CN105987298B - 一种具有导通环的全周光led灯 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及照明灯具领域，尤其涉及一种具有导通环的全周光LED灯，由灯管外壳和安装在灯管外壳内部的灯芯以及连接在灯管外壳两端的端盖组成，所述灯芯由多棱柱状的灯芯支架和安装于灯芯支架表面的LED芯片以及连接LED芯片的铜箔线组成，所述灯芯支架的一端套接有导通环，所述导通环由导电金属制成，为两端贯通的管状，所述导通环的管壁的内表面设有若干个触点，所述触点分别与所述灯芯支架的基层和所述灯芯支架的外表面上的贴附的铜箔线接触，使所述铜箔线和所述灯芯支架的基层导通；本发明根据上述结构，提出一种具有导通环的LED灯，其结构简单，安装拆卸容易，所述灯芯的电路布线更加简单，又避免了遮光。
Description
技术领域
本发明涉及照明灯具领域，尤其涉及一种具有导通环的全周光LED灯。
背景技术
随着LED灯的问世和逐渐普及使用，自炽灯正在逐渐被人们所弃用，LED灯具有寿命长、光效高、无辐射及抗冲击等特点。
但是由于LED光源自身发光具有指向性，所发出的光线即使经过扩散罩的扩散后，比起可以全方向配元的传统白炽灯光源，现有的LED灯的配光角仍显得非常狭窄，配光角一般都在120°以下，光线不能达到灯的背部，会形成暗影。
为了解决上述问题，出现全周光LED灯管，采用在灯管内部设置灯芯支架，然后在支架上设置多个LED芯片；但是现有技术中，LED灯芯大都是采用两端接入导线，灯芯上LED芯片之间有的是用电线连接，有的是将LED芯片与支架和接线电路锡焊在一起；然而这些方案要么是因为接线太多，遮光问题严重，要么是多个组成部分焊接在一起，维修检测困难。
发明内容
本发明的目的在于提出一种可让灯芯布线简单、电路导通巧妙的全周光灯芯的导通环。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种具有导通环的全周光LED灯，由灯管外壳和安装在灯管外壳内部的灯芯以及连接在灯管外壳两端的端盖组成，所述灯芯由多棱柱状的灯芯支架和安装于灯芯支架表面的LED芯片以及连接LED芯片的铜箔线组成，所述导通环由导电金属制成，为两端贯通的圆管状，管壁内表面设置有两排多个触点，所述导通环套接于所述灯芯的一端的外表面，一排所述触点分别与贴附在所述灯芯一端绝缘层上表面的几组铜箔线接触，另一排触点与所述灯芯端部的灯芯支架的基层接触。
所述灯芯支架的一端设有接线装置，这一端的电极与外部电源连接从而使所述灯芯支架整体都具有电能，因为所述灯芯上的LED芯片是粘贴在绝缘层上的，所以无法直接接受电能；所述灯芯采用在端部套接一个带触电的导通环，从而使得所述灯芯支架上与所述灯芯每个侧面端部的一个铜箔线接通，又因为所述LED芯片是通过铜箔线连接的，从而使得每个通过该铜箔线串联的LED芯片都能接收到电能；所述导通环结构简单，安装拆卸容易，安装在所述灯芯的端部，既减化了所述灯芯的电路布线结构，又避免了遮光。
所述触点为设置于所述导通环的管壁并向管内凹陷的凸起部。
通过冲压可在所述导通环上形成所述触点，使得所述触点的设置变得更加简单。
所述触点为所述导通环的管壁内表面设置的凸起颗粒。
所述灯芯的棱柱形状不同，所述导通环的内壁与所述灯芯表面的间距就不一样，当间距较大时，在所述导通环的管壁冲压产生所述触点的方式变得不实用了，就需要采用在所述导通环内壁上焊接所述凸起颗粒作为触点。
所述导通环的内径比所述灯芯支架的最大直径大。
因为所述导通环是套接在所述灯芯表面的，因此为了便与所述导通环的安装和拆卸，就需要对所述导通环和所述灯芯支架的参数进行限定。
所述导通环的管壁上与所述铜箔线接触的一排触点的凸起高度，比与所述灯芯支架的基层接触的触点的凸起高度要小，且两者差值正好等于所述灯芯上贴附的绝缘层和铜箔线厚度之和。
在所述灯芯支架的每个侧面侧面都设有所述LED芯片，要让所述灯芯实现全周光照明，就必须使其每个侧面上的LED芯片都通电，也就是要求所述导通环上的每个触点对应的都与灯芯的侧面端部处的一个铜箔线接触，要满足这一点就要求所述导通环的内壁上所有触点与所述灯芯支架的侧面端部处的铜箔线，进行无间隙配合。
所述触点的与所述铜箔线和所述灯芯的基层的接触为面接触。
所述灯芯在通电工作的过程中，电流在所述灯芯支架和铜箔线之间流过时，如果所述触点与所述铜箔线和所述灯芯支架的表面不是面面接触，就很容易产生电火花，电火花的产生既有可能损坏了所述触点和所述铜箔线，又存在火灾隐患。
两排所述触点分别靠近所述导通环的两端，两排所述触点的数量相同，等间隔分布在管壁上，且两排所述触点之间两两沿着所述导通环的轴线方向对齐。
两排触点之间两两一组，将导通环的管体作为导电桥梁，从而将所述灯芯支架上的电流分别传导到所述灯芯支架的每个侧面端部处的铜箔线上，从而保证了所述灯芯每个面的LED芯片都能够发光。
附图说明
图1是本发明的一个实施例的分解结构示意图；
图2是采用本发明的一个实施例的局部的剖视图；
图3是图2中A部分的放大图；
图4是图2中B部分的放大图；
图5是本发明的一个实施例中所述灯芯的正极端导通结构两个视角的示意图；
图6是本发明的一个实施例中所述灯芯正极端导通件与温度传感器的连接示意图；
图7是本发明的一个实施例中所述灯芯的负极端导通结构的分解示意图。
其中：灯管外壳100，灯芯200，端盖300，驱动电路组件400，灯芯固定支架210，LED芯片220，固定柱310，灯芯支架230，电路板支架410，铜箔线240，绝缘层221，导通件500，弹性触点510，温度传感器520，弹性卡件505，导通环600，触点610，中空腔250。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
如图1-7所示，一种具有导通环的全周光LED灯，所述全周光灯管由灯管外壳100和安装在灯管外壳100内部的灯芯200以及连接在灯管外壳100两端的端盖300组成；所述灯管外壳100为两端贯通的圆管状，所述灯管外壳100为波纹管，所述灯管外壳100两端设有固定所述灯芯200的灯芯固定支架210，其中一端设置有驱动电路组件400，所述驱动电路组件400与所述灯芯200一端连接，所述灯芯200为多棱柱状，棱柱表面均匀设置有若干LED芯片220，所述灯芯200两端固定在所述灯芯固定架210上并使得所述灯芯200的轴线与所述灯管外壳100轴线重合。
所述端盖300将所述灯管外壳100的两端堵住，所述端盖300上设置有两个固定柱310，与所述驱动电路组件400同在所述灯管外壳100一端的两个固定柱310由导电金属制成，并分别与所述驱动电路组件400中正负极连接。所述端盖300上两个固定柱310的长度和间距与现有的管状白炽灯灯的端盖相同。
所述灯管外壳100的一端设置有电路板支架410，所述电路板支架410是由绝缘材料制成的管状腔体，所述驱动电路组件400容纳固定在所述电路板支架的腔体内。
位于所述灯管外壳100中所述驱动电路组件400一侧的灯芯固定架210和电路板支架410为一个整体，整体呈两端设有开口内部中空的圆柱体状，所述驱动电路组件400容纳在圆柱体一端内部容腔内，所述灯芯200固定在圆柱体另一端的端面开口上。
所述灯管外壳100的内壁与所述灯芯200外表面的间隙内填充有透明导热油或者透明导热硅胶。
所述灯芯支架230电导电导热金属制成，所述灯芯支架230的每个侧面除两端外都设有绝缘层221。
所述铜箔线240为条状铜箔片，若干个所述铜箔线240均匀的贴附于所述灯芯支架230侧面的绝缘层221表面，且相邻的铜箔线240之间端部边缘的距离正好等于所述LED芯片220上正极负极接线脚的距离。
所述LED芯片220的两个电极分别焊接在两个相邻的铜箔线240的两端，所述铜箔线240分别将每个所述灯芯支架230的侧面上的所述LED芯片220串联起来。
所述灯芯200两端设有用于固定所述灯芯200和连接外部电线的余部，所述余部不设有绝缘层
如图4和图7所示，所述灯芯负极端的电路导通是通过导通环600实现的。
所述导通环600由导电金属制成，为两端贯通的圆管状，管壁内表面设置有两排多个触点610，所述导通环600套接于所述灯芯200的一端的外表面，一排所述触点610分别与贴附在所述灯芯200一端绝缘层221上表面的几组铜箔线240接触，另一排触点610与所述灯芯200端部的灯芯支架230的基层接触。
所述触点610为设置于所述导通环600的管壁并向管内凹陷的凸起部。
所述触点610为所述导通环600的管壁内表面设置的凸起颗粒。
所述导通环600的内径比所述灯芯支架230的最大直径大。
所述导通环600的管壁上与所述铜箔线240接触的一排触点610的凸起高度，比与所述灯芯支架230的基层接触的触点610的凸起高度要小，且两者差值正好等于所述灯芯200上贴附的绝缘层221和铜箔线240厚度之和。
所述触点610的与所述铜箔线240和所述灯芯200的基层的接触为面接触。
两排所述触点610分别靠近所述导通环600的两端，两排所述触点610的数量相同，等间隔分布在管壁上，且两排所述触点610之间两两沿着所述导通环的轴线方向对齐。
如图3、图5和图6所示，所述灯芯正极端的电路导通是通过导通板500实现的。
此时，所述灯芯支架230内部设有贯通的中空腔250是，所述温度传感器520设于所述中空腔250内紧贴所述中空腔250内壁。
在温度传感器520的感应部位端与所述灯芯支架230紧贴位置的外表面，正好与至少一个LED芯片220的安装位置对应。
所述导通件500为圆板状，中心位置设有固定孔，所述灯芯200的一端卡合在所述固定孔内，所述导通件500一侧与所述驱动电路组件400连接，另一侧与所述温度传感器520连接。
所述固定孔上设置有弹性卡件505，所述弹性卡件上设置有若干个弹性触点510，所述触点510分别与所述灯芯200几个侧面端部的铜箔线240紧贴。
所述弹性触点510与所述驱动电路组件400的正极连接，所述温度传感器520上的导电线路一端与所述灯芯支架230接触，另一端通过所述导通件500与所述驱动电路组件400的负极连接。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种具有导通环的全周光LED灯，由灯管外壳和安装在灯管外壳内部的灯芯以及连接在灯管外壳两端的端盖组成；所述灯芯由多棱柱状的灯芯支架和安装于灯芯支架表面的LED芯片以及连接LED芯片的铜箔线组成，其特征在于，所述灯芯支架的一端套接有导通环，所述导通环由导电金属制成，为两端贯通的管状，所述导通环的管壁的内表面设有若干个触点，所述触点分别与所述灯芯支架的基层和所述灯芯支架的外表面上的贴附的铜箔线接触，使所述铜箔线和所述灯芯支架的基层导通；
所述导通环的管壁内表面设置有两排多个触点，所述导通环套接于所述灯芯的一端的外表面，一排所述触点分别与贴附在所述灯芯一端绝缘层上表面的几组铜箔线接触，另一排触点与所述灯芯端部的灯芯支架的基层接触。
2.根据权利要求1所述的一种具有导通环的全周光LED灯，其特征在于，所述触点为设置于所述导通环的管壁并向管内凹陷的凸起部。
3.根据权利要求1所述的一种具有导通环的全周光LED灯，其特征在于，所述触点为所述导通环的管壁内表面设置的凸起颗粒。
4.根据权利要求1所述的一种具有导通环的全周光LED灯，其特征在于，所述导通环的内径比所述灯芯支架的最大直径大，且二者紧密配合。
5.根据权利要求1所述的一种具有导通环的全周光LED灯，其特征在于，所述导通环的管壁上与所述铜箔线接触的一排触点的凸起高度，比与所述灯芯支架的基层接触的触点的凸起高度要小，且两者差值正好等于所述灯芯上贴附的绝缘层和铜箔线厚度之和。
6.根据权利要求1所述的一种具有导通环的全周光LED灯，其特征在于，所述触点的与所述铜箔线和所述灯芯的基层的接触为面接触。
7.根据权利要求1所述的一种具有导通环的全周光LED灯，其特征在于，两排所述触点分别靠近所述导通环的两端，两排所述触点的数量相同，等间隔分布在管壁上，且两排所述触点之间两两沿着所述导通环的轴线方向对齐。
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