CN105848411A - 一种平板电脑风扇用挠性线路板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种平板电脑风扇用挠性线路板，纵向上依次包括左侧端部对齐的补强板、覆盖膜I、基材板和覆盖膜II，所述补强板、覆盖膜I、基材板和覆盖膜II依次固定黏贴，所述补强板位于覆盖膜I上表面的左侧端部，所述覆盖膜I和覆盖膜II分别覆盖在基材板的上表面和下表面，所述覆盖膜I上表面的右侧端部粘有粘结层I，所述覆盖膜II下表面粘有粘结层II，所述粘结层II位于覆盖膜II的中部。本发明平板电脑风扇用挠性线路板具有结构简单、耐弯折、耐压、耐热、使用方便、高灵敏度、寿命长等优点。
Description
技术领域
本发明涉及一种平板电脑风扇用挠性线路板。
背景技术
挠性线路板，又称软性线路板或柔性印刷电路板，柔性印刷电路板(FlexiblePrinted Circuit Board)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。FPC——FlexiblePrinted Circuit挠性电路板又称软性电路板；以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。
FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种低成本、高性能稳定性的平板电脑风扇用挠性线路板。
为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案为：
一种平板电脑风扇用挠性线路板，纵向上依次包括左侧端部对齐的补强板、覆盖膜I、基材板和覆盖膜II，所述补强板、覆盖膜I、基材板和覆盖膜II依次固定黏贴，所述补强板位于覆盖膜I上表面的左侧端部，所述覆盖膜I和覆盖膜II分别覆盖在基材板的上表面和下表面，所述覆盖膜I上表面的右侧端部粘有粘结层I，所述覆盖膜II下表面粘有粘结层II，所述粘结层II位于覆盖膜II的中部。
进一步优选，所述补强板为聚酰亚胺补强板或聚酯补强板，所述补强板的长度为覆盖膜I长度的1/3。
进一步优选，所述基材板为聚酰亚胺覆铜板，所述基材板的厚度为125μm。
进一步优选，所述覆盖膜I和覆盖膜II均为聚酯树脂膜，所述覆盖膜I和覆盖膜II的厚度为9～18μm。
进一步优选，所述覆盖膜I和覆盖膜II与基材板的长度比为1∶1。
进一步优选，所述补强板的厚度为20～35μm。
相比于现有技术，本发明平板电脑风扇用挠性线路板具有的有益效果为：
本发明平板电脑风扇用挠性线路板具有结构简单、耐弯折、耐压、耐热、使用方便、高灵敏度、寿命长等优点，本发明的基材板采用聚酰亚胺覆铜板，该铜板纯度高、结构均匀，其晶向平行于线路走向，从而大大提高了基材板的韧性，同时在线路制作前对基材板进行高温热处理，使基材板的挠曲特性再次增强，从而有效地提高了本发明的挠曲能力。
附图说明
图1为本发明平板电脑风扇用挠性线路板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例来对本发明技术方案作进一步说明。
如图1所示，本发明的平板电脑风扇用挠性线路板，纵向上依次包括左侧端部对齐的补强板5、覆盖膜I2、基材板1和覆盖膜II3，补强板5、覆盖膜I2、基材板1和覆盖膜II3依次固定黏贴，补强板4位于覆盖膜I2上表面的左侧端部，覆盖膜I2和覆盖膜II3分别覆盖在基材板1的上表面和下表面，覆盖膜I2上表面的右侧端部粘有粘结层I4，粘结层I4为防水粘结层，其厚度为15～20μm，粘结层I4的长度为覆盖膜I2长度的1/3，覆盖膜II3下表面中部粘有粘结层II6，粘结层II6为防水粘结层，其厚度为15～20μm，粘结层II6的长度为覆盖膜II3长度的1/3，粘结层I4、覆盖膜I2、基材板1和覆盖膜II3右侧端部对齐。
本发明平板电脑风扇用挠性线路板补强板4为聚酰亚胺补强板或聚酯补强板，补强板4的长度为覆盖膜I2长度的1/3，补强板4的厚度为20～35μm，补强板4的作用是加强基材板1的强度，位置不同即表明产品需要加强的部位不同。
本发明平板电脑风扇用挠性线路板基材板1为聚酰亚胺覆铜板，基材板1的厚度为125μm，基材板1选用高纯度、结构均匀的压延铜箔材料，使其晶向平行于线路走向，提高了基材板1的韧性，同时在线路制作前对基材板1进行高温热处理，使铜箔挠曲特性再次增强，也消除了聚酰亚胺膜(PI)因吸潮而产生的收缩及应力，进一步提高了基材板1的挠曲能力；覆盖膜I2和覆盖膜II3均为聚酯树脂膜，覆盖膜I2和覆盖膜II3的厚度为9～18μm，覆盖膜I2和覆盖膜II3能够进行手焊或低熔点焊接，具有优良的粘结性能和突出的挠性，可进行反复弯曲折叠，覆盖膜I2和覆盖膜II3与基材板1的长度比为1∶1。覆盖膜I2和覆盖膜II3起到保护基材板1铜面的作用，能够有效防止铜面氧化，脏污等。
本发明的平板电脑风扇用挠性线路板结构简单、耐弯折、耐压、耐热、使用方便、高灵敏度、寿命长；结构中的补强板5、覆盖膜I2、基材板1、覆盖膜II3、粘结层I4、粘结层II6均采用无卤材料；柔软度高、体积小巧、使用灵活，有利于运输仓存和降低制造成本。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本发明的精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。
Claims (6)
1.一种平板电脑风扇用挠性线路板，其特征在于：纵向上依次包括左侧端部对齐的补强板、覆盖膜I、基材板和覆盖膜II，所述补强板、覆盖膜I、基材板和覆盖膜II依次固定黏贴，所述补强板位于覆盖膜I上表面的左侧端部，所述覆盖膜I和覆盖膜II分别覆盖在基材板的上表面和下表面，所述覆盖膜I上表面的右侧端部粘有粘结层I，所述覆盖膜II下表面粘有粘结层II，所述粘结层II位于覆盖膜II的中部。
2.根据权利要求1所述的平板电脑风扇用挠性线路板，其特征在于：所述补强板为聚酰亚胺补强板或聚酯补强板，所述补强板的长度为覆盖膜I长度的1/3。
3.根据权利要求1所述的平板电脑风扇用挠性线路板，其特征在于：所述基材板为聚酰亚胺覆铜板，所述基材板的厚度为125μm。
4.根据权利要求1所述的平板电脑风扇用挠性线路板，其特征在于：所述覆盖膜I和覆盖膜II均为聚酯树脂膜，所述覆盖膜I和覆盖膜II的厚度为9～18μm。
5.根据权利要求1所述的平板电脑风扇用挠性线路板，其特征在于：所述覆盖膜I和覆盖膜II与基材板的长度比为1∶1。
6.根据权利要求1所述的平板电脑风扇用挠性线路板，其特征在于：所述补强板的厚度为20～35μm。
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20160810 |