CN106058014A - 高色域荧光粉组合、白光led及其制备方法 - Google Patents

高色域荧光粉组合、白光led及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种白光LED背光技术领域,特别涉及一种高色域荧光粉组合,该荧光粉组合包括质量比为(1~4):(0.5~2):(0.5~2)的红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉,其中红光荧光粉为氟锗酸钾,黄色荧光粉为钇铝石榴石。本发明还提供一种白光LED,其包括由上述荧光粉组合制备获得的荧光胶。本发明进一步包括白光LED的制备方法,其包括称取质量比为(1~4):(0.5~2):(0.5~2)的上述红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉,将上述荧光粉与胶体混合后得到荧光胶,并进一步采用荧光胶制备获得所需白光LED。本发明的高色域荧光粉组合及白光LED制备方法能得到高色域白光LED,具有色彩饱和度较高,更加逼真的优点。

Description

高色域荧光粉组合、白光LED及其制备方法
【技术领域】
本发明涉及白光LED背光技术领域,特别涉及一种高色域荧光粉组合、白光LED及其制备方法。
【背景技术】
目前市场对白光LED的需求越来越大。通常白光LED主要实现方式有以下几种:1、通过红、绿、蓝三原色LED芯片混合实现白光,通过将该三种颜色的芯片封装,主要优点是显色性好,但是成本较高,并且三种颜色LED芯片的光衰不同,从而容易产生变色现象等缺陷;2、为了使LED产品色彩更加完美,颜色程度更丰富、更接近真实世界的颜色,众多研发技术人员致力于寻找提高LED产品的色域值,通过利用紫外光或近紫外激发三原色荧光粉,从而发出白光,这种方法决定于三原色荧光粉的性能,虽然具有高色域并且制备工艺简单,但是其存在发光效率低,温度稳定性差,紫外光容易泄露等缺点。3、通过将蓝光LED芯片激发黄色荧光粉发出黄光,黄光再与芯片发出的剩余蓝光复合成白光。这种方案效率非常高,但由于缺少红光组分,光谱不够宽,其色彩的饱满程度约在60%-70%,其画面的鲜艳程度及逼真性较差,因而不能满足所有色温的工艺要求,因此其应用场合具有一定的局限性。
因此,总体来说,实现高色域白光LED的方法中还存在很大问题,亟须人们在此基础上继续创新研发,克服这些技术难题。
【发明内容】
为克服现有LED产品色域覆盖面积较小的技术难题,本发明提供了一种LED产品色域覆盖面积大的高色域荧光粉组合、白光LED及其制备方法。
本发明为解决技术问题的方案是提供一种高色域荧光粉组合,其包括质量比为(1~4):(0.5~2):(0.5~2)的红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉,所述红光荧光粉为氟锗酸钾,黄光荧光粉为钇铝石榴石。
优选地,所述绿光荧光粉为卤硅酸盐、硫化物、硅酸盐及氮氧化物中的一种或几种的混合物。
优选地,所述绿光荧光粉可进一步为塞隆绿光荧光粉,所述红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉的平均粒径均为5um~30um。
优选地,所述红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉的质量比可进一步为(1~3):(0.5~1.5):(0.5~1.5)。
本发明为解决技术问题的又一方案是提供一种白光LED制备方法,其包括以下步骤:称取质量比为(1~4):(0.5~2):(0.5~2)的红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉,其中,所述红光荧光粉为氟锗酸钾,黄光荧光粉为钇铝石榴石,将上述荧光粉与胶体混合得到荧光胶,采用所述荧光胶制备获得所需白光LED。
优选地,所述胶体为硅胶,所述荧光粉的质量占荧光粉与硅胶总质量的30%~50%。
优选地,所述混合为球磨混合,在混合时加入至少一磨球,所述磨球的直径为3~10mm。
优选地,所述球磨混合温度为30℃~60℃。
本发明为解决技术问题的又一方案是提供一种白光LED,其包括荧光胶,所述荧光胶包括质量比为(1~4):(0.5~2):(0.5~2)的红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉,其中,所述红光荧光粉为氟锗酸钾,黄光荧光粉为钇铝石榴石。
优选地,所述白光LED由蓝光或紫外光激发而发出白光。
与现有技术相比,本发明所提供的一种高色域荧光粉组合,其中,红光荧光粉、黄光荧光粉及绿光荧光粉质量比为(1~4):(0.5~2):(0.5~2),所述红光荧光粉为氟锗酸钾,黄光荧光粉为钇铝石榴石以及将所述荧光粉组合与胶体进行混合得到荧光胶,并进一步采用所述荧光胶制备获得所需白光LED,通过采用上述工艺封装成白光LED,其白光LED的光谱吸收峰可进一步收窄。由于当荧光粉的半波宽越窄时,其整个光谱则趋向于单色光的光谱,此时荧光粉对应的色纯度则越高,由此荧光粉混合成的白光光谱则越接近理想的白光光谱,其色彩的饱满程度能达到90%以上,其画面的鲜艳程度及逼真程度较高。
【附图说明】
图1是普通正常白光封装产品的光谱图。
图2是本发明实验组1所对应的光谱图。
【具体实施方式】
为了实现本发明的目的,技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施实例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
本发明第一实施例提供一种高色域荧光粉组合,其包括质量比为(1~4):(0.5~2):(0.5~2)的红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉,其中,所述红光荧光粉为氟锗酸钾,黄光荧光粉为钇铝石榴石。
更进一步地,红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉的质量比为(1~3):(0.5~1.5):(0.5~1.5)。在本发明一些较优实施例中,可以是所述红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉的质量分别占荧光粉总质量的62%,19%,19%。又可以是所述红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉的质量分别占荧光粉总质量的57.4%,21.3%,21.3%。还可以是所述红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉的质量分别占荧光粉总质量的65%,17%,18%。也可以是所述红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉的质量分别占荧光粉总质量的54%,23%,23%。
优选地,所述红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉分别占荧光粉总量的60%,20%及20%。
在本发明中,所述绿光荧光粉可为卤硅酸盐、硫化物、硅酸盐及氮氧化物中的一种或几种的组合。在本发明一些具体实施例中,所述绿光荧光粉具体可为塞隆。
优选地,所述红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉的平均粒径均为5um~30um。在一些较优的实施例中,红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉的平均粒径可进一步均为16um~25um。
本发明的第二实施例提供的白光LED的制备方法为:称取质量比为(1~4):(0.5~2):(0.5~2)的红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉,其中,所述红光荧光粉为氟锗酸钾,黄光荧光粉为钇铝石榴石,将上述荧光粉与胶体混合得到荧光胶,采用所述荧光胶制备获得所需白光LED。
在本发明中,将所述荧光粉与胶体进行混胶,其中荧光粉的质量占荧光粉与胶体总量的30%~50%。
所述胶体可包括但不受限于:有机硅胶和无机硅胶,其中,有机硅胶包括:硅橡胶、硅树脂及硅油中的一种或几种的混合物,无机硅胶包括B型硅胶、粗孔硅胶及细孔硅胶中的一种或几种的混合物。所述有机硅胶与所述无机硅胶的混合质量比为(1~4):(2~7)。更进一步地,所述有机硅胶与所述无机硅胶的混合质量比为(1~2):(5~7)。在本发明一些具体的实施例中,所述胶体具体可为硅橡胶与B型硅胶以质量比为1:7混合获得的胶体,还可为硅橡胶、细孔硅胶与B型硅胶以质量比为1:1:5混合获得的胶体。
在本发明一些实施例中,为了使荧光胶混合更加均匀,可在混胶过程中加入至少一磨球,磨球的材料选用氧化锆。氧化锆具有高韧性、耐磨性能好。磨球直径优选为3~10mm,因为,磨球直径太大,无法达到混胶均匀,磨球直径太小,可能在混胶过程中会造成荧光粉的粉碎,无法达到后期封装件的亮度等要求。同样地,磨球的数量也对混胶工艺存在影响。磨球直径较小时,磨球数量可相对较多;磨球直径较大时,磨球数量可相对较少。如在本发明一些较优的实施例中,直径为3~5mm的磨球的数量与直径为5~10mm的磨球的数量之比为(2~6):(1~3)。
混胶时温度优选设置为30~60℃,因为在该温度下,硅胶黏度较低,利于混合。
最后将混胶均匀后的所述荧光胶注入设置有芯片的LED支架内进行封装,具体地,通过在所述LED支架底部点上胶水,然后在所述LED支架点上胶水的部位固定一LED芯片。进一步地,将所述LED芯片的正极与所述LED支架的正极对应焊接,同时将所述LED芯片的负极与所述LED支架的负极对应焊接。所述荧光胶注入LED支架内应覆盖所述LED芯片。将封灌荧光胶后的LED支架置于烤箱内进行烘烤,使荧光胶凝固,即得LED产品。
优选地,本发明的白光LED的制备方法中,LED芯片为蓝光芯片或近紫外光芯片。在一些较优的实施例中,LED芯片为蓝光芯片。
本发明的第三实施例提供一白光LED产品,所述白光LED产品其包括荧光胶,所述荧光胶包括质量比为(1~4):(0.5~2):(0.5~2)的红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉,其中,所述红光荧光粉为氟锗酸钾,黄光荧光粉为钇铝石榴石。
优选地,所述白光LED由通过蓝光或紫外光激发荧光粉发出白光,所述白光LED的白光色纯度较高,且其白光光谱接近理想白光,其色域值能达到90%以上。
为了对本发明所提供的白光LED的制备方法进一步的说明,本发明提供如下具体的实验组。
实验组1:称取硅胶5.0g(包括0.63g硅橡胶及4.37gB型硅胶),荧光粉2.1g(氟锗酸钾红光荧光粉1.26g,塞隆绿光荧光粉0.42g,钇铝石榴石黄光荧光粉0.42g)。荧光粉的质量占荧光粉与胶体的总质量的30%,氟锗酸钾红光荧光粉、塞隆绿光荧光粉及钇铝石榴石黄光荧光粉的质量分别占荧光粉总质量的60%,20%及20%。将荧光粉与硅胶进行球磨混合。采用直径为3~10mm的氧化锆磨球。将荧光胶注入设置有蓝光芯片的LED支架内,荧光胶覆盖蓝光芯片,烘烤封灌荧光胶的LED支架,使荧光胶固化得到LED产品。
实验组2:称取硅胶5.0g(包括0.63g硅橡胶及4.37gB型硅胶),荧光粉2.1g(氟锗酸钾红光荧光粉1.05g,塞隆绿光荧光粉0.53g,钇铝石榴石黄光荧光粉0.52g)。荧光粉的质量占荧光粉与胶体的总质量的30%,氟锗酸钾红光荧光粉、塞隆绿光荧光粉及钇铝石榴石黄光荧光粉的质量分别占荧光粉总质量的50%,25%及25%。其它条件与实验组1的实验条件相同。
实验组3:称取硅胶5.0g(包括0.63g硅橡胶及4.37gB型硅胶),荧光粉2.1g(氟锗酸钾红光荧光粉1.47g,塞隆绿光荧光粉0.32g,钇铝石榴石黄光荧光粉0.31g)。荧光粉的质量占荧光粉与胶体的总质量的30%,氟锗酸钾红光荧光粉、塞隆绿光荧光粉及钇铝石榴石黄光荧光粉的质量分别占荧光粉总质量的70%,15%及15%。其它条件与实验组1的实验条件相同。
实验组4:称取硅胶5.0g(包括0.63g硅橡胶及4.37gB型硅胶),荧光粉3.3g,荧光粉的质量占硅胶和荧光粉总质量的40%,其它条件与实验组1的实验条件相同。
实验组5:称取硅胶5.0g(包括0.63g硅橡胶及4.37gB型硅胶),荧光粉5.0g,荧光粉的质量占硅胶和荧光粉总质量的50%,其它条件与实验组1的实验条件相同。
对照组1:称取硅胶5.0g(包括0.63g硅橡胶及4.37gB型硅胶),荧光粉2.1g(氟锗酸钾红光荧光粉0.21g,塞隆绿光荧光粉0.95g,钇铝石榴石黄光荧光粉0.94g)。荧光粉的质量占荧光粉与胶体的总质量的30%,氟锗酸钾红光荧光粉、塞隆绿光荧光粉及钇铝石榴石黄光荧光粉的质量分别占荧光粉总质量的10%、45%及45%。其它条件与实验组1的实验条件相同。
对照组2:称取硅胶5.0g(包括0.63g硅橡胶及4.37gB型硅胶),荧光粉2.1g(氟锗酸钾红光荧光粉0.42g,塞隆绿光荧光粉0.84g,钇铝石榴石黄光荧光粉0.84g)。荧光粉的质量占荧光粉与胶体的总质量的30%,氟锗酸钾红光荧光粉、塞隆绿光荧光粉及钇铝石榴石黄光荧光粉的质量分别占荧光粉总质量的20%、40%及40%。其它条件与实验组1的实验条件相同。
对照组3:称取硅胶5.0g(包括0.63g硅橡胶及4.37gB型硅胶),荧光粉2.1g(氟锗酸钾红光荧光粉1.89g,塞隆绿光荧光粉0.11g,钇铝石榴石黄光荧光粉0.10g)。荧光粉的质量占荧光粉与胶体的总质量的30%,氟锗酸钾红光荧光粉、塞隆绿光荧光粉及钇铝石榴石黄光荧光粉的质量分别占荧光粉总质量的90%、5%及5%。其它条件与实验组1的实验条件相同。
对照组4:混胶前称取硅胶5.0g(包括0.63g硅橡胶及4.37gB型硅胶),荧光粉1.7g,荧光粉的质量占总量的25%,其它条件与实验组1的实验条件相同。
对照组5:混胶前称取硅胶5.0g(包括0.63g硅橡胶及4.37gB型硅胶),荧光粉6.1g,荧光粉的质量占总量的55%,其它条件与实验组1的实验条件相同。
对照组6:混胶前称取硅胶5.0g(包括0g硅橡胶及5.0gB型硅胶),荧光粉2.1g,荧光粉的质量占硅胶和荧光粉总质量的30%,其它条件与实验组1的实验条件相同。
对照组7:混胶前称取硅胶5.0g(包括4.37g硅橡胶及0.63gB型硅胶),荧光粉2.1g,荧光粉的质量占硅胶和荧光粉总质量的30%,其它条件与实验组1的实验条件相同。
对照组8:混胶前称取硅胶5.0g(包括5.0g硅橡胶及0gB型硅胶),荧光粉2.1g,荧光粉的质量占硅胶和荧光粉总质量的30%,其它条件与实验组1的实验条件相同。
为了对上述实验组1-5及对照组1-8所制备获得的荧光胶进行性能测试,本发明提供如下的测试方法:
具体检测方法1,比较不同荧光粉组合造成的LED产品色域值差异的检测
实验方法:取上述实验组1~3与对照组1~3得到的LED产品进行色域的测试,将LED产品依次调成红色、绿色及蓝色画面,并在LED产品为单色时,测试其对应的色域坐标(R/G/B),通过其色域坐标计算得到对应LED产品的色域值。
实验结果:如表1中所示。
表1不同荧光粉组合下对应的色域值
结果分析:根据实验组1~3所得到的LED产品可获得色域值超过80%的产品,对照组1~3对应的色域值明显较低。
由上述表1可知,实验组1中,氟锗酸钾红光荧光粉、塞隆绿光荧光粉及钇铝石榴石黄光荧光粉分别占荧光粉总量的60%,20%及20%,其所得到的LED色域产品的色域值较高,能够实现高色域。
实验组2中,氟锗酸钾红光荧光粉、塞隆绿光荧光粉及钇铝石榴石黄光荧光粉分别占荧光粉总量的50%,25%及25%时,所得到的LED色域产品的色域值相对较好。
实验组3中,氟锗酸钾红光荧光粉、塞隆绿光荧光粉及钇铝石榴石黄光荧光粉分别占荧光粉总量的70%,15%及15%时,所得到的LED色域产品的色域值相对较好。
对照组1~3中,当氟锗酸钾红光荧光粉、塞隆绿光荧光粉及钇铝石榴石黄光荧光粉超过本发明所提供或者限定的范围时,其对应的色域值较低。
更进一步地,为了对本发明所提供的荧光粉组合及白光LED产品进行检测,以本发明的实验组1所获得的白光LED产品进行光谱检测,如图1所示,普通正常白光封装产品的光谱图所显示的吸收峰较宽,并且只有两个吸收峰,分别位于445nm处与550nm处,对应的色域值为72%。如图2所示,本发明高色域荧光粉组合及白光LED制备方法的实验组1所对应的光谱图中,荧光粉在蓝光芯片的激发下,发出在445nm的蓝光,在537nm的绿光,在630nm的红光,可见,光谱图的进一步收窄,带来了色纯度突破性的提升,实现了90%以上的色域。采用本发明所提供的其他实验组或实施例所制备获得的白光LED产品同样获得与上述实验组1相同或相近光谱图检测结果。
具体检测方法2,检测比较加入的硅胶与荧光粉之间组分的不同造成荧光胶性能 差异
实验方法:取上述实验组1、实验组4及实验组5与对照组4~5制备得到的荧光胶通过普通封装后得到的LED灯珠进行光效及显色指数测试。
实验结果:如表2中所示。
表2不同胶粉比对应灯珠的光效及显色指数表
结果分析:综合实验组1、实验组4~5及对照组9~10分析可知,上述实验组1、实验组4~5的光效明显高于对照组4~5的光效,而实验组与对照组之间显色指数无明显变化。其中,实验组1、实验组4~5及对照组4~5中光效性能的差异,其原因如下:随着荧光粉含量的升高,LED灯珠的光效呈现先升高后降低的趋势,开始时荧光粉逐渐增加,荧光粉发光占总的光效比例也逐渐增加;当荧光粉的含量超过某一临界值后,由于荧光粉过多,同等体积的荧光胶中,荧光粉的含量偏多,阻碍了部分蓝光及黄光的透过,因此,可直接造成光效的下降。
可见,本发明实验组1、实验组4及实验组5中所采用的荧光粉所占百分比为30%~50%时,对应的光效较高,选用该范围的荧光粉量较佳。
具体检测方法3,硅胶与荧光粉在不同硅胶成分比混合造成荧光胶性能差异的检
实验方法:通过在不同硅胶成分比进行混胶,观察荧光胶达到均匀的情况。
实验结果:如表3中所示。
表3不同硅胶成分比下对应的荧光胶均匀情况表
项目 硅橡胶 B型硅胶 荧光粉 均匀程度
实验组1 0.63g 4.37g 2.10g 92%
对照组6 0 5.00g 2.10g 81%
对照组7 4.37g 0.63g 2.10g 65%
对照组8 5.00g 0 2.10g 60%
注:表3中,均匀度为85%~100%表示良好;均匀度为70%~85%表示一般;均匀度小于70%表示较差。
结果分析:实验组1中加入较多的B型硅胶及较少的硅橡胶,能够得到均匀度较好的荧光胶。而对照组6中硅胶的成分全部采用B型硅胶,其均匀程度一般;对照组7中选用较多的硅橡胶及较少的B型硅胶,其均匀程度较差;对照组8中硅胶的成分全部采用硅橡胶,其均匀程度较差。由于荧光粉的密度与硅橡胶密度差距较大,荧光胶的混合过程中会伴有荧光粉的沉降,因此加入较多的硅橡胶会导致混胶均匀程度不佳的问题。而B型硅胶因其密度与荧光粉密度差距较小,减缓了荧光粉沉降速度,因此加入较多的B型硅胶使均匀程度较好。而实验组1能获得比对照组6较好的均匀性,是由于硅橡胶少量的加入是有利于混合均匀性的,硅橡胶在搅拌过程中由于其表面张力弱,表面能小能起到消泡、稳定混合物的作用。
可见,实验组1能获得较佳均匀度的荧光胶,加入的胶体的种类与各种胶体的比例不同,会对其混胶效果造成影响。
上述的实验结果同样适用于本发明其他的具体实施例中,可见,采用本发明所提供的混胶工艺制备获得的荧光胶具有混合均一及混合效率高的优点,具有所述荧光胶的LED灯珠具有光效及显色性能较优的特点。
与现有技术相比,本发明所提供的高色域荧光粉组合、白光LED及其制备方法具有以下的优点:
本发明的一种高色域荧光粉组合及白光LED的制备方法具有以下的优点:
(1)一种高色域荧光粉组合包括质量比为(1~4):(0.5~2):(0.5~2)的红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉,所述红光荧光粉为氟锗酸钾,黄光荧光粉为钇铝石榴石。通过将上述荧光粉组合与胶体进行混合得到荧光胶,通过该荧光粉组合制备的LED产品,其光谱吸收峰进一步收窄。荧光粉受激发后得到的光谱图,其半波宽越窄时,其整个光谱则趋向于单色光的光谱,此时此荧光粉的色纯度则越高,由此荧光粉混合成的白光光谱则越接近理想的白光光谱,其色彩的饱满程度能达到90%以上,其画面的鲜艳程度及逼真性较好。
(2)绿光荧光粉为卤硅酸盐、硫化物、硅酸盐及氮氧化物,所述绿光荧光粉进一步为塞隆,选用该系列的绿光荧光粉可获得色域较高的白光LED产品。
(3)在本发明中,荧光粉的配比可进一步为(1~3):(0.5~1.5):(0.5~1.5),在该比例下能使得LED光谱进一步收窄,从而使得色纯度提高从而可使获得LED产品具有更优的色域范围。
(4)荧光粉的平均粒径为10um~25um,粒径较小,利于与胶体混合均一。荧光粉颗粒的大小不仅影响着混胶工艺,而且也会影响LED产品的显色性与发光性能,颗粒较大不利于与胶体均匀的混合,在本发明所限定的范围内,可使获得LED产品具有更优的色域范围。
(5)一种白光LED制备方法,包括步骤:S1、提供需要的荧光粉与胶体进行均匀混合得到荧光胶,所述荧光粉采用如上述的荧光粉组合获得;S2、将所述荧光胶注入设置有芯片的LED支架内,所述荧光胶覆盖芯片,烘烤所述荧光胶,使其固化得到LED产品。该方法可获得混胶均匀的荧光胶,采用所述荧光胶所获得的LED产品具有较优的光效与显色效果。
(6)在本发明中所述白光LED制备方法中,所采用的荧光粉所占百分比为30%~50%时,所制备获得LED产品对应的光效较高,选用该范围的荧光粉量较佳。
(7)在本发明中,磨球的直径太大,则无法达到球磨混合均匀的功能;而磨球直径太小,可能会对荧光粉进行研磨,使荧光粉的粒径变小,不利于LED产品的亮度等要求。因此,磨球的直径为3~10mm能使荧光粉与胶体充分的混合,并且不会使荧光粉破碎,该直径下的磨球混合效果最佳。
(8)在本发明所提供的白光LED制备方法中,所述混胶阶段的温度设置为30~60℃,因为在该温度下,胶体黏度较低,利于混合,从而得到混合均匀的荧光胶,均匀的荧光胶获得显色效果更好的LED产品。
(9)在本发明所提供的白光LED中,其色纯度更佳,更接近理想的白光。
(10)在本发明所提供的白光LED中,所述芯片为蓝光芯片或近紫外光芯片,通过蓝光或紫外光激发三种颜色的荧光粉可得到三种颜色对应的较窄吸收峰,因此整个光谱趋向于单色光谱,由此所制备获得的白光LED的白光光谱更加理想。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的原则之内所作的任何修改,等同替换和改进等均应包含本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种高色域荧光粉组合,其特征在于:包括质量比为(1~4):(0.5~2):(0.5~2)的红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉,所述红光荧光粉为氟锗酸钾,黄光荧光粉为钇铝石榴石。
2.如权利要求1所述的一种高色域荧光粉组合,其特征在于:所述绿光荧光粉为卤硅酸盐、硫化物、硅酸盐及氮氧化物中的一种或几种的混合物。
3.如权利要求2所述的一种高色域荧光粉组合,其特征在于:所述绿光荧光粉可进一步为塞隆绿光荧光粉,所述红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉的平均粒径均为5um~30um。
4.如权利要求1-3中任一项所述的一种高色域荧光粉组合,其特征在于:所述荧光粉组合质量比进一步为(1~3):(0.5~1.5):(0.5~1.5)。
5.一种白光LED制备方法,其特征在于:包括称取质量比为(1~4):(0.5~2):(0.5~2)的红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉与胶体均匀混合得到荧光胶,其中,所述红光荧光粉为氟锗酸钾,黄光荧光粉为钇铝石榴石,并进一步采用所述荧光胶制备获得所需白光LED。
6.如权利要求5所述的一种白光LED制备方法,其特征在于:所述胶体为硅胶,所述荧光粉的质量占荧光粉与硅胶总质量的30%~50%。
7.如权利要求5所述的一种白光LED制备方法,其特征在于:所述混合为球磨混合,在混合时加入至少一磨球,所述磨球的直径为3~10mm。
8.如权利要求7所述的一种白光LED制备方法,其特征在于:所述球磨混合温度为30℃~60℃。
9.一种白光LED,其特征在于:包括荧光胶,所述荧光胶是由质量比为(1~4):(0.5~2):(0.5~2)的红光荧光粉、绿光荧光粉及黄光荧光粉,其中,所述红光荧光粉为氟锗酸钾,黄光荧光粉为钇铝石榴石。
10.如权利要求9所述的一种白光LED,其特征在于:所述白光LED由蓝光或紫外光激发所得。
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