CN105892596A - 一种信息处理方法及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种信息处理方法及电子设备，该方法包括：检测获得电子设备当前的第一温度；所述第一温度大于第一预设温度时，从M个处理器中确定N个第一处理器，其中，N为大于等于1小于M的整数；确定与所述第一处理器对应的第一待处理任务；将所述第一待处理任务分配给P个第二处理器，其中，P为大于等于1小于M的整数；断开所述N个第一处理器与电源的连接，使得所述P个第二处理器处理所述第一待处理任务。本发明公开的上述方法及电子设备，解决了现有技术中由于硬盘降温效果差，导致硬盘寿命减小的技术问题。

Description

一种信息处理方法及电子设备

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种信息处理方法及电子设备。

背景技术

硬盘可以存储人们所需的重要数据，被广泛应用于军事、生活、工作、医疗等领域。硬盘中设置有多个处理器，该多个处理器可以根据接收到的读写指令对存储模块进行读写操作。硬盘在长时间使用下，设置在硬盘中的多个处理器会产生的大量的热量，如果不能第一时间把热量散出，温度过高会导致移动硬盘的传送速度减慢，硬盘内的元器件老化加速，严重的影响了硬盘的工作效率和使用寿命。

现有技术中，当硬盘温度达到阈值之后，可以降低设置在硬盘中的多个处理器的工作频率，使温度降低。

但本申请发明人在实现本申请实施例中发明技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：多个处理器降低工作频率时需要同时协调多个处理器之间的频率，处理起来较繁琐；而且多个处理器的工作频率降低之后，硬盘仍旧在运行状态，降温效果差，导致硬盘的使用寿命减小。

发明内容

本申请提供一种信息处理方法及电子设备，解决现有技术中由于硬盘降温效果差，导致硬盘使用寿命减小的技术问题。

本申请实施例一方面提供了一种信息处理的方法，应用于一电子设备，所述电子设备包括M个处理器和存储模块，其中，M为大于1的整数，所述M个处理器可以基于接收到的读写指令对所述存储模块进行读写操作，所述方法包括：

检测获得所述电子设备当前的第一温度；

所述第一温度大于第一预设温度时，从所述M个处理器中确定N个第一处理器，其中，N为大于等于1小于M的整数；

确定与所述第一处理器对应的第一待处理任务；

将所述第一待处理任务分配给P个第二处理器，其中，P为大于等于1小于M的整数；

断开所述N个第一处理器与电源的连接，使得所述P个第二处理器处理所述第一待处理任务。

可选的，所述从所述M个处理器中确定N个第一处理器，具体包括：

从所述M个处理器中确定待处理任务的数量小于预设数量的处理器为所述第一处理器。

可选的，所述从所述M个处理器中确定N个第一处理器，具体包括：

从所述M个处理器中确定温度大于第二预设温度的处理器为所述N个第一处理器。

可选的，所述从所述M个处理器中确定N个第一处理器，具体包括：

从所述M个处理器中确定功耗大于第一预设功耗的处理器为所述N个第一处理器。

可选的，所述从所述M个处理器中确定N个第一处理器，具体包括：

从所述M个处理器中确定功耗大于第二预设功耗的处理器；

从所述功耗大于第二预设功耗的处理器中确定温度大于第三预设温度的处理器为所述N个第一处理器。

可选的，所述断开所述N个第一处理器与电源的连接之后，还包括：

获得所述电子设备当前的第二温度；

所述第二温度小于所述第一预设温度时，导通所述电源与所述N个第一处理器的连接；并从所述P个第二处理器当前的待处理任务中确定第二待处理任务分配给所述N个第一处理器。

本申请实施例另一方面提供一种电子设备，包括：

壳体；

存储模块，设置在所述壳体内；

M个处理器，设置在所述壳体内，与所述存储模块连接，M为大于1的整数，所述M个处理器可以基于接收到的读写指令对所述存储模块进行读写操作；

主处理器，设置在所述壳体中，与所述M个处理器连接，用于检测获得所述电子设备当前的第一温度；所述第一温度大于第一预设温度时，从所述M个处理器中确定N个第一处理器，其中，N为大于等于1小于M的整数；确定与所述第一处理器对应的第一待处理任务；将所述第一待处理任务分配给P个第二处理器，其中，P为大于等于1小于M的整数；断开所述N个第一处理器与电源的连接，使得所述P个第二处理器处理所述第一待处理任务。

可选的，所述主处理器还用于：

从所述M个处理器中确定待处理任务的数量小于预设数量的处理器为所述第一处理器。

可选的，所述主处理器还用于：

从所述M个处理器中确定温度大于第二预设温度的处理器为所述N个第一处理器。

可选的，所述主处理器还用于：

从所述M个处理器中确定功耗大于第一预设功耗的处理器为所述N个第一处理器。

可选的，所述主处理器还用于：

从所述M个处理器中确定功耗大于第二预设功耗的处理器；

从所述功耗大于第二预设功耗的处理器中确定温度大于第三预设温度的处理器为所述N个第一处理器。

可选的，所述主处理器还用于：

断开所述N个第一处理器与电源的连接之后，获得所述电子设备当前的第二温度；

所述第二温度小于所述第一预设温度时，导通所述电源与所述N个第一处理器的连接；并从所述P个第二处理器当前的待处理任务中确定第二待处理任务分配给所述N个第一处理器。

本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果：

一、由于在本申请实施例中的技术方案中，采用了检测获得所述电子设备当前的第一温度；所述第一温度大于第一预设温度时，从所述M个处理器中确定N个第一处理器，其中，N为大于等于1小于M的整数；确定与所述第一处理器对应的第一待处理任务；将所述第一待处理任务分配给P个第二处理器，其中，P为大于等于1小于M的整数；断开所述N个第一处理器与电源的连接，使得所述P个第二处理器处理所述第一待处理任务的技术手段。这样，当电子设备的温度过高时，确定出第一处理器及第一处理器的第一待处理任务，关闭第一处理器并将第一待处理任务分配给正在工作的第二处理器继续处理。所以，可以快速降低电子设备的温度，提高电子设备的使用寿命。

二、由于在本申请实施例中的技术方案中，采用了从所述M个处理器中确定待处理任务的数量小于预设数量的处理器为所述第一处理器的技术手段。这样，可以关闭待处理任务较少的处理器，从而减小待处理任务少的处理器运行时产生的不必要的热量，更有利于降低电子设备的温度。

三、由于在本申请实施例中的技术方案中，采用了从所述M个处理器中确定温度大于第二预设温度的处理器为所述N个第一处理器的技术手段。这样，可以将温度较高的处理器关闭，最大限度的降低电子设备的温度。

四、由于在本申请实施例中的技术方案中，采用了从所述M个处理器中确定功耗大于第一预设功耗的处理器为所述N个第一处理器的技术手段。这样，可以将功耗较大的处理器关闭，在快速降低电子设备的温度的同时降低电子设备的能耗。

五、由于本申请实施例中的技术方案，采用了从所述M个处理器中确定功耗大于第二预设功耗的处理器；从所述功耗大于第二预设功耗的处理器中确定温度大于第三预设温度的处理器为所述N个第一处理器的技术手段。这样，可以根据处理器的温度、功耗和待处理任务量等多种参数综合考虑，基于用户的需求确定出需要关闭的处理器，提高用户的使用感受。

六、由于本申请实施例中的技术方案，采用了获得所述电子设备当前的第二温度；所述第二温度小于所述第一预设温度时，导通所述电源与所述N个第一处理器的连接；并从所述P个第二处理器当前的待处理任务中确定第二待处理任务分配给所述N个第一处理器的技术手段。这样，当温度降低到第一预设温度之后，恢复关闭的处理器(第一处理器)的正常工作，加快电子设备处理任务的速度，提高电子设备的性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术方案中的技术方案，下面对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例。

图1为本申请实施例一中提供的一种信息处理方法的流程图；

图2为本申请实施例二中提供的一种电子设备的结构图。

具体实施方式

本申请实施例提供一种信息处理方法和电子设备，用于解决现有技术中由于电子设备降温效果差，导致电子设备使用寿命减少的技术问题。

本申请实施例中的技术方案为解决上述的技术问题，总体思路如下：

检测获得电子设备当前的第一温度；

所述第一温度大于第一预设温度时，从M个处理器中确定N个第一处理器，其中，N为大于等于1小于M的整数；

确定与所述第一处理器对应的第一待处理任务；

将所述第一待处理任务分配给P个第二处理器，其中，P为大于等于1小于M的整数；

断开所述N个第一处理器与电源的连接，使得所述P个第二处理器处理所述第一待处理任务。

由于在本申请实施例中的技术方案中，采用了当电子设备的温度过高时，确定出第一处理器及第一处理器的第一待处理任务，关闭第一处理器并将第一待处理任务分配给在工作的第二处理器继续处理的技术手段。所以，实现了快速降低电子设备的温度，提高电子设备的使用寿命的技术效果。

下面结合附图对本申请实施例技术方案的主要实现原理、具体实施方式及其对应能够达到的有益效果进行详细的阐述。

实施例一

请参考图1，本申请实施例提供一种信息处理方法，所述电子设备包括M个处理器和存储模块，其中，M为大于1的整数，所述M个处理器可以基于接收到的读写指令对所述存储模块进行读写操作，所述方法包括：

S101：检测获得所述电子设备当前的第一温度；

S102：所述第一温度大于第一预设温度时，从所述M个处理器中确定N个第一处理器，其中，N为大于等于1小于M的整数；

本申请实施例中，会实时监测电子设备的第一温度，当检测到第一温度超过第一预设温度之后，为了降低电子设备的温度，就会从正在工作的多个处理器中选择出至少一个第一处理器，将第一处理器关闭。

S103：确定与所述第一处理器对应的第一待处理任务；

S104：将所述第一待处理任务分配给P个第二处理器，其中，P为大于等于1小于M的整数；

本申请实施例中，确定出需要关闭的第一处理器之后，需要确定第一处理器未完成的任务(第一待处理任务)，并将第一待处理任务分配给正在工作的处理器(即第二处理器)，由第二处理器继续处理第一处理器未完成的第一待处理任务。

S105：断开所述N个第一处理器与电源的连接，使得所述P个第二处理器处理所述第一待处理任务。

本申请实施例中，将第一待处理任务分配给第二处理器之后，就可以将第一处理器断电，停止第一处理器的运行。

本申请实施例中，根据检测到的M个处理器的参数，有以下几种优选的方式确定出第一处理器：

第一种：可选的，从所述M个处理器中确定N个第一处理器，具体包括：

从所述M个处理器中确定待处理任务的数量小于预设数量的处理器为所述第一处理器。

本申请实施例中，当处理器的待处理任务少的时候，处理器仍在运行，所以需要消耗维持处理器运行的电能，产生不必要的热量，这样不利于降低电子设备的温度，所以可以从多个处理器中选择出待处理任务量小于预设数量的处理器，这样可以减小待处理任务少的处理器的运行时产生的不必要的热量，更有利于降低电子设备的温度。

具体的，以预设数量为四件，M个处理器为A处理器、B处理器和C处理器为例。当电子设备的温度超过阈值之后，获得每个处理器的待处理任务量，如果A处理器的待处理任务量为3件，B处理器的待处理任务量为5件，C处理器的待处理任务量为7件，则确定出A处理器的待处理任务量小于预设数量4件，则可以选择将A处理器关闭，确定A处理器为第一处理器。

第二种：可选的，从所述M个处理器中确定N个第一处理器，具体包括：

从所述M个处理器中确定温度大于第二预设温度的处理器为所述N个第一处理器。

本申请实施例中，还可以根据每个处理器的温度确定需要关闭的处理器，将温度超过第一预设温度的处理器关闭。具体的，继续沿用上述例子，以第二预设温度为70℃为例。当电子设备的温度超过第一预设温度时，获得每个处理器的温度，如果A处理器的温度为60℃，B处理器的温度为75℃，C处理器的温度为85℃，则确定出B处理器和C处理器的温度超过第二预设温度，选择将B处理器和C处理器关闭，确定B处理器和C处理器为第一处理器。

第三种：可选的，从所述M个处理器中确定N个第一处理器，具体包括：

从所述M个处理器中确定功耗大于第一预设功耗的处理器为所述N个第一处理器。

本申请实施例中，还可以根据每个处理器的功耗，关闭功耗大于预设功耗的处理器，这样，可以在降低电子设备温度的同时还能更好的降低电子设备的功耗。具体的，继续沿用上述例子，以第一预设功耗为10W为例。当电子设备的温度超过第一预设温度时，获得每个处理器的功耗，如果A处理器的功耗为9W，B处理器的功耗为12W，C处理器的功耗为13W，则确定出B处理器和C处理器的功耗超过第一预设功耗，选择将B处理器和C处理器关闭，确定B处理器和C处理器为第一处理器。

第四种：可选的，从所述M个处理器中确定N个第一处理器，具体包括：

从所述M个处理器中确定功耗大于第二预设功耗的处理器；

从所述功耗大于第二预设功耗的处理器中确定温度大于第三预设温度的处理器为所述N个第一处理器。

本申请实施例中，可以根据多个参数综合考虑确定出第一处理器。具体的，继续沿用上述例子，且以第二预设功耗为10W，第三预设温度为80℃为例。当电子设备的温度超过第一预设温度时，获得每个处理器的功耗，如果A处理器的功耗为9W，B处理器的功耗为12W，C处理器的功耗为13W，则确定出B处理器和C处理器的功耗超过第二预设功耗，再获得B处理器和C处理器的温度，如果B处理器的温度为75℃，C处理器的温度为85℃，则确定出C处理器的温度超过第三预设温度，则可以将C处理器关闭，确定C处理器为第一处理器。

本申请实施例中，根据M个处理器的待处理任务的属性、M个处理器的属性等参数确定第一处理器时，可以根据单个参数确定第一处理器，也可以根据多个参数确定第一处理器，可根据实际需要进行合理设置，在此，本申请不做限制。

本申请实施例中，当关闭第一处理器之后，还会实时监测电子设备的温度，如果预设时间段之后温度没有降低到第一预设温度以下，或者温度降低的速率不是预设的速率，这时可以从正在工作的处理器中再关闭至少一个处理器，使得电子设备的温度降低到预设温度或降温速率达到预设速率。

可选的，断开所述N个第一处理器与电源的连接之后，还包括：

获得所述电子设备当前的第二温度；

所述第二温度小于所述第一预设温度时，导通所述电源与所述N个第一处理器的连接；并从所述P个第二处理器当前的待处理任务中确定第二待处理任务分配给所述N个第一处理器。

本申请实施例中，当电子设备的温度小于第一预设温度的时候，这时可以恢复第一处理器的供电，并将第二处理器的部分待处理任务分配给第一处理器处理。这样，可以进一步提高电子设备的处理任务的速度。

本申请实施例中，可以将第一待处理任务中未完成的任务作为第二待处理任务，也可以从第二处理器的待处理任务中随机分配出第二待处理任务，可根据实际需要进行合理设置，在此，本申请不做限制。

实施例二

请参考图2，本申请实施例还提供一种电子设备，包括：

壳体201；

存储模块202，设置在所述壳体内；

M个处理器203，设置在所述壳体内，与所述存储模块202连接，M为大于1的整数，所述M个处理器可以基于接收到的读写指令对所述存储模块进行读写操作；

主处理器204，设置在所述壳体中，与所述M个处理器203连接，用于检测获得所述电子设备当前的第一温度；所述第一温度大于第一预设温度时，从所述M个处理器中确定N个第一处理器，其中，N为大于等于1小于M的整数；确定与所述第一处理器对应的第一待处理任务；将所述第一待处理任务分配给P个第二处理器，其中，P为大于等于1小于M的整数；断开所述N个第一处理器与电源的连接，使得所述P个第二处理器处理所述第一待处理任务。

可选的，所述主处理器还用于：

从所述M个处理器中确定待处理任务的数量小于预设数量的处理器为所述第一处理器。

可选的，所述主处理器还用于：

从所述M个处理器中确定温度大于第二预设温度的处理器为所述N个第一处理器。

可选的，所述主处理器还用于：

从所述M个处理器中确定功耗大于第一预设功耗的处理器为所述N个第一处理器。

可选的，所述主处理器还用于：

从所述M个处理器中确定功耗大于第二预设功耗的处理器；

从所述功耗大于第二预设功耗的处理器中确定温度大于第三预设温度的处理器为所述N个第一处理器。

可选的，所述主处理器还用于：

断开所述N个第一处理器与电源的连接之后，获得所述电子设备当前的第二温度；

所述第二温度小于所述第一预设温度时，导通所述电源与所述N个第一处理器的连接；并从所述P个第二处理器当前的待处理任务中确定第二待处理任务分配给所述N个第一处理器。

本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果：

一、由于在本申请实施例中的技术方案中，采用了检测获得所述电子设备当前的第一温度；所述第一温度大于第一预设温度时，从所述M个处理器中确定N个第一处理器，其中，N为大于等于1小于M的整数；确定与所述第一处理器对应的第一待处理任务；将所述第一待处理任务分配给P个第二处理器，其中，P为大于等于1小于M的整数；断开所述N个第一处理器与电源的连接，使得所述P个第二处理器处理所述第一待处理任务的技术手段。这样，当电子设备的温度过高时，确定出第一处理器及第一处理器的第一待处理任务，关闭第一处理器并将第一待处理任务分配给正在工作的第二处理器继续处理。所以，可以快速降低电子设备的温度，提高电子设备的使用寿命。

二、由于在本申请实施例中的技术方案中，采用了从所述M个处理器中确定待处理任务的数量小于预设数量的处理器为所述第一处理器的技术手段。这样，可以关闭待处理任务较少的处理器，从而减小待处理任务少的处理器运行时产生的不必要的热量，更有利于降低电子设备的温度。

三、由于在本申请实施例中的技术方案中，采用了从所述M个处理器中确定温度大于第二预设温度的处理器为所述N个第一处理器的技术手段。这样，可以将温度较高的处理器关闭，最大限度的降低电子设备的温度。

四、由于在本申请实施例中的技术方案中，采用了从所述M个处理器中确定功耗大于第一预设功耗的处理器为所述N个第一处理器的技术手段。这样，可以将功耗较大的处理器关闭，在快速降低电子设备的温度的同时降低电子设备的能耗。

五、由于本申请实施例中的技术方案，采用了从所述M个处理器中确定功耗大于第二预设功耗的处理器；从所述功耗大于第二预设功耗的处理器中确定温度大于第三预设温度的处理器为所述N个第一处理器的技术手段。这样，可以根据处理器的温度、功耗和待处理任务量等多种参数综合考虑，基于用户的需求确定出需要关闭的处理器，提高用户的使用感受。

六、由于本申请实施例中的技术方案，采用了获得所述电子设备当前的第二温度；所述第二温度小于所述第一预设温度时，导通所述电源与所述N个第一处理器的连接；并从所述P个第二处理器当前的待处理任务中确定第二待处理任务分配给所述N个第一处理器的技术手段。这样，当温度降低到第一预设温度之后，恢复关闭的处理器(第一处理器)的正常工作，加快电子设备处理任务的速度，提高电子设备的性能。

本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本发明是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

具体来讲，本申请实施例中的信息处理方法对应的计算机程序指令可以被存储在光盘，硬盘，U盘等存储介质上，当存储介质中的与信息处理方法对应的计算机程序指令被一电子设备读取或被执行时，包括如下步骤：

检测获得电子设备当前的第一温度；所述第一温度大于第一预设温度时，从M个处理器中确定N个第一处理器，其中，N为大于等于1小于M的整数；确定与所述第一处理器对应的第一待处理任务；将所述第一待处理任务分配给P个第二处理器，其中，P为大于等于1小于M的整数；断开所述N个第一处理器与电源的连接，使得所述P个第二处理器处理所述第一待处理任务。

可选的，步骤“从所述M个处理器中确定N个第一处理器”对应的计算机程序指令在被执行时，具体包括如下步骤：

从所述M个处理器中确定待处理任务的数量小于预设数量的处理器为所述第一处理器。

可选的，步骤“从所述M个处理器中确定N个第一处理器”对应的计算机程序指令在被执行时，具体包括如下步骤：

从所述M个处理器中确定温度大于第二预设温度的处理器为所述N个第一处理器。

可选的，步骤“从所述M个处理器中确定N个第一处理器”对应的计算机程序指令在被执行时，具体包括如下步骤：

从所述M个处理器中确定功耗大于第一预设功耗的处理器为所述N个第一处理器。

可选的，步骤“从所述M个处理器中确定N个第一处理器”对应的计算机程序指令在被执行时，具体包括如下步骤：

从所述M个处理器中确定功耗大于第二预设功耗的处理器；

从所述功耗大于第二预设功耗的处理器中确定温度大于第三预设温度的处理器为所述N个第一处理器。

可选的，步骤“断开所述N个第一处理器与电源的连接”对应的计算机程序指令在被执行之后，还包括如下步骤：

获得所述电子设备当前的第二温度；

所述第二温度小于所述第一预设温度时，导通所述电源与所述N个第一处理器的连接；并从所述P个第二处理器当前的待处理任务中确定第二待处理任务分配给所述N个第一处理器。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (12)

1.一种信息处理方法，应用于一电子设备，所述电子设备包括M个处理器和存储模块，其中，M为大于1的整数，所述M个处理器可以基于接收到的读写指令对所述存储模块进行读写操作，所述方法包括：

检测获得所述电子设备当前的第一温度；

所述第一温度大于第一预设温度时，从所述M个处理器中确定N个第一处理器，其中，N为大于等于1小于M的整数；

确定与所述第一处理器对应的第一待处理任务；

将所述第一待处理任务分配给P个第二处理器，其中，P为大于等于1小于M的整数；

断开所述N个第一处理器与电源的连接，使得所述P个第二处理器处理所述第一待处理任务。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述从所述M个处理器中确定N个第一处理器，具体包括：

从所述M个处理器中确定待处理任务的数量小于预设数量的处理器为所述第一处理器。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述从所述M个处理器中确定N个第一处理器，具体包括：

从所述M个处理器中确定温度大于第二预设温度的处理器为所述N个第一处理器。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述从所述M个处理器中确定N个第一处理器，具体包括：

从所述M个处理器中确定功耗大于第一预设功耗的处理器为所述N个第一处理器。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述从所述M个处理器中确定N个第一处理器，具体包括：

从所述M个处理器中确定功耗大于第二预设功耗的处理器；

从所述功耗大于第二预设功耗的处理器中确定温度大于第三预设温度的处理器为所述N个第一处理器。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述断开所述N个第一处理器与电源的连接之后，还包括：

获得所述电子设备当前的第二温度；

所述第二温度小于所述第一预设温度时，导通所述电源与所述N个第一处理器的连接；并从所述P个第二处理器当前的待处理任务中确定第二待处理任务分配给所述N个第一处理器。

7.一种电子设备，包括：

壳体；

存储模块，设置在所述壳体内；

M个处理器，设置在所述壳体内，与所述存储模块连接，M为大于1的整数，所述M个处理器可以基于接收到的读写指令对所述存储模块进行读写操作；

主处理器，设置在所述壳体中，与所述M个处理器连接，用于检测获得所述电子设备当前的第一温度；所述第一温度大于第一预设温度时，从所述M个处理器中确定N个第一处理器，其中，N为大于等于1小于M的整数；确定与所述第一处理器对应的第一待处理任务；将所述第一待处理任务分配给P个第二处理器，其中，P为大于等于1小于M的整数；断开所述N个第一处理器与电源的连接，使得所述P个第二处理器处理所述第一待处理任务。

8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述主处理器还用于：

从所述M个处理器中确定待处理任务的数量小于预设数量的处理器为所述第一处理器。

9.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述主处理器还用于：

从所述M个处理器中确定温度大于第二预设温度的处理器为所述N个第一处理器。

10.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述主处理器还用于：

从所述M个处理器中确定功耗大于第一预设功耗的处理器为所述N个第一处理器。

11.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述主处理器还用于：

从所述M个处理器中确定功耗大于第二预设功耗的处理器；

从所述功耗大于第二预设功耗的处理器中确定温度大于第三预设温度的处理器为所述N个第一处理器。

12.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述主处理器还用于：

断开所述N个第一处理器与电源的连接之后，获得所述电子设备当前的第二温度；

所述第二温度小于所述第一预设温度时，导通所述电源与所述N个第一处理器的连接；并从所述P个第二处理器当前的待处理任务中确定第二待处理任务分配给所述N个第一处理器。