CN105615841A - 连接器及温度计探头、温度计主体和防水型分体式温度计 - Google Patents

连接器及温度计探头、温度计主体和防水型分体式温度计 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种连接器及温度计探头、温度计主体和防水型分体式温度计，涉及温度测量领域。连接器包括插头，插座，及分别环绕所述插头、插座设置的第一和第二结合部，其中第一与第二结合部能够可操作地水密耦合，插头和插座与水密耦合关联地被电气耦合。温度计包括可分离的温度计探头和温度计主体，探头和主体可采用所述连接器设计方式。插头能够使用四线耳机接口的四段导体形成两个回路以对探头进行校正。探头设置延长导线，可在不取出温度计的情况下便于读数。温度计还包括连续温度模式，可持续测量体温并发送数据。本发明的温度计具备水密性、便携性、安全性、实时性、适配性，能够解决动态、静态等情况下对于连续测量体温的需求。

Description

连接器及温度计探头、温度计主体和防水型分体式温度计
技术领域
本发明涉及一种连接器及其衍生电子产品，尤其涉及一种连接器及温度计探头、温度计主体和防水型分体式温度计。
背景技术
电子温度计已经在很多场合替代传统的水银温度计。现有的电子温度计在结构上主要分为分体式和一体式电子温度计。一体式电子温度计出现较早，因为不使用带有毒性的水银，使用安全。分体式电子体温计设置了分离式的温度探头和温度计主体，在使用时可以更换探头，并将探头作为一次性的耗材而不需要消毒，但在一定程度上存在疾病传染等安全隐患。
发明内容
现有的分体式体温计的构造、水密性、信号处理方式、准确性和稳定性等诸多方面仍待改进，也不能有效应对运动、颠簸、长期静坐等多种动态和静态场景下的连续测量体温的需求。
在生活和临床实践中，发明人发现，由于探头内部包含有温度传感器等精密电子元件，将探头作为一次性使用的耗材会造成资源的浪费，并且提高了医疗成本。发明人尝试使用非一次性探头，在每次使用之后，通过酒精、消毒液等对探头进行消毒。然而，在此过程中，发明人发现，在使用或消毒过程中，探头和温度计主体之间接合处的水密性不高，使内部元件受到汗液、水份、酒精、消毒液等液体的侵蚀，这成为了温度计精度变低、读数错误和损坏的主要原因，亦即在使用过程中测温探头和温度计主体之间因水密性问题导致的外部液体入侵是一个亟待解决的问题。
在研究和观察过程中，发明人还发现，随着现代生活节奏的加快，传统体温计已经越来越不能适应户群的行为趋势变化、以及对温度计的应用场景的变化而产生的新的需求。用户需要在赶往医院的途中、拥挤的地铁车辆等公共场合、或者其他运动状态下持续监测自己的体温，传统电子温度计体积大、每次测量需取出读数，使用不便。即使在一般状态使用，病人躺在床上难以行动，如果使用传统温度计，则需要护理人员帮助才能实现体温的测量，而如果需要对体温连续地监控，则需要占用护理人员大量的时间和精力，这显然不经济、不便利的。因此有必要将传统温度计改造设计，使其既适应于新的用户需求，又可以兼容用户传统的使用习惯。
基于上述发现的问题，如果能够提出一种温度计，具有更优的水密性，能够适应现代生活的多种行为模式，使用户能够在不同状态下自由地切换使用温度计的方式，可以在不取出温度计的情况下即可方便地进行温度读数，或在需要连续测量体温的时方便快捷地测量并形成记录，无疑能够在提高硬件性能和寿命的同时提高用户体验，给生活带来更多的便利，同时也可以为需要测温的用户带来更多的帮助。
对应地，在本发明的一些实施例中，提出能够改善分体式温度计水密性的连接器。容易理解，本连接器也能用于其他适用的、有水密性要求的电子产品，例如有线耳机与各种播放终端的接驳。
在一个实施例中提出一种连接器，包括插头，插座；以及第一结合部，环绕所述插头设置，第二结合部，环绕所述插座设置；所述第一结合部与所述第二结合部被可操作地水密耦合；所述插头和插座与所述水密耦合关联地被电气耦合。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述水密耦合包括凸凹配合。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述凸凹配合包括旋合；
所述插头和插座，与所述旋合联动地被耦合。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述第一结合部具有第一端面、所述第一端面具有环绕所述插头设置的、沿垂直所述第一端面方向延伸的第一环状凹槽；
所述第二结合部具有第二端面、所述第二端面具有环绕所述插座设置的、沿垂直所述第二端面方向延伸的第一环状凸楞；
所述第一环状凸楞与所述第一环状凹槽之间机械配合。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述第一结合部与第二结合部被以卡扣或螺纹方式可操作地水密耦合。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述连接器还包括第二水密件，所述第二水密件设置于所述第一环状凹槽内。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述第一结合部包括连接体和第一结合体，所述第一结合体通过所述连接体与所述第二结合部水密耦合。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述第一结合部具有第一腔体，所述第一腔体设有第一开口部，所述连接体设置于该第一开口部；
所述第二结合部具有第二腔体，所述第二腔体设有第二开口部，所述插座设置于该第二开口部。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述连接器还包括第一水密件，所述第一水密件设置于所述第一开口部与所述第二开口部之间。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述连接体的第一部分凸出于所述第一腔体，通过螺纹与所述第二开口部连接；所述连接体的第二部分通过所述第一开口部设置于所述第一腔体内，其间为水密性连接；
所述第二开口部设有第二端面；所述第一开口部设有第一端面；
所述第一水密件设置于所述第二端面与所述第一端面之间。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，还包括第一水密件，所述第二开口部设有第二端面；所述第一开口部设有第一端面；所述第一水密件设置于所述第二端面与所述第一端面之间。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述第二开口部设有第二端面；
所述连接体沿径向向外设有外凸环；
所述连接器还包括第三水密件，所述第三水密件设置于所述外凸环与所述第二端面之间。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，还包括第一水密件，所述第一开口部设有第一端面，所述第一水密件设于所述外凸环与所述第一端面之间。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述连接体的第一部分凸出于所述第一腔体，设有第二环状凹槽；所述连接体的第二部分通过所述第一开口部设置于所述第一腔体内，其间为水密性连接；
所述第二开口部沿轴向设有第二环状凸楞，与所述第二环状凹槽螺纹连接。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，还包括第一水密件，所述连接体的第一部分与第二部分之间具有肩部，以及所述第一开口部设有第一端面；
所述第一水密件设置于所述第一端面与所述肩部之间。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述第一结合部被注塑以与所述连接体一体成型。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述连接器还包括第四水密件，所述第四水密件设置于所述第二环状凹槽内。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述第二腔体内设有沿径向向内的凸楞，与所述连接体的第一部分卡接。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述第一端面上设有凹槽，所述第一水密件设置于所述凹槽内。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述连接体的所述水密性连接包括螺纹旋接、或胶粘连接、或超声焊接。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述连接体的第二部分中部具有卡位凹槽，所述卡位凹槽半径小于所述第二环状凹槽，所述卡位凹槽中设置卡位环。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述插头和插座包括二线耳机插头/插座、四线耳机插头/插座、或音叉式充电插头/插座。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述插头/插座包括2.5mm四线耳机插头，2.5mm孔径沉板式耳机母座。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述水密件组为防水胶垫组或O型密封圈组。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述第一结合部、第二结合部的周长均小于5cm。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述连接体至少部分地凸出于所述第一结合体，以沿结合方向形成第一环状凸楞，以及
所述第二结合部设有第二环状凸楞，所述第一环状凸楞外径对应于所述第二环状凸楞内径，并通过螺纹连接；
所述插座与所述插头沿结合方向对应地设置，被所述第二环状凸楞和所述第一环状凸楞环绕。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述第一结合体被环绕所述连接体构造，或所述连接体沿所述第一环状凸楞的径向外凸，以与所述第二环状凸楞的端面配合。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述连接体至少部分地凸出于所述第一结合体，以沿结合方向形成第三环状凸楞；所述第二结合部设有第二环状凸楞，所述第三环状凸楞内径对应于所述第二环状凸楞外径，并通过螺纹连接；所述插座与所述插头沿所述结合方向对应地设置，被所述第二环状凸楞和所述第三环状凸楞环绕。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述连接体还沿所述结合方向设有第一环状凸楞，其外径对应于所述第二环状凸楞内径。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述第一结合体与所述连接体通过水密组件相结合，或通过注塑一体成型。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，在所述第一环状凸楞的端部，和/或第二环状凸楞的端部，和/或第三环状凸楞的端部，和/或所述第一环状凸楞与所述第三环状凸楞之间设置有水密件。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，还包括温度传感器，所述插头的尾部与所述温度传感器连接。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，还包括延长导线；温度传感器通过所述延长导线电连接于所述插头的尾部。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述延长导线被通过套管封装于所述第一结合体内，所述温度传感器凸出于所述第一结合体之外。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述延长导线的长度为550cm。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述插头/插座为2.5mm直径耳机插头，2.5mm孔径沉板式耳机母座。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述插头和插座为二线耳机插头/二线耳机插座、四线耳机插头/四线耳机插座、或音叉式充电插头/音叉式充电插座。
在本发明的另一些实施例中，提出具有水密性并且适应现代用户使用特点的分体式温度计。
在一个实施例中提出一种温度计，其中：温度计包括温度计探头和温度计主体；温度计探头，包括第一结合部、插头和温度传感器；温度计主体，包括第二接合部和插座；所述第一结合部，环绕所述插头设置，所述第二结合部，环绕所述插座设置；所述第一结合部与所述第二结合部被可操作地水密耦合；所述插头和插座与所述水密耦合关联地被电气耦合；所述插头的尾部与所述温度传感器连接。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，还包括水密件组，设置于所述第一结合部与第二结合部之间。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述水密耦合包括凸凹配合。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述水密耦合为旋合；所述插头和插座，可联动于所述旋合而被耦合。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述第一结合部具有第一端面、所述第一端面具有环绕所述插头设置的、沿垂直所述第一端面方向延伸的第一环状凹槽；
所述第二结合部具有第二端面、所述第二端面具有环绕所述插座设置的、沿垂直所述第二端面方向延伸的第一环状凸楞；
所述第一环状凸楞与所述第一环状凹槽之间机械配合。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述第一结合部与第二结合部被以卡扣或螺纹方式可操作地水密耦合。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述水密件组还包括第二水密件，所述第二水密件设置于所述第一环状凹槽内。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述第一结合部包括连接体，所述插头设置于所述连接体上，所述第一结合部通过所述连接体与所述第二结合部水密耦合。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述第一结合部具有第一腔体，所述第一腔体设有第一开口部；所述连接体设置于该第一开口部；
所述第二结合部具有第二腔体，该第二腔体设有第二开口部；所述插座设置于该第二开口部，以及
所述水密件组包括第一水密件，所述第一水密件设置于所述第一开口部与所述第二开口部之间。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述连接体的第一部分凸出于所述第一腔体，通过螺纹与所述第二开口部连接；所述连接体的第二部分通过所述第一开口部设置于所述第一腔体内，其间为水密性连接；
所述第二开口部设有第二端面；所述第一开口部设有第一端面；
所述第一水密件设置于所述第二端面与所述第一端面之间。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述第二开口部设有第二端面；所述第一开口部设有第一端面；
所述连接体沿径向向外设有外凸环，所述第一水密件设于所述外凸环与所述第一端面之间；
所述水密件组还包括第三水密件，所述第三水密件设置于所述外凸环与所述第二端面之间。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述连接体的第一部分凸出于所述第一腔体，设有第二环状凹槽；所述连接体的第二部分通过所述第一开口部设置于所述第一腔体内，其间为水密性连接；
所述第二开口部沿轴向设有第二环状凸楞，与所述第二环状凹槽螺纹连接；
所述连接体的第一部分与第二部分之间具有肩部，以及所述第一开口部设有第一端面；
所述第一水密件设置于所述第一端面与所述肩部之间。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述水密件组还包括第四水密件，所述第四水密件设置于所述第二环状凹槽内。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述第二腔体内设有沿径向向内的凸楞，与所述连接体的第一部分卡接。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述第一端面上设有凹槽，所述第一水密件设置于所述凹槽内。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述连接体的所述水密性连接包括螺纹旋接、或胶粘连接、或超声焊接。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述连接体的第二部分中部具有卡位凹槽，所述卡位凹槽半径小于所述第二环状凹槽，所述卡位凹槽中设置卡位环。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述插头和插座包括二线耳机插头/插座、四线耳机插头/插座、或音叉式充电插头/插座。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述插头/插座包括2.5mm四线耳机插头，2.5mm孔径沉板式耳机母座。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述水密件组为防水胶垫组或O型密封圈组。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述第一结合部、第二结合部的周长均小于5cm。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述温度计探头还包括延长导线；温度传感器通过所述延长导线电连接于所述插头的尾部。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述延长导线的长度大于10cm。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述温度计探头还包括套管，所述第一腔体为该套管内腔，所述延长导线设置于所述套管中。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述套管内部具有填充物。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述套管包括刚性连杆或柔性连杆。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述温度计主体包括存储芯片，所述存储芯片被配置用于记录温度的采集数据。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述温度计主体包括传输模块，所述传输模块被配置为发送采集的温度数据。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述传输模块包括蓝牙模块、GSM模块、CDMA模块、WCDMA模块、LTE模块、ZIGBEE模块、WIFI模块或红外模块。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述温度计主体具有可充电电池，还包括无线充电模块。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述温度计主体还包括显示装置和处理器。
在本发明的另一些实施例中，提出一种温度计探头，该温度计探头与温度计主体配合使用，使用完毕后进行消毒，可以反复使用。温度计主体还可以是与温度计探头连接的智能手持设备、固定记录设备等等其他设备。
一个实施例中提出一种温度计探头，其中：温度计探头包括第一结合部、插头和温度传感器；所述插头的尾部与所述温度传感器连接；所述第一结合部，环绕所述插头设置，用于可操作地水密耦合至温度计主体的第二结合部；所述插头可关联于所述水密耦合而被电气耦合至所述温度计主体的插座。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，还包括水密件组，设置于所述第一结合部上。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述水密耦合包括凸凹配合。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述水密耦合为旋合；所述插头可联动于所述旋合而被耦合至所述插座。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述第一结合部具有第一端面、所述第一端面具有环绕所述插头设置的、沿垂直所述端面方向延伸的第一环状凹槽。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述第一结合部设有螺纹，或在旁侧设有卡扣耦合部。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述水密件组还包括第二水密件，所述第二水密件设置于所述第一环状凹槽内。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述第一结合部包括连接体，所述插头设置于所述连接体上，所述第一结合部通过所述连接体与所述第二结合部水密耦合。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述第一结合部具有第一腔体，并包括连接体，所述第一腔体设有第一开口部；所述连接体设置于该第一开口部，所述插头设置于所述连接体上；所述第一水密件设置于所述第一开口部。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述连接体的第一部分为圆柱形，设有螺纹，凸出于所述第一腔体；所述连接体的第二部分通过所述第一开口部设置于所述第一腔体内，其间为水密性连接；
所述第一开口部设有第一端面；所述第一水密件设置于所述第一端面。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述第一开口部设有第一端面；
所述连接体沿径向向外设有外凸环，所述第一水密件设于所述外凸环与所述第一端面之间。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述连接体的第二部分通过所述第一开口部设置于所述第一腔体内，其间为水密性连接；所述连接体的第一部分凸出于所述第一腔体，设有第二环状凹槽，所述第二环状凹槽具有螺纹；
所述连接体的第一部分与第二部分之间具有肩部，以及所述第一开口部设有第一端面；
所述第一水密件设置于所述第一端面与所述肩部之间。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述水密件组还包括第四水密件，所述第四水密件设置于所述第二环状凹槽内。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述第二腔体内设有沿径向向内的凸楞，与所述连接体的第一部分卡接。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述第一端面上设有凹槽，所述第一水密件设置于所述凹槽内。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述连接体的所述水密性连接包括螺纹旋接、或胶粘连接、或超声焊接。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述连接体的第二部分中部具有卡位凹槽，所述卡位凹槽半径小于所述第二环状凹槽，所述卡位凹槽中设置卡位环。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述插头包括二线耳机插头、四线耳机插头、或音叉式充电插头。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述插头包括2.5mm四线耳机插头。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述水密件组为防水胶垫组或O型密封圈组。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述第一结合部的周长小于5cm。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述温度计探头还包括延长导线；温度传感器通过所述延长导线电连接于所述插头的尾部。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述延长导线的长度大于10cm。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述温度计探头还包括套管，所述第一腔体为该套管内腔，所述延长导线设置于所述套管中。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述套管内部具有填充物。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述套管包括刚性连杆或柔性连杆。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述连接体至少部分地凸出于所述第一结合体，以沿结合方向形成第一环状凸楞，具有外螺纹；
所述插头沿结合方向设置，被所述第一环状凸楞环绕。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述第一结合体被环绕所述连接体构造，或所述连接体沿所述第一环状凸楞的径向外凸，以形成肩部。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述连接体至少部分地凸出于所述第一结合体，以沿结合方向形成第三环状凸楞，具有内螺纹；
所述插头沿所述结合方向设置，被所述第三环状凸楞环绕。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述连接体还沿所述结合方向设有第一环状凸楞，与所述第三环状凸楞同心地设置。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述第一结合体与所述连接体通过水密组件相结合，或通过注塑一体成型。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，在所述第一环状凸楞的端部，和/或第三环状凸楞的端部，和/或所述第一环状凸楞与所述第三环状凸楞之间设置有水密件。
所述的温度计探头，其特征在于：还包括延长导线；温度传感器通过所述延长导线电连接于所述插头的尾部。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述延长导线被通过套管封装于所述第一结合体内，所述温度传感器凸出于所述第一结合体外。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述延长导线的长度为550cm。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述插头/插座为2.5mm直径耳机插头，2.5mm孔径沉板式耳机母座。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述插头和插座为二线耳机插头/二线耳机插座、四线耳机插头/四线耳机插座、或音叉式充电插头/音叉式充电插座。
在本发明的另一些实施例中，提出分体式温度计的主体部分，提出一种温度计主体，其中：温度计主体包括第二接合部和插座；所述第二结合部，环绕所述插座设置，用于可操作地水密耦合至温度计探头的第一结合部；所述插座可关联于所述水密耦合而被电气耦合至所述温度计探头的插头。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述水密耦合包括凸凹配合。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述水密耦合为旋合；所述插座可联动于所述旋合而被耦合至所述插头。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述第二结合部具有第二端面、所述第二端面具有环绕所述插座设置的、沿垂直所述端面方向延伸的第一环状凸楞。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述第二结合部设有螺纹，或在旁侧设有卡扣耦合部。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述第二结合部具有第二腔体，该第二腔体设有第二开口部；所述插座设置于该第二开口部。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述第二开口部设有螺纹；所述第二开口部设有第二端面。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述第二开口部沿轴向设有第二环状凸楞。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述第一结合部包括连接体，所述插头设置于所述连接体上，所述第一结合部通过所述连接体与所述第二结合部水密耦合。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述插座包括二线耳机插座、四线耳机插座、或音叉式充电插座。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述插座包括2.5mm孔径沉板式耳机母座。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述第二结合部的周长小于5cm。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述温度计主体包括存储芯片，所述存储芯片被配置用于记录温度的采集数据。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述温度计主体包括传输模块，所述传输模块被配置为发送采集的温度数据。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述传输模块包括蓝牙模块、GSM模块、CDMA模块、WCDMA模块、LTE模块、ZIGBEE模块、WIFI模块或红外模块。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述温度计主体具有可充电电池，还包括无线充电模块。
根据本发明实施例的一种具体实现方式，所述温度计主体还包括显示装置和处理器。
相比现有技术，本发明具有如下有益效果：
1、本发明提高了分体设备结合部的水密性，有效地阻止外部液体侵入，从而保护体温计内部结构，能够延长使用寿命和使用的安全性。
2、使用通用插头-插座设计，使设备的通用性更高，探头可以与多种设备配合使用。
3、用户可以通过延长线在运动状态下测温，无需取出温度计即可读数，适应了用户的多种要求。
4、四线耳机探头形成至少两个校准通道，实现对测量结果的校准。
5、温度传感器贴近皮肤的测温方式使测量的准确度和一致性更高。
6、两个结合部结合形成闭合空间，凸楞和凹槽形成曲折的接口，进一步提高防水性。
7、电气耦合与水密耦合联动地完成，匹配精度高，装配简便。
8、机械设计更加紧凑，结构更加小型化。
9、连接体设计，降低了一体化成型的加工难度和加工成本，提高良品率。
10、连接体与第一腔体形成独立的闭合构件，使腔体内部元件得到更好的保护，防止诸如浸水或者用户打开等造成的损坏，更好地保护精度较高的温度传感器和易受损坏的电子器件和线路。
11、连续测温设计可以更好地监控用户的体温变化。
12、温度计探头不再作为耗材使用，可在消毒之后循环使用，降低了成本。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种温度计的示意图；
图2为本发明实施例提供的具有凹凸结合部的温度计的剖面图；
图3为本发明实施例提供的具有连接器结构的温度计的剖面图；
图4为本发明实施例提供的一种连接器的结构示意图；
图5为本发明实施例提供的另一种连接器的结构示意图；
图6为本发明实施例提供的设置了插头的连接器器结构示意图；
图7为本发明实施例提供的一种具有连接器结构的温度计的装配示意图；
图8为本发明实施例提供的具有凹槽和卡位环的连接器器的结构图；
图9为本发明实施例提供的一种四线耳机插头的电气结构示意图；
图10为本发明实施例提供的一种温度计主体结构示意图；
图11为本发明实施例提供的一种温度计探头结构示意图；
图12A-D为本发明实施例提供的另一种温度计探头结构示意图。
具体实施方式
为更加清楚地表明本发明的目的、技术方案和优点，现结合附图及示例性实例，进一步详细地说明本发明。应当理解，此处所描述的示例性实例仅用以解释本发明，并不限定本发明的适用范围。本发明实施例公开了一种温度计，参见图1，温度计包括：温度计探头1和温度计主体2。温度计探头包括第一结合部11、插头12和温度传感器13，温度计主体包括第二接合部21和插座22。
具体而言，插头12安装在第一结合部11的内部，如图1所示，第一结合部11环绕插头12。与之类似，第二结合部21环绕插座22设置。第一结合部11与第二结合部21被可操作地水密耦合。插头12和插座22与水密耦合关联地被电气耦合，插头12的尾部与温度传感器13电气连接。
为了保证插头12和插座22能够稳定的在第一结合部11和第二结合部21中固定住，所述温度计中还分别设置了第一支撑件111和第二支撑件211，第一支撑件111与插头12固定装配，第二支撑件211通过与插座22固定装配，第一支撑件111固定在第一结合部的内壁，第二支撑件211固定在第二结合部的内壁。
作为另外一个实施例，参见图4-5，本发明还公开了一种连接器，该连接器包括插头12、插座22、第一结合部11、第二结合部21，第一结合部11环绕插头12设置，第二结合部21环绕插座22设置，第一结合部11与第二结合部21被可操作地水密耦合，插头12和插座22与水密耦合关联地被电气耦合。
为了保证插头12和插座22能够稳定的在第一结合部11和第二结合部21中固定住，至少可以采用两种方式来完成：
第一种方式：参见图4，在连接器中分别设置了第一支撑件111和第二支撑件211，第一支撑件111与插头12固定装配，第二支撑件211通过与插座22固定装配，第一支撑件111固定在第一结合部的内壁，第二支撑件211固定在第二结合部的内壁。
第二种方式，参见图5，在连接器中设置了第二支撑件211，第二支撑件211通过与插座22固定装配，插头12直接装配固定在第一结合部的内壁，第二支撑件211固定在第二结合部的内壁。
容易理解的，为使得插头和插座结合以固定，图4、图5中左右两部分所表示的第一结合部11与第二结合部21应当沿能够使插头与插座固定的某一结合方向来结合。
作为另外一个实施例，参见图10，本发明还公开了一种温度计主体2，温度计主体包括第二接合部21和插座22、第二结合部21，第二结合部21环绕插座22设置，用于可操作地水密耦合至温度计探头1的第一结合部21，插座22可关联于水密耦合而被电气耦合至温度计探头1的插头12。
作为另外一个实施例，参见图11，本发明还公开了一种温度计探头1，温度计探头1包括第一结合部11、插头12和温度传感器13，插头12的尾部与温度传感器13连接，第一结合部11环绕插头12设置，用于可操作地水密耦合至温度计主体2的第二结合部21，插头12可关联于所述水密耦合而被电气耦合至所述温度计主体2的插座22。
对于本公开所揭示上述各个实施例以及后文介绍的各个相关的、其它实施例中，由于第一结合部和第二结合部环绕插头和插座设置，当二者结合时，形成了环绕插头和插座的闭合整体。这就有利于实现温度计探头和温度计主体的连接，使其内部具有水密性。在本公开中，第一结合部与第二结合部的可操作地以机械方式相耦合，即本发明的一些实施例中所称的水密耦合，更准确的，水密耦合的同时具备水密性，即具有水密性的水密耦合。这种机械方式进行的水密耦合能够使得结合部具有水密性，在一定防水或防溅水要求下，有效地阻止外部液体侵入，从而保护内部结构，能够延长内部结构中的电气功能部分的使用寿命和使用的安全性。
本发明所称的“环绕”，可以是环绕某部件/元件/器件的一部分或环绕其全部。
本公开中，所有实施例对应附图中的相应结构仅为示意性结构图，温度计、连接器、温度计主体及温度计探头及其组件的形状可以根据实际需要进行多种变形设计，其形状不受相应实施例附图所示形状的限制。此外，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。
上述连接改善了插头和插座之间的水密性，需要指出的是本申请所述的“关联”可以是机械、电气的同步的联动耦合，也可以是非联动的先后耦合。联动耦合方式是指在第一结合部和第二结合部完成耦合的同时，插头和插座的电气耦合也同步地完成了。非联动耦合方式是指插头和插座的电气耦合与第一结合部和第二结合部的耦合具有先后关系。
更优的，对于图1所示，就上述插头12的尾部与所述温度传感器13连接而言，温度传感器13处于一个末端的位置，此末端可以单独由一个末端盖帽包覆形成，在该末端的内部，该末端盖帽与温度传感器13尽量确保足够大的内部接触面积，以确保最大程度的温度感测能力。
图1中提出的是一种联动的耦合方式。非联动的耦合方式可以将第一或第二结合部设置为套接在插头和插座外的可移动套管结构，在插头和插座电气接合之后，再通过套管的接合保证插头和插座的水密性。非联动的耦合方式还可以是具有接触开关的结构，通过开关保持探头处于缩回状态，当第一结合部和第二结合部水密耦合时，插头和插座并未耦合，控制开关使插头部伸出，此时插头和插座部耦合；还可以开关控制插头缩回切断插头和插座之间的电气连接。
水密耦合还包括通过水密件对第一结合部和第二结合部的进一步水密操作。在一个可选的实施例中，第一水密件设置于所述第一结合部与第二结合部之间，水密件可选用防水胶垫或0型密封圈，第一结合部和第二结合部的耦合过程中，水密件发生形变，从而填充结合部之间的空隙，使二者水密耦合，更加有效地阻止外部的水分、汗液、酒精、消毒液等任何液体进入。
水密耦合包括结合部的水密耦合与插头/插座的电气耦合，二者联动地完成时，提高了装配的精度和效率，且简化了装配过程。水密耦合还包括在结合部使用水密件以进一步增强水密性。
水密耦合还包括第一结合部和第二结合部之间的凸凹配合，在图2、3所对应的实施例中，环状凸楞A(A’)和环状凹槽B(B’)，匹配接合，通过凹凸配合的接合方式，使接口处形成了曲折的接口线，更加有效地阻止外部的水分、汗液、酒精、消毒液等任何液体进入腔体内。
在图2、3所对应的实施例中，第一结合部与第二结合部之间的水密耦合可选择为旋合，在环状凸楞和环状凹槽等接合部上设置例如螺纹或者螺旋卡扣这样的机械部，旋合过程中环状凹槽和环状凸楞机械配合，从而完成第一结合部和第二结合部的水密耦合。在该过程中，插头和插座，也联动于旋合动作而被耦合。这样的配合方式，能够有效地防止外部液体进入环状凹槽和环状凸楞结合所形成的密闭体内，并且也可以使机械配合和电气配合同步地实现，配合准确率高，便于对成品的测试。用户在使用过程中只需一步即可完成探头的更换，使用更加便捷。
图2所对应的实施方式中，环状凹槽A围绕插头设置，而环状凸楞B围绕插座设置的结构，而在实施过程时，亦可以在插头侧设置环状凸楞，而在另一侧设置环状凹槽。在一个可选的实施例中，所述第一结合部具有第一端面、所述第一端面具有环绕所述插头设置的、沿垂直所述第一端面方向延伸的第一环状凹槽；所述第二结合部具有第二端面、所述第二端面具有环绕所述插座设置的、沿垂直所述第二端面方向延伸的第一环状凸楞；所述第一环状凸楞与所述第一环状凹槽之间机械配合。
所述第一结合部与第二结合部被以卡扣或螺纹方式可操作地水密耦合。在结合部上设置例如螺纹或者卡扣这样的机械部，通过旋拧或者扣合实现第一结合部和第二结合部的水密耦合。
可在环状凹槽内设置一第二水密件，第二水密件同样可选用防水胶垫或0型密封圈，环状凹槽和环状凸楞的耦合过程中，水密件发生形变，从而填充结合部之间的空隙，使二者水密耦合。
通过设置水密件，提高了分体设备结合部的水密性，有效地阻止外部液体侵入，从而保护体温计内部结构，能够延长使用寿命和使用的安全性。
图3、6-7所对应的实施方式中，所述第一结合部11具有第一腔体15，并包括连接体14，所述第一腔体15设有第一开口部151；所述连接体设置于该第一开口部，所述插头12设置于所述连接体14上；所述第二结合部21具有第二腔体25，该第二腔体设有第二开口部251；所述插座22设置于该第二开口部251，以及所述第一水密件(未示出)设置于所述第一开口部11与所述第二开口部21之间。
在一个可选的实施方式中，连接体14的结构为一圆柱(未示出)，其包含两个部分，其第二部分通过所述第一开口部设置于所述第一腔体内，其间为水密性连接；所述连接体的第一部分凸出于所述第一腔体外，通过螺纹与所述第二开口部连接；所述第二开口部设有第二端面；所述第一开口部设有第一端面；所述第一水密件设置于所述第二端面与所述第一端面之间。
在一个可选的实施方式中，连接体为盖帽式，能够盖在第一开口部或第二开口部处。
就该盖帽式设计的技术效果而言，其在连接体与其结合处的紧密性方面，以及插头与插座的接驳方面实现了较佳效果。具体地，盖帽式连接体盖在第一开口部或第二开口部，取决于具体开口部的条件和需求。例如，对于设置有插头的连接体这一部分和设置有插座的连接体另一部分，连接体的这两部分中的任一部分均可以盖在相应的第一开口部或第二开口部处而不全部深入第一腔体或第二腔体内，同时，插头或插座可以设置在对应的连接体结合部上。再例如，对于设置有插头的连接体这一部分，其第一部分凸出于第一腔体(假设第一腔体依然设置于第一结合部，对应的，第一结合部还包括第一开口部)，且第一部分盖在第一开口部上；同时，对于设置插头的连接体这一部分，其第二部分通过所述第一开口部设置于第一腔体内。也就是说，对于设置有插头的连接体这一部分，其一部分在第一腔体内，其另一部分盖在第一开口部上。类似的，如果有需要，对于设置有插座的连接体另一部分，也可以作此种盖帽式设计。
通过本实施方式中的方案，使得连接体的机械设计更加紧凑，结构更加小型化；同时基于连接体设计，降低了一体化成型的加工难度和加工成本，提高了良品率。
在一个可选的实施方式中，连接体的第二部分中部具有卡位凹槽，所述卡位凹槽半径小于所述第二环状凹槽，所述卡位凹槽中设置卡位环，以便连接体中多个部分之间的卡位。如前所述，本发明的“中部”不是“中心”，而是“中心”及其周围部分。
在一个可选的实施方式中，所述第二开口部设有第二端面；所述第一开口部设有第一端面；所述连接体14沿径向向外设有外凸环(未示出)，所述第一水密件设于所述外凸环与所述第一端面之间；还包括第三水密件，所述第三水密件设置于所述外凸环与所述第二端面之间。
在一个可选的实施方式中，所述连接体14的第二部分142通过所述第一开口部151设置于所述第一腔体15内，其间为水密性连接；所述连接体14的第一部分141凸出于所述第一腔体15，设有第二环状凹槽1411；所述第二开口部251沿轴向设有第二环状凸楞2511，与所述第二环状凹槽1411螺纹连接；所述连接体14的第一部分141与第二部分142之间具有肩部143，以及所述第一开口部设有第一端面1511；所述第一水密件设置于所述第一端面1511与所述肩部143之间。
通过将连接体与第一腔体形成独立的闭合构件，使腔体内部元件得到更好的保护，防止诸如浸水或者用户打开等造成的损坏，更好地保护精度较高的温度传感器和易受损坏的电子器件和线路。
参照图3、图7所示，本发明所指的轴向是指基本沿插拔的方向，该方向基本与径向垂直。
在一个可选的实施方式中，还包括第四水密件(未示出)，所述第四水密件设置于所述第二环状凹槽1411内。
在一个可选的实施方式中，所述第二腔体内设有沿径向向内的凸楞，与所述连接体的第一部分卡接。
在一个可选的实施方式中，所述第一端面1511上设有凹槽1512，所述第一水密件设置于所述凹槽1512内。
所述连接体的所述水密性连接包括卡扣连接、螺纹旋接、或胶粘连接、或超声焊接。
在一个可选的实施例中，连接体是楔形，其与第一开口部卡合，为了加固和提高防水性能可以选用胶粘、超声焊接等方式。
在一个可选的实施例中，连接体与第一开口部通过螺纹旋合，为了加固和提高防水性能可以选用胶粘、超声焊接等方式。
在一个可选的实施例中，连接体与第一开口部通过胶粘、超声焊接等方式连接。
如图8所示，在一个可选的实施例中，所述连接体14的第二部分中部具有一卡位凹槽C，所述卡位凹槽半径小于所述第二环状凹槽B’，在二者之间会形成一个突起的脊部，该凹槽C用于设置限位环(也可称为卡位环)。由于在装配过程中，由于配件的固有误差，易出现两个部件的过盈配合，直接造成接合部件例如螺纹的损伤，或者由于长时间的过盈紧固造成部件的疲劳性损伤。因此设置限位环(也称为卡位环)结构，通过限位环与连接体的面接触可以防止接合部之间的过度配合，从而减少此类机械损伤的出现。如前所述，本发明“中部”是指中心及其周围部分。
在某些可选的实施例中，所述插头和插座包括二线耳机插头/插座、四线耳机插头/插座、或音叉式充电插头/插座。
通过使用通用插头-插座设计，使设备的通用性更高，探头可以与多种设备配合使用，提高了设备的兼容性。
如图7示，在一个实施例中可选地采用四线插头。四线插头包括四段导体，分别对应：左声道正极(第一极)、右声道正极(第二极)、公共地线(第三极)和麦克风正极(第四极)，在耳机中，这四段导体按照上述确定的连线方式连接。在本申请中，并非按照耳机的固有连接方式，而是利用四段导体形成两条电气通道。在一个实施例中，第一极、第一测温探头和第二极电连接，形成第一通道；第三极、第二测温探头和第四极电连接，形成第二通道。之所以这样设计是因为不同探头的电气参数不同，例如导线长度不同而导致阻抗不同，不进行校正就会引入测量误差。通过两个通道来分别连接，则可以分别针对不同的校准规则，来计算温度采样值。例如，对具有延长线的探头和不具有延长线的探头，使用不同的通道，可以根据通道对其电阻进行预补偿，从而达到对于测量参数的校正。当然，四线插头形成的不同通道还可以用于长度不同的导线的探头的温度补偿，或者通过不同通道中标准探头和待定探头测试结果检验探头的误差。对应四线插头，采用2.5mm孔径沉板式耳机母座。
在另一个实施例中，采用两根信号线的小号耳机插头和插座。
在另一个实施例中，采用音叉式充电插头，这种插头最早出现在Nokia充电器中，包括2.0mm*0.6mm*13.2mm音叉或2.0mm*0.6mm*17.5mm音叉等型号。
在一些可选的实施例中，水密件包括防水胶垫或O型密封圈，形状和尺寸与所设置的部位相匹配，材质选用采用硅胶、橡胶等弹性防水材料。在接合过程中，密封件设置于凹槽、后者接触面之间，受到挤压发生形变，填充接口处的空隙，从而更加有效地阻止使用过程中，外部的水、酒精、消毒液等液体的进入。
在一些可选的实施例中，第一结合部、第二接合部围绕插头、插座设置，其周长仅略大于插头和插座本身的尺寸，均小于5cm。在一些可选的实施例中，周长小于2.5cm。
在一个可选的实施例中，温度计探头还可以包括延长导线；温度传感器通过所述延长导线电连接于所述插头的尾部，用户可以通过延长线在运动状态下测温，无需取出温度计即可读数，适应了用户的多种要求。
在一个可选的实施例中，温度传感器的两根导线电连接到四线插头的尾部，与插头的四段导体中的两段连接，四线耳机探头形成至少两个校准通道，实现对测量结果的校准。
温度传感器可以通过贴合的方式附着在人体的皮肤表面，延长导线则提供了测温探头和温度计主体分离操作的可能。这样，在测温时，温度传感器贴附于用户的腋下等测温点，通过延长导线和接口将测量得到的温度数据传输到测温设备主体，并由测温设备显示用户的体温，而无需用户将温度计取出读数。在这个过程中，用户可以通过温度计主体，反复地、进行多次体温测量，方便、快捷地实现对体温的随时监控。这保证了用户即使在运动状态、颠簸的乘车环境、拥挤的地铁等不利于传统测温设备的环境下，仍可随时获得自己的体温数据，温度传感器贴近皮肤的测温方式使测量的准确度和一致性更高。
在一些可选的实施方式中，延长导线可以根据适用人群设计为多个规格型号，具体长度可以在大于10cm长度范围进行选择，例如10cm、15cm、20cm、25cm、…、50cm、55cm、…、150cm甚至更长，也可以根据用户需要定制长度。
在一些可选的实施方式中，所述温度计探头还包括套管，所述第一腔体为该套管内腔，所述延长导线设置于所述套管中。
在一些可选的实施方式中，在外套管内部可以填充材料，填充材料可选为发泡材料，起到隔振、固定等保护作用。
在一些可选的实施方式中，套管材料可以选择刚性材料或者柔性材料。
在一些可选的实施方式中，温度计主体包括存储芯片，所述存储芯片被配置用于记录温度的采集数据。如此，可以实现对用户体温的连续监控，并且进行储存，并在需要的时候进行调用，连续测温设计可以更好地监控用户的体温变化。
在一些可选的实施方式中，所述温度计主体包括传输模块，所述传输模块被配置为发送采集的温度数据。通过传输模块可以将采集获得的温度数据发送到用户终端，例如医院的监控设备，用户的手持设备，架设于网络的健康数据服务器，云服务器等等。进一步的，温度计还可以包括连续温度模式，以持续地测量用户的体温，并发送测量的数据，连续测温设计可以更好地监控用户的体温变化。
在一些可选的实施方式中，所述传输模块包括蓝牙模块、GSM模块、CDMA模块、WCDMA模块、LTE模块、ZIGBEE模块、WIFI模块或红外模块。
在一些可选的实施方式中，所述温度计主体具有可充电电池，还包括无线充电模块。在医院、诊所等需要每天大量使用温度计的场所，对温度计消毒后，使用专门的充电设备，在阵列式的充电基座上对温度计进行批量无线充电，通过非接触的充电方式保证温度计的清洁，并使操作过程更加便捷、安全和可靠，这样一来，温度计探头不再作为耗材使用，可在消毒之后循环使用，降低了成本。
所述温度计主体还包括显示装置和处理器。显示装置可用于显示温度信息以及任何有必要的提示信息，甚至是操作或设置的信息。处理器，则用于各种数据处理。更优的，显示装置通过相关显示信号的传输接口，直接或间接的与处理器相连接。图3、6-8的局部均示出了连接器结构，所述第一结合部11具有第一腔体15，并包括连接体14，所述第一腔体15设有第一开口部151；所述连接体设置于该第一开口部，所述插头12设置于所述连接体14上；所述第二结合部21具有第二腔体25，该第二腔体设有第二开口部251；所述插座22设置于该第二开口部251，以及所述第一水密件(未示出)设置于所述第一开口部11与所述第二开口部21之间。在温度计探头处加入连接器结构，降低了一体化成型的加工难度和加工成本，并且大大降低了装配的复杂度。
在一个可选的实施方式中，连接体14的结构为一圆柱(未示出)，其包含两个部分，其第二部分通过所述第一开口部设置于所述第一腔体内，其间为水密性连接；所述连接体的第一部分凸出于所述第一腔体外，通过螺纹与所述第二开口部连接；所述第二开口部设有第二端面；所述第一开口部设有第一端面；所述第一水密件设置于所述第二端面与所述第一端面之间。
在一个可选的实施方式中，所述第二开口部设有第二端面；所述第一开口部设有第一端面；所述连接体14沿径向向外设有外凸环(未示出)，所述第一水密件设于所述外凸环与所述第一端面之间；还包括第三水密件，所述第三水密件设置于所述外凸环与所述第二端面之间。
在一个可选的实施方式中，所述连接体14的第二部分142通过所述第一开口部151设置于所述第一腔体15内，其间为水密性连接；所述连接体14的第一部分141凸出于所述第一腔体15，设有第二环状凹槽1411；所述第二开口部251沿轴向设有第二环状凸楞2511，与所述第二环状凹槽1411螺纹连接；所述连接体14的第一部分141与第二部分142之间具有肩部143，以及所述第一开口部设有第一端面1511；所述第一水密件设置于所述第一端面1511与所述肩部143之间。
本发明实施方式中通过两个结合部结合形成闭合空间，凸楞和凹槽形成曲折的接口，进一步提高防水性。
图5的局部还示出了温度计探头部，包括：包括第一结合部、插头和温度传感器；所述插头的尾部与所述温度传感器连接；所述第一结合部，环绕所述插头设置，用于可操作地水密耦合至温度计主体的第二结合部；所述插头可关联于所述水密耦合而被电气耦合至所述温度计主体的插座。结合前文，对于温度计探头与温度计主体的耦合：第一结合部可设有螺纹，或在旁侧设有卡扣耦合部；相应的，第二结合部可设有螺纹，或在旁侧设有卡扣耦合部。结合部之间的螺纹自然要求匹配，具体可根据需要选择具体结合部为内螺纹或外螺纹。容易理解的，结合部之间的卡扣耦合部也要求匹配。
如前所述，温度计探头还可以包括延长导线；温度传感器通过所述延长导线电连接于所述插头的尾部。在一个可选的实施例中，温度传感器的两根导线电连接到四线插头的尾部，与插头的四段导体中的两段连接。
此外，为了保证插头12和插座22能够稳定的在第一结合部11和第二结合部21中固定住，至少可以采用前文图4、图5两种方式来完成之外，本公开还揭示了其它的实现方式，参见图12A-D，同样使得所述第一结合部与所述第二结合部被可操作地水密耦合，在水密耦合的同时，所述插头和插座与所述水密耦合关联地被电气耦合。图12A-D所公开的探头的另外几种实现方式，其中图示了插头12、温度传感器13、第一腔体15。
为便于理解图12A-D的各个实施方式，除插头12之外的所有部件可作为一个部分来理解，不妨将插头12之外的部分作为第一结合部来理解。也就是说，图12A-D中各个第一结合部，均包括了温度传感器13、第一腔体15，此外还包括了连接体。
具体地，对应图12A-D，连接体则有四种不同的实现方式，分别图示为连接体14-1、连接体14-2、连接体14-3和连接体14-4。
进一步地，对于图12A-D的各个第一结合部而言，除不同实现方式的连接体之外，其余的则均可作为第一结合体来理解。正如前文相关实施例所提及的，第一结合部包括连接体和第一结合体。
参见图12A，连接体14-1至少部分地凸出于第一结合体，以沿结合方向形成第一环状凸楞。
显而易见的，图12A-D均只示出了探头，且示意了探头包含插头12的实现方式。
就图12A而言，容易理解的，如前文相关实施例所揭示的那样，插座一侧的第二结合部设有第二环状凸楞，第一环状凸楞外径对应于第二环状凸楞内径，二者可通过螺纹连接。插座与插头沿结合方向对应地设置，被第二环状凸楞和第一环状凸楞环绕。
可选的，第一结合体被环绕连接体构造(参见图12B)，或连接体沿第一环状凸楞的径向外凸(参见图12C)，以与第二环状凸楞的端面配合。不仅在于图12C中，在本公开各个实施方式中，但凡所述连接体沿所述第一环状凸楞的径向外凸，都能实现如下目的：使得连接体沿所述第一环状凸楞的径向外凸得以形成肩部，从而便于和第二环状凸楞的端面配合或便于与其它部件的配合。
可选的，参见图12C，连接体至少部分地凸出于第一结合体，以沿结合方向形成第三环状凸楞；第二结合部设有第二环状凸楞，第三环状凸楞内径对应于第二环状凸楞外径，并通过螺纹连接；容易理解的，所述第三环状凸楞内径与第二环状凸楞外径在尺寸上基本一致(甚至完全相同)，从而使得二者之间能够实现水密性螺纹配合。自然的，其余各个内径与其对应的外径也在尺寸上基本一致(甚至完全相同)以便实现二者之间既定的配合，包括但不限于水密性配合。同时，插座与插头沿结合方向对应地设置，被第二环状凸楞和第三环状凸楞环绕。参照前文所揭示的那样，可选的，连接体还沿结合方向设有第一环状凸楞，其外径对应于第二环状凸楞内径。更优的，第一环状凸楞与第三环状凸楞同心地设置，并在二者之间形成一环状凹槽，以便该环状凹槽能与第二环状凸楞相配合，从而进一步增强各部分的配合，提高密封性。
可选的，第一结合体与连接体通过水密组件相结合，或者，第一结合体与连接体也可以通过注塑一体成型。就该实施方式而言，当所述第一结合体通过注塑与所述连接体一体成型时，有利于形成刚性或柔性的第一结合体。采用刚性或柔性中的哪一种，取决于对第一结合体的刚柔度的要求，与具体使用场景及其使用要求有一定关系。例如探头作为第一结合体时，如果其与连接体通过注塑一体成型且为柔性注塑体，则探头具备柔性，从而极大拓宽应用场景。
可选的，在第一环状凸楞的端部，和/或第二环状凸楞的端部，和/或第三环状凸楞的端部，和/或第一环状凸楞与第三环状凸楞之间设置有水密件。
更优的，还可以将所述水密件设置于由所述第一环状凸楞与所述第三环状凸楞形成的环状凹槽的底部。如此，当环状凹槽与其他对应的凸楞配合时，可进一步通过水密件增强水密性。总之，为增强水密性，水密件具备灵活设置的方式，在此不一一列举。可选的，探头还包括温度传感器，插头的尾部与温度传感器连接。
可选的，探头还包括延长导线，温度传感器通过延长导线电连接于插头的尾部。
可选的，延长导线被通过套管封装于第一结合体内，温度传感器凸出于第一结合体之外，作为一个例子，延长导线的长度为5-50cm。
如前所述，温度传感器通过所述延长导线电连接于所述插头的尾部，用户可以通过延长线在运动状态下测温，无需取出温度计即可读数，适应了用户的多种要求。在测温时，温度传感器贴附于用户的腋下等测温点，通过延长导线和接口将测量得到的温度数据传输到测温设备主体，并由测温设备显示用户的体温，而无需用户将温度计取出读数。在这个过程中，用户可以通过温度计主体，反复地、进行多次体温测量，方便、快捷地实现对体温的随时监控。这保证了用户即使在运动状态、颠簸的乘车环境、拥挤的地铁等不利于传统测温设备的环境下，仍可随时获得自己的体温数据，温度传感器贴近皮肤的测温方式使测量的准确度和一致性更高。
延长导线的长度，则取决于使用场景，可以根据适用人群设计为多个规格型号，具体长度可以在大于10cm长度范围进行选择，例如10cm、15cm、20cm、25cm、…、50cm、55cm、…、150cm甚至更长，也可以根据用户需要定制长度。
至于套管，如前所述，其主要起保护导线的作用，此外也能起到一定的屏蔽作用以减少外界电磁干扰。
可选的，所述插头/插座为2.5mm直径耳机插头，2.5mm孔径沉板式耳机母座。更优的，所述插头和插座为二线耳机插头/二线耳机插座、四线耳机插头/四线耳机插座、或音叉式充电插头/音叉式充电插座。
参照前文图7相关内容，通过使用通用规格的插头-插座设计，使设备的通用性更高，有助于探头与多种设备配合使用，提高了设备的兼容性。此外，也提高了本公开所述新产品的零部件可更换性，有助于提高维修效率，快速维修。
此外，上述实施例或实施方式中的第一、第二、第三、第四水密件均可由水密件组代替执行，所述水密件组可包括一个或多个水密件；上述实施例或实施方式中的防水脚垫及O型封圈，也可由防水脚垫组及O型封圈组替换实施，具体替换方式可由本领域技术人员根据本领域的常用实施方式来执行。
以上利用具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的技术方案及其核心思想；对于本领域技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (121)

1.一种连接器，其特征在于，所述连接器包括：
插头及插座；
第一结合部，所述第一结合部环绕所述插头设置；
第二结合部，所述第二结合部环绕所述插座设置；
所述第一结合部与所述第二结合部被可操作地水密耦合，所述插头和插座与所述水密耦合关联地被电气耦合。
2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于：
所述水密耦合包括凸凹配合。
3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于：
所述凸凹配合包括旋合；
所述插头和插座，与所述旋合联动地被耦合。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的连接器，其特征在于：
所述第一结合部具有第一端面、所述第一端面具有环绕所述插头设置的、沿垂直所述第一端面方向延伸的第一环状凹槽；
所述第二结合部具有第二端面、所述第二端面具有环绕所述插座设置的、沿垂直所述第二端面方向延伸的第一环状凸楞；
所述第一环状凸楞与所述第一环状凹槽之间机械配合。
5.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于：
所述第一结合部与第二结合部被以卡扣或螺纹方式可操作地水密耦合。
6.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于：
所述连接器还包括第二水密件，所述第二水密件设置于所述第一环状凹槽内。
7.根据权利要求3所述的连接器，其特征在于：
所述第一结合部包括连接体和第一结合体，所述第一结合体通过所述连接体与所述第二结合部水密耦合。
8.根据权利要求7所述的连接器，其特征在于：
所述第一结合部具有第一腔体，所述第一腔体设有第一开口部，所述连接体设置于该第一开口部；
所述第二结合部具有第二腔体，所述第二腔体设有第二开口部，所述插座设置于该第二开口部。
9.根据权利要求8所述的连接器，其特征在于：
所述连接器还包括第一水密件，所述第一水密件设置于所述第一开口部与所述第二开口部之间。
10.根据权利要求9所述的连接器，其特征在于：
所述连接体的第一部分凸出于所述第一腔体，通过螺纹与所述第二开口部连接；所述连接体的第二部分通过所述第一开口部设置于所述第一腔体内，其间为水密性连接；
所述第二开口部设有第二端面；所述第一开口部设有第一端面；
所述第一水密件设置于所述第二端面与所述第一端面之间。
11.根据权利要求10所述的连接器，其特征在于：
还包括第一水密件，所述第二开口部设有第二端面；所述第一开口部设有第一端面；所述第一水密件设置于所述第二端面与所述第一端面之间。
12.根据权利要求9所述的连接器，其特征在于：
所述第二开口部设有第二端面；
所述连接体沿径向向外设有外凸环；
所述连接器还包括第三水密件，所述第三水密件设置于所述外凸环与所述第二端面之间。
13.根据权利要求12所述的连接器，其特征在于：
还包括第一水密件，所述第一开口部设有第一端面，所述第一水密件设于所述外凸环与所述第一端面之间。
14.根据权利要求9所述的连接器，其特征在于：
所述连接体的第一部分凸出于所述第一腔体，设有第二环状凹槽；所述连接体的第二部分通过所述第一开口部设置于所述第一腔体内，其间为水密性连接；
所述第二开口部沿轴向设有第二环状凸楞，与所述第二环状凹槽螺纹连接。
15.根据权利要求14所述的连接器，其特征在于：
还包括第一水密件，所述连接体的第一部分与第二部分之间具有肩部，以及所述第一开口部设有第一端面；
所述第一水密件设置于所述第一端面与所述肩部之间。
16.根据权利要求8-15中任一项所述的连接器，其特征在于：
所述第一结合部被注塑以与所述连接体一体成型。
17.根据权利要求12所述的连接器，其特征在于：
所述连接器还包括第四水密件，所述第四水密件设置于所述第二环状凹槽内。
18.根据权利要求11-14中任一项所述的连接器，其特征在于：
所述第二腔体内设有沿径向向内的凸楞，与所述连接体的第一部分卡接。
19.根据权利要求10-13中任一项所述的连接器，其特征在于：
所述第一端面上设有凹槽，所述第一水密件设置于所述凹槽内。
20.根据权利要求10所述的连接器，其特征在于：
所述连接体的所述水密性连接包括螺纹旋接、或胶粘连接、或超声焊接。
21.根据权利要求12所述的连接器，其特征在于：
所述连接体的第二部分中部具有卡位凹槽，所述卡位凹槽半径小于所述第二环状凹槽，所述卡位凹槽中设置卡位环。
22.前述权利要求之一所述的连接器，其特征在于：
所述插头和插座包括二线耳机插头/插座、四线耳机插头/插座、或音叉式充电插头/插座。
23.前述权利要求之一所述的连接器，其特征在于：
所述插头/插座包括2.5mm四线耳机插头，2.5mm孔径沉板式耳机母座。
24.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于：
所述水密件组为防水胶垫组或O型密封圈组。
25.前述权利要求之一所述的连接器，其特征在于：
所述第一结合部、第二结合部的周长均小于5cm。
26.根据权利要求7所述的连接器，其特征在于：
所述连接体至少部分地凸出于所述第一结合体，以沿结合方向形成第一环状凸楞，以及
所述第二结合部设有第二环状凸楞，所述第一环状凸楞外径对应于所述第二环状凸楞内径，并通过螺纹连接；
所述插座与所述插头沿结合方向对应地设置，被所述第二环状凸楞和所述第一环状凸楞环绕。
27.根据权利要求26中所述的连接器，其特征在于：
所述第一结合体被环绕所述连接体构造，或：所述连接体沿所述第一环状凸楞的径向外凸，以与所述第二环状凸楞的端面配合。
28.根据权利要求7所述的连接器，其特征在于：
所述连接体至少部分地凸出于所述第一结合体，以沿结合方向形成第三环状凸楞；所述第二结合部设有第二环状凸楞，所述第三环状凸楞内径对应于所述第二环状凸楞外径，并通过螺纹连接；
所述插座与所述插头沿所述结合方向对应地设置，被所述第二环状凸楞和所述第三环状凸楞环绕。
29.根据权利要求28所述的连接器，其特征在于：
所述连接体还沿所述结合方向设有第一环状凸楞，其外径对应于所述第二环状凸楞内径。
30.根据权利要求26-29中任一项所述的连接器，其特征在于：
所述第一结合体与所述连接体通过水密组件相结合，或通过注塑一体成型。
31.根据权利要求30中任一项所述的连接器，其特征在于：
在所述第一环状凸楞的端部，和/或第二环状凸楞的端部，和/或第三环状凸楞的端部，和/或所述第一环状凸楞与所述第三环状凸楞之间设置有水密件。
32.根据权利要求31所述的连接器，其特征在于：
还包括温度传感器，所述插头的尾部与所述温度传感器连接。
33.根据权利要求32所述的连接器，其特征在于：
还包括延长导线；温度传感器通过所述延长导线电连接于所述插头的尾部。
34.根据权利要求33所述的连接器，其特征在于：
所述延长导线被通过套管封装于所述第一结合体内，所述温度传感器凸出于所述第一结合体之外。
35.根据权利要求34所述的连接器，其特征在于：
所述延长导线的长度为5-50cm。
36.根据权利要求26-35中任一项所述的连接器，其特征在于：
所述插头/插座为2.5mm直径耳机插头，2.5mm孔径沉板式耳机母座。
37.根据权利要求36所述的连接器，其特征在于：
所述插头和插座为二线耳机插头/二线耳机插座、四线耳机插头/四线耳机插座、或音叉式充电插头/音叉式充电插座。
38.一种温度计，其特征在于：
包括温度计探头和温度计主体；
温度计探头，包括第一结合部、插头和温度传感器；
温度计主体，包括第二接合部和插座；
所述第一结合部，环绕所述插头设置，所述第二结合部，环绕所述插座设置；
所述第一结合部与所述第二结合部被可操作地水密耦合；
所述插头和插座与所述水密耦合关联地被电气耦合；所述插头的尾部与所述温度传感器连接。
39.根据权利要求38所述的温度计，其特征在于：
还包括水密件组，设置于所述第一结合部与第二结合部之间。
40.根据权利要求38所述的温度计，其特征在于：
所述水密耦合包括凸凹配合。
41.根据权利要求38之一所述的温度计，其特征在于：
所述水密耦合为旋合；所述插头和插座，可联动于所述旋合而被耦合。
42.根据权利要求38-41中任一项所述的温度计，其特征在于：
所述第一结合部具有第一端面、所述第一端面具有环绕所述插头设置的、沿垂直所述第一端面方向延伸的第一环状凹槽；
所述第二结合部具有第二端面、所述第二端面具有环绕所述插座设置的、沿垂直所述第二端面方向延伸的第一环状凸楞；
所述第一环状凸楞与所述第一环状凹槽之间机械配合。
43.根据权利要求42所述的温度计，其特征在于：
所述第一结合部与第二结合部被以卡扣或螺纹方式可操作地水密耦合。
44.根据权利要求43所述的温度计，其特征在于：
所述水密件组还包括第二水密件，所述第二水密件设置于所述第一环状凹槽内。
45.根据权利要求38-41中任一项所述的温度计，其特征在于：
所述第一结合部包括连接体，所述插头设置于所述连接体上，所述第一结合部通过所述连接体与所述第二结合部水密耦合。
46.根据权利要求45所述的温度计，其特征在于：
所述第一结合部具有第一腔体，所述第一腔体设有第一开口部；所述连接体设置于该第一开口部；
所述第二结合部具有第二腔体，该第二腔体设有第二开口部；所述插座设置于该第二开口部，以及
所述水密件组包括第一水密件，所述第一水密件设置于所述第一开口部与所述第二开口部之间。
47.根据权利要求46所述的温度计，其特征在于：
所述连接体的第一部分凸出于所述第一腔体，通过螺纹与所述第二开口部连接；所述连接体的第二部分通过所述第一开口部设置于所述第一腔体内，其间为水密性连接；
所述第二开口部设有第二端面；所述第一开口部设有第一端面；
所述第一水密件设置于所述第二端面与所述第一端面之间。
48.根据权利要求46所述的温度计，其特征在于：
所述第二开口部设有第二端面；所述第一开口部设有第一端面；
所述连接体沿径向向外设有外凸环，所述第一水密件设于所述外凸环与所述第一端面之间；
所述水密件组还包括第三水密件，所述第三水密件设置于所述外凸环与所述第二端面之间。
49.根据权利要求46所述的温度计，其特征在于：
所述连接体的第一部分凸出于所述第一腔体，设有第二环状凹槽；所述连接体的第二部分通过所述第一开口部设置于所述第一腔体内，其间为水密性连接；
所述第二开口部沿轴向设有第二环状凸楞，与所述第二环状凹槽螺纹连接；
所述连接体的第一部分与第二部分之间具有肩部，以及所述第一开口部设有第一端面；
所述第一水密件设置于所述第一端面与所述肩部之间。
50.根据权利要求49所述的温度计，其特征在于：
所述水密件组还包括第四水密件，所述第四水密件设置于所述第二环状凹槽内。
51.根据权利要求47-50中任一项所述的温度计，其特征在于：
所述第二腔体内设有沿径向向内的凸楞，与所述连接体的第一部分卡接。
52.根据权利要求47-50中任一项所述的温度计，其特征在于：
所述第一端面上设有凹槽，所述第一水密件设置于所述凹槽内。
53.根据权利要求47所述的温度计，其特征在于：
所述连接体的所述水密性连接包括螺纹旋接、或胶粘连接、或超声焊接。
54.根据权利要求49所述的温度计，其特征在于：
所述连接体的第二部分中部具有卡位凹槽，所述卡位凹槽半径小于所述第二环状凹槽，所述卡位凹槽中设置卡位环。
55.前述权利要求之一所述的温度计，其特征在于：
所述插头和插座包括二线耳机插头/插座、四线耳机插头/插座、或音叉式充电插头/插座。
56.前述权利要求之一所述的温度计，其特征在于：
所述插头/插座包括2.5mm四线耳机插头，2.5mm孔径沉板式耳机母座。
57.根据权利要求55所述的温度计，其特征在于：
所述水密件组为防水胶垫组或O型密封圈组。
58.前述权利要求之一所述的温度计，其特征在于：
所述第一结合部、第二结合部的周长均小于5cm。
59.前述权利要求之一所述的温度计，其特征在于：
所述温度计探头还包括延长导线；温度传感器通过所述延长导线电连接于所述插头的尾部。
60.根据权利要求59所述的温度计，其特征在于：
所述延长导线的长度大于10cm。
61.根据权利要求60所述的温度计，其特征在于：
所述温度计探头还包括套管，所述第一腔体为该套管内腔，所述延长导线设置于所述套管中。
62.根据权利要求61所述的温度计，其特征在于：
所述套管内部具有填充物。
63.根据权利要求60或61所述的温度计，其特征在于：
所述套管包括刚性连杆或柔性连杆。
64.前述权利要求之一所述的温度计，其特征在于：
所述温度计主体包括存储芯片，所述存储芯片被配置用于记录温度的采集数据。
65.根据权利要求64所述的温度计，其特征在于：
所述温度计主体包括传输模块，所述传输模块被配置为发送采集的温度数据。
66.根据权利要求65所述的温度计，其特征在于：
所述传输模块包括蓝牙模块、GSM模块、CDMA模块、WCDMA模块、LTE模块、ZIGBEE模块、WIFI模块或红外模块。
67.前述权利要求之一所述的温度计，其特征在于：
所述温度计主体具有可充电电池，还包括无线充电模块。
68.前述权利要求之一所述的温度计，其特征在于：
所述温度计主体还包括显示装置和处理器。
69.一种温度计探头，其特征在于：
温度计探头包括第一结合部、插头和温度传感器；所述插头的尾部与所述温度传感器连接；
所述第一结合部，环绕所述插头设置，用于可操作地水密耦合至温度计主体的第二结合部；
所述插头可关联于所述水密耦合而被电气耦合至所述温度计主体的插座。
70.根据权利要求69所述的温度计探头，其特征在于：
还包括水密件组，设置于所述第一结合部上。
71.根据权利要求69所述的温度计探头，其特征在于：
所述水密耦合包括凸凹配合。
72.根据权利要求69所述的温度计探头，其特征在于：
所述水密耦合为旋合；所述插头可联动于所述旋合而被耦合至所述插座。
73.根据权利要求72-75中任一项所述的温度计探头，其特征在于：
所述第一结合部具有第一端面、所述第一端面具有环绕所述插头设置的、沿垂直所述端面方向延伸的第一环状凹槽。
74.根据权利要求72所述的温度计探头，其特征在于：
所述第一结合部设有螺纹，或在旁侧设有卡扣耦合部。
75.根据权利要求74所述的温度计探头，其特征在于：
所述水密件组还包括第二水密件，所述第二水密件设置于所述第一环状凹槽内。
76.根据权利要求69-72中任一项所述的温度计探头，其特征在于：
所述第一结合部包括连接体，所述插头设置于所述连接体上，所述第一结合部通过所述连接体与所述第二结合部水密耦合。
77.根据权利要求73所述的温度计探头，其特征在于：
所述第一结合部具有第一腔体，并包括连接体，所述第一腔体设有第一开口部；所述连接体设置于该第一开口部，所述插头设置于所述连接体上；所述第一水密件设置于所述第一开口部。
78.根据权利要求77所述的温度计探头，其特征在于：
所述连接体的第一部分为圆柱形，设有螺纹，凸出于所述第一腔体；所述连接体的第二部分通过所述第一开口部设置于所述第一腔体内，其间为水密性连接；
所述第一开口部设有第一端面；所述第一水密件设置于所述第一端面。
79.根据权利要求77所述的温度计探头，其特征在于：
所述第一开口部设有第一端面；
所述连接体沿径向向外设有外凸环，所述第一水密件设于所述外凸环与所述第一端面之间。
80.根据权利要求77所述的温度计探头，其特征在于：
所述连接体的第二部分通过所述第一开口部设置于所述第一腔体内，其间为水密性连接；所述连接体的第一部分凸出于所述第一腔体，设有第二环状凹槽，所述第二环状凹槽具有螺纹；
所述连接体的第一部分与第二部分之间具有肩部，以及所述第一开口部设有第一端面；
所述第一水密件设置于所述第一端面与所述肩部之间。
81.根据权利要求80所述的温度计探头，其特征在于：
所述水密件组还包括第四水密件，所述第四水密件设置于所述第二环状凹槽内。
82.根据权利要求78-81中任一项所述的温度计探头，其特征在于：
所述第二腔体内设有沿径向向内的凸楞，与所述连接体的第一部分卡接。
83.根据权利要求78-81中任一项所述的温度计探头，其特征在于：
所述第一端面上设有凹槽，所述第一水密件设置于所述凹槽内。
84.根据权利要求78所述的温度计探头，其特征在于：
所述连接体的所述水密性连接包括螺纹旋接、或胶粘连接、或超声焊接。
85.根据权利要求80所述的温度计探头，其特征在于：
所述连接体的第二部分中部具有卡位凹槽，所述卡位凹槽半径小于所述第二环状凹槽，所述卡位凹槽中设置卡位环。
86.前述权利要求之一所述的温度计探头，其特征在于：
所述插头包括二线耳机插头、四线耳机插头、或音叉式充电插头。
87.前述权利要求之一所述的温度计探头，其特征在于：
所述插头包括2.5mm四线耳机插头。
88.根据权利要求86所述的温度计探头，其特征在于：
所述水密件组为防水胶垫组或O型密封圈组。
89.前述权利要求之一所述的温度计探头，其特征在于：
所述第一结合部的周长小于5cm。
90.前述权利要求之一所述的温度计探头，其特征在于：
所述温度计探头还包括延长导线；温度传感器通过所述延长导线电连接于所述插头的尾部。
91.根据权利要求90所述的温度计探头，其特征在于：
所述延长导线的长度大于10cm。
92.根据权利要求91所述的温度计探头，其特征在于：
所述温度计探头还包括套管，所述第一腔体为该套管内腔，所述延长导线设置于所述套管中。
93.根据权利要求92所述的温度计探头，其特征在于：
所述套管内部具有填充物。
94.根据权利要求92或93所述的温度计探头，其特征在于：
所述套管包括刚性连杆或柔性连杆。
95.根据权利要求76所述的温度计探头，其特征在于：
所述连接体至少部分地凸出于所述第一结合体，以沿结合方向形成第一环状凸楞，具有外螺纹；
所述插头沿结合方向设置，被所述第一环状凸楞环绕。
96.根据权利要求95中所述的温度计探头，其特征在于：所述第一结合体被环绕所述连接体构造，或所述连接体沿所述第一环状凸楞的径向外凸。
97.根据权利要求76所述的温度计探头，其特征在于：
所述连接体至少部分地凸出于所述第一结合体，以沿结合方向形成第三环状凸楞，具有内螺纹；
所述插头沿所述结合方向设置，被所述第三环状凸楞环绕。
98.根据权利要求97所述的温度计探头，其特征在于：
所述连接体还沿所述结合方向设有第一环状凸楞，与所述第三环状凸楞同心地设置。
99.根据权利要求95-98中任一项所述的温度计探头，其特征在于：
所述第一结合体与所述连接体通过水密组件相结合，或通过注塑一体成型。
100.根据权利要求99中任一项所述的温度计探头，其特征在于：
在所述第一环状凸楞的端部，和/或第三环状凸楞的端部，和/或所述第一环状凸楞与所述第三环状凸楞之间设置有水密件。
101.根据权利要求100所述的温度计探头，其特征在于：还包括延长导线；温度传感器通过所述延长导线电连接于所述插头的尾部。
102.根据权利要求101所述的温度计探头，其特征在于：所述延长导线被通过套管封装于所述第一结合体内，所述温度传感器凸出于所述第一结合体外。
103.根据权利要求102所述的温度计探头，其特征在于：所述延长导线的长度为5-50cm。
104.根据权利要求95-103中任一项所述的温度计探头，其特征在于：
所述插头/插座为2.5mm直径耳机插头，2.5mm孔径沉板式耳机母座。
105.根据权利要求104所述的温度计探头，其特征在于：
所述插头和插座为二线耳机插头/二线耳机插座、四线耳机插头/四线耳机插座、或音叉式充电插头/音叉式充电插座。
106.一种温度计主体，其特征在于：
温度计主体包括第二接合部和插座；
所述第二结合部，环绕所述插座设置，用于可操作地水密耦合至温度计探头的第一结合部；
所述插座可关联于所述水密耦合而被电气耦合至所述温度计探头的插头。
107.根据权利要求106所述的温度计主体，其特征在于：
所述水密耦合包括凸凹配合。
108.根据权利要求106或107所述的温度计主体，其特征在于：
所述水密耦合为旋合；所述插座可联动于所述旋合而被耦合至所述插头。
109.根据权利要求106或107所述的温度计主体，其特征在于：
所述第二结合部具有第二端面、所述第二端面具有环绕所述插座设置的、沿垂直所述端面方向延伸的第一环状凸楞。
110.根据权利要求109所述的温度计主体，其特征在于：
所述第二结合部设有螺纹，或在旁侧设有卡扣耦合部。
111.根据权利要求108所述的温度计主体，其特征在于：
所述第二结合部具有第二腔体，该第二腔体设有第二开口部；所述插座设置于该第二开口部。
112.根据权利要求111所述的温度计主体，其特征在于：
所述第二开口部设有螺纹；所述第二开口部设有第二端面。
113.根据权利要求111所述的温度计主体，其特征在于：
所述第二开口部沿轴向设有第二环状凸楞。114、根据权利要求106-110中任一项所述的温度计主体，其特征在于：
所述第一结合部包括连接体，所述插头设置于所述连接体上，所述第一结合部通过所述连接体与所述第二结合部水密耦合。
114.前述权利要求之一所述的温度计主体，其特征在于：
所述插座包括二线耳机插座、四线耳机插座、或音叉式充电插座。
115.前述权利要求之一所述的温度计主体，其特征在于：
所述插座包括2.5mm孔径沉板式耳机母座。
116.前述权利要求之一所述的温度计主体，其特征在于：
所述第二结合部的周长小于5cm。
117.前述权利要求之一所述的温度计主体，其特征在于：
所述温度计主体包括存储芯片，所述存储芯片被配置用于记录温度的采集数据。
118.前述权利要求之一所述的温度计主体，其特征在于：
所述温度计主体包括传输模块，所述传输模块被配置为发送采集的温度数据。
119.根据权利要求119所述的温度计主体，其特征在于：
所述传输模块包括蓝牙模块、GSM模块、CDMA模块、WCDMA模块、LTE模块、ZIGBEE模块、WIFI模块或红外模块。
120.前述权利要求之一所述的温度计主体，其特征在于：
所述温度计主体具有可充电电池，还包括无线充电模块。
121.前述权利要求之一所述的温度计主体，其特征在于：
所述温度计主体还包括显示装置和处理器。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108110568A (zh) * 2017-12-19 2018-06-01 芜湖荣基实业有限公司 一种插座及其连接件
WO2018209684A1 (zh) * 2017-05-19 2018-11-22 华为技术有限公司 插头、插座和终端设备
EP3531253A4 (en) * 2016-11-26 2019-10-30 Huawei Technologies Co., Ltd. RECHARGEABLE PEN, ELECTRONIC DEVICE AND CONNECTOR
CN114052728A (zh) * 2019-08-19 2022-02-18 上海移宇科技股份有限公司 体液分析物检测器件

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006045204A1 (de) * 2006-03-23 2007-09-27 Actherm Inc., Chu Pei Struktur eines elektronischen Thermometers
CN101888040A (zh) * 2010-06-24 2010-11-17 华为技术有限公司 同轴连接器的插头、插座及同轴连接器
CN201775623U (zh) * 2009-08-28 2011-03-30 欧姆龙健康医疗事业株式会社 电子体温计
CN102274005A (zh) * 2011-05-11 2011-12-14 宁波戴维医疗器械股份有限公司 一种婴儿皮肤温度传感器
CN203895678U (zh) * 2014-04-15 2014-10-22 伽奈特实业有限公司 防水连接器
CN205107638U (zh) * 2015-10-08 2016-03-30 上海温尔信息科技有限公司 一种连接器及温度计探头、温度计主体和温度计

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006045204A1 (de) * 2006-03-23 2007-09-27 Actherm Inc., Chu Pei Struktur eines elektronischen Thermometers
CN201775623U (zh) * 2009-08-28 2011-03-30 欧姆龙健康医疗事业株式会社 电子体温计
CN101888040A (zh) * 2010-06-24 2010-11-17 华为技术有限公司 同轴连接器的插头、插座及同轴连接器
CN102274005A (zh) * 2011-05-11 2011-12-14 宁波戴维医疗器械股份有限公司 一种婴儿皮肤温度传感器
CN203895678U (zh) * 2014-04-15 2014-10-22 伽奈特实业有限公司 防水连接器
CN205107638U (zh) * 2015-10-08 2016-03-30 上海温尔信息科技有限公司 一种连接器及温度计探头、温度计主体和温度计

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3531253A4 (en) * 2016-11-26 2019-10-30 Huawei Technologies Co., Ltd. RECHARGEABLE PEN, ELECTRONIC DEVICE AND CONNECTOR
WO2018209684A1 (zh) * 2017-05-19 2018-11-22 华为技术有限公司 插头、插座和终端设备
CN108110568A (zh) * 2017-12-19 2018-06-01 芜湖荣基实业有限公司 一种插座及其连接件
CN114052728A (zh) * 2019-08-19 2022-02-18 上海移宇科技股份有限公司 体液分析物检测器件

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