CN105680130A - 一种一体化多系统合路平台 - Google Patents

Abstract

本发明涉及微波通讯技术领域，具体涉及一种一体化多系统合路平台，包括第一腔体，其按信号从输入到输出依次包括：第一输入端、第一滤波腔、第一输出端、电桥、输出终端；第二腔体，其按信号从输入到输出依次包括：第二输入端、第二滤波腔、第二输出端；第二输出端输出的信号经由电缆流向电桥，再从输出终端输出，第一腔体和第二腔体固定连接，从而构成一个完整的腔体。本发明一方面将以往多个器件的连接简化为一个高度集成的腔体，大大简化了产品结构，从而降低了生产成本；另一方面，通过设计以上两个输入端，接收现有大部分通信频段，在有限的高度集成的腔体内实现了大部分通信频段的覆盖，且实现了两条互不干扰的信号流。

Description

一种一体化多系统合路平台

技术领域

本发明涉及微波通讯技术领域，具体涉及一种一体化多系统合路平台。

背景技术

移动通信的网络信号在室外场所可以很方便的通过各自的基站进行覆盖，而且信号非常好，而大型建筑、停车场、办公楼、宾馆、车站、机场、商场、体育馆、购物中心、高层建筑、地铁等场所，由于这些场所要么由较厚的钢筋混凝土构成，要么处于较深的地下，混凝土和土壤层都具备较好的屏蔽作用，往往将移动通信的网络信号屏蔽掉，因此，处于这些场所的人们接收到的信号较差或者根本接收不到，因此需要通过室内覆盖系统来解决信号问题。由于各运营商在室内分别建设自己的覆盖系统，传统的室内覆盖系统一方面会带来重复建设等问题，另一方面由于大多数建筑内的资源有限，使得每个运营商的每种制式都分别建一套室内移动信号覆盖系统几乎不可能。

针对上述问题，系统集成商提出了多系统合路平台(POI，PointofInterface)的解决方案。多系统合路平台（POI）指位于多系统基站信源与室内分布系统天馈之间的特定设备，具有将多系统基站信源进行合路并输出给室内分布系统的天馈设备，同时反方向将来自天馈设备的信号分路输出给各系统信源的作用。POI设备实现了多频段多信号合路功能，避免了室内分布系统建设的重复投资，是一种实现多网络信号兼容覆盖行之有效的手段，尤其适用于需要多网络系统接入的大型建筑市政设施内。

尽管POI优势突出，但仍存在不足之处，现有技术中POI将无源腔体合路器、电桥、耦合器等器件采用电缆连接起来然后安装在防水机箱里面，存在安装后体积大、内部线缆连接结构复杂和重量重等缺陷。

安装体积大和重量重导致POI成本居高不下；而内部线缆连接结构复杂，一方面带来维修不便的问题，另一方面，由于多条线缆容易缠绕，一旦线缆表皮破损，多条线缆线芯接触，带来互调干扰，再者，线缆与器件之间的连接本来就有较大的插损，降低了信号的传递质量。

此外，尽管现有POI将无源腔体合路器、电桥、耦合器等器件安装在防水机箱里面，但由于防水箱的防水性能一般，导致POI整体防水等级较低。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种一体化多系统合路平台，解决现有多系统合路平台因体积大、重量重带来成本高的问题。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

提供一种一体化多系统合路平台，所述一体化多系统合路平台包括：

第一腔体，其按信号从输入到输出依次包括：

第一输入端、第一滤波腔、第一输出端、电桥、输出终端；

第二腔体，其按信号从输入到输出依次包括：

第二输入端、第二滤波腔、第二输出端；

所述第二输出端输出的信号流向所述电桥，再经所述电桥流向所述输出终端，

所述第一腔体和所述第二腔体合在一起，构成一个完整的腔体。

优选的，所述第一输入端、第一滤波腔、第一输出端、电桥和输出终端依次通过连接杆连接，所述第二输入端、第二滤波腔和第二输出端也依次通过连接杆连接。

所述连接杆由铜或铝制成的杆体及镀在所述杆体外表面的银层构成，信号经由所述杆体外表面的银层传递。

优选的，所述第一腔体和第二腔体的外表面均涂覆有防水层。

优选的，所述第一腔体和所述第二腔体通过对扣合在一起，构成一个完整的腔体。

优选的，在所述第一腔体中通过隔离筋分隔出多个所述第一滤波腔，在所述第二腔体中通过隔离筋分隔出多个所述第二滤波腔。

优选的，每个第一滤波腔和每个第二滤波腔内均设有多个谐振柱。

优选的，所述第一输入端包括并排设置的四个第一输入端口接头，每个第一输入端口接头均与一个第一滤波腔连接。

所述四个第一输入端口接头用于接收四个不同频段的信号。

优选的，所述第二输入端包括并排设置的五个第二输入端口接头，每个第二输入端口接头均与一个第二滤波腔连接。

所述五个第二输入端口接头用于接收五个不同频段的信号。

优选的，所述第一输入端口接头和第二输入端口接头均为带耦合度的接头。

优选的，相邻两个第一滤波腔通过第一飞杆耦合，相邻第二滤波腔通过第二飞杆耦合。

本发明的有益效果是：

本发明的一体化多系统合路平台，包括第一腔体，其按信号从输入到输出依次包括：第一输入端、第一滤波腔、第一输出端、电桥、输出终端；第二腔体，其按信号从输入到输出依次包括：第二输入端、第二滤波腔、第二输出端；所述第二输出端输出的信号流向所述电桥，再经所述电桥流向所述输出终端，所述第一腔体和所述第二腔体合在一起，构成一个完整的腔体。与现有技术相比，本发明的一体化多系统合路平台具备以下优点：第一，将以往多个器件的连接简化为一个高度集成的腔体，大大简化了产品结构，减小了产品体积和减轻了产品重量，从而降低了生产成本；第二，将所述高度集成的腔体设计为第一腔体和第二腔体，在第一腔体上设置第一输入端，在第二腔体上设置第二输入端，通过设计以上两个输入端，接收现有大部分通信频段，在有限的高度集成的腔体内实现了大部分通信频段的覆盖，第三，通过设计第一腔体和第二腔体，使得高度集成的腔体内，存在两条互不干扰的信号流，再通过设计电桥，将两条信号流分别导向输出终端。

附图说明

图1是本发明一种一体化多系统合路平台的结构示意图。

在图1中包括有：

第一腔体1、第一输入端2、第一输入端口接头3、第一输入连接杆4、第一滤波腔5、第一谐振柱6、第一飞杆7、第一隔离筋8、第一输出连接杆9、第一输出端10；

第二腔体11、第二输入端12、第二输入端口接头13、第二输入连接杆14、第二滤波腔15、第二谐振柱16、第二飞杆17、第二隔离筋18、第二输出连接杆19、第二输出端20；

电缆21；

电桥22、电桥第一端口连接杆23、电桥第二端口连接杆24、电桥第三端口连接杆25、电桥第四端口连接杆26、终端输出第一连接杆27、终端输出第二连接杆28、耦合器29、输出终端30。

具体实施方式

结合附图和以下实施例对本发明作进一步说明。

实施例1。

本发明一种一体化多系统合路平台，包括第一腔体1和第二腔体11，所述第一腔体1和第二腔体11对扣合在一起，构成一个完整的腔体。

为便于解释说明，将本发明一种一体化多系统合路平台中第一腔体1和第二腔体11拆开，如图1所示，所述第一腔体1按信号从输入到输出依次包括：

第一输入端2、第一滤波腔5、第一输出端10、电桥22和输出终端30。

所述第一输入端2包括并排设置的四个第一输入端口接头3，每个第一输入端口接头3与所述第一腔体1的内腔通过一个第一输入连接杆4连接，在所述第一腔体1的内腔中，通过第一隔离筋8分隔出若干个第一滤波腔5，每个第一滤波腔5中设置有第一谐振柱6，每个第一谐振柱6上设置有耦合小孔，所述第一输入连接杆4贯穿在所述耦合小孔中，所述第一腔体1内腔的信号经第一输出连接杆9流向第一输出端10，电桥22包括四个端口，每个端口连接有连接杆，所述第一输出端10与电桥第一端口连接杆23连接，从所述第一输出端10输出的信号流向所述电桥第一端口连接杆23，再经由电桥第三端口连接杆25流向终端输出第二连接杆28，或经由电桥第四端口连接杆26流向终端输出第一连接杆27后，经设置在终端输出第一连接杆27和终端输出第二连接杆28上的耦合器29耦合后，从输出终端30输出。

同样的，所述第二腔体11按信号从输入到输出依次包括第二输入端12、第二滤波腔13、第二输出端20；所述第二输入端12包括并排设置的五个第二输入端口接头13，每个第二输入端口接头13与所述第二腔体11的内腔通过一个第二输入连接杆14连接，在所述第二腔体11的内腔中，通过第二隔离筋18分隔出若干个第二滤波腔15，每个第二滤波腔15中设置有第二谐振柱16，每个第二谐振柱16上设置有耦合小孔，所述第二输入连接杆14贯穿所述耦合小孔中，所述第二腔体11内腔的信号经第二输出连接杆19流向第二输出端20，所述第二输出端20与所述第一腔体1中的电桥第二端口连接杆24通过电缆21连接，因此，从所述第二输出端20输出的信号依次流向所述电缆21、电桥第二端口连接杆24，再经由电桥第三端口连接杆25流向终端输出第二连接杆28，或经由电桥第四端口连接杆26流向终端输出第一连接杆27后，经设置在终端输出第一连接杆27和终端输出第二连接杆28上的耦合器29耦合后，从输出终端30输出。

使用时，所述第一腔体1中第一输入端2的四个第一输入端口接头3接收室外四个不同频段的信号，分别通过第一输入连接杆4外表面的银层流向所述第一腔体1的内腔，每一频段的信号经过一个第一滤波腔5后，经所述第一输出连接杆9流向所述第一输出端2，再传输至电桥第一端口连接杆23，经由电桥第三端口连接杆25流向终端输出第二连接杆28，或经由电桥第四端口连接杆26流向终端输出第一连接杆27后，经所述耦合器29耦合后，从输出终端30输出至室内的天馈设备，从而将室外四个不同频段的信号接收并传输至室内的天馈设备，以供室内用，实现室外多频段信号向室内的合路功能，与此同时，天馈设备接收到的室内的多频段信号也可以在所述第一腔体1中逆向传输，即从输出终端30输入，经过一系列信号传输后，最后从四个第一输入端口接头3输出至室外，最终实现室内外的信息交互。

同样的，所述第二腔体11中第二输入端12的五个第二输入端口接头13接收室外五个不同频段的信号，分别通过第二输入连接杆14外表面的银层流向所述第二腔体11的内腔，每一频段的信号经过一个第二滤波腔15后，经所述第二输出连接杆19流向所述第二输出端20，再经电缆21传输至电桥第二端口连接杆24，再经由电桥第三端口连接杆25流向终端输出第二连接杆28，或经由电桥第四端口连接杆26流向终端输出第一连接杆27后，经耦合器29耦合后，从输出终端30输出至室内的天馈系统，从而将室外五个不同频段的信号接收并传输至室内的天馈设备，以供室内用，实现室外多频段信号向室内的合路功能，与此同时，天馈设备接收到的室内的多频段信号也可以在所述第二腔体11中逆向传输，即从输出终端30输入，经过一系列信号传输后，最后从五个第二输入端口接头13输出至室外，最终实现室内外的信息交互。

所述第一腔体1和第二腔体11构成的一个完整的腔体能实现九个不同频段信号的合路功能，这个九个不同频段的信号基本覆盖了移动通信的大部分信号。

所述第一隔离筋8上还设置有第一飞杆7，用于提高所述第一腔体1的内腔中的相互抑制指标。

所述第二隔离筋18上还设置有第二飞杆17，用于提高所述第二腔体11的内腔中的相互抑制指标。

所述第一腔体1和第二腔体11的外表面均设置有防水层，防水等级高达IP67。

与现有技术相比，本发明的一体化多系统合路平台，第一，将以往多个模块的连接简化为一个高度集成的腔体，大大简化了产品结构，减小了产品体积和减轻了产品重量，从而降低了生产成本；第二，将所述高度集成的腔体设计为第一腔体和第二腔体，在第一腔体上设置第一输入端，在第二腔体上设置第二输入端，通过设计以上两个输入端，接收现有大部分通信频段，在有限的高度集成的腔体内实现了大部分通信频段的覆盖，第三，通过设计第一腔体和第二腔体，使得高度集成的腔体内，存在两条互不干扰的信号流，再通过设计电桥，将两条信号流分别导向输出终端。

此外，本发明的一体化多系统合路平台，将以往线缆连接设计为连接杆连接，一方面，减少了线缆之间互相连接导致的可靠性低问题，降低了插损和互调干扰，提高了产品的稳定性，另一方面，简化了内部结构，避免了以往因内部结构复杂带来维修不便的问题。

另外，本发明的一体化多系统合路平台，通过在外表面涂覆防水层，使得防水等级高达IP67，大大提高了防水性能。

最后应当说明的是，以上实施例仅用于说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (10)

1.一种一体化多系统合路平台，其特征在于，所述一体化多系统合路平台包括：

第一腔体，其按信号从输入到输出依次包括：

第一输入端、第一滤波腔、第一输出端、电桥、输出终端；

第二腔体，其按信号从输入到输出依次包括：

第二输入端、第二滤波腔、第二输出端；

所述第二输出端输出的信号流向所述电桥，再经所述电桥流向所述输出终端，

所述第一腔体和所述第二腔体合在一起，构成一个完整的腔体。

2.根据权利要求1所述的一种一体化多系统合路平台，其特征在于：所述第一输入端、第一滤波腔、第一输出端、电桥和输出终端依次通过连接杆连接，所述第二输入端、第二滤波腔和第二输出端也依次通过连接杆连接。

3.根据权利要求1所述的一种一体化多系统合路平台，其特征在于：所述第一腔体和第二腔体的外表面均涂覆有防水层。

4.根据权利要求1所述的一种一体化多系统合路平台，其特征在于：所述第一腔体和所述第二腔体通过对扣合在一起，构成一个完整的腔体。

5.根据权利要求1所述的一种一体化多系统合路平台，其特征在于：在所述第一腔体中通过隔离筋分隔出多个所述第一滤波腔，在所述第二腔体中通过隔离筋分隔出多个所述第二滤波腔。

6.根据权利要求5所述的一种一体化多系统合路平台，其特征在于：每个第一滤波腔和每个第二滤波腔内均设有多个谐振柱。

7.根据权利要求5所述的一种一体化多系统合路平台，其特征在于：所述第一输入端包括并排设置的四个第一输入端口接头，每个第一输入端口接头均与一个第一滤波腔连接。

8.根据权利要求5所述的一种一体化多系统合路平台，其特征在于：所述第二输入端包括并排设置的五个第二输入端口接头，每个第二输入端口接头均与一个第二滤波腔连接。

9.根据权利要求6所述的一种一体化多系统合路平台，其特征在于：所述第一输入端口接头和第二输入端口接头均为带耦合度的接头。

10.根据权利要求5所述的一种一体化多系统合路平台，其特征在于：相邻两个第一滤波腔通过第一飞杆耦合，相邻两个第二滤波腔通过第二飞杆耦合。