CN106216817B - V-n微合金化q550d中厚板焊前不预热焊后不热处理的焊接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于焊接技术领域,特别涉及一种V‑N微合金化Q550D中厚板焊前不预热焊后不热处理的焊接方法。本发明通过合理的焊丝的选取,以及焊接参数的优化,开发出焊前不预热焊后不热处理的焊接工艺,利用V‑N微合金钢中奥氏体内VN析出相促进针状铁素体形核的作用,改善焊接热影响区的强韧性能,该焊接工艺对V‑N钢的推广应用具有重要意义。
Description
技术领域
本发明属于焊接技术领域,特别涉及一种V-N微合金化Q550D中厚板焊前不预热焊后不热处理的焊接方法。
背景技术
Q550D钢是屈服强度550MPa级的低合金高强度钢,其构件以中厚板为主,广泛应用于油气管线、工程机械、桥梁、舰艇、煤矿液压支架等诸多领域。目前,Q550D热轧钢板生产新工艺不断涌现,但相关的焊接工艺却落后于轧制工艺,从而在一定程度上限制了Q550D中厚板的实际应用。
采用V-N微合金化结合控轧控冷(TMCP)工艺生产非调质高强钢的工艺方法制备Q550D中厚板已日趋成熟。碳当量Ceq和冷裂纹敏感系数PCM可用来衡量钢材的可焊性,其中:
Ceq=C+Mn/6+(Cr+Mo+V)/5+(Ni+Cu)/15 (%)
PCM=C+Si/30+Mn/20+Cu/20+Ni/60+Cr/20+Mo/15+V/10+5B (%)
计算可知,Q550D钢的碳当量Ceq=0.4346%,冷裂纹敏感指数Pcm=0.2286%。根据钢铁材料可焊性的判据可知,Q550D钢具有较好的焊接性,及较小的冷裂纹倾向,但该公式仅仅给出了一个快速估计冷裂纹敏感性的方法。因此,如何在保证焊接接头强度的同时,具有良好的冲击韧性,及较小的冷裂纹敏感性,仍是一大难题。
焊前预热的目的主要是为了降低焊缝的冷却速度,防止焊接接头生成淬硬组织,产生冷裂纹。焊后热处理也是一种缓冷措施,有的是单纯为了缓冷,有的是针对消氢处理,从而避免冷裂纹的产生。目前,为了消除焊接冷裂纹,不仅需要对焊接母材进行适当温度的预热,还需要进行相应的焊后热处理,一方面增加了能耗,另一方面严重地降低了焊接生产效率。
发明内容
针对现有技术存在的V-N微合金化Q550D中厚板焊接性不稳定及焊接后需要相应的热处理等问题,本发明提供一种V-N微合金化Q550D中厚板焊前不预热焊后不热处理的焊接方法,目的是通过合理的焊丝选取及焊接工艺参数的优化,控制焊接线能量的大小,从而避免了焊接冷裂纹的产生。
本发明的V-N微合金化Q550D中厚板焊前不预热焊后不热处理的焊接方法按以下步骤进行:
(1)在待焊接V-N微合金化Q550D中厚板的接头处开双V形坡口,坡口角度30°~40°,钝边1~2mm,组对间隙为1.5mm~2.0mm;
(2)使用400CCR/R砂纸对坡口及两侧的待焊接中厚板表面进行打磨,去除氧化铁皮和铁锈;
(3)将待焊接中厚板四周用螺栓固定,然后进行Ar+CO2混合气体保护定位焊,定位焊的焊接电压为20~25V,焊接电流为180~200A,焊接速度为300~390 mm/min,线能量6~10KJ/cm;
(4)定位焊结束后直接进行Ar+CO2混合气体保护打底焊,打底焊的焊接电压为21.8~30V,焊接电流为190~250A,焊接速度为330~360 mm/min,线能量7.5~12.5KJ/cm;
(5)打底焊结束后直接进行Ar+CO2混合气体保护填充焊,填充焊的焊接电压为25~34.5V,焊接电流为200~300A,焊丝干伸长15~25mm,焊接速度为300~330 mm/min,线能量10~20KJ/cm;
(6)填充焊结束后,将V-N微合金化Q550D中厚板直接空冷至室温,获得的Q550D中厚板的焊接接头屈服强度≥578MPa,抗拉强度为660~765MPa,延伸率≥16.5%,焊缝-20℃冲击功≥65J。
其中,所述的V-N微合金化Q550D中厚板屈服强度≥530MPa,抗拉强度为670~830MPa,延伸率≥16%。
所述的Ar+CO2混合气体保护定位焊、Ar+CO2混合气体保护打底焊和Ar+CO2混合气体保护填充焊采用的焊丝是牌号为ER100S-G的实心焊丝。
所述的Ar+CO2混合气体中氩气的体积百分比为80%,焊接时Ar+CO2混合气体流量为15~25L/min。
与现有技术相比,本发明的特点和有益效果是:
本发明的焊接方法焊前不需要预热,根据防止冷裂纹所需的预热温度公式计算:
TO(℃)=1440PW-392,其中PW=PCM+[H]/60+R/400000,R=10000,计算可知,Q550D中厚板焊前不需要预热;本发明中也无需控制层间温度,焊后不需要进行热处理,根据后热的下限温度TP=455.5[Ceq]-111.4,计算可知,TP=86.56℃。由于Q550D中厚板焊接过程中,层间温度为150℃~180℃,焊后温度高于所需的后热温度,因此在节能降耗的同时大幅度地提高了生产效率;焊接V-N微合金化Q550D中厚板时,需要采用多层多道次焊接,并且严格控制焊接工艺参数。
V-N微合金化Q550D中厚板含碳量较低,重量百分数为0.06~0.12%,低碳的成分设计降低了碳当量,改善了可焊性。本发明通过采用较小的线能量进行定位焊(6.0~10.0KJ/cm)、打底焊(7.5~12.5KJ/cm),采用稍大的线能量进行填充焊(10~20KJ/cm),合理的调整焊接工艺参数,避免了粗晶热影响区内原奥氏体晶粒的过分长大,将粗晶区晶粒尺寸控制在25-30μm之间,组织较均匀,具有较好的低温冲击韧性和抗焊接冷裂纹能力。
V-N微合金化Q550D中厚板控轧控冷过程中,奥氏体内形变诱导析出的细小VN析出相为晶内针状铁素体的形核点,在中厚板心部变形量小、冷却速率低、奥氏体晶粒尺寸粗大的情况下,高强韧性针状铁素体的形成显著改善中厚板心部的强韧性。焊接接头的粗晶区紧邻熔池,因此最高峰值温度可达1350℃以上,粗晶区高温冷却过程中奥氏体内析出纳米尺度的VN,对于晶内铁素体的形核具有显著的促进作用,提高了针状铁素体的相变速率,且细化了针状铁素体板条。本发明的焊接方法能够有效避免焊接裂纹的产生;焊缝处的显微组织主要为针状铁素体及少量的先共析铁素体,熔合区包含粒状贝氏体、针状铁素体和多边形铁素体等组织,粗晶区的显微组织为粒状贝氏体、条状贝氏体、针状铁素体及少量的多边形铁素体的混合组织,细晶区由大量的多边形铁素体、珠光体及少量的渗碳体组成,混晶区为多边形铁素体、珠光体、少量粒状贝氏体;焊接接头平整光滑,外形美观,强度的韧性均满足使用要求;且本发明方法工艺简单易行,能耗低,生产效率高,容易实现工业化生产。
本发明通过合理的焊丝的选取,以及焊接参数的优化,开发出焊前不预热焊后不热处理的焊接工艺,利用V-N微合金钢中奥氏体内VN析出相促进针状铁素体形核的作用,改善焊接热影响区的强韧性能,该焊接工艺对V-N钢的推广应用具有重要意义。
附图说明
图1为本发明实施例1的焊接接头金相组织图;
图2为本发明实施例2的焊接接头金相组织图;
图3为本发明实施例3的焊接接头金相组织图;
图4为本发明实施例4的焊接接头金相组织图。
具体实施方式
本发明实施例中使用的焊机为Quinto GLC403 半自动气体保护焊焊机;焊丝为美国CARTER ER100S-G气体保护焊焊丝,焊丝直径1.2mm,焊丝成分按重量百分比含C 13%,Si0.6%,Mn 1.5%,Ni 0.95,Cr 0.3%,Mo 0.45%,余量为Fe和不可避免杂质,熔敷金属力学性能为:屈服强度≥610MPa,抗拉强度≥720MPa,延伸率≥22%,-40℃冲击功≥55J。
本发明实施例中观测金相组织的设备为LEICA-DMIRM 2500M多功能光学显微镜。
本发明实施例中V-N微合金化Q550D中厚板的厚度范围为20~30mm。
本发明实施例中测试拉伸性能参照GB/T 228-2002标准,采用的设备为CMT5105-SANS电子万能拉伸试验机。
本发明实施例中测试冲击性能参照ASTM E23-2007标准,采用的设备为InstronDynatup 9200系列落锤冲击试验机。
本发明实施例中所述的Ar+CO2混合气体中氩气的体积百分比为80%,Ar+CO2混合气体的流量为15~25L/min。
本发明实施例中定位焊的线能量在6.0~10.0KJ/cm之间,打底焊的线能量在7.5~12.5KJ/cm之间,填充焊时的线能量为10~20KJ/cm。
本发明实施例中获得的焊接接头的屈服强度≥578MPa。
本发明实施例中获得的焊接接头的延伸率≥16.5%。
实施例1
本实施例的V-N微合金化Q550D中厚板焊前不预热焊后不热处理的焊接方法按照以下步骤进行:
(1)在待焊接V-N微合金化Q550D中厚板的接头处开双V形坡口,坡口角度30°,钝边1mm,组对间隙为1.5mm;待焊接板材厚度为20mm,屈服强度为651MPa,抗拉强度为733MPa,延伸率为18.0%;
(2)使用400CCR/R砂纸对坡口及两侧的待焊接中厚板表面进行打磨,去除氧化铁皮和铁锈;
(3)将待焊接中厚板四周用螺栓固定,然后进行Ar+CO2混合气体保护定位焊,定位焊的焊接电压为20V,焊接电流为180A,焊接速度为360mm/min,线能量=6.0KJ/cm;
(4)定位焊结束后直接进行Ar+CO2混合气体保护打底焊,打底焊的焊接电压为21.8V,焊接电流为190A,焊接速度为330mm/min,线能量=7.5KJ/cm;
(5)打底焊结束后直接进行Ar+CO2混合气体保护填充焊,填充焊的焊接电压为25V,焊接电流为200A,焊丝延伸出焊枪的长度为15mm,焊接速度为300 mm/min,线能量=10KJ/cm;
(6)填充焊结束后,将V-N微合金化Q550D中厚板直接空冷至室温,获得的Q550D中厚板的焊接接头屈服强度656MPa,抗拉强度为748MPa,断后延伸率18.5%,焊缝-20℃冲击功≥65J,焊缝-20℃冲击功≥80J;熔合区-20℃冲击功≥147J;粗晶区-20℃冲击功≥54J;细晶区-20℃冲击功≥110J,满足国标对Q550D中厚板低温冲击韧性的要求,其金相组织图如图1所示,从图1可以看出表面无裂纹。
实施例2
本实施例的V-N微合金化Q550D中厚板焊前不预热焊后不热处理的焊接方法按照以下步骤进行:
(1)在待焊接V-N微合金化Q550D中厚板的接头处开双V形坡口,坡口角度35°,钝边2mm,组对间隙为2mm;待焊接板材厚度为20mm,屈服强度为651MPa,抗拉强度为733MPa,延伸率为18.0%;
(2)使用400CCR/R砂纸对坡口及两侧的待焊接中厚板表面进行打磨,去除氧化铁皮和铁锈;
(3)将待焊接中厚板四周用螺栓固定,然后进行Ar+CO2混合气体保护定位焊,定位焊的焊接电压为23.5V,焊接电流为196A,焊接速度为390mm/min,线能量=7.1KJ/cm;
(4)定位焊结束后直接进行Ar+CO2混合气体保护打底焊,打底焊的焊接电压为25V,焊接电流为200A,焊接速度为360mm/min,线能量=8.3KJ/cm;
(5)打底焊结束后直接进行Ar+CO2混合气体保护填充焊,填充焊的焊接电压为29.3V,焊接电流为250A,焊丝延伸出焊枪的长度为18mm,焊接速度为300 mm/min,线能量=13.3 KJ/cm;
(6)填充焊结束后,将V-N微合金化Q550D中厚板直接空冷至室温,获得的Q550D中厚板的焊接接头屈服强度675MPa,抗拉强度为765MPa,断后延伸率18.7%,焊缝-20℃冲击功≥88J;熔合区-20℃冲击功≥170J;粗晶区-20℃冲击功≥112J;细晶区-20℃冲击功≥126J,满足国标对Q550D中厚板低温冲击韧性的要求,其金相组织图如图2所示,从图2可以看出表面无裂纹。
实施例3
本实施例的V-N微合金化Q550D中厚板焊前不预热焊后不热处理的焊接方法按照以下步骤进行:
(1)在待焊接V-N微合金化Q550D中厚板的接头处开双V形坡口,坡口角度40°,钝边2mm,组对间隙为2mm;待焊接板材厚度为30mm,屈服强度为625MPa,抗拉强度为724MPa,延伸率为20.0%;
(2)使用400CCR/R砂纸对坡口及两侧的待焊接中厚板表面进行打磨,去除氧化铁皮和铁锈;
(3)将待焊接中厚板四周用螺栓固定,然后进行Ar+CO2混合气体保护定位焊,定位焊的焊接电压为24V,焊接电流为200A,焊接速度为330mm/min,线能量=8.7KJ/cm;
(4)定位焊结束后直接进行Ar+CO2混合气体保护打底焊,打底焊的焊接电压为25V,焊接电流为230A,焊接速度为360mm/min,线能量=9.6KJ/cm;
(5)打底焊结束后直接进行Ar+CO2混合气体保护填充焊,填充焊的焊接电压为30V,焊接电流为250A,焊丝延伸出焊枪的长度为18mm,焊接速度为300 mm/min,线能量=15.0 KJ/cm;
(6)填充焊结束后,将V-N微合金化Q550D中厚板直接空冷至室温,获得的Q550D中厚板的焊接接头屈服强度690MPa,抗拉强度763MPa,断后延伸率16.5%,焊缝-20℃冲击功≥82J;熔合区-20℃冲击功≥106J;粗晶区-20℃冲击功≥150J;细晶区-20℃冲击功≥102J,满足国对Q550D中厚板低温冲击韧性的要求,其金相组织图如图3所示,从图3可以看出表面无裂纹。
实施例4
本实施例的V-N微合金化Q550D中厚板焊前不预热焊后不热处理的焊接方法按照以下步骤进行:
(1)在待焊接V-N微合金化Q550D中厚板的接头处开双V形坡口,坡口角度35°,钝边2mm,组对间隙为2mm;待焊接板材厚度为30mm,屈服强度为625MPa,抗拉强度为724MPa,延伸率为20.0%;
(2)使用400CCR/R砂纸对坡口及两侧的待焊接中厚板表面进行打磨,去除氧化铁皮和铁锈;
(3)将待焊接中厚板四周用螺栓固定,然后进行Ar+CO2混合气体保护定位焊,定位焊的焊接电压为25V,焊接电流为200A,焊接速度为300mm/min,线能量=10KJ/cm;
(4)定位焊结束后直接进行Ar+CO2混合气体保护打底焊,打底焊的焊接电压为30V,焊接电流为250A,焊接速度为360mm/min,线能量=12.5KJ/cm;
(5)打底焊结束后直接进行Ar+CO2混合气体保护填充焊,填充焊的焊接电压为30V,焊接电流为250A,焊丝延伸出焊枪的长度为25mm,焊接速度为310 mm/min,线能量=20KJ/cm;
(6)填充焊结束后,将V-N微合金化Q550D中厚板直接空冷至室温,获得的Q550D中厚板的焊接接头屈服强度578MPa,抗拉强度660MPa,断后延伸率20%,焊缝-20℃冲击功≥65J;熔合区-20℃冲击功≥66J;粗晶区-20℃冲击功≥130J;细晶区-20℃冲击功≥82J,满足国标对Q550D中厚板低温冲击韧性的要求,其金相组织图如图4所示,从图4可以看出表面无裂纹。
Claims (3)
1.一种V-N微合金化Q550D中厚板焊前不预热焊后不热处理的焊接方法,其特征在于按照以下步骤进行:
(1)在待焊接V-N微合金化Q550D中厚板的接头处开双V形坡口,坡口角度30°~40°,钝边1~2mm,组对间隙为1.5mm~2.0mm;所述的V-N微合金化Q550D中厚板屈服强度625~651MPa,抗拉强度为724~733MPa,延伸率18~20%;
(2)使用400CCR/R砂纸对坡口及两侧的待焊接中厚板表面进行打磨,去除氧化铁皮和铁锈;
(3)将待焊接中厚板四周用螺栓固定,然后进行Ar+CO2混合气体保护定位焊,定位焊的焊接电压为20~25V,焊接电流为180~200A,焊接速度为300~390mm/min,线能量6~10KJ/cm;
(4)定位焊结束后直接进行Ar+CO2混合气体保护打底焊,打底焊的焊接电压为21.8~30V,焊接电流为190~250A,焊接速度为330~360mm/min,线能量7.5~12.5KJ/cm;
(5)打底焊结束后直接进行Ar+CO2混合气体保护填充焊,填充焊的焊接电压为25~34.5V,焊接电流为200~300A,焊丝干伸长15~25mm,焊接速度为300~330mm/min,线能量10~20KJ/cm;
(6)填充焊结束后,将V-N微合金化Q550D中厚板直接空冷至室温,获得的Q550D中厚板的焊接接头屈服强度≥578MPa,抗拉强度为660~765MPa,延伸率≥16.5%,焊缝-20℃冲击功≥65J。
2.根据权利要求1所述的一种V-N微合金化Q550D中厚板焊前不预热焊后不热处理的焊接方法,其特征在于所述的Ar+CO2混合气体保护定位焊、Ar+CO2混合气体保护打底焊和Ar+CO2混合气体保护填充焊采用的焊丝是牌号为ER100S-G的实心焊丝。
3.根据权利要求1所述的一种V-N微合金化Q550D中厚板焊前不预热焊后不热处理的焊接方法,其特征在于所述的Ar+CO2混合气体中氩气的体积百分比为80%,焊接时Ar+CO2混合气体流量为15~25L/min。
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