目前小型焊接金属环的直径范围约为0.8-1.5mm，厚度范围约为0.2-0.4mm；这对金属-玻璃封装技术要求越来越高，特别是烧结前的装配过程，传统装配采用纯人工装配，焊接金属环直径小、质量轻，装配过程中人工夹取困难易损坏，力度不易把握，装配效率低，精度控制困难，直接影响烧结效果；同时，在装配过程中容易产生漏装和多装现象，且由于焊接金属环提及过小不易发现，检查困难；金属导针连接器烧结原料装配过程，容易产生装配件碎屑遗留在石墨模具及金属导针连接器的金属外壳的上表面，烧结后易产生溅珠、黏连现象；装配工作杂乱无序，不规范，影响烧结效果和加工速率。因此如何在现有条件下，研发一种金属导针连接器的装配方法及所使用的工装板，提高金属-玻璃封装烧结前的焊料装配精度和焊料装配效率，具有良好的社会和经济价值，应用前景广阔。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术存在的缺点，寻求一种金属导针连接器的装配方法及所使用的工装板，解决现有装配方法中碎屑遗落致使的烧结后黏连，漏装率高、装配精度低、产品合格率低和生产率低的问题。
为了实现上述目的，本发明涉及的金属导针连接器工装板，包括第一工装板和第二工装板；第一工装板和第二工装板与石墨模具底模等长度等宽度，第一工装板的下板面设有阵列排布的凸起，凸起高度不低于实际石墨模具底模上烧结沉槽槽深与金属外壳厚度的差，凸起上设有通孔，第一工装板上板面上设有2-10个圆柱形限位栓，限位栓与通孔错开分布，限位栓高度为0.3-0.6cm；第二工装板一面设有阵列排布的圆柱状沉孔和与限位栓对应的圆柱状限位通孔，圆柱状沉孔底面直径比焊接金属环直径大0.1-0.2mm，圆柱状沉孔的深度比焊接金属环厚度大0.1mm；金属外壳置于石墨模具底模烧结沉槽中，焊接金属环置于圆柱状沉孔中，烧结沉槽和凸起对应卡合，金属外壳焊料孔、通孔和圆柱状沉孔依次对应连通，限位栓插入限位通孔中。
本发明涉及的第二工装板圆柱状沉孔底部设有自动称重传感器，自动称重传感器连接中控端，中控端连接机械手臂。
本发明涉及的金属导针连接器的装配方法，其具体工艺过程包括以下步骤：
(1)、排放金属外壳：震荡排序器静止状态下，将石墨模具底模放入震荡排序器，在石墨模具底模上分散放入数量多于烧结沉槽槽数的金属导针连接器金属外壳，震荡排序器接到运行命令开始震荡并来回左右倾斜，金属外壳随着震荡排序器的震荡，落入烧结沉槽中，直至石墨模具底模上烧结沉槽没有空缺，取出多余金属外壳，完成金属外壳的排放；
(2)、配合第一工装-模具组合板：将第一工装板放置在排放有金属外壳的石墨模具底模上，使第一工装板上的凸起与石墨模具底模上的烧结沉槽对应啮合，金属外壳焊料孔和通孔对应连通，得到第一工装-模具组合板，平放备用；
(3)、处理焊接金属环：对焊接金属环进行清洗，干燥后进行筛选，筛除破损焊接金属环；
(4)、排列放置焊接金属环：将第二工装板倾斜20-40度放置，从第二工装板较高一侧倾倒焊接金属环，焊接金属环落入第二工装板上的圆柱状沉孔中，使第二工装板上的每个圆柱状沉孔存有一个焊接金属环，平放；
(5)、配合工装-模具组合板：将第一工装-模具组合板竖直放置在排列放置焊接金属环的第二工装板上，使第一工装板上的限位栓与第二工装板上的限位通孔对应啮合，金属外壳焊料孔、通孔和圆柱状沉孔依次对应连通，配合得到工装-模具组合板；
(6)、装配焊接金属环：夹紧工装-模具组合板，以水平平面上的长边或宽边为轴翻转180°，沿水平方向晃动2-3次，焊接金属环从第二工装板上的沉孔通过第一工装板上的通孔进入到对应金属外壳焊料孔中，固定石墨模具底模，移开第一工装板和第二工装板，盖上烧结盖板，完成金属导针连接器焊接金属环的装配。
作为优选，步骤(4)排列放置焊接金属环后，第二工装板上圆柱状沉孔底部的自动称重传感器自动感应称重，对于焊接金属环重量不符合设定重量范围的，自动称重传感器将该焊接金属环所在沉孔位置反馈到中控端，中控端控制机械手臂对圆柱状沉孔中焊接金属环进行更换，直至焊接金属环重量符合设定重量范围，然后进行步骤(5)操作。
本发明与现有技术相比，装配前对焊接金属环清洗筛选，配合工装-模具组合板，形成焊接金属环流通通道，经过第二工装板对焊接金属环的筛选，精确装配数量，减少人工夹取过程中对焊接金属环的损坏，石墨模具上的碎屑遗留少，减少了烧结后易产生溅珠、黏连现象；第二工装板上设有圆柱状沉孔和圆柱状限位通孔，圆柱状沉孔尺寸仅能存留一个焊接金属环，限位通孔的设置为通孔而非盲孔，避免其中存留多余的焊接金属环；漏装率低、装配精度高、产品合格率高，装配工序合理，适合大批量生产，具有良好的经济效益。
附图说明:
图1为本发明涉及的金属导针连接器装配方法流程原理示意图。
图2为本发明涉及的石墨模具底模的结构原理示意图。
图3为本发明涉及的第一工装板的结构原理示意图。
图4为本发明涉及的第一工装板的结构原理剖面A-A示意图。
图5为本发明涉及的第二工装板的结构原理示意图。
具体实施方式:
下面通过实施例对本发明作进一步说明。
实施例1：
本实施例涉及的金属导针连接器工装板，包括第一工装板5和第二工装板9；第一工装板5和第二工装板9与石墨模具底模1等长度等宽度，第一工装板5的下板面设有阵列排布的凸起6，凸起6高度不低于实际石墨模具底模1上烧结沉槽2槽深与金属外壳4厚度的差，如果凸起6高度过低，金属外壳4在装配的翻转过程中容易产生晃动，焊料孔3位置偏移，在每个凸起6上设有通孔7，第一工装板5上板面上设有4个圆柱形限位栓8，限位栓8与通孔7错开分布，限位栓8高度为0.3cm；第二工装板9一面设有阵列排布的圆柱状沉孔10和圆柱状限位通孔11，圆柱状沉孔10底面直径比焊接金属环直径大0.1mm，圆柱状沉孔10的深度比焊接金属环厚度大0.1mm；金属外壳4置于石墨模具底模1烧结沉槽2中，焊接金属环置于圆柱状沉孔10中，烧结沉槽2和凸起6相对应卡合，金属外壳焊料孔3、通孔7和圆柱状沉孔10依次对应连通，限位栓8插入限位通孔11中。
本实施例涉及的金属导针连接器的装配方法，其具体工艺过程包括以下步骤：
(1)、排放金属外壳：将石墨模具底模1放入震荡排序器，然后在石墨模具底模1上分散放入数量多于烧结沉槽2槽数的金属导针连接器金属外壳4，石墨模具底模1上的烧结沉槽2深度仅能排放一层金属外壳4，震荡排序器接到运行命令开始对金属外壳4进行震荡排序，金属外壳4随着震荡排序器的震荡落入烧结沉槽2中，直至石墨模具底模1上烧结沉槽2没有空缺，取出多余的金属外壳4，完成金属外壳4的排列放置；
(2)、配合第一工装-模具组合板：将第一工装板5盖在排放有金属外壳4的石墨模具底模1上，使第一工装板5上的凸起6与石墨模具底模1上的烧结沉槽2对应啮合，金属外壳焊料孔3和通孔7对应连通，得到第一工装-模具组合板，平放备用；
(3)、处理焊接金属环：对焊接金属环进行清洗，干燥后进行筛选，筛除破损焊接金属环；
(4)、排放焊接金属环：将第二工装板9倾斜20-40度放置，从第二工装板9较高一侧倾倒焊接金属环，焊接金属环落入第二工装板9上的圆柱状沉孔10中，使第二工装板9上的每个圆柱状沉孔10存有一个焊接金属环，平放；
(5)、配合工装-模具组合板：通过夹紧装置夹紧第一工装-模具组合板竖直方向侧面，以水平平面上的长边为轴翻转180°覆盖到存有焊接金属环的第二工装板9上，使第一工装板5上的限位栓8与第二工装板9上的限位通孔11对应啮合，配合得到工装-模具组合板；
(6)、装配焊接金属环：夹紧工装-模具组合板，以水平平面上的长边为轴翻转180°，沿水平方向晃动3下，焊接金属环从第二工装板上的圆柱状沉孔10通过第一工装板上的通孔7进入到对应金属外壳焊料孔3中，固定石墨模具底模1，移开第一工装板5和第二工装板9，盖上烧结盖板，完成金属导针连接器焊接金属环的装配。
实施例2：
本实施例涉及的金属导针连接器工装板除第二工装板上圆柱状沉孔10底部设有自动称重传感器，自动称重传感器连接中控端，中控端连接机械手臂与实施例1金属导针连接器工装板不同外，其他结构均相同。
本实施例涉及的金属导针连接器的装配方法，其具体工艺过程包括以下步骤：
(1)、排放金属外壳：将石墨模具底模1放入震荡排序器，然后在石墨模具底模1上分散放入数量多于烧结沉槽2槽数的金属导针连接器金属外壳4，石墨模具底模1上的烧结沉槽2深度仅能排放一层金属外壳4，震荡排序器接到运行命令开始对金属外壳4进行震荡排序，金属外壳4随着震荡排序器的震荡，落入烧结沉槽2中，直至石墨模具底模1上烧结沉槽2没有空缺，取出多余的金属外壳4，完成金属外壳4的排列放置；
(2)、配合第一工装-模具组合板：将第一工装板5盖在排放有金属外壳4的石墨模具底模1上，使第一工装板5上的凸起6与石墨模具底模1上的烧结沉槽2对应啮合，金属外壳焊料孔3和通孔7对应连通，得到工装-模具组合板，平放备用；
(3)、处理焊接金属环：对焊接金属环进行清洗，干燥后进行筛选，筛除破损焊接金属环；
(4)、排放焊接金属环：将第二工装板9倾斜20度-40度放置，从第二工装板9较高一侧倾倒焊接金属环，焊接金属环落入第二工装板9上的圆柱状沉孔10中，使第二工装板上的圆柱状沉孔10存有一个焊接金属环，平放；第二工装板9上各个圆柱状沉孔10底部的自动称重传感器自动感应称重，对于焊接金属环重量不符合设定重量范围的，自动称重传感器将该焊接金属环所在圆柱状沉孔10位置反馈到中控端，中控端控制机械手臂对圆柱状沉孔10中焊接金属环进行更换，直至焊接金属环重量符合设定重量范围；
(5)、配合工装-模具组合板：通过夹紧装置夹紧第一工装-模具组合板竖直方向侧面，以水平平面上的长边为轴翻转180°覆盖到存有焊接金属环的第二工装板9上，使第一工装板5上的限位栓8与第二工装板9上的限位通孔11对应啮合，配合得到工装-模具组合板；
(6)、装配焊接金属环：夹紧工装-模具组合板，以水平平面上的长边为轴翻转180°，沿水平方向晃动3下，焊接金属环从第二工装板上的圆柱状沉孔10通过第一工装板上的通孔7进入到对应金属外壳焊料孔3中，固定石墨模具底模1，移开第一工装板5和第二工装板9，盖上烧结盖板，完成金属导针连接器焊接金属环的装配，。
Claims (4)
1.一种金属导针连接器工装板，其特征在于包括第一工装板和第二工装板；第一工装板和第二工装板与石墨模具底模等长度等宽度，第一工装板的下板面设有阵列排布的凸起，凸起高度不低于实际石墨模具底模上烧结沉槽槽深与金属外壳厚度的差，凸起上设有第一工装板通孔，第一工装板上板面上设有2-10个圆柱形限位栓，限位栓与第一工装板通孔错开分布，限位栓高度为0.3-0.6cm；第二工装板一面设有阵列排布的圆柱状沉孔和与限位栓对应的圆柱状限位通孔，圆柱状沉孔底面直径比焊接金属环直径大0.1-0.2mm，圆柱状沉孔的深度比焊接金属环厚度大0.1mm；金属外壳置于石墨模具底模烧结沉槽中，焊接金属环置于圆柱状沉孔中，烧结沉槽和凸起对应卡合，金属外壳焊料孔、第一工装板通孔和圆柱状沉孔依次对应连通，限位栓插入限位通孔中。
2.根据权利要求1所述的金属导针连接器工装板，其特征在于第二工装板圆柱状沉孔底部设有自动称重传感器，自动称重传感器连接中控端，中控端连接机械手臂。
3.根据权利要求1所述的金属导针连接器工装板，其特征在于金属导针连接器的装配工艺过程包括以下步骤：(1)、排放金属外壳：震荡排序器静止状态下，将石墨模具底模放入震荡排序器，在石墨模具底模上分散放入数量多于烧结沉槽槽数的金属导针连接器金属外壳，震荡排序器接到运行命令开始震荡并来回左右倾斜，金属外壳随着震荡排序器的震荡，落入烧结沉槽中，直至石墨模具底模上烧结沉槽没有空缺，取出多余金属外壳，完成金属外壳的排放；(2)、配合第一工装-模具组合板：将第一工装板放置在排放有金属外壳的石墨模具底模上，使第一工装板上的凸起与石墨模具底模上的烧结沉槽对应啮合，金属外壳焊料孔和第一工装板通孔对应连通，得到第一工装-模具组合板，平放备用；(3)、处理焊接金属环：对焊接金属环进行清洗，干燥后进行筛选，筛除破损焊接金属环；
(4)、排列放置焊接金属环：将第二工装板倾斜20-40度放置，从第二工装板较高一侧倾倒焊接金属环，焊接金属环落入第二工装板上的圆柱状沉孔中，使第二工装板上的每个圆柱状沉孔存有一个焊接金属环，平放；(5)、配合工装-模具组合板：将第一工装-模具组合板竖直放置在焊接金属环的第二工装板上，使第一工装板上的限位栓与第二工装板上的限位通孔对应啮合，金属外壳焊料孔、第一工装板通孔和圆柱状沉孔依次对应连通，配合得到工装-模具组合板；(6)、装配焊接金属环：夹紧工装-模具组合板，翻转180°晃动，焊接金属环从第二工装板上的沉孔通过第一工装板上的第一工装板通孔进入到对应金属外壳焊料孔中，固定石墨模具底模，移开第一工装板和第二工装板，盖上烧结盖板，完成金属导针连接器焊接金属环的装配。
4.根据权利要求3所述的金属导针连接器工装板，其特征在于步骤(4)排列放置焊接金属环后，第二工装板上圆柱状沉孔底部的自动称重传感器自动感应称重，对于焊接金属环重量不符合设定重量范围的，自动称重传感器将该焊接金属环所在沉孔位置反馈到中控端，中控端控制机械手臂对沉孔中焊接金属环进行更换，直至焊接金属环重量符合设定重量范围，然后进行步骤(5)操作。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610783280.7A CN106229789B (zh) | 2016-08-31 | 2016-08-31 | 一种金属导针连接器工装板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610783280.7A CN106229789B (zh) | 2016-08-31 | 2016-08-31 | 一种金属导针连接器工装板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106229789A CN106229789A (zh) | 2016-12-14 |
| CN106229789B true CN106229789B (zh) | 2018-03-27 |
Family
ID=58072696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610783280.7A Expired - Fee Related CN106229789B (zh) | 2016-08-31 | 2016-08-31 | 一种金属导针连接器工装板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN106229789B (zh) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1953638A (zh) * | 2005-10-20 | 2007-04-25 | 安捷伦科技有限公司 | 电子束加速器及其具有导电层或涂层的陶瓷级 |
| CN101527267A (zh) * | 2009-03-13 | 2009-09-09 | 宜兴市吉泰电子有限公司 | 控制引线高度一致性的金属封装外壳烧结方法 |
| CN102760642A (zh) * | 2011-04-29 | 2012-10-31 | 宜兴市吉泰电子有限公司 | 一种控制引线高度一致性的金属封装外壳烧结模具 |
| CN202750054U (zh) * | 2012-09-22 | 2013-02-20 | 烟台森众电子科技有限公司 | 一种smd石英晶体谐振器基座 |
| CN204304949U (zh) * | 2015-01-20 | 2015-04-29 | 深圳市深宇峰电子有限公司 | 一种smd玻璃封装烧结的装置 |
| CN204818011U (zh) * | 2015-08-20 | 2015-12-02 | 马鞍山中杰电子科技有限公司 | 一种用于焊线制作的石墨模具 |
-
2016
- 2016-08-31 CN CN201610783280.7A patent/CN106229789B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1953638A (zh) * | 2005-10-20 | 2007-04-25 | 安捷伦科技有限公司 | 电子束加速器及其具有导电层或涂层的陶瓷级 |
| CN101527267A (zh) * | 2009-03-13 | 2009-09-09 | 宜兴市吉泰电子有限公司 | 控制引线高度一致性的金属封装外壳烧结方法 |
| CN102760642A (zh) * | 2011-04-29 | 2012-10-31 | 宜兴市吉泰电子有限公司 | 一种控制引线高度一致性的金属封装外壳烧结模具 |
| CN202750054U (zh) * | 2012-09-22 | 2013-02-20 | 烟台森众电子科技有限公司 | 一种smd石英晶体谐振器基座 |
| CN204304949U (zh) * | 2015-01-20 | 2015-04-29 | 深圳市深宇峰电子有限公司 | 一种smd玻璃封装烧结的装置 |
| CN204818011U (zh) * | 2015-08-20 | 2015-12-02 | 马鞍山中杰电子科技有限公司 | 一种用于焊线制作的石墨模具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN106229789A (zh) | 2016-12-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN214692179U (zh) | 一种料盘式集成电路板元器件自动供收料机构 | |
| CN102914447A (zh) | 一种pcb金相切片及其制作方法 | |
| CN102858096A (zh) | 一种pop封装器件smt预加工方法及装置 | |
| CN106229789B (zh) | 一种金属导针连接器工装板 | |
| CN101458298B (zh) | 高精度定位板、测试托盘和处理机以及封装芯片制造方法 | |
| CN106229788B (zh) | 金属导针连接器的装配方法 | |
| US6006636A (en) | Programmable punch mechanism | |
| CN103394842A (zh) | Ccga封装焊柱焊针排列装置 | |
| CN106079541A (zh) | 一种螺杆下压式多模具制药压片设备 | |
| CN106273000B (zh) | 一种ltcc/htcc自动双面压痕设备 | |
| US5312574A (en) | Method for sintering ceramic formed bodies | |
| CN202738277U (zh) | 一种pop封装器件smt预加工装置 | |
| CN104080273A (zh) | Lccc陶瓷转接座 | |
| CN101409994A (zh) | 超导均热板的喷涂及置料制程及其执行装置 | |
| CN202196769U (zh) | 气密性封装外壳的陶瓷引线结构 | |
| CN206048534U (zh) | 一种ltcc/htcc自动双面压痕设备 | |
| CN106217660B (zh) | 一种ltcc/htcc自动双面压痕设备 | |
| US11854754B2 (en) | Sensor switch | |
| CN114188234A (zh) | 一种ccga封装器件快速植柱方法 | |
| CN209710462U (zh) | 一种过炉治具 | |
| CN206679741U (zh) | 一种半导体积材的上料装置 | |
| CN207952878U (zh) | 芯片焊接成型时待焊接片体快速入盘引导装置 | |
| CN106273001B (zh) | 一种ltcc/htcc自动双面压痕设备 | |
| CN106273002B (zh) | 一种ltcc/htcc自动双面压痕设备 | |
| CN106426577B (zh) | 一种ltcc/htcc自动双面压痕设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20180327 |