CN105742955B - 半导体激光二极管肋片式散热装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体激光二极管肋片式散热装置,包括底座,所述底座为H形,底座上端面呈阶梯状,底座内部形成冷媒通道,所述的冷媒通道包括左右端面的横向盲孔和阶梯端面的纵向盲孔,所述的横向盲孔、纵向盲孔相连通,所述底座的阶梯端面上设置有端盖,所述的纵向盲孔与端盖下端面的长圆槽连通,所述的底座上端面形成与横向盲孔连通的冷媒入口孔、冷媒出口孔,所述的长圆槽中设置有散热肋片,所述的散热肋片阵列分布,所述的横向盲孔通过堵头封堵。本发明的通过散热肋片增加冷媒与端盖的接触面积,端盖能够有效的降低半导体激光二极管的温度,本发明能够将散热器热阻由0.131减小到0.092,提高了散热器的热交换能力。
Description
技术领域
本发明属于一种散热装置,具体涉及一种半导体激光二极管肋片式散热装置。
背景技术
高功率固体激光器中半导体激光二极管在某一工作点下长期运行后的热退化一直是制约固体激光器工程化应用的主要问题,因此为了及时将半导体激光二极管产生的热量带走,在目前的使用条件下,需要优化半导体激光二极管的散热器结构,减小散热器的热阻,使其具有更高的热交换效率。
发明内容
本发明为解决现有技术存在的问题而提出,其目的是提供一种半导体激光二极管肋片式散热装置。
本发明的技术方案是:一种半导体激光二极管肋片式散热装置,包括底座,所述底座为H形,底座上端面呈阶梯状,底座内部形成冷媒通道,所述的冷媒通道包括左右端面的横向盲孔和阶梯端面的纵向盲孔,所述的横向盲孔、纵向盲孔相连通,所述底座的阶梯端面上设置有端盖,所述的纵向盲孔与端盖下端面的长圆槽连通,所述的底座上端面形成与横向盲孔连通的冷媒入口孔、冷媒出口孔,所述的长圆槽中形成散热肋片,所述的散热肋片阵列分布,所述的横向盲孔通过堵头封堵。
所述的底座下端面形成放置测温传感器的传感器孔。
所述的冷媒入口孔、冷媒出口孔两侧均设置有安装螺栓用的固定通孔。
本发明的通过散热肋片增加冷媒与端盖的接触面积,端盖能够有效的降低半导体激光二极管的温度,本发明能够将散热器热阻由0.131减小到0.092,提高了散热器的热交换能力。
附图说明
图1 是本发明的俯视图;
图2 是本发明的仰视图;
图3 是图1中沿A-A截面的剖视图;
图4 是图3中沿B-B截面的剖视图;
其中:
1 底座 2 横向盲孔
3 纵向盲孔 4 冷媒通道
5 冷媒入口孔 6 冷媒出口孔
7 端盖 8 半导体激光二极管
9 长圆槽 10 散热肋片
11 固定通孔 12 传感器孔
13 堵头。
具体实施方式
以下,参照附图和实施例对本发明进行详细说明:
如图1~4所示,一种半导体激光二极管肋片式散热装置,包括底座1,所述底座1为H形,底座1上端面呈阶梯状,底座1内部形成冷媒通道4,所述的冷媒通道4包括左右端面的横向盲孔2和阶梯端面的纵向盲孔3,所述的横向盲孔2、纵向盲孔3相连通,所述底座1的阶梯端面上设置有端盖7,所述的纵向盲孔3与端盖7下端面的长圆槽9连通,所述的底座1上端面形成与横向盲孔2连通的冷媒入口孔5、冷媒出口孔6,所述的长圆槽9中形成散热肋片10,所述的散热肋片10阵列分布,所述的横向盲孔2通过堵头13封堵。
所述的底座1下端面形成放置测温传感器的传感器孔12。
所述的冷媒入口孔5、冷媒出口孔6两侧均设置有安装螺栓用的固定通孔11。
本发明中的传感器孔12为两个,分别测量端盖7冷媒流入处的温度和端盖7冷媒流出处的温度。
所述的端盖7的顶端设置有半导体激光二极管8,所述的半导体激光二极管8与端盖7的固定方式为焊接。
本发明的通过散热肋片增加冷媒与端盖的接触面积,端盖能够有效的降低半导体激光二极管的温度,本发明能够将散热器热阻由0.131减小到0.092,提高了散热器的热交换能力。
Claims (3)
1.一种半导体激光二极管肋片式散热装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)为H形,底座(1)上端面呈阶梯状,底座(1)内部形成冷媒通道(4),所述的冷媒通道(4)包括左右端面的横向盲孔(2)和阶梯端面的纵向盲孔(3),所述的横向盲孔(2)、纵向盲孔(3)相连通,所述底座(1)的阶梯端面上设置有端盖(7),所述的纵向盲孔(3)与端盖(7)下端面的长圆槽(9)连通,所述的底座(1)上端面形成与横向盲孔(2)连通的冷媒入口孔(5)、冷媒出口孔(6),所述的长圆槽(9)中形成散热肋片(10),所述的散热肋片(10)阵列分布,所述的横向盲孔(2)通过堵头(13)封堵, 所述的端盖(7)的顶端设置有半导体激光二极管(8),所述的半导体激光二极管(8)与端盖(7)的固定方式为焊接。
2.根据权利要求1所述的半导体激光二极管肋片式散热装置,其特征在于:所述的底座(1)下端面形成放置测温传感器的传感器孔(12)。
3.根据权利要求1所述的半导体激光二极管肋片式散热装置,其特征在于:所述的冷媒入口孔(5)、冷媒出口孔(6)两侧均设置有安装螺栓用的固定通孔(11)。
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101854027A (zh) * | 2010-04-30 | 2010-10-06 | 西安炬光科技有限公司 | 一种用于半导体激光器的液体制冷器 |
CN202206027U (zh) * | 2011-01-13 | 2012-04-25 | 上海旌纬微电子科技有限公司 | 一种新型激光二极管 |
CN102620592A (zh) * | 2012-04-11 | 2012-08-01 | 西安炬光科技有限公司 | 应用于半导体激光器的液体制冷器的制备方法及其制冷装置 |
US20120291995A1 (en) * | 2007-05-31 | 2012-11-22 | Sony Corporation | Heat sink and laser diode |
CN103370866A (zh) * | 2011-02-23 | 2013-10-23 | 富士通株式会社 | 致动器、微型泵以及电子设备 |
CN104112981A (zh) * | 2013-04-18 | 2014-10-22 | 中国科学院物理研究所 | 一种用于半导体激光器的冷却装置 |
CN205646431U (zh) * | 2016-05-12 | 2016-10-12 | 核工业理化工程研究院 | 一种半导体激光二极管肋片式散热装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102790345A (zh) * | 2012-06-29 | 2012-11-21 | 西北大学 | 光纤激光器用超低温半导体制冷装置 |
CN205016831U (zh) * | 2015-09-28 | 2016-02-03 | 北京弘光浩宇科技有限公司 | 半导体激光器单片式宏通道热沉 |
-
2016
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20120291995A1 (en) * | 2007-05-31 | 2012-11-22 | Sony Corporation | Heat sink and laser diode |
CN101854027A (zh) * | 2010-04-30 | 2010-10-06 | 西安炬光科技有限公司 | 一种用于半导体激光器的液体制冷器 |
CN202206027U (zh) * | 2011-01-13 | 2012-04-25 | 上海旌纬微电子科技有限公司 | 一种新型激光二极管 |
CN103370866A (zh) * | 2011-02-23 | 2013-10-23 | 富士通株式会社 | 致动器、微型泵以及电子设备 |
CN102620592A (zh) * | 2012-04-11 | 2012-08-01 | 西安炬光科技有限公司 | 应用于半导体激光器的液体制冷器的制备方法及其制冷装置 |
CN104112981A (zh) * | 2013-04-18 | 2014-10-22 | 中国科学院物理研究所 | 一种用于半导体激光器的冷却装置 |
CN205646431U (zh) * | 2016-05-12 | 2016-10-12 | 核工业理化工程研究院 | 一种半导体激光二极管肋片式散热装置 |
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