CN105633566A - 一种基于三阶摩尔空间填充曲线的开槽宽频带uc-ebg结构及其设计方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种基于三阶摩尔空间填充曲线(Moore?space-filling?curve,MSF)的开槽共面紧凑型电磁帯隙(Uniplanar?Compact?Electromagnetic?Band?Gap,UC-EBG)结构及其设计方法,属于电磁传播与接收的技术领域。本发明设计的UC-EBG结构具有宽频带、帯隙可调的特点。基于相同的结构,本发明通过改变结构尺寸及介质板材料,当5个MSF-UC-EBG结构单元周期性排列时,得到了帯隙分别为1.43-5.89GHz、1.09-4.57GHz及52.5-66.7GHz的三种UC-EBG结构。这三种EBG结构介质板材料分别为FR4、Rogers?RO3010、FR4板材。相对带宽分别为121.8%、122.9%、23.8%。本发明设计的MSF-UC-EBG可广泛应用于GSM、PCS、Bluetooth、Wi-max以及微波天线中。
Description
技术领域
本发明涉及一种基于三阶摩尔空间填充曲线(Moorespace-fillingcurve)的开槽宽频带共面紧凑型电磁帯隙(UniplanarCompactElectromagneticBandGap,UC-EBG)结构及其设计方法,属于电磁传播与接收的技术领域。
背景技术
1.摩尔空间填充曲线
摩尔曲线是希尔伯特曲线的变体。图1(a)和(b)分别描绘了1-4阶希尔伯特曲线及摩尔曲线。同希尔伯特曲线一样,摩尔曲线也是空间填充曲线。
假定摩尔空间曲线边长用L表示,阶数用n表示,每条线段长度用dn表示,所有线段总长度用Sn表示,则L与dn及Sn之间的关系为:
Sn=(22n-1)d=(2n+1)L(2)
2.UC-EBG结构的优点
EBG结构是一种具有频率带隙的周期电磁结构,根据结构特性主要可以分为四类:接地板缺陷型,基地打孔型,高阻抗表面型,共面紧凑型(UC-EBG)。其中UC-EBG结构相比其它三种具有很多优势:
(1)与接地板缺陷型相比,UC-EBG具有更紧凑的特性;
(2)与基地打孔型相比,UC-EBG不需要在介质基板上打孔(打孔会降低结构的机械强度),只需在接地金属板上蚀刻出周期结构;
(3)高阻表面EBG结构相比,UC-EBG表面没有通过金属棒与接地板连接起来,因而加工简单,成本低;
(4)它依靠本身的结构来实现带阻特性,在电路的集成性、重量及成本上具有不可代替的优势。
3.UC-EBG结构的应用前景
当今社会正处于信息时代,人们对通信的要求越来越高。随着移动通信系统在容量和质量上的不断升级,再加上空间电子技术的飞速发展,势必将带动用于通讯终端设备的电子元器件的同步发展,为开发新器件提供了空前的机遇。新型的电子元器件将较大地改善现有器件的性能,甚至取代它们。其中EBG结构,由于其在一定的频带内具有抑制表面波、能实现同相反射等特性,可以改善器件的功率效率、提高器件品质因素、改变相位特性等作用,因而在提高微波器件的性能方面脱颖而出,成为微波领域中的一个研究热点,尤其是在提高微波电路及天线性能方面,EBG结构具有巨大的应用价值。
如前所述,由于UC-EBG结构相比其他三种类型的EBG结构具有结构紧凑,形式灵活、便于通过集成工艺方便地实现等优势,必将在移动通信、卫星通信、航空航天等众多领域发挥它的作用。目前UC-EBG结构主要涉及滤波器、混合器、谐振器、高效放大器、谐波抑制器、高性能微波天线等等。尤其是对其在改善天线性能方面研究,一直是热点,国内外在这方面取得了一系列成果:Roberto等人将UC-EBG结构用作贴片天线的衬底,可以在保持交叉极化不变的情况下,将天线的增益提高3dB(文献1,RobertoCoccioli,Fei-RanYang,Kuang-PingMaandTatsuoItoh,Aperture-coupledpatchantennaonUC-EBGsubstrate,IEEETransactiononMicrowaveTheoryandTechniques,Vol.47,No.11,pp.2123-2130.Nov.1999)。DaliaNashaat等人将UC-EBG结构用于阵列天线,可以在方向图满足要求的情况下,提高天线阵列的增益,减小天线阵列的尺寸(文献2,DaliaNashaat,HalaA.Elsadek,EsmatA.Abdallah,MagdyF.Iskander,andHadiaM.EIHennawy.UltrawideBandwidth2×2MicrostripPatchArrayAntennaUsingElectromagneticBand-GapStructure(EBG).IEEETransactiononAntennasandPropagtion,Vol.59,No.5,May2011)。将UC-EBG结构用于天线阵列可以减小天线单元之间的互耦,提高天线的性能等(文献3,HosseinSarbandiFarhani,MehdiVeysi,ManouchehrKamyab,andAlirezaTadjalli.MutualCouplingReductioninPatchAntennaArraysUsingaUC-EBGSupersubstrate.IEEEAntennasandWirelessPropagationLetters,Vol.9.pp.57-59.2010)。
4.宽带UC-EBG结构的实现方法
由于现代移动通信飞速地发展,信道容量不断扩充,传输效率不断提高,因此宽带器件的研究有着重要意义。然而,UC-EBG结构相对带宽较窄,一般在5%-27%之间(文献4,FuY,YuanN,andZhangG.Compacthigh-impedancesurfacesincorporatedwithinterdigitalstructure.ElectronicLetters,Vol.40,No.5,pp.310-311.2004;文献5,LinBQ,CaoXY,YangYM,andWenX.Compacthigh-impedancesurfacesintegratedwithrhombicinterdigitalstructure.ElectronicsLetters,Vol.43,No.20,pp.1100-1101.2007)。展宽UC-EBG结构带隙带宽的方法有增加等效电感法(X.Ye,,X.Cao,andF.Li,“UniplanarEBGstructurewithimprovedcompactandwidebandcharacteristics,”Electron.Lett.,Vol.44No.23.pp.1362-1363.2008.),采用多过孔法(T.Wang,T.Han,andT.Wu,“ANovelPower/GroundLayerUsingArtificialSubstrateEBGforSimultaneouslySwitchingNoiseSuppression”IEEETransactiononMicrowaveTheoryandTechniques,Vol.50,No.5,pp.1164-1171.May2008)等。运用此两种方法能将带宽展宽到49%-68%左右,然而增加等效电感会使表面图案变复杂,增加加工难度,采用多过孔法也会使加工复杂。
发明内容
本发明涉及一种基于三阶摩尔空间填充曲线(Moorespace-fillingcurve)的宽频带共面紧凑型电磁帯隙(UniplanarCompactElectromagneticBandGap,UC-EBG)结构及其设计方法。
1.本发明的具体内容如下:
(1)设计了基于三阶摩尔空间填充曲线的开槽MSF-UC-EBG结构单元,如图2所示。其中结构单元的周期尺寸为Lmsf,w为槽宽,g为槽间距。
(2)设计了MSF-UC-EBG结构模型,该模型顶层由5个MSF-UC-EBG结构单元周期性排列构成,底层为一条微带传输线(如图3)。
(3)基于(2)中的结构模型,设计了三种EBG结构。为了方便,取名为FR4_EBG、Rogers_EBG及60GHz_EBG。其中FR4_EBG及60GHz_EBG介质板材料为FR4板材,相对介电常数εr=4.4,损耗正切角tanδ=0.02;Rogers_EBG介质板材料为RogersRO3010,相对介电常数εr=10.2,损耗正切角tanδ=0.0035。三种EBG结构的具体尺寸如表1所示。通过全波分析法建模,仿真了三个结构的S参数,如图4所示。由图4可知,FR4_EBG结构帯隙为1.43-5.89GHz相对带宽为121.8%;Rogers_EBG帯隙为1.09-4.57GHz,相对带宽为122.9%;60GHz_EBG帯隙为52.5-66.7GHz,相对带宽为23.8%。FR4_EBG及Rogers_EBG实物图如图5所示。
三种EBG结构 | w | g | gap | h | wid_gap | len_gap | strip_wid |
FR4_EBG | 1.6 | 1.9 | 1.9 | 1.0 | 2 | 2 | 10 |
Rogers_EBG | 1.9 | 1.6 | 1.6 | 0.6 | 6.8 | 5.8 | 5.4 |
60GHz_EBG | 0.072 | 0.06 | 0.06 | 0.6 | 0.07 | 0.07 | 0.93 |
表1三种EBG结构的尺寸(单位:mm)
2.本发明优点如下:
(1)本发明设计的MSF-UC-EBG结构具有帯隙可调的特点。基于三阶摩尔空间填充曲线设计的MSF-UC-EBG结构单元,通过改变其结构尺寸及介质板材料,可得到不同的帯隙特性。获得的帯隙既有低频微波频段,又有高频毫米波频段。
(2)本发明设计的MSF-UC-EBG结构克服了传统UC-EBG结构带宽较窄的特点。本发明设计的MSF-UC-EBG结构只用5个结构单元排列即可获得极好的禁带特性。所设计的三种UC-EBG结构相对带宽分别为121.8%、122.9%、23.8%。
(3)本发明设计的MSF-UC-EBG结构用途广泛,既可应用于GSM、PCS、Bluetooth、Wi-max以及低频微波天线中,又可用于高频毫米波天线中。
3.本发明原理如下:
UC-EBG结构形成带隙的原理:
UC-EBG结构带隙形成是基于谐振机制的,可以用LC等效电路来进行定性分析UC-EBG结构的表面阻抗Zs为:
由式(3)可知,在谐振频率处,ZS趋于无穷大,因此在谐振频率附近表面波不能传播,形成一个表面波带隙。其中L和C主要由UC-EBG结构的表面图案决定,因此UC-EBG结构的周期单元图案设计对带隙特性形成具有很大的影响。
本发明将三阶摩尔空间填充曲线引入UC-EBG结构设计,通过建模、数值仿真优化,得到需要的禁带帯隙;通过改变结构尺寸及介质板材料,得到不同频段的禁带帯隙。
附图说明
图1(a)为1-4阶希尔伯特空间填充曲线示意图,图1(b)为1-4阶摩尔空间填充曲线示意图。
图2为基于三阶摩尔空间填充曲线设计的MSF-UC-EBG结构单元。
图3为基于图2中的结构单元所设计的MSF-UC-EBG结构模型,该模型顶层由5个MSF-UC-EBG结构单元周期性排列构成,底层为一条微带传输线。
图4为所设计的三种MSF-UC-EBG结构的S参数图。其中,图4(a)为FR4_EBG结构S参数仿真及测试结果对比图,其禁带帯隙为1.43-5.89GHz,相对带宽121.8%;图4(b)为Rogers_EBG结构S参数仿真及测试结果对比图,禁带帯隙为1.09-4.57GHz,相对带宽为122.9%;图4(c)为60GHz_EBG结构S参数仿真结果。
图5为制作的FR4_EBG及Rogers_EBG的实物图。图5(a)为顶层,由5个开槽的MSF-UC-EBG结构单元周期性排列构成;图5(b)为底层由一条微带传输线构成。
具体实施方式
通过下面的具体实施方式进一步阐明本发明实质性特点:
(1)设计MSF-UC-EBG结构单元。根据三阶摩尔空间填充曲线设计开槽MSF-UC-EBG结构单元,假定周期尺寸为Lmsf,槽宽为w,槽间距为g。
(2)通过数值建模确定具体参数:数值建模采用悬置微带线模型。首先采用FR4介质基底仿真MSF-UC-EBG结构的S参数。通过调节介质基底的厚度h,周期单元尺寸Lmsf,槽宽w,槽间距g及周期单元的数目N等参数。最终确定了一组优化参数:εr=4.4mm,w=1.6mm,g=1.9mm,gap=1.9mm,h=1.0mm,wid_gap=2mm,len_gap=2mm,strip=10mm,N=5。禁带帯隙为1.43-5.89GHz,相对带宽121.8%。
(3)在得到FR4_EBG结构的基础上,通过改变结构尺寸及介质基底,进行参数优化,得到Rogers_EBG及60GHz_EBG的具体参数值。
(4)制作FR4_EBG及Rogers_EBG结构并测试其S参数值,通过测试与仿真结果的对比,验证设计的正确性。
Claims (5)
1.提出基于摩尔空间填充曲线设计UC-EBG结构单元的方法,其特征在于根据摩尔空间填充曲线的轮廓设计开槽UC-EBG结构单元,使得槽的轮廓与摩尔空间填充曲线轮廓一致。
2.如权利要求1所述,实现了一种基于三阶摩尔空间填充曲线的MSF-UC-EBG结构单元。
3.根据权利要求2,实现了由5个MSF-UC-EBG结构单元周期性排列的结构模型,其特征在于通过改变结构单元的数量得到需要的禁带帯隙。
4.提出基于相同的结构模型,通过改变结构尺寸及介质基底得到不同帯隙的方法,其特征在于通过改变MSF-UC-EBG结构的槽宽w和槽间距g得到需要的禁带帯隙。
5.根据权利要求4,实现了三种MSF-UC-EBG结构,分别为FR4_EBG、Rogers_EBG及60GHz_EBG,表1为三种EBG结构的具体尺寸。
表1
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