CN105785817B - 供电电路及供电方法 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种供电电路及供电方法。所述供电电路兼容USB 2.0协议和USB Type‑C规范，所述供电电路包括：总线端口、数据加端口、数据减端口、第一连接配置端口、第二连接配置端口和接地端口。所述供电电路在供电电路温度大于温度阈值时，将USB 2.0协议下的模式从DCP变为SDP，将Type‑C规范下的第一上拉电阻模块和第二上拉电阻模块的电阻值均从第一电阻值调整为第二电阻值或第三电阻值，使输出电流减小，从而保证充电的安全。

Description

供电电路及供电方法
技术领域
本发明涉及一种电子电路，更具体地说，本发明涉及一种供电电路和供电方法。
背景技术
在通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)车载充电应用场合，由于印刷电路板(PCB)尺寸非常小，而车内相对封闭，没有空气对流，环境温度比较高，使得芯片的温度非常非常高。出于安全考虑，大多数汽车厂商要求在高温下减小USB的充电电流来降低芯片温度。但现有USB2.0协议不支持对动态充电电流的调整。最新的USB type-C规范可支持调整输出电流，但USB type-C规范需要向前兼容USB2.0协议，需要特别的电路。
发明内容
因此本发明的目的在于解决现有技术的上述技术问题，提出一种兼容USB type-C规范和USB2.0协议的供电电路及供电方法。
根据本发明的实施例，提出了一种供电电路，包括：总线端口，提供总线电压；功率开关，所述总线端口经由功率开关耦接至功率级，接收功率级提供的输出电压；数据加端口和数据减端口，耦接至DCP自动检测器；第一连接配置端口，经由第一选择开关选择性地耦接至第一上拉电阻模块或耦接至供电电源；第二连接配置端口，经由第二选择开关选择性地耦接至第二上拉电阻模块或耦接至供电电源，所述第一上拉电阻模块和第二上拉电阻模块受C型控制器控制改变电阻值；接地端口，耦接至参考地；其中所述DCP自动检测器和C型控制器均接收表征供电电路温度状态的温度信号，当供电电路温度大于温度阈值时：所述DCP自动检测器将USB 2.0协议下的模式从DCP变为SDP；所述C型控制器改变第一上拉电阻模块和第二上拉电阻模块的电阻值。
根据本发明的实施例，还提出了一种供电电路，包括：总线端口，提供总线电压；功率开关，所述总线端口经由功率开关耦接至功率级，接收功率级提供的输出电压；数据加端口和数据减端口，耦接至DCP自动检测器；第一连接配置端口，经由第一选择开关选择性地耦接至第一上拉电阻模块或耦接至供电电源；第二连接配置端口，经由第二选择开关选择性地耦接至第二上拉电阻模块或耦接至供电电源，所述第一上拉电阻模块和第二上拉电阻模块受C型控制器控制改变电阻值；接地端口，耦接至参考地；其中所述DCP自动检测器和C型控制器均接收表征供电电路温度状态的温度信号，当供电电路温度大于温度阈值时：所述DCP自动检测器控制功率级，使输出电压逐步减小；所述C型控制器将第一上拉电阻模块和第二上拉电阻模块的电阻值均从第一电阻值调整为第二电阻值或第三电阻值。
根据本发明的实施例，进一步提出了一种供电方法，包括：给设备充电，检测供电电路的温度；判断供电电路的温度是否大于温度阈值：如果供电电路的温度大于温度阈值，将USB 2.0协议下的模式从DCP调整为SDP或者减小总线电压，将USB Type-C规范下的第一上拉电阻模块和第二上拉电阻模块的电阻值均从第一电阻值调整为第二电阻值或第三电阻值；如果供电电路的温度没有大于温度阈值，继续检测供电电路的温度。
根据本发明各方面的上述供电电路和供电方法，兼容USB 2.0协议和USB Type-C规范，可以根据芯片温度自行调整充电电流，保证了车载等场合的充电安全。
附图说明
图1为根据本发明实施例的带双USB充电端口的供电电路100的电路模块示意图；
图2地示出了根据本发明实施例的通过释放和/或添加并联的电阻来改变电阻值的电路结构示意图；
图3地示出了根据本发明实施例的通过增加和/或减少串联电阻来改变电阻值的电路结构示意图；
图4示意性地示出了图1所示供电电路100的芯片温度Tdie、总线电压VBUS、输出电流IO时序图以及不同时间段的运行模式；
图5示出了根据本发明实施例的供电电路100连接支持USB Type-C规范的设备时的电路模块示意图；
图6为根据本发明实施例的带双USB充电端口的供电电路200的电路模块示意图；
图7示意性地示出了图6所示供电电路200的芯片温度Tdie、总线电压VBUS、输出电流IO时序图以及不同时间段的运行模式；
图8示意性示出了根据本发明实施例的一种支持双USB协议的供电方法流程图300。
具体实施方式
下面将详细描述本发明的具体实施例，应当注意，这里描述的实施例只用于举例说明，并不用于限制本发明。在以下描述中，为了提供对本发明的透彻理解，阐述了大量特定细节。然而，对于本领域普通技术人员显而易见的是：不必采用这些特定细节来实行本发明。在其他实例中，为了避免混淆本发明，未具体描述公知的电路、材料或方法。
在整个说明书中，对“一个实施例”、“实施例”、“一个示例”或“示例”的提及意味着：结合该实施例或示例描述的特定特征、结构或特性被包含在本发明至少一个实施例中。因此，在整个说明书的各个地方出现的短语“在一个实施例中”、“在实施例中”、“一个示例”或“示例”不一定都指同一实施例或示例。此外，可以以任何适当的组合和/或子组合将特定的特征、结构或特性组合在一个或多个实施例或示例中。此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。应当理解，当称元件“耦接到”或“连接到”另一元件时，它可以是直接耦接或耦接到另一元件或者可以存在中间元件。相反，当称元件“直接耦接到”或“直接连接到”另一元件时，不存在中间元件。相同的附图标记指示相同的元件。这里使用的术语“和/或”包括一个或多个相关列出的项目的任何和所有组合。
图1为根据本发明实施例的带双USB充电端口的供电电路100的电路模块示意图。在图1所示实施例中，所述供电电路100包括：总线端口VBUS，提供总线电压；功率开关102，所述总线端口VBUS经由功率开关102耦接至功率级101，接收功率级101提供的输出电压VO；逻辑控制器103，提供开关控制信号，以控制功率开关102；数据加端口DP和数据减端口DM，耦接至专用充电端口(Dedicated Charge Port，DCP)自动检测器104；第一连接配置端口CC1，经由第一选择开关M1选择性地耦接至第一上拉电阻模块Rp1或耦接至供电电源Vconn；第二连接配置端口CC2，经由第二选择开关M2选择性地耦接至第二上拉电阻模块Rp2或耦接至供电电源Vconn，所述第一上拉电阻模块Rp1和第二上拉电阻模块Rp2受C型控制器105控制改变电阻值；接地端口GND，耦接至参考地；其中所述逻辑控制器103、DCP自动检测器104和C型控制器105均接收表征供电电路100温度状态(芯片温度状态)的温度信号Tind，当供电电路温度大于温度阈值(如125℃)时，所述逻辑控制器103将功率开关102断开预定时间后重新将其导通，所述DCP自动检测器104将USB 2.0协议下的模式从专用充电端口(DCP)模式变为标准下行端口(standard downstream port，SDP)模式，以将输出电流优化至SDP模式下的输出电流(如500mA)；所述C型控制器105改变第一上拉电阻模块Rp1和第二上拉电阻模块Rp2的电阻值。
在一个实施例中，所述供电电路100还包括温度检测器106，监测供电电路的温度，并将所监测的温度和温度阈值进行比较，以输出温度信号Tdie。在另一个实施例中，所述温度检测器106为外部检测器，不置于芯片内部。
在一个实施例中，当供电电路温度大于温度阈值(如125℃)时，C型控制器105将第一上拉电阻模块Rp1和第二上拉电阻模块Rp2的电阻值均从第一电阻值(如10kΩ)调整为第二电阻值(如22kΩ)，以将输出电流从第一电流值(如3A)调整至第二电流值(如1.5A)。在另一个实施例中，当供电电路温度大于温度阈值时，C型控制器105将第一上拉电阻模块Rp1和第二上拉电阻模块Rp2的电阻值均从第一电阻值(如10kΩ)调整为第三电阻值(如56kΩ)，以将输出电流从第一电流值(如3A)调整至第三电流值(如500mA)。在又一个实施例中，当供电电路温度大于温度阈值时，C型控制器105将第一上拉电阻模块Rp1和第二上拉电阻模块Rp2的电阻值均从第二电阻值(如22kΩ)调整为第三电阻值(如56kΩ)，以将输出电流从第二电流值(如1.5A)调整至第三电流值(如0.5A)。
在实际使用时，供电电路100为下行端口(downstream facing port，DFP)，所接设备为上行端口(upstream facing port，UFP)。第一连接配置端口CC1和第二连接配置端口CC2两者中的一个连接UFP的连接配置端口，另一个悬浮(floating)。如果第一连接配置端口CC1连接UFP的连接配置端口、第二连接配置端口CC2未连接UFP，则第一选择开关M1的第二端选择连接第一上拉电阻模块Rp1、第二选择开关M2的第二端选择连接供电电源Vconn；反之，如果第一连接配置端口CC1未连接UFP、第二连接配置端口CC2连接UFP的连接配置端口，则第一选择开关M1的第二端选择连接供电电源Vconn、第二选择开关M2的第二端选择连接第二上拉电阻模块Rp2。
在一个实施例中，所述第一上拉电阻模块Rp1和第二上拉电阻模块Rp2可通过释放和/或添加并联的电阻来改变电阻值(如参见图2，断开开关S1，则端口1和端口2之间的等效电阻值变大；导通开关S1，则端口1和端口2之间的等效电阻值减小)；或者通过增加和/或减少串联电阻来改变电阻值(如参见图3，将选择开关S2选通连接电阻R2的上端口，则端口1和端口2之间的等效电阻值变大；将选择开关S2选通下端口，则端口1和端口2之间的等效电阻值减小)。当然本领域的技术人员也可以采用其他多种不同的方法来改变等效电阻值，因其为本领域的熟知常识，且不是本发明所要讨论的技术问题，这里不再详述。
供电电路100遵守USB 2.0协议和USB Type-C规范。当所接设备(如手机)的数据线支持USB 2.0协议时，供电电路100根据USB 2.0协议与设备进行通讯或对设备进行充电；当所接设备的数据线支持USB Type-C规范时，供电电路100根据USB Type-C规范与设备进行通讯或对设备进行充电。如果在充电过程中，供电电路的温度超过温度阈值，则DCP自动检测器104通过将系统的模式改变至SDP模式，从而将USB 2.0协议下的输出电流从2.4A改变为0.5A，C型控制器105通过改变上拉电阻模块(Rp1和Rp2)将type-C规范下的输出电流从3A改变至1.5A或者500mA。
以下结合图4，具体阐述在一个实施例中芯片过温状态下的运行。
t0-t1时间段：供电电路100未接任何设备，芯片温度Tdie为室温、总线端口的电压VB为输出电压VO(在该实施例中，输出电压VO为5V)、输出电流IO为零，C型控制器105控制供电电路100在Type-C规范下的输出电流能力为3A、DCP自动检测器104控制供电电路100在USB 2.0协议下的输出电流能力为2.4A。
t1-t2时间段：t1时刻，供电电路100接外接设备，并对该外接设备进行充电。此时芯片温度Tdie从室温开始上升，直到t2时刻，芯片温度上升至温度阈值(在该实施例中，温度阈值为125℃)。总线电压VB继续保持为5V；输出电流IO为3A(若设备支持Type-C规范)或者2.4A(若设备支持USB 2.0协议)。
t2-t3时间段：如上所述，芯片温度在t2时刻上升至温度阈值。此时，逻辑控制器103将功率开关102断开，总线端口VBUS与功率级101之间的连接被断开，总线电压VB为零；直至t3时刻，功率开关102被重新导通，总线电压VB在此时间段内被重启，芯片温度Tdie由于总线电压的关闭而有所下降。此时输出电流IO为零。
t3-t4时间段：t3时刻，由于功率开关102被重新导通，总线电压VB恢复至5V；芯片温度Tdie继续下降(如t4时刻，芯片温度下降至100℃)；DCP自动检测器104将系统的USB 2.0协议下的模式从DCP调整为SDP，使USB 2.0协议下输出电流IO改变至500mA，C型控制器105将第一上拉电阻模块Rp1和第二上拉电阻模块Rp2的电阻值从第一电阻值调整至第二电阻值，使Type-C规范下的输出电流IO改变至1.5A。
t4-t5时间段：设备充电结束，输出电流IO降为零。
t5-t6时间段：功率开关102被重新断开，总线电压VB重启阶段。
t6时刻之后：C型控制器105将第一上拉电阻模块Rp1和第二上拉电阻模块Rp2的电阻值从第二电阻值调整回第一电阻值，使Type-C规范下的输出电流能力恢复为3A；DCP自动检测器104将USB 2.0协议下的模式从SDP调整为DCP，使输出电流能力恢复为2.4A。
图5示出了根据本发明实施例的供电电路100连接支持USB Type-C规范的设备时的电路模块示意图。如图5所示，所述设备具有总线端口VBUS，耦接至供电电路100的总线端口VBUS；第一连接配置端口CC1，经由第一下拉电阻Rd1接地，所述第一连接配置端口CC1耦接至供电电路100的第一连接配置端口CC1；第二连接配置端口CC2，经由第二下拉电阻Rd2接地；接地端口GND，耦接至供电电路100的接地端口GND；连接检测模块，耦接至总线端口VBUS、第一连接配置端口CC1和第二连接配置端口CC2；USB Type-C电流检测模块，耦接至第一连接配置端口CC1和第二连接配置端口CC2。在图5所示实施例中，用户操作时把设备的第一连接配置端口CC1耦接至供电电路100的第一连接配置端口CC1。相应地，在供电电路100侧，此时第一选择开关M1的第二端选择耦接至第一上拉电阻模块Rp1、第二选择开关M2的第二端选择耦接至供电电源Vconn；数据加端口DP和数据减端口DM处于悬浮(floating)状态。若由于供电电路100对设备的快速充电导致芯片温度大于温度阈值，则C型控制器105将第一上拉电阻模块Rp1和第二上拉电阻模块Rp2的电阻值均从第一电阻值调整至第二电阻值或调整至第三电阻值，使给设备充电的输出电流从3A改变至1.5A或改变至0.5A，从而使芯片温度降低。当充电过程结束，芯片温度降至正常值时，C型控制器105将第一上拉电阻模块Rp1和第二上拉电阻模块Rp2的电阻值均从第二电阻值或第三电阻值调整回第一电阻值，使输出电流能力恢复至3A。
图6为根据本发明实施例的带双USB充电端口的供电电路200的电路模块示意图。在图6所示实施例中，所述供电电路200包括：总线端口VBUS，提供总线电压；功率开关102，所述总线端口VBUS经由功率开关102耦接至功率级101，接收功率级101提供的输出电压VO；数据加端口DP和数据减端口DM，耦接至专用充电端口(Dedicated Charge Port，DCP)自动检测器104；第一连接配置端口CC1，经由第一选择开关M1选择性地耦接至第一上拉电阻模块Rp1或耦接至供电电源Vconn；第二连接配置端口CC2，经由第二选择开关M2选择性地耦接至第二上拉电阻模块Rp2或耦接至供电电源Vconn，所述第一上拉电阻模块Rp1和第二上拉电阻模块Rp2受C型控制器105控制改变电阻值；接地端口GND，耦接至参考地；其中所述DCP自动检测器104和C型控制器105均接收表征供电电路100温度状态(芯片温度状态)的温度信号Tind，当供电电路温度大于温度阈值(如125℃)时，所述DCP自动检测器104输出调整信号至功率级101，使功率级101的输出电压VO逐步减小，直至供电电路的温度降至可接受的温度范围(如降至正常温度参考值)；所述C型控制器105将第一上拉电阻模块Rp1和第二上拉电阻模块Rp2的电阻值均从第一电阻值(如10kΩ)调整为第二电阻值(如22kΩ)或者调整为第三电阻值(如56kΩ)，以将输出电流从3A调整至1.5A或0.5A。
在一个实施例中，所述供电电路200还包括温度检测器106，监测供电电路的温度，并将所监测的温度和温度阈值进行比较，以输出温度信号Tind。在另一个实施例中，所述温度检测器106为外部检测器，不置于芯片内部。
当DCP自动检测器104控制功率级101的输出电压VO减小时，则USB 2.0协议下的输出电流能力也相应减小。
图7所示时序波形图示出了根据本发明一个实施例的芯片在过温状态下的运行。在该实施例中，所述当供电电路温度大于温度阈值时，所述DCP自动检测器104控制功率级101的输出电压VO从5V直接减小至4.7V。此时USB 2.0协议下的输出电流能力从2.4A调整为1A。
t0-t1时间段：供电电路200未接任何设备，芯片温度Tdie为室温、总线端口的电压VB为5V、输出电流IO为零，C型控制器105控制供电电路100在Type-C规范下的输出电流能力为3A、DCP自动检测器104控制供电电路100在USB 2.0协议下的输出电流能力为2.4A。
t1-t2时间段：t1时刻，供电电路200接外接设备，并对该外接设备进行充电。此时芯片温度Tdie从室温开始上升，直到t2时刻，芯片温度上升至温度阈值(在该实施例中，温度阈值为125℃)。在这个过程中，总线电压VB继续保持为5V；输出电流IO为3A(若设备支持Type-C规范)或者2.4A(若设备支持USB 2.0协议)。
t2-t3时间段：如上所述，芯片温度在t2时刻上升至温度阈值。此时DCP自动检测器104输出调整信号至功率级101，使功率级101的输出电压VO减小至4.7V，USB 2.0协议下的输出电流IO减小至1A；C型控制器105将第一上拉电阻模块Rp1和第二上拉电阻模块Rp2的电阻值均从第一电阻值调整为第二电阻值，USB Type-C规范下的输出电流减小至1.5A。芯片温度降低。
t3-t5时间段：t3时刻，设备充电结束，输出电流IO降为零，芯片温度继续下降(如在t4时刻，芯片温度下降至100℃)，直至t5时刻，芯片温度降至室温。
t5时刻之后：如上所述，t5时刻，芯片温度降至室温。此时，DCP自动检测器104输出调整信号至功率级101，使功率级101的输出电压VO恢复至5V，USB 2.0协议下的输出电流能力恢复至2.4A；C型控制器105将第一上拉电阻模块Rp1和第二上拉电阻模块Rp2的电阻值从第二电阻值调整回第一电阻值，使Type-C规范下的输出电流能力恢复为3A。
图8示意性示出了根据本发明实施例的一种支持双USB协议的供电方法流程图300，所述方法包括：
步骤301，给设备充电，检测供电电路的温度；
步骤302，判断供电电路的温度是否大于温度阈值：如果供电电路的温度大于温度阈值，进入步骤303；如果供电电路的温度没有大于温度阈值，返回步骤301；
步骤303：将USB 2.0协议下的模式从DCP调整为SDP或者减小总线电压，使USB 2.0协议下的输出电流减小；将USB Type-C规范下的第一上拉电阻模块和第二上拉电阻模块的电阻值均从第一电阻值调整为第二电阻值或第三电阻值，使USB Type-C规范下输出电流减小。
在一个实施例中，所述方法还包括：当充电过程结束，供电电路的温度恢复至室温或者输出电流低于电流下限阈值时，将USB 2.0协议下的模式从SDP调整回DCP，或者恢复总线电压；将USB Type-C规范下的第一上拉电阻模块和第二上拉电阻模块的电阻值均从第二电阻值或第三电阻值调整回第一电阻值。
在一个实施例中，当USB 2.0协议下的模式从DCP调整为SDP时，输出电流从2.4A减小至500mA；当减小总线电压时，USB 2.0协议下的输出电流从2.4A减小至1A。
在一个实施例中，当USB Type-C规范下的第一上拉电阻模块和第二上拉电阻模块的电阻值均从第一电阻值调整为第二电阻值时，USB Type-C规范下输出电流从3A减小至1.5A；当USB Type-C规范下的第一上拉电阻模块和第二上拉电阻模块的电阻值均调整为第三电阻值时，USB Type-C规范下输出电流减小至0.5A。
前述根据本发明各实施例的供电电路和供电方法，同时兼容USB 2.0协议和USBType-C规范，在供电电路的温度大于温度阈值时，调整输出电流，从而降低供电电路的温度，确保了充电的安全性。
虽然已参照几个典型实施例描述了本发明，但应当理解，所用的术语是说明和示例性、而非限制性的术语。由于本发明能够以多种形式具体实施而不脱离发明的精神或实质，所以应当理解，上述实施例不限于任何前述的细节，而应在随附权利要求所限定的精神和范围内广泛地解释，因此落入权利要求或其等效范围内的全部变化和改型都应为随附权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种供电电路，包括：
总线端口，提供总线电压；
功率开关，所述总线端口经由功率开关耦接至功率级，接收功率级提供的输出电压；
数据加端口和数据减端口，耦接至DCP自动检测器；
第一连接配置端口，经由第一选择开关选择性地耦接至第一上拉电阻模块或耦接至供电电源；
第二连接配置端口，经由第二选择开关选择性地耦接至第二上拉电阻模块或耦接至供电电源，所述第一上拉电阻模块和第二上拉电阻模块受C型控制器控制改变电阻值；
接地端口，耦接至参考地；其中
所述DCP自动检测器和C型控制器均接收表征供电电路温度状态的温度信号，当供电电路温度大于温度阈值时：
所述DCP自动检测器将USB 2.0协议下的模式从DCP变为SDP；
所述C型控制器改变第一上拉电阻模块和第二上拉电阻模块的电阻值。
2.如权利要求1所述的供电电路，还包括：
逻辑控制器，提供开关控制信号，以控制功率开关，所述逻辑控制器接收所述温度信号，当供电电路温度大于温度阈值时，逻辑控制器将功率开关断开预定时间后重新将其导通。
3.如权利要求1所述的供电电路，还包括温度检测器，所述温度检测器监测供电电路的温度，并将所监测的温度和温度阈值进行比较，以输出所述温度信号。
4.如权利要求1所述的供电电路，其中当供电电路温度大于温度阈值时，所述C型控制器将第一上拉电阻模块和第二上拉电阻模块的电阻值均从第一电阻值调整为第二电阻值。
5.一种供电电路，包括：
总线端口，提供总线电压；
功率开关，所述总线端口经由功率开关耦接至功率级，接收功率级提供的输出电压；
数据加端口和数据减端口，耦接至DCP自动检测器；
第一连接配置端口，经由第一选择开关选择性地耦接至第一上拉电阻模块或耦接至供电电源；
第二连接配置端口，经由第二选择开关选择性地耦接至第二上拉电阻模块或耦接至供电电源，所述第一上拉电阻模块和第二上拉电阻模块受C型控制器控制改变电阻值；
接地端口，耦接至参考地；其中
所述DCP自动检测器和C型控制器均接收表征供电电路温度状态的温度信号，当供电电路温度大于温度阈值时：
所述DCP自动检测器控制功率级，使输出电压逐步减小；
所述C型控制器将第一上拉电阻模块和第二上拉电阻模块的电阻值均从第一电阻值调整为第二电阻值或第三电阻值。
6.如权利要求5所述的供电电路，其中功率级的输出电压减小时，USB 2.0协议下的输出电流能力也减小。
7.如权利要求5所述的供电电路，当供电电路温度大于温度阈值时，控制功率级的输出电压从第一电压值直接减小至第二电压值。
8.一种供电方法，包括：
给设备充电，检测供电电路的温度；
判断供电电路的温度是否大于温度阈值：如果供电电路的温度大于温度阈值，将USB2.0协议下的模式从DCP调整为SDP或者减小总线电压，将USB Type-C规范下的第一上拉电阻模块和第二上拉电阻模块的电阻值均从第一电阻值调整为第二电阻值或第三电阻值；如果供电电路的温度没有大于温度阈值，继续检测供电电路的温度。
9.如权利要求8所述的供电方法，还包括：
当充电过程结束，供电电路的温度恢复至室温或输出电流低于电流下限阈值时，将USB2.0协议下的模式从SDP调整回DCP，或者恢复总线电压；将USB Type-C规范下的第一上拉电阻模块和第二上拉电阻模块的电阻值均从第二电阻值或第三电阻值调整回第一电阻值。
10.如权利要求8所述的供电方法，其中
当USB 2.0协议下的模式从DCP调整为SDP时，输出电流从2.4A减小至500mA；
当减小总线电压时，USB 2.0协议下的输出电流从2.4A减小至1A。
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