CN106058520A - 壳体装置、连接结构及终端设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种壳体装置，包括壳体以及连接结构。所述连接结构包括弹性元件，所述弹性元件位于所述壳体及一PCB板之间，且所述弹性元件固定于PCB板上并与所述壳体电连接，其中，所述弹性元件在壳体相对于所述PCB板运动时，保持与所述壳体的连接位置不变。本发明还提供一种连接结构及终端设备。根据本发明的壳体装置、连接结构及终端设备，能够有效的避免壳体内表面的磨损。

Description

壳体装置、连接结构及终端设备
技术领域
本发明涉及移动通信技术，尤其涉及一种壳体装置、天线的连接结构及终端设备。
背景技术
目前，金属壳体由于品质感高、耐用等优点，越来越受消费者欢迎，也越来越多的手机等终端设备采用金属壳体。为了达到一些功能的要求或者维持终端设备的性能，通常会在终端设备内部的PCB(Printed circuitboard，印刷电路板)板与壳体之间设置金属弹片。
例如，为了解决金属壳体对终端设备中的天线的信号很大程度的减弱或屏蔽的问题，将金属弹片的第一端固定在终端设备内部的PCB(Printed circuit board，印刷电路板)板上，并与安装于PCB板上的天线电连接，金属弹片的第二端与金属壳体的内表面抵触电接触。这种通过金属弹片的连接方式，当终端设备由于外力发生震动时，金属弹片的第二端会与金属壳体的内表面发生相对移动而产生摩擦。当摩擦的次数多了，金属壳体内表面的金属材料(例如铝合金材料)会磨损而导致金属材料发生氧化产生氧化物，影响金属弹片与金属壳体内表面接触的可靠性，出现接触不良而影响终端设备的性能，例如影响天线性能。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种壳体装置、连接结构及终端设备，能够有效的避免壳体内表面的磨损。
提供一种壳体装置，包括壳体以及连接结构，所述连接结构包括弹性元件，所述弹性元件位于所述壳体及一PCB板之间，且所述弹性元件固定于PCB板上并与所述壳体电连接，其中，所述弹性元件在壳体相对于所述PCB板运动时，保持与所述壳体的连接位置不变。
其中，所述弹性元件为弹簧，所述弹簧位于所述壳体及所述PCB板之间，所述弹簧固定于PCB板上并与所述壳体电连接。
其中，所述壳体包括电性连接区，所述壳体装置还包括安装于PCB板上的功能元件，所述弹簧固定于PCB板上后与所述安装于PCB板上的功能元件电连接，并与所述壳体的电性连接区电连接。
其中，所述功能元件为天线模组，所述弹簧固定于PCB板上后与所述安装于PCB板上的天线模组电连接，并与所述壳体的电性连接区电连接，以将所述壳体的电性连接区作为天线模组的辐射体。
其中，所述弹簧包括第一端及第二端，所述第一端与PCB板固定连接且与所述功能元件电连接，所述第二端与壳体电性连接区的内表面电连接。
其中，所述弹簧的伸缩方向沿着第一端与第二端的排列方向。
其中，所述弹簧及所述壳体的材质为金属材料。
其中，所述弹簧的表面镀有金和/或镍材料。
其中，所述弹簧的第一端通过焊接连接的方式固定于PCB板上，所述弹簧的第二端通过弹性抵触的方式与壳体抵触。
其中，所述弹簧与PCB板一体成型，和/或所述弹簧与壳体一体成型。
其中，所述连接结构还包括第一弹簧卡片，所述第一弹簧卡片包括第一底板，所述第一底板包括相对的第一面以及第二面，所述第一底板的第一面正对PCB板且固定于PCB板上，所述弹簧的第一端固定于所述第一底板的第二面上。
其中，所述第一弹簧卡片的底板的侧边延伸有多个倒L形的第一弯折部，每一倒L形的弯折部与所述第二面共同形成一第一收容槽，所述弹簧的第一端的线圈收容于所述第一收容槽中。
其中，所述连接结构还包括第二弹簧卡片，所述第二弹簧卡片包括第二底板，所述第二底板包括相对的第三面以及第四面，所述第二底板的第三面正对壳体的电性连接区，所述弹簧的第二端固定于所述第二底板的第四面上。
其中，所述第二弹簧卡片的底板的侧边延伸有多个倒L形的第二弯折部，每一倒L形的第二弯折部与所述第二面共同形成一第二收容槽，所述弹簧的第二端的线圈收容于所述第二收容槽中。
其中，所述弹簧为圆台形，所述弹簧的第一端为圆台形的圆台底，所述弹簧的第二端为圆台形弹簧的圆台顶，所述弹簧的簧圈直径从第一端向第二端逐渐减小；或者，所述弹簧为圆柱形，所述第一端及第二端分别为圆柱形弹簧的两个端面；或者，所述弹簧为葫芦形，所述第一端及第二端分别为葫芦形弹簧的两个端面，所述弹簧的簧圈的直径从第一端向大致为弹簧中部的位置逐渐减小，然后从大致为弹簧中部的位置向第二端逐渐增大；或者，所述弹簧为菱形或水壶形，所述第一端及第二端分别为菱形弹簧的两个瘦的端子，所述弹簧的簧圈的直径从第一端向大致为弹簧中部的位置逐渐增大，然后从大致为弹簧中部的位置向第二端逐渐减小。
其中，所述天线模组包括射频收发电路及匹配电路；所述匹配电路电连接于所述射频收发电路及所述连接结构之间，通过所述连接结构与壳体电连接。
还提供一种连接结构，用于连接一终端设备的PCB主板与壳体，其中，所述连接结构包括弹性元件，所述弹性元件用于设置于所述壳体及PCB板之间且固定于PCB板上并与所述壳体电连接，其中，所述弹性元件在壳体相对于所述PCB板运动时，保持与所述壳体的连接位置不变。
其中，所述弹性元件为弹簧，所述弹簧用于固定于PCB板上并与所述壳体电连接。
其中，所述弹簧用于固定于PCB板上并与所述壳体电连接包括：所述弹簧用于固定于PCB板上后与所述安装于PCB板上的功能元件电连接，并与所述壳体的电性连接区电连接。
其中，所述功能元件包括天线模组，所述弹簧用于固定于PCB板上后与安装于PCB板上的所述天线模组电连接，并与所述壳体的电性连接区电连接，以将所述壳体的电性连接区作为天线模组的辐射体。
其中，所述弹簧包括第一端及第二端，所述第一端用于与PCB板固定连接且与所述功能元件电连接，所述第二端用于与壳体的电性连接区的内表面电连接。
其中，所述弹簧为螺旋弹簧，且弹簧的材质为金属材料，所述弹簧的表面镀有金和/或镍材料。
其中，所述连接结构还包括第一弹簧卡片，所述第一弹簧卡片包括第一底板，所述第一底板包括相对的第一面以及第二面，所述第一底板的第一面正对PCB板且固定于PCB板上，所述弹簧的第一端固定于所述第一底板的第二面上。
其中，所述第一弹簧卡片的底板的侧边延伸有多个倒L形的第一弯折部，每一倒L形的弯折部与所述第二面共同形成一第一收容槽，所述弹簧的第一端的线圈收容于所述第一收容槽中。
其中，所述连接结构还包括第二弹簧卡片，所述第二弹簧卡片包括第二底板，所述第二底板包括相对的第三面以及第四面，所述第二底板的第三面正对壳体的电性连接区，所述弹簧的第二端固定于所述第二底板的第四面上。
其中，所述第二弹簧卡片的底板的侧边延伸有多个倒L形的第二弯折部，每一倒L形的第二弯折部与所述第二面共同形成一第二收容槽，所述弹簧的第二端的线圈收容于所述第二收容槽中。
其中，所述弹簧为圆台形，所述弹簧的第一端为圆台形的圆台底，所述弹簧的第二端为圆台形弹簧的圆台顶，所述弹簧的簧圈直径从第一端向第二端逐渐减小；或者，所述弹簧为圆柱形，所述第一端及第二端分别为圆柱形弹簧的两个端面；或者，所述弹簧为葫芦形，所述第一端及第二端分别为葫芦形弹簧的两个端面，所述弹簧的簧圈的直径从第一端向大致为弹簧中部的位置逐渐减小，然后从大致为弹簧中部的位置向第二端逐渐增大；或者，所述弹簧为菱形或水壶形，所述第一端及第二端分别为菱形弹簧的两个瘦的端子，所述弹簧的簧圈的直径从第一端向大致为弹簧中部的位置逐渐增大，然后从大致为弹簧中部的位置向第二端逐渐减小。
还提供一种终端设备，包括PCB板以及如前所述的壳体装置。
本发明中，通过弹簧连接于PCB板以及壳体之间，能够有效的避免壳体内表面的磨损。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明第一实施例中的壳体装置的示意图。
图2是本发明一实施例中的壳体的平面示意图。
图3是本发明第一实施例中的壳体装置的部分元件连接变形示意图。
图4是本发明第二实施例中的壳体装置的示意图。
图5是本发明第二实施例中的壳体装置中的部分结构分解示意图。
图6是本发明第二实施例中的壳体装置的部分元件连接变形示意图。
图7是本发明第三实施例中的壳体装置的示意图。
图8是本发明第三实施例中的壳体装置中的部分结构分解示意图。
图9是本发明第三实施例中的壳体装置的部分元件连接变形示意图。
图10是本发明一实施例中的壳体装置中的天线模组的方框图。
图11是本发明一实施例中的终端设备的方框图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请一并参照图1及图2，图1为本发明的第一实施例中的壳体装置100的示意图。所述壳体装置100包括壳体20以及连接结构30。所述连接结构30包括弹性元件301，所述弹性元件301位于所述壳体20及一PCB(Printed circuitboard，印刷电路板)板40之间，所述弹性元件301固定于PCB板40上并与所述壳体20电连接。其中，所述弹性元件301在壳体20相对于所述PCB板40运动时，保持与所述壳体20的连接位置不变。
所述弹性元件301具体为弹簧T1，所述弹簧T1位于所述壳体20及PCB板40之间，所述弹簧T1固定于PCB板40上并与所述壳体20电连接。
如图1所示，所述壳体装置100还包括安装于PCB板40上的功能元件101，所述壳体20包括电性连接区21，所述弹簧T1固定于PCB板40上后与所述安装于PCB板40上的功能元件10电连接，并与所述壳体20的电性连接区21电连接。
在本实施例中，所述功能元件101为天线模组10，所述弹簧T1固定于PCB板40上后与所述安装于PCB板40上的天线模组10电连接，并与所述壳体20的电性连接区21电连接，从而建立天线模组10与壳体20的电性连接区21的电连接，而将所述壳体20的电性连接区21作为天线模组10的辐射体。其中，所述壳体20的电性连接区21可为整个壳体20也可为壳体20的部分区域。所述电性连接区21为壳体20的部分区域时，可位于壳体20的中间位置，两侧位置，形状可为方形、圆形、三角形等。
其中，当所述弹簧T1固定于PCB板40上后与所述安装于PCB板40上的天线模组10电连接时，所述壳体装置100为天线装置。以下以功能元件101为天线模组10为例进行说明。
其中，所述PCB板40可以为一仅仅用于安装及承载天线模组10的天线电路板。所述PCB板40也可为一终端设备的主板，除了安装有所述天线模组10外，还安装有其他的功能元件，例如处理器、存储器等。在一些实施例中，所述PCB板40还可以为所述天线模组10的一部分。在另一些实施例中，所述功能元件101可为其他元件，例如，为安装于PCB板40上的电源电路，所述弹簧T1固定于PCB板40上后与安装于PCB板40上的的电源电路的地以及壳体20的电性连接区21连接，而将壳体20的电性连接区21作为公共地。或者，所述功能元件101可为安装于PCB板40上的存储器、处理器、显示芯片等，所述弹簧T1固定于PCB板40上后与安装于PCB板40上的存储器、处理器、显示芯片等以及壳体20的电性连接区21连接，将壳体20的电性连接区21作为静电释放地。
具体的，所述弹簧T1包括第一端31及第二端32，所述第一端31与PCB板40固定连接且与天线模组10电连接，所述第二端32与壳体20的内表面抵触连接，特别的，所述第二端32与壳体20的电性连接区21的内表面抵触连接。其中，所述PCB板40与壳体20的内表面大致平行，所述弹簧T1的伸缩方向大致为沿着第一端31与第二端32的排列方向，即垂直于所述PCB板40或壳体20内表面的方向。
从而，当壳体20受到外力作用而相对于PCB板40产生力的作用，由于弹簧T1可伸缩运动，也可以朝与伸缩方向不同的其他方向扭曲，使得壳体20相对PCB板40发生相对移动时，弹簧T1与壳体20可跟随壳体20一起运动，而保持弹簧T1的第二端32与壳体20的接触位置不变，即连接位置不变。因此，避免了连接结构30与壳体20之间发生摩擦，不会导致壳体20表面磨损引起的接触不良。
其中，所述弹簧T1为螺旋弹簧，且弹簧T1的材质为金属材料。在一些实施例中，所述弹簧T1的表面还镀有金、镍等材料。
所述壳体20为金属壳体，例如为铝合金材质的壳体，所述壳体20为后壳(电池盖)，所述弹簧T1的第二端32为与壳体20的内表面抵触。
在本实施例中，所述弹簧T1的第一端31可通过焊接方式固定于PCB板40上，所述弹簧T1的第二端32通过弹性抵触的方式与壳体20抵触。
其中，弹簧T1由多个螺旋延伸的弹性簧圈组成，弹簧T1第二端32的表面与壳体20的内表面平行，以用于接触面积最大化，弹簧T1的第一端31包括水平段以及自水平段向上倾斜延伸的倾斜段，而形成不封闭的簧圈。
请参阅图3，与图1所示的壳体装置100的区别在于，在另一实施例中，所述弹簧T1的第一端31可与PCB板40一体成型，所述弹簧T1的第二端32也可与壳体20一体成型。即，所述PCB板40与壳体20中的至少一个与弹簧T1一体成型。
请一并参阅图4及图5，为第二实施例中的壳体装置200的示意图。与第一实施例的区别在于，本实施例中，所述连接结构30还包括弹簧卡片K1，所述弹簧卡片K1用于将所述弹簧T1固定于所述PCB板40上。所述弹簧卡片K1包括底板D1，所述底板D1包括相对的第一面F1(如图2所示)以及第二面F2。所述底板D1的第一面F1正对PCB板40且固定于PCB板40上。所述弹簧T1的第一端31固定于所述底板D1的第二面F2上。
进一步的，底板D1的侧边B1延伸有多个弯折部C1，所述弯折部用以与弹簧T1卡合。具体的，所述弹簧卡片K1的侧边B1朝远离PCB板40的方向均延伸有弯折部C1。所述弯折部C1可为倒L形。每一倒L形的弯折部C1与所述第二面F2共同形成一收容槽S1。其中，所述多个弯折部C1之间可以是相互连接的，也可以为如图3所示的间隔设置，即，多个弯折部C1的侧壁相互衔接或者相互间隔。从而，相应的，所述多个收容槽S1可以是相互独立且分隔的，也可以是相互连通的。
所述弹簧T1的第一端31的线圈收容于所述收容槽S1中，而将所述弹簧T1固定于所述弹簧卡片K1上，进而固定于所述PCB板40上。
如图5所示，所述弹簧卡片K1的三个侧边B1朝远离PCB板40的方向均延伸有弯折部C1，另一个侧边B1开口，从而弹簧T1的第一端31可从所述开口的侧边B1滑进且限定于弹簧卡片K1的若干收容槽S1中。所述弹簧T1的第一端31通过弹簧卡片K1固定于PCB板40后，还与所述天线模组10电接触。
其中，所述开口的侧边B1的外缘处还设置有一挡块N1，优选的，挡块N1用弹性材料制成，安装时，弹簧T1的第一端31从开口处的侧边B1滑入，直至挡块N1的内侧抵触弹簧T1的第一端31的外缘。安装时，挡块N1会被压缩，而弹簧T1进去之后，挡块N1弹起，与所述多个收容槽S1配合而将弹簧T1固定于弹簧卡片K1的底板D1上。显然，在一些实施例中，所述挡块N1可不为弹性材料，而利用圆台形弹簧T1第一端31的簧圈的直径方向上的弹性，而沿着开口处的侧边B1滑进。当滑到挡块N1的内侧抵触圆台形弹簧T1的第一端31的外缘时，所述圆台形弹簧T1第一端31的簧圈恢复形状，而抵触所述挡块N1与多个收容槽S1的侧壁，从而挡块N1与所述多个收容槽S1配合而将圆台形弹簧T1固定于弹簧卡片K1的底板D1上。
所述弹簧卡片K1为金属材料制成，例如为铜、铝、铁等金属材料制成。
在其他实施例中，弹簧T1的第一端31还可通过卡扣连接、铆接等方式固定于PCB板40上。本发明实施例中所述弹簧T1的第一端31与所述PCB板40的连接方式不受限制。
请参阅图6，可选的实施例中，所述壳体装置200的弹簧卡片K1可与PCB板40一体成型，所述弹簧T1的第二端32也可与所述壳体20一体成型。
请一并参阅图7及图8，在一些实施例中，相比如前所述的壳体装置200，本实施例中的壳体装置300的连接结构30还可包括另一弹簧卡片K2，所述弹簧T1的第二端32通过所述另一弹簧卡片与壳体20电接触。
如图7所示，所述另一弹簧卡片K2包括底板D2，所述底板D2包括相对的第三面F3和第四面F4，所述第三面F3与壳体20的内表面电连接，所述弹簧T1的第二端32固定于所述第四面F4上。
同样的，底板D2的侧边B1延伸有多个弯折部C2，所述弯折部C2用以与弹簧T1卡合。具体的，所述另一弹簧卡片K2的侧边B2朝远离壳体20的方向均延伸有弯折部C2。所述弯折部C2可为倒L形。每一倒L形弯折部C2与所述第四面F4共同形成一收容槽S2。其中，所述多个弯折部C2之间可以是相互连接的，也可以为如图7所示的间隔设置，即，多个弯折部C2的侧壁相互衔接或者相互间隔。从而，相应的，所述多个收容槽S2可以是相互独立且分隔的，也可以是相互连通的。
如图8所示，所述弹簧卡片K2的三个侧边B2朝远离壳体20的方向均延伸有弯折部C2，另一个侧边B2开口，从而弹簧T1的第二端32可从所述开口的侧边B2滑进且限定于弹簧卡片K2的若干收容槽S2中。所述弹簧T1的第二端32通过弹簧卡片K2固定于PCB板40后，还与所述壳体20电接触。其中，所述弹簧卡片K2为金属材料，所述弹簧T1通过所述弹簧卡片K2与壳体20电接触。
同样的，所述弹簧卡片K2的开口的侧边B2的外缘处还设置有一挡块N2，优选的，挡块N2用弹性材料制成，安装时，弹簧T1的第二端32从开口处的侧边B2滑入，直至挡块N2的内侧抵触弹簧T1的第二端32的外缘。安装时，挡块N2会被压缩，而弹簧T1进去之后，挡块N12弹起，与所述多个收容槽S2配合而将弹簧T1的第二端32固定于弹簧卡片K2的底板D2上。在一些实施例中，所述挡块N2可不为弹性材料，而利用圆台形弹簧T1第二端32的簧圈的直径方向上的弹性，而沿着开口处的侧边B2滑进。当滑到第二挡块N2的内侧抵触圆台形弹簧T1的第二端32的外缘时，所述圆台形弹簧T1第二端32的簧圈恢复形状，而抵触所述挡块N2与多个收容槽S2的侧壁，从而挡块N2与所述多个收容槽S2配合而将圆台形弹簧T1固定于弹簧卡片K2的底板D2上。
在一些实施例中，所述弹簧T1可为圆台形，所述弹簧T1的第一端31组成圆台形的圆台底，所述弹簧T1的第二端32组成圆台形弹簧T1的圆台顶，所述弹簧T1的簧圈的直径从第一端31向第二端32逐渐减小。
所述弹簧T1整体也可呈圆柱形，所述第一端31及第二端32分别为圆柱形弹簧T1的两个端面，所述弹簧T1的簧圈的直径从第一端31至第二端32大致相等。
所述弹簧T1也可为中间瘦，两端胖的葫芦形，所述第一端31及第二端32分别为葫芦形弹簧T1的两个端面。即，所述弹簧T1的簧圈直径从第一端31向大致为弹簧T1中部的位置逐渐减小，然后从大致为弹簧T1中部的位置向第二端32逐渐增大，其中，第一端31的簧圈直径与第二端32的簧圈直径可相等或不相等。
所述弹簧T1也可为中间胖，两端瘦的菱形或水壶形，所述第一端31及第二端32分别为菱形弹簧T1的两个瘦的端子。即，所述弹簧T1的簧圈直径从第一端31向大致为弹簧T1中部的位置逐渐增大，然后从大致为弹簧T1中部的位置向第二端32逐渐减小，其中，第一端31的簧圈直径与第二端32的簧圈直径可相等或不相等。
显然，不论弹簧T1的形状如何变化，弹簧T1第二端32的表面与壳体20的内表面平行，以用于接触面积最大化，弹簧T1的第一端31包括水平段以及自水平段向上倾斜延伸的倾斜段，而形成不封闭的簧圈。
请参阅图9，可选的实施例中，所述壳体装置300的弹簧卡片K1可与PCB板40一体成型，所述壳体装置300的另一弹簧卡片K2也可与所述壳体20一体成型
请参阅图10，所述天线模组10包括射频收发电路11及匹配电路12。所述匹配电路12电连接于所述射频收发电路11及所述连接结构30之间，通过所述连接结构30与壳体20电连接。
所述射频收发电路11用于接收或发射特定频段的天线信号。所述匹配电路12是在射频收发电路101与壳体20之间进行阻抗匹配和平衡匹配，从而维持天线模组10的正常工作。其中，所述匹配电路12将射频收发电路11发射的天线信号通过连接结构30传输至壳体20，并通过作为辐射体的壳体20辐射出去。
所述射频收发电路11中为GSM(global system formobile communications，全球移动通信)天线射频收发电路、CDMA(Code Division MultipleAccess；码分多址)天线射频收发电路、蓝牙天线射频收发电路、WIFI天线射频收发电路、NFC(Near filedcommunication，近场通信)天线射频收发电路中的一种。
在一些实施例中，所述天线模组10还可包括所述PCB板40，所述PCB板40上可开有缝隙，所述射频收发电路11通过匹配电路12与PCB板40上的缝隙耦接而形成缝隙天线，并通过如前所述的连接结构30/弹簧T1与壳体20的电连接，而将壳体20作为缝隙天线的辐射体。
请参阅图11，为本发明一实施例中的终端设备1的方框图，所述终端设备1包括前述的壳体装置100或壳体装置200或壳体装置300以及PCB板40。显然，终端设备1还可包括处理器、存储器、显示屏等其他元件，由于与本发明改进无关，故未在图中示出，也不在此赘述了。
其中，终端设备1可以为手机、平板电脑、个人数字助理PDA、销售终端POS或车载电脑等等。
以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。

Claims (28)

1.一种壳体装置，其特征在于，所述壳体装置包括壳体以及连接结构，所述连接结构包括弹性元件，所述弹性元件位于所述壳体及一PCB板之间，且所述弹性元件固定于PCB板上并与所述壳体电连接，其中，所述弹性元件在壳体相对于所述PCB板运动时，保持与所述壳体的连接位置不变。
2.如权利要求1所述的壳体装置，其特征在于，所述弹性元件为弹簧，所述弹簧位于所述壳体及所述PCB板之间，所述弹簧固定于PCB板上并与所述壳体电连接。
3.如权利要求2所述的壳体装置，其特征在于，所述壳体包括电性连接区，所述壳体装置还包括安装于PCB板上的功能元件，所述弹簧固定于PCB板上后与所述安装于PCB板上的功能元件电连接，并与所述壳体的电性连接区电连接。
4.如权利要求3所述的壳体装置，其特征在于，所述功能元件为天线模组，所述弹簧固定于PCB板上后与所述安装于PCB板上的天线模组电连接，并与所述壳体的电性连接区电连接，以将所述壳体的电性连接区作为天线模组的辐射体。
5.如权利要求3或4所述的壳体装置，其特征在于，所述弹簧包括第一端及第二端，所述第一端与PCB板固定连接且与所述功能元件电连接，所述第二端与壳体电性连接区的内表面电连接。
6.如权利要求1-5所述的壳体装置，其特征在于，所述弹簧的伸缩方向沿着第一端与第二端的排列方向。
7.如权利要求1所述的壳体装置，其特征在于，所述弹簧及所述壳体的材质为金属材料。
8.如权利要求7所述的壳体装置，其特征在于，所述弹簧的表面镀有金和/或镍材料。
9.如权利要求1-8所述的壳体装置，其特征在于，所述弹簧的第一端通过焊接连接的方式固定于PCB板上，所述弹簧的第二端通过弹性抵触的方式与壳体抵触。
10.如权利要求1-8所述的壳体装置，其特征在于，所述弹簧与PCB板一体成型，和/或所述弹簧与壳体一体成型。
11.如权利要求5所述的壳体装置，其特征在于，所述连接结构还包括第一弹簧卡片，所述第一弹簧卡片包括第一底板，所述第一底板包括相对的第一面以及第二面，所述第一底板的第一面正对PCB板且固定于PCB板上，所述弹簧的第一端固定于所述第一底板的第二面上。
12.如权利要求11所述的壳体装置，其特征在于，所述第一弹簧卡片的底板的侧边延伸有多个倒L形的第一弯折部，每一倒L形的弯折部与所述第二面共同形成一第一收容槽，所述弹簧的第一端的线圈收容于所述第一收容槽中。
13.如权利要求11所述的壳体装置，其特征在于，所述连接结构还包括第二弹簧卡片，所述第二弹簧卡片包括第二底板，所述第二底板包括相对的第三面以及第四面，所述第二底板的第三面正对壳体的电性连接区，所述弹簧的第二端固定于所述第二底板的第四面上。
14.如权利要求11所述的壳体装置，其特征在于，所述第二弹簧卡片的底板的侧边延伸有多个倒L形的第二弯折部，每一倒L形的第二弯折部与所述第二面共同形成一第二收容槽，所述弹簧的第二端的线圈收容于所述第二收容槽中。
15.如权利要求1-14任一项所述的壳体装置，其特征在于，所述弹簧为圆台形，所述弹簧的第一端为圆台形的圆台底，所述弹簧的第二端为圆台形弹簧的圆台顶，所述弹簧的簧圈直径从第一端向第二端逐渐减小；或者，所述弹簧为圆柱形，所述第一端及第二端分别为圆柱形弹簧的两个端面；或者，所述弹簧为葫芦形，所述第一端及第二端分别为葫芦形弹簧的两个端面，所述弹簧的簧圈的直径从第一端向大致为弹簧中部的位置逐渐减小，然后从大致为弹簧中部的位置向第二端逐渐增大；或者，所述弹簧为菱形或水壶形，所述第一端及第二端分别为菱形弹簧的两个瘦的端子，所述弹簧的簧圈的直径从第一端向大致为弹簧中部的位置逐渐增大，然后从大致为弹簧中部的位置向第二端逐渐减小。
16.如权利要求4所述的壳体装置，其特征在于，所述天线模组包括射频收发电路及匹配电路；所述匹配电路电连接于所述射频收发电路及所述连接结构之间，通过所述连接结构与壳体电连接。
17.一种连接结构，用于连接一终端设备的PCB主板与壳体，其特征在于，所述连接结构包括弹性元件，所述弹性元件用于设置于所述壳体及PCB板之间且固定于PCB板上并与所述壳体电连接，其中，所述弹性元件在壳体相对于所述PCB板运动时，保持与所述壳体的连接位置不变。
18.如权利要求17所述的连接结构，其特征在于，所述弹性元件为弹簧，所述弹簧用于固定于PCB板上并与所述壳体电连接。
19.如权利要求18所述的连接结构，其特征在于，所述弹簧用于固定于PCB板上并与所述壳体电连接包括：所述弹簧用于固定于PCB板上后与所述安装于PCB板上的功能元件电连接，并与所述壳体的电性连接区电连接。
20.如权利要求18所述的连接结构，其特征在于，所述功能元件为天线模组，所述弹簧用于固定于PCB板上后与安装于PCB板上的所述天线模组电连接，并与所述壳体的电性连接区电连接，以将所述壳体的电性连接区作为天线模组的辐射体。
21.如权利要求19或20所述的连接结构，其特征在于，所述弹簧包括第一端及第二端，所述第一端用于与PCB板固定连接且与所述功能元件电连接，所述第二端用于与壳体的电性连接区的内表面电连接。
22.如权利要求17-21所述的连接结构，其特征在于，所述弹簧为螺旋弹簧，且弹簧的材质为金属材料，所述弹簧的表面镀有金和/或镍材料。
23.如权利要求21所述的连接结构，其特征在于，所述连接结构还包括第一弹簧卡片，所述第一弹簧卡片包括第一底板，所述第一底板包括相对的第一面以及第二面，所述第一底板的第一面正对PCB板且固定于PCB板上，所述弹簧的第一端固定于所述第一底板的第二面上。
24.如权利要求23所述的连接结构，其特征在于，所述第一弹簧卡片的底板的侧边延伸有多个倒L形的第一弯折部，每一倒L形的弯折部与所述第二面共同形成一第一收容槽，所述弹簧的第一端的线圈收容于所述第一收容槽中。
25.如权利要求23所述的连接结构，其特征在于，所述连接结构还包括第二弹簧卡片，所述第二弹簧卡片包括第二底板，所述第二底板包括相对的第三面以及第四面，所述第二底板的第三面正对壳体的电性连接区，所述弹簧的第二端固定于所述第二底板的第四面上。
26.如权利要求25所述的连接结构，其特征在于，所述第二弹簧卡片的底板的侧边延伸有多个倒L形的第二弯折部，每一倒L形的第二弯折部与所述第二面共同形成一第二收容槽，所述弹簧的第二端的线圈收容于所述第二收容槽中。
27.如权利要求17-26任一项所述的连接结构，其特征在于，所述弹簧为圆台形，所述弹簧的第一端为圆台形的圆台底，所述弹簧的第二端为圆台形弹簧的圆台顶，所述弹簧的簧圈直径从第一端向第二端逐渐减小；或者，所述弹簧为圆柱形，所述第一端及第二端分别为圆柱形弹簧的两个端面；或者，所述弹簧为葫芦形，所述第一端及第二端分别为葫芦形弹簧的两个端面，所述弹簧的簧圈的直径从第一端向大致为弹簧中部的位置逐渐减小，然后从大致为弹簧中部的位置向第二端逐渐增大；或者，所述弹簧为菱形或水壶形，所述第一端及第二端分别为菱形弹簧的两个瘦的端子，所述弹簧的簧圈的直径从第一端向大致为弹簧中部的位置逐渐增大，然后从大致为弹簧中部的位置向第二端逐渐减小。
28.一种终端设备，其特征在于，包括如权利要求1-16任一项所述的壳体装置。
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