CN105744020B - 具有接近传感器的移动终端设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种具有接近传感器的移动终端设备，包括终端主板，设置于所述终端主板上方的触控屏；设置于所述终端主板上的接近传感器，所述接近传感器上表面与所述触控屏下表面之间具有空气间隙H，且使0.25mm≤H<0.35mm；以及套设于所述接近传感器上并与所述触控屏保持过盈状态的硅胶套，所述硅胶套与所述触控屏之间的过盈量设为h，且使0<h≤0.1mm；所述接近传感器包括传感器主体，与所述传感器主体连接的传感器电路板，以及设置于所述传感器电路板与所述终端主板之间的垫板，且所述传感器电路板的标准厚度为D，所述垫板的标准厚度为d。本发明提出的具有接近传感器的移动终端设备，对接近传感器上套设的硅胶套进行规范设计，以适应不同的移动终端设备。
Description
技术领域
本发明涉及移动终端设备技术领域，特别涉及一种具有接近传感器的移动终端设备。
背景技术
设计合适的接近传感器的硅胶套，可以使接近传感器良好地实现其各种接近功能。因此，硅胶套的设计非常重要，直接影响接近传感器组件的性能和功能。在传统技术中，每种移动终端设备的终端主板到TP触摸屏玻璃下表面的距离都不一样，导致每种移动终端设备要对应一种硅胶套，从而造成移动终端设备在开发过程中成本增加。每种移动终端设备的接近传感器的硅胶套都需要单独设计，导致设计生产成本增高，还存在容易产生设计不合格，而需要多次更改开模等问题。
发明内容
基于此，为解决上述问题，本发明提出一种具有接近传感器的移动终端设备，对接近传感器上套设的硅胶套进行规范设计，以适应不同的移动终端设备。
其技术方案如下：
一种具有接近传感器的移动终端设备，包括终端主板，设置于所述终端主板上方的触控屏；设置于所述终端主板上的接近传感器，所述接近传感器上表面与所述触控屏下表面之间具有空气间隙H，且使0.25mm≤H<0.35mm；以及套设于所述接近传感器上并与所述触控屏保持过盈状态的硅胶套，所述硅胶套与所述触控屏之间的过盈量设为h，且使0<h≤0.1mm；所述接近传感器包括传感器主体，与所述传感器主体连接的传感器电路板，以及设置于所述传感器电路板与所述终端主板之间的垫板，且所述传感器电路板的标准厚度为D，所述垫板的标准厚度为d。
在接近传感器的传感器电路板和移动终端设备的终端主板之间设置垫板，并通过改变传感器电路板和/或垫板的厚度，使接近传感器上表面与触控屏下表面之间的空气间隙H满足条件0.25mm≤H<0.35mm。通过很多实验证明，空气间隙H超过0.35mm时红外线穿透能力下降，而且会产生空气间隙内的红外线绕射；而空气间隙H小于0.25mm的时候，垫板有高度误差，接近传感器也有高度误差，都取正向高度误差的时候，接近传感器就会跟触控屏干涉撞件。这样可以设计一个标准规范的硅胶套，并使硅胶套与触控屏之间的过盈量h满足条件0<h≤0.1mm。硅胶套是套在接近传感器上面的，硅胶套是高于接近传感器高度，高出的部分甚至大于空气间隙H，此时就会产生过盈配合，可将硅胶套和接近传感器固定在终端主板和触控屏之间，但是也不会使硅胶套对触控屏造成干涉撞件。
从而可以只设计一个标准的硅胶套，就能适应于不同的移动终端设备。而无需因为每种移动终端设备的终端主板到触摸屏下表面的距离都不一样，而针对每种移动终端设备去对应设计一种硅胶套，从而能够减小移动终端设备在开发过程中的成本。即可对各种移动终端设备的接近传感器的硅胶套进行统一规范设计，可减小设计生产成本，不容易产生设计不合格现象，无需多次更改开模等。
下面对其进一步技术方案进行说明：
进一步地，所述传感器电路板设置为硬板时，所述硬板厚度为0<D≤2.0mm；且所述接近传感器与所述触控屏之间的实际空气间隙为H1，而当0.25mm≤H1<0.35mm时，所述硬板的实际厚度为D1，且D1＝D。传感器电路板设置为硬板时，可对硬板的厚度进行调整，使实际的空气间隙满足标准的空气间隙H的条件。当实际空气间隙满足条件0.25mm≤H1<0.35mm时，无需对标准硬板厚度D进行调整，就可以直接调用该标准的硅胶套。
进一步地，所述传感器电路板设置为硬板时，所述硬板厚度为0<D≤2.0mm；且所述接近传感器与所述触控屏之间的实际空气间隙为H1，所述硬板的实际厚度为D1，而当H1<0.25mm时，D1＝(D-0.1)mm。如果实际空气间隙小于0.25mm，可以减小接近传感器的硬板的标准厚度0.1mm，使空气间隙满足标准条件后，再调用该硅胶套。
进一步地，所述传感器电路板设置为硬板时，所述硬板厚度为0<D≤2.0mm；且所述接近传感器与所述触控屏之间的实际空气间隙为H1，所述硬板的实际厚度为D1，而当H1≥0.35mm时，D1＝(D+0.1)mm。如果实际空气间隙大于或等于0.35mm，可以增加接近传感器的硬板的标准厚度0.1mm，使空气间隙满足标准条件后，再调用该标准硅胶套。
进一步地，所述垫板的实际厚度为d1，当H1<0.25mm时，d1≤d；当H1≥0.35mm时，d1≥d。而且，如果实际空气间隙小于0.25mm时，在调整硬板厚度的同时，还可以减小垫板的标准厚度以调整空气间隙，以满足标准空气间隙要求；如果实际空气间隙大于等于0.35mm时，在调整硬板厚度的同时，还可以增加垫板的标准厚度以调整空气间隙，以满足标准空气间隙要求。
进一步地，所述传感器电路板设置为柔性板时，所述柔性板厚度D为定值；且所述接近传感器与所述触控屏之间的实际空气间隙为H1，而当0.25≤H1<0.35mm时，所述垫板厚度设置为标准厚度d。传感器电路板设置为柔性板时，一般情况下柔性板的厚度为固定值无法进行调整，此时可对垫板的厚度进行调整，同样可使实际的空气间隙H1满足标准的空气间隙H的条件。当实际空气间隙满足条件0.25mm≤H1<0.35mm时，无需对标准垫板厚度d进行调整，就可以直接调用该标准硅胶套。
进一步地，所述传感器电路板设置为柔性板时，所述柔性板厚度D为定值；且所述接近传感器与所述触控屏之间的实际空气间隙为H1，所述垫板的实际厚度为d1，而当H1<0.25mm时，d1<d。如果实际空气间隙小于0.25mm，可以减小接近传感器的垫板实际厚度，使其小于垫板的标准厚度，使空气间隙满足标准条件后，再调用该标准硅胶套。
进一步地，所述传感器电路板设置为柔性板时，所述柔性板厚度D为定值；且所述接近传感器与所述触控屏之间的实际空气间隙为H1，所述垫板的实际厚度为d1，而当H1≥0.35mm时，d1≥d。如果实际空气间隙大于等于0.35mm时，可以增加接近传感器的垫板实际厚度，使其大于等于垫板的标准厚度，使空气间隙满足标准条件后，再调用该标准硅胶套。
进一步地，所述传感器主体包括相邻的光发射端和光接收端；所述硅胶套上开设有与所述光发射端对应的第一窗口、以及与所述光接收端对应的第二窗口，且所述第一窗口与所述第二窗口之间设置有挡墙，所述第一窗口与所述第二窗口四周还设置有密封凸起。通过仿真发现，硅胶套两个窗口中间的红外线绕射最强烈，故在两个窗口之间加设了挡墙设计，以减小内部绕射值。而且该挡墙设计为黑色，容易吸收红外光；中间的挡墙宽度适当，不会挡住接近传感器的发送孔和接收孔；挡墙的高度适当，不能和防尘防水的过盈边缘平齐。硅胶套正方有一圈密封凸起，在和触控屏玻璃接触时过盈0.05mm，便于实现防尘防水。
进一步地，所述硅胶套设置为黑色材质，且所述硅胶套包括容纳所述传感器主体的容纳腔，所述容纳腔的内部尺寸小于所述传感器主体的尺寸。硅胶套选择容易吸收光线的黑色材质，可将接近传感器的内部绕射值要控制在一定的范围。考虑到硅胶套与接近传感器装配的紧密性，特意将硅胶套内部尺寸设计成比接近传感器的外部尺寸小一点，利用硅胶套本身的柔软弹性，套上接近传感器之后就不容易脱落。
本发明具有如下突出的有益效果：对接近传感器上套设的硅胶套进行全新设计，满足接近传感器的接近各个功能实现。能够兼容不同的移动终端设备，使得不同的移动终端设备可以使用同一个硅胶套，省去大量的开模成本和修模成本，共用物料，高效且省成本。
附图说明
图1是本发明实施例中所述具有接近传感器的移动终端设备未安装硅胶套时的结构示意简图；
图2是本发明实施例中所述具有接近传感器的移动终端设备安装硅胶套后的结构示意简图；
图3是本发明实施例中所述具有接近传感器的移动终端设备的硅胶套的立体结构示意图。
附图标记说明：
100-终端主板，200-触控屏，300-接近传感器，310-光发射端，320-光接收端，330-传感器电路板，340-垫板，400-硅胶套，401-容纳腔，410-第一窗口，420-第二窗口，430-挡墙，440-密封凸起，450-防呆凸起。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明。
如图1和图2所示，一种具有接近传感器的移动终端设备，包括终端主板100，设置于所述终端主板100上方的触控屏200，设置于所述终端主板100上的接近传感器300，以及套设于所述接近传感器300上并与所述触控屏200保持过盈状态的硅胶套400。所述接近传感器300包括传感器主体，与所述传感器主体连接的传感器电路板330，以及设置于所述传感器电路板330与所述终端主板100之间的垫板340。在接近传感器300的传感器电路板330和移动终端设备的终端主板100之间设置垫板340，并通过改变传感器电路板330和/或垫板340的厚度，从而可以只需设计一个标准的硅胶套400，就能适应于不同的移动终端设备。而无需因为每种移动终端设备的终端主板100到触摸屏200下表面的距离都不一样，而针对每种移动终端设备去对应设计一种硅胶套400，从而能够减少移动终端设备在开发过程中的成本。即可对各种移动终端设备的接近传感器的硅胶套进行统一规范设计，可减小设计生产成本，不容易产生设计不合格现象，无需多次更改开模等。
而且，所述传感器主体包括相邻的光发射端310和光接收端320。如图3所示，所述硅胶套400设置为黑色材质，硅胶套400选择容易吸收光线的黑色材质，可将接近传感器300的内部绕射值要控制在一定的范围。且所述硅胶套400包括容纳所述传感器主体的容纳腔401，所述容纳腔401的内部尺寸略小于所述传感器主体的尺寸。考虑到硅胶套400与接近传感器300装配的紧密性，特意将硅胶套内部尺寸设计成比接近传感器的外部尺寸小一点，利用硅胶套本身的柔软弹性，套上接近传感器之后就不容易脱落。
此外，所述硅胶套400上开设有与所述光发射端310对应的第一窗口410、以及与所述光接收端320对应的第二窗口420，且所述第一窗口410与所述第二窗口420之间设置有挡墙430，所述第一窗口410与所述第二窗口420四周还设置有密封凸起440。通过仿真发现，硅胶套400两个窗口中间的红外线绕射最强烈，故在两个窗口之间加设了挡墙设计，以减小内部绕射值。而且该挡墙430设计为黑色，容易吸收红外光；并使中间的挡墙430宽度适当，不会挡住接近传感器400的发送孔和接收孔；还需使挡墙430的高度适当，不能和防尘防水的过盈边缘平齐。此外，硅胶套400正方有一圈密封凸起440，在和触控屏200玻璃接触时过盈0.05mm，便于实现防尘防水。此外，硅胶套的侧边还设置有防呆凸起450。在进行装配时，一般是通过人工把硅胶套装上已经贴好的接近传感器400上面，因为接近传感器是长方形的很难区分左右，工作量很大的情况下容易出错。通过设置防呆凸起450就能够方便识别左右方向，安装不容易出错。
而且，所述接近传感器300上表面与所述触控屏200下表面之间具有空气间隙H，且使0.25mm≤H<0.35mm。所述硅胶套400与所述触控屏200之间的过盈量设为h，且使0<h≤0.1mm。而且，所述传感器电路板330的标准厚度为D，所述垫板340的标准厚度为d。在接近传感器300的传感器电路板330和移动终端设备的终端主板100之间设置垫板340，并通过改变传感器电路板330和/或垫板340的厚度，使接近传感器300上表面与触控屏200下表面之间的空气间隙H满足条件0.25mm≤H<0.35mm。通过很多实验证明，空气间隙H超过0.35mm时红外线穿透能力下降，而且会产生空气间隙内的红外线绕射；而空气间隙H小于0.25mm的时候，垫板340有高度误差，接近传感器300也有高度误差，都取正向高度误差的时候，接近传感器300就会跟触控屏200干涉撞件。这样可以设计一个标准规范的硅胶套400，并使硅胶套400与触控屏200之间的过盈量h满足条件0<h≤0.1mm。硅胶套400是套在接近传感器300上面的，而且硅胶套400的高度高于接近传感器300高度，高出的部分甚至大于空气间隙H，此时就会产生过盈配合，可将硅胶套400和接近传感器300固定在终端主板100和触控屏200之间，但是也不能使硅胶套400对触控屏200造成干涉撞件。
进一步地，所述传感器电路板330设置为硬板时，所述硬板厚度为0<D≤2.0mm；且所述接近传感器300与所述触控屏200之间的实际空气间隙为H1，而当0.25mm≤H1<0.35mm时，所述硬板的实际厚度为D1，且D1＝D。传感器电路板330设置为硬板时，可对硬板的厚度进行调整，使实际的空气间隙满足标准的空气间隙H的条件。当实际空气间隙满足条件0.25mm≤H1<0.35mm时，无需对标准硬板厚度D进行调整，就可以直接调用该标准的硅胶套400。
此外，所述传感器电路板330设置为硬板时，所述硬板厚度为0<D≤2.0mm；且所述接近传感器300与所述触控屏200之间的实际空气间隙为H1，所述硬板的实际厚度为D1，而当H1<0.25mm时，D1＝(D-0.1)mm。如果实际空气间隙小于0.25mm，可以减小接近传感器300的硬板的标准厚度0.1mm，使空气间隙满足标准条件后，再调用该硅胶套400。
此外，所述传感器电路板330设置为硬板时，所述硬板厚度为0<D≤2.0mm；且所述接近传感器300与所述触控屏200之间的实际空气间隙为H1，所述硬板的实际厚度为D1，而当H1≥0.35mm时，D1＝(D+0.1)mm。如果实际空气间隙大于或等于0.35mm，可以增加接近传感器300的硬板的标准厚度0.1mm，使空气间隙满足标准条件后，再调用该标准硅胶套400。
而且，所述垫板340的实际厚度为d1，当H1<0.25mm时，d1≤d；当H1≥0.35mm时，d1≥d。而且，如果实际空气间隙小于0.25mm时，在调整硬板厚度的同时，还可以减小垫板340的标准厚度以调整空气间隙，以满足标准空气间隙要求；如果实际空气间隙大于等于0.35mm时，在调整硬板厚度的同时，还可以增加垫板340的标准厚度以调整空气间隙，以满足标准空气间隙要求。而且在调整空气间隙和硬板的厚度来实现硅胶套兼容时，要求硬板厚度必须以0.1mm为单位调整，不得出现0.01mm位，这样硬板的规格比较容易控制，方便设计生产。
进一步地，所述传感器电路板330设置为柔性板时，所述柔性板厚度D为定值；且所述接近传感器300与所述触控屏200之间的实际空气间隙为H1，而当0.25≤H1<0.35mm时，所述垫板340厚度设置为标准厚度d。传感器电路板330设置为柔性板时，一般情况下柔性板的厚度为固定值无法进行调整，此时可对垫板340的厚度进行调整，同样可使实际的空气间隙H1满足标准的空气间隙H的条件。当实际空气间隙满足条件0.25mm≤H1<0.35mm时，无需对标准垫板340厚度d进行调整，就可以直接调用该标准硅胶套。
此外，所述传感器电路板330设置为柔性板时，所述柔性板厚度D为定值；且所述接近传感器300与所述触控屏200之间的实际空气间隙为H1，所述垫板340的实际厚度为d1，而当H1<0.25mm时，d1<d。如果实际空气间隙小于0.25mm，可以减小接近传感器300的垫板340实际厚度，使其小于垫板340的标准厚度，使空气间隙满足标准条件后，再调用该标准硅胶套400。厚度调整值可以参照硬板时的要求进行调整，如在此条件下减小垫板340厚度0.1mm。
此外，所述传感器电路板330设置为柔性板时，所述柔性板厚度D为定值；且所述接近传感器300与所述触控屏200之间的实际空气间隙为H1，所述垫板340的实际厚度为d1，而当H1≥0.35mm时，d1≥d。如果实际空气间隙大于等于0.35mm时，可以增加接近传感器的垫板340实际厚度，使其大于等于垫板340的标准厚度，使空气间隙满足标准条件后，再调用该标准硅胶套400。厚度调整值可以参照硬板时的要求进行调整，如在此条件下增加垫板340厚度0.1mm。
本发明提供的具有接近传感器的移动终端设备，对接近传感器上套设的硅胶套进行全新设计，满足接近传感器的接近各个功能实现。能够兼容不同的移动终端设备，使得不同的移动终端设备可以使用同一个硅胶套，省去大量的开模成本和修模成本，共用物料，高效且省成本。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (11)
1.一种具有接近传感器的移动终端设备，其特征在于，包括终端主板，设置于所述终端主板上方的触控屏；
设置于所述终端主板上的接近传感器，所述接近传感器上表面与所述触控屏下表面之间具有空气间隙H，且使0.25mm≤H＜0.35mm；以及套设于所述接近传感器上并与所述触控屏保持过盈状态的硅胶套，所述硅胶套与所述触控屏之间的过盈量设为h，且使0＜h≤0.1mm；
所述接近传感器包括传感器主体，与所述传感器主体连接的传感器电路板，以及设置于所述传感器电路板与所述终端主板之间的垫板，且所述传感器电路板的标准厚度为D，所述垫板的标准厚度为d；
所述传感器电路板设置为硬板时，所述硬板厚度为0＜D≤2.0mm，通过对硬板的厚度进行调整，使实际的空气间隙满足标准的空气间隙H的条件；
所述传感器电路板设置为柔性板时，所述柔性板厚度D为定值，通过对垫板的厚度进行调整，使实际的空气间隙满足标准的空气间隙H的条件。
2.根据权利要求1所述的具有接近传感器的移动终端设备，其特征在于，所述传感器电路板设置为硬板时，所述接近传感器与所述触控屏之间的实际空气间隙为H1，而当0.25mm≤H1＜0.35mm时，所述硬板的实际厚度为D1，且D1＝D。
3.根据权利要求1所述的具有接近传感器的移动终端设备，其特征在于，所述传感器电路板设置为硬板时，所述接近传感器与所述触控屏之间的实际空气间隙为H1，所述硬板的实际厚度为D1，而当H1＜0.25mm时，D1＝(D-0.1)mm。
4.根据权利要求1所述的具有接近传感器的移动终端设备，其特征在于，所述传感器电路板设置为硬板时，所述接近传感器与所述触控屏之间的实际空气间隙为H1，所述硬板的实际厚度为D1，而当H1≥0.35mm时，D1＝(D+0.1)mm。
5.根据权利要求3所述的具有接近传感器的移动终端设备，其特征在于，所述垫板的实际厚度为d1，当H1＜0.25mm时，d1≤d。
6.根据权利要求4所述的具有接近传感器的移动终端设备，其特征在于，所述垫板的实际厚度为d1，当H1≥0.35mm时，d1≥d。
7.根据权利要求1所述的具有接近传感器的移动终端设备，其特征在于，所述传感器电路板设置为柔性板时，所述接近传感器与所述触控屏之间的实际空气间隙为H1，而当0.25≤H1<0.35mm时，所述垫板厚度设置为标准厚度d。
8.根据权利要求1所述的具有接近传感器的移动终端设备，其特征在于，所述传感器电路板设置为柔性板时，所述接近传感器与所述触控屏之间的实际空气间隙为H1，所述垫板的实际厚度为d1，而当H1＜0.25mm时，d1＜d。
9.根据权利要求1所述的具有接近传感器的移动终端设备，其特征在于，所述传感器电路板设置为柔性板时，所述接近传感器与所述触控屏之间的实际空气间隙为H1，所述垫板的实际厚度为d1，而当H1≥0.35mm时，d1≥d。
10.根据权利要求1-9任意一项所述的具有接近传感器的移动终端设备，其特征在于，所述传感器主体包括相邻的光发射端和光接收端；
所述硅胶套上开设有与所述光发射端对应的第一窗口、以及与所述光接收端对应的第二窗口，且所述第一窗口与所述第二窗口之间设置有挡墙，所述第一窗口与所述第二窗口四周还设置有密封凸起。
11.根据权利要求1-9任意一项所述的具有接近传感器的移动终端设备，其特征在于，所述硅胶套设置为黑色材质，且所述硅胶套包括容纳所述传感器主体的容纳腔，所述容纳腔的内部尺寸小于所述传感器主体的尺寸。
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