CN105609626A - 热转换设备 - Google Patents

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Abstract

提供了一种热转换设备,包括:外壳;热电模块,所述热电模块容纳在所述外壳内,并且所述热电模块包括在被设置为彼此面对的基板之间的热电半导体;分别地设置在所述基板之间的第一温度转换部和第二温度转换部;以及热还原部,所述热还原部热还原部,所述热还原部用于将在所述外壳内流动并且流经所述第一温度转换部的流体的一部分引导到所述第二温度转换部。

Description

热转换设备
技术领域
本发明的实施例涉及一种提高使用热电元件的热转换设备的效率的技术。
背景技术
通常,包括热电元件的热电设备具有这样一种结构,在此结构中,通过在金属电极之间接合P型热电材料和N型热电材料,形成PN结对(PNjunctionpair)。当在所述PN结对的材料间设置温差时,通过塞贝克效应(Seebeckeffect)会产生电能,使得热电元件能够作为发电设备。这种热电元件也可以通过珀耳帖效应(Peltiereffect)作为温度控制设备,在所述珀耳帖效应中,PN结对的一种材料被冷却,并且另一种材料被加热。
具体地,使用热电转换元件的温度控制设备通过使外部流入介质流经吸热表面和放热表面来执行制冷和制热操作。
然而,因为在给定的施加电压下,热转换设备的吸收热量的吸热部和放出热量的放热部之间的温差ΔT是固定的,所以在室外的空气温度影响下,会导致制冷和制热温度的限制。也就是说,由于吸热部和放热部之间产生的温差导致的限制,带来一个问题:难以实现超过固定的温差的热电效率。
发明内容
根据本发明的实施例的一个方面,可以提供一种热转换设备,所述热转换设备通过使流经使用热电元件的热转换设备的流体的一部分流动到吸热侧或放热侧,使得吸热部和放热部的温差能够最大化,从而能够大幅提升热转换效率。
根据本发明的实施例的一个方面,热转换设备可以包括:外壳;容纳在外壳内的热电模块,所述热电模块包括在被设置为彼此面对基板之间的热电半导体;分别地设置在基板上的第一温度转换部和第二温度转换部;容纳在外壳内的热还原部(heatreductionportion),该热还原部用于引导流经第一温度转换部的流体的一部分到第二温度转换部。
附图说明
包含的附图提供对本发明的进一步理解,附图被包括在本说明书中并且构成本说明书的一部分。附图示出了本发明的示例性实施例,并且与说明一起,用来解释本发明的原理。在附图中:
图1是示出根据本发明的实施例的热转换设备的主要部分的概念图;
图2是示出根据本发明的实施例的热转换设备的主要部分的概念图;
图3和图4是示出根据本发明的实施例的操作状态的视图;
图5和图6是示出根据本发明的实施例的热转换构件的一个实例的概念图;
图7和图8是示出用于解释热电模块的结构的主要部分概念图。
具体实施方式
在下文中,将参考附图详细描述根据本发明的实施例的配置和操作。本发明可以具有不同的形式,并且不应被理解为限于本文所描述的实施例。在参考附图的说明中,不管图中的参考号,类似的附图标记指代类似的的元件,并且省略了重复的说明。例如,第一术语和第二术语的术语可以用来解释不同的构成元件,但是这些构成元件不应限定于这些术语。这些术语仅用于区分构成元件和其他构成元件。此外,具有相同功能和操作的元件使用相同的附图标记。此处所使用的单数形式也包括复数形式,除非文中清楚地表明。
图1是示出根据本发明的实施例的热转换设备的主要部分的概念图。
参考图1,根据本发明的实施例的热转换设备可以包括:热电模块100,所述热电模块100包括位于基板(140,150)之间的热电半导体120,所述基板(140,150)被设置为彼此面对;分别地设置在基板上的第一热转换部分200A和第二温度转换部200B;和热还原部400,所述热还原部400用于将流经第一温度转换部200A的流体部分地引导到第二温度转换部200B。
具体地,在前述的结构中,热电模块100被配置为使得第一温度转换部200A和第二温度转换部200B布置在执行吸热部或放热部的功能的区域内,因此,能够通过使如空气、液体等流体流动到第一温度转换部200A和第二温度转换部200B来制冷或制热。在这种情况下,热电模块使流经第一温度转换部200A和第二温度转换部200B其中的一个的流体的一部分向另一个流动,由此进一步升高或降低在流动方向上的温度转换部的温度,所以可以调整有规律地确定的热电元件间的温差的范围。如此,当调整了确定的温差的范围,在冷却的情况下,冷却温度可以实现为更低的温度。当然,在需要制热的情况下,制热温度可以实现为更高的温度。
特别地,根据本发明实施例的热转换设备完整地包括外壳300,所述外壳300用于在其内部容纳热转换模块100;注入部310和排出部320,注入部310和排出部320用于使得如空气、液体等流体进入外壳的内部;出口部330,出口部330用于部分地循环和排出流体。
具体地讲,热电模块100被容纳在外壳300内,并且被配置为包括至少一个单元模块,所述单元模块具有这样一种结构,在该结构中,热电半导体元件安装在一对基板140、150之间的间隙内(见图7和图8)。具体地讲,在这种情况下,热电模块100被设置为热传递构件(例如用于有效地传递和实施基板140、150的表面产生的放热或吸热的变化的散热器)临近热电模块100的上部,由此组成了用来通过与流体接触来转换温度的温度转换部。
在图1所示的本发明的实施例中,作为一个实例,描述了第一温度转换部200A位于其中的结构被设置在热点模块的上部,第二温度转换部200B布置在热电模块的下部,当然,这种布置结构可以变为相反的布置结构。
当流体(下文中的流体将以空气作为实例来描述)如空气、液体(传热介质)等从外壳的外部(见图1中的X)流过注入部310时,流体流经第一温度转换部200A。在这种情况下,流体的温度增加到由固定的温度差ΔT产生的效率的程度,该固定温差ΔT由热电模块100的吸热部和放热部定义。
作为一个例子,在流体在外壳内流动的情况下,如果流体的温度是15℃,温差ΔT是30℃,吸热部的温度是10℃,具有15℃温度的流体的最大效率为与热电模块的预定的温差30℃相对应的效率,除非能量单独地从外部供应,否则流体的温度会增加45℃。
在前述的结构中,流经第一温度转换部200A的流体以具有增加的温度的状态,通过流经排出部320被排出,使得空气(当流体为空气时)暖流能被排出。在这种情况下,排出空气Y的一部分Y1经由热还原部400,穿过还原流道(reductionflowpassage)401被引入到第二温度转换部200B中。也就是说,当具有增加到一定程度的温度的排出空气的一部分传递到产生吸热反应的第二温度转换部200B时,在某种程度上,第二温度转换部200B的温度带来了期望的效果。
也就是说,在前述的实施例中,如果在流动的流体的温度是15℃,温差ΔT是30℃,吸热部的温度是10℃,温度为15℃的流体具有的最大效率为与热电模块预定的温差30℃相对应的效率,除非能量分别地从外部供应,流体的温度会增加45℃。在这种情况下,当从排出空气Y分支出的还原空气Y1的温度增加了吸热部固定的温度(10℃),因此,将该温度变为20℃,放热部的温度由于温差ΔT=30℃的基本标准的变化最大增加50℃。
如以上所述的结果,鉴于热电模块的预定的温差(热电效率)的范围本身是固定的的事实,利用部分空气穿过另一个部分,吸热部和放热部的任何一个的温度会增加,使得期望的设备(加热器或冷却器)的制热温度或制冷温度能够大幅的增加或减少。
根据本发明的实施例为此设置了热还原部400,通过基本地改变外壳的结构,热还原部400将经过第一温度转换部200A的流体的流道的一部分分支,,并且所述热还原部400被配置为通过形成能使流体流动的还原流道401,将分支的流体引导到第二温度转换部200B。
这个结构包括至少一个或多个隔腔410、420、430、440,用于将外壳的内部分隔成形成为与第一温度转换部连通的第一区域Z1,形成为与第二温度转换部连通的第二区域Z2。因此,在第一区域发生期望的放热反应,并且通过放热反应的空气部分地循环到第二区域,使得吸热部的温度能够增加(当然,在冷却器的情况下,采用相反的设置,穿过吸热部的空气可以被分支,并可以流动到放热部)。
具体地,在图1示出的结构中,作为一个实例,使用分离构件实现第一区域和第二区域的隔腔。然而,这只是一个实施例,并且通过改变外壳和热电模块的安置结构,第一区域和第二区域可以实施为一体的结构(见图2)。
在图1示出的结构中,优选地,提供至少一个隔腔,作为能够控制在还原流道401内流动的流体的数量的控制隔腔410。根据设置或环境,控制隔腔410可以改变流经第一温度转换部200A的、在还原流道401内流动的排出空气(Y)的部分(Y1~Y3)的量。作为一个实施例,控制隔腔形成为具有连通孔的板状结构,并且连通孔的数量或宽度可以手动或自动的调节,使得空气流的数量可以被控制。因此,可以更加精确的实施温度控制。
另外,还原流道401实施为在外壳300的一侧具有倾斜的斜壁340,使得流体的流动能够容易地实现。当然,在示出的结构中,通过改变外壳的结构,到达第二温度转换部的流道被设计为具有向下部逐步减小的宽度,使得流体的流动能够容易地实现,并且能够防止流体回流。然而,与此不同,安装独立的管或流管,还原流道可以实施为更加有效地控制流体流动的结构。
此外,为了有效地使本发明实施例的排出空气Y的一部分分支,分支图案部341安装在排出管的邻近的部分,使得通过摩擦能够容易地改变空气的一部分的流向。也就是说,分支图案部341可以设置在排出部的口处以具有突出的结构,流经第一温度转换部的流体从排出部的口处排出,并且分支图案部可以包括配置为与排出的流体的一部分摩擦的分支图案。分支图案可以形成至少一个高度小于排出部的宽度的突起图案。分支图案可以配置为具有向流体流动的方向倾斜的倾斜角。该倾斜角能够通过只分离流体的一部分而不大量地阻断流体的主流Y,使得流体循环到位于下坡方向的还原流道。
同样地,分支空气Y1~Y3经由第二温度转换部200B,通过出口部330排出,或者可以再次循环。在这种情况下,特别地,还原流道401可以设置在外壳和热电模块之间,并且可以设置有分离空间,该分离空间具有朝向排出部的下部逐步减小的宽度。更具体地说,还原流道401可以实施为流体的流动宽度沿着外壳300的内侧的倾斜的表面向着第二温度转换部200B的预设的位置具有逐渐减小,使得流体能够自然地向下流动和循环。
在图2示出的结构中,描述了通过简化图1示出的结构,没有设置分离的隔腔的实例,通过改变外壳和热电模块的布置结构来实现还原流道401,并且排出空气Y的一部分被传递到第二温度转换部200B。由于除此以外的剩下的基础结构和概念和前述的结构中的那些相似,此处省略。
图3示出了意图加强根据本发明的实施例的热转换设备的应用的制热功能的实例。也就是说,图3示出了关于制热部分温度Th和制冷部分的温度Tc的实验性实例,在该实例中,假定热电元件的制热部分和制冷部分的温差是固定的,通过利用流经制热部分的空气的一部分提高制冷部分的温度,能够提升制热部分的所能达到最高温度。热转换设备的基础结构将基于图2示出的结构详细描述。
在图3的A的情况下,当假设外壳简单地形成在放热部时,放热部作为暖风机使用,注入的空气的温度设置为23.0℃,放热部的温度Th设置为40.3℃,吸热部的温度Tc设置为4.8℃,在这种情况下,测量的仅从第一温度转换部200A排出的空气温度T1为30.1℃。
相反地,基于根据本发明实施例的结构相同的结构,将流经第一温度转换部200A的空气传递到第二温度转换部200B来提升空气温度后,测量的排出温度T2的结果和以上的结果的比较,在如下的表格中示出。
[表1]
注入空气的温度 Th Tc 排出空气的温度
A 23.0℃, 40.3℃, 4.8℃, T1:30.1℃,
B 23.0℃, 45.7℃, 9.4℃, T2:34.6℃,
也就是说,当在与以上的实验性实例的条件相同的条件下应用具有固定温差的热电模块,在注入空气温度(23.0℃)的情况下,放热部的温度Th升高45.7℃,并且吸热部的温度升高9.4℃。也就是说,通过这个结果可以证实,由于从与放热部对应的第一温度转换部200A分支出来的空气使位于第二温度转换部的吸热部的温度从4.8℃增加到9.4℃,热电元件的固定温差ΔT没有改变,并且放热部的温度整体地从40.3℃增加到45.7℃。进一步地,根据最终的排出温度T2是34.6℃的事实,可以确定排放的空气暖流的温度升高约4.5℃。
与图3相反,图4示出了本发明的比较的实验性实例,其示出了热转换设备实施为制冷设备。
也就是说,与图3中不同,通过将第一温度转换部200A设置在下部,将第二温度转换部200B设置在上部,热转换设备实施为形成冷却空气的设备。相应的,通过流经第二温度转换部200B,空气流以冷却的状态被排出。当通过分支冷却空气的一部分,并将分支的空气传递到下部,使得第一温度转换部200A的温度略微降低,第二温度转换部的温度通过固定的温差进一步降低。
[表2]
注入空气的温度 Th Tc 排出空气的温度
A 23.0℃, 41.1℃, 4.3℃, T1:13.4℃,
B 23.0℃, 36.5℃, 1.2℃, T2:9.7℃,
参考表2,在图4的A示出的结构中,仅流经第二温度转换部200B的冷却的空气的温度T3是注入空气的温度(23.0℃),放热部的温度Th设置为41.1℃,吸热部的温度Tc设置为4.3℃。在这种情况下,测量制冷过程中仅通过第二温度转换部200B排出空气的温度T3为13.4℃。
相反地,另一实例示出了设置相同的热电元件,如图4的B示出本发明的实施例的结构中,流经第二温度转换部200B的冷却空气的一部分被分支,并被引导到第一温度转换部200A,使得吸热部的温度进一步降低。也就是说,在和以上实验性实例的条件相同的条件下,当应用具有固定温差的热电模块时,在注入空气的温度(23.0℃),放热部的温度Th减少到36.5℃,并且吸热部的温度也进一步减少到1.2℃。
也就是说,当流经第二温度转换部200B(其是吸热部)的冷却空气的分支空气将设置在第一温度转换部200A的放热部的温度从41.1℃冷却到36.5℃时,热电元件的固定温差(ΔT)没有改变。因此,可以确定吸热部的温度进一步地、整体地从4.3℃减小到1.2℃,并且最终排出温度T4是9.7℃,由此可以确定排出的冷空气具有进一步减小的温度(约为3.7℃)。
以上所述的温度增加或减小约为3℃~4℃。然而,考虑到热电元件可以根据说明书作不同的改变的事实,其可以作为非常显著的效果的实施的支持基础。
下面将描述根据本发明实施例的热转换设备的组成的另一主要组成的一个实例。
图5是示出了热传递构件的结构的示意图,所述热传递构件包括在图1至图3所示的根据本发明实施例的第一温度转换部或第二温度转换部中。
也就是说,根据本发明实施例的第一温度转换部或第二温度转换部与吸热部或放热部的基板接触,热电元件布置在基板内,使得放热或吸热性能能够提升。进一步地,第一温度转换部或第二温度转换部与例如空气、液体等流体接触,从而作为实施制冷或制热功能的结构。相应地,为了有效地实现制热功能,第一温度转换部或第二温度转换部可以实施为散热构件,所述散热构件具有配置为增大表面积的针状形状。而且,如图5和图6示出的结构,第一温度转换部或第二温度转换部可以具有增大与流体接触面积的特定的结构。
也就是说,如图5和图6所示,根据本发明的实施例的热传递构件可以形成至少一个流动图案220A,所述流动图案220A形成作为空气流动通道的空气流道C1,其实施在第一平表面221和与第一平表面221相对的第二平表面222的板状基板上,以便于执行与例如空气或类似的流体的表面接触。
流动图案220A可以实施为折叠结构,即,基板为折叠的结构,使得可以形成具有预定的节距P1、P2和高度T1的弯曲图案。除了图示的结构外,这个流动图案220A还可以形成为多种修改的形式。也就是说,第一热传递构件220或第二热传递构件320可以具有两个与空气接触的平表面,并且可以实施为形成使接触面积最大化的流动图案。在图5所示的结构中,当空气按空气在其中流动的注入部(C1)的方向流动,空气可以均匀地与第一平表面221和与第一平表面221相对的第二平表面222接触,并且可以在流道的末端C2的方向上流动。因此,与具有板状形状的基板的接触面积相比,这个结构可以使得在相同空间内,与更大量的空气接触,使得吸热效果或放热效果能进一步提高。
具体地,为了进一步提升空气的接触面积,根据本发明实施的第一热传递构件220可以包括在基板的表面上的突出阻挡图案223。考虑到单元流动图案,阻挡图案223可以分别形成在第一曲面B1和第二曲面B2上。
此外,如图6的局部放大图所示,阻挡图案223形成为具有向空气进入方向上倾斜的规则的倾斜角θ的突出结构,使得与空气的摩擦最大,因此能增大接触面积或接触效率。此外,在阻挡图案223前面的基板的表面上形成有槽224,因此与阻挡图案223相接触的空气通过槽(以下称为“流动槽(224)”)部分地经过基板的前表面和后表面,使得频率或接触面积能够得到提高。而且,在图6所示的实例中,设置阻挡图案能够使得在空气流动方向上的阻力最大,但本发明不限于这一配置。根据不同的阻力设计,突出的阻挡图案可以设计在与突出的阻挡图案的方向相对的方向上,使得可以调整阻力的水平。在图6中,阻挡图案223是形成在热传递构件的外表面,但阻挡图案的这一结构也可以改为阻挡图案形成在热传递构件的内表面上的结构。
图7和图8举例说明了通过图1至图3描述的本发明的热电模块的结构。
参考图7和图8,包括根据本发明的实施例的热电元件的热电模块可以至少包括单元电池,该单元电池包括设置为彼此面对的第一基板140和第二基板150;以及在第一基板140与第二基板150之间的第一半导体元件120和第二半导体元件,所述单元电池包含,第一半导体元件和第二半导体元件彼此电连接。第一基板140和第二基板120可以是绝缘基板,例如氧化铝基板。在一个可选实施例中,使用金属基板作为第一基板和第二基板,使得能够实现吸热和散热的效率,和轻便的结构。当然,当第一基板140和第二基板150是金属基板时,如图8所示,热电模块可以进一步包括在电极层160a、160b之间的电介质层170a,170b。原因是,在前述的通过图1描述所述的结构中,当第一模块200和第二模块300的第三基板210A和第四基板310B与第一基板和第二基板一体地形成时,可以应用例如氧化铝、铜、铜合金等材料。
铜或铜合金可以应用于金属基板,能够实现轻便结构的金属基板的厚度可在0.1mm至0.5mm的范围内。当金属基板的厚度小于0.1mm或者大于0.5mm时,散热特性会过度的增大,或热传导系数会过度的增大,其结果是,热电模块的可靠性大幅降低。而且,鉴于用于制冷的热电模块的热传导系数,绝缘材料具有高散热性能,将具有5到10W/K的热传导系数的材料应用到电介质层170a,170b,并且每个电介质层的厚度可从0.01mm到0.15mm。当电介质层的厚度小于0.01mm时,绝缘效率(或耐电压特性)大幅降低,并且当电介质层的厚度大于0.15mm时,热传导系数降低,使得散热率降低。电极层160a、160b使用例如Cu,Ag,Ni等电极材料将第一半导体元件和第二半导体元件连接起来。如图8所示,当多个单元电池连接,电极层和临近的单元电池形成电连接。电极层的厚度可以从0.01到0.3mm变化。当电极层的厚度小于0.01mm时,电极层作为电极的功能降低,使得导电性差。当电极层的厚度大于0.3mm时,热阻增大,使得传导率降低。
此外,在这种情况下,根据本发明的实施例,包括具有层状结构的单元元件的热电元件可以被实施为组成单元电池的热电元件。热电元件的一侧可以由P型半导体和N型半导体组成,所述P型半导体为第一半导体元件120,所述N型半导体为第二半导体元件130,第一半导体和第二半导体可以和金属电极160a、160b连接。从而,这种结构形成为多个,并且通过经由电极提供电流到半导体元件的循环线181、182实现珀尔帖效应。
P型半导体材料或N型半导体材料可以被应用到热电模块中的半导体元件。关于P型半导体材料或N型半导体材料,可以使用其中的主要原料由包含Se,Ni,Al,Cu,Ag,Pb,B,Ga,Te,Bi的BiTe类材料组成的混合物形成N型半导体元件,并且In与基于该主要原料的总重量的0.001wt%到1.0wt%的Bi或Te混合。例如,当主要原料是Bi-Se-Te材料,基于Bi-Se-Te材料总重的0.001wt%到1.0wt%的Bi或Te可以进一步添加到Bi-Se-Te材料中,也就是说,当Bi-Se-Te材料注入量是100克,额外混入到Bi-Se-Te材料中的Bi或Te的添加量可以为0.001到1克。如上所述,鉴于当添加到主要原料中的材料的重量范围偏离0.001到0.1wt%的范围时,导热系数没有减小,但导电性降低使得无法预期ZT值的改善的事实,添加到主要原料中的材料的重量范围具有重要性。
可以使用其中的主要原料由包含Se,Ni,Al,Cu,Ag,Pb,B,Ga,Te,Bi的BiTe类材料组成的混合物形成P型半导体元件,并且In与基于主要原料的总重的0.001wt%到1.0wt%的Bi或Te混合。例如,当主要原料是Bi-Se-Te材料时,基于Bi-Se-Te材料总重的0.001wt%到1.0wt%的Bi或Te可以进一步添加到Bi-Se-Te材料中,也就是说,当Bi-Se-Te材料注入量是100克时,额外混入到Bi-Se-Te材料中的Bi或Te的添加量可以为0.001到1克。如上所述,鉴于当添加到主要原料中的材料的重量范围偏离0.001wt%到0.1wt%的范围时,导热系数没有减小,但导电性降低使得无法预期ZT值的改善的事实,添加到主要原料中的材料的重量范围具有重要性。
当形成单元电池时,相互面对的第一半导体元件和第二半导体元件可以具有相同的形状和尺寸。然而,在这种情况下,P型半导体元件的导电性性质和N型半导体元件的导电性性质是互不相同的,这是降低冷却效率的因素。从而,鉴于这个事实,任意一个半导体元件的半导体元件可以形成为具有与另一半导体元件不同的体积,使得制冷性能能够提高。
也就是说,单元电池的半导体元件布置为相互面对的形成,以便于以这样一种方式实现其具有不同的体积,半导体元件的整体形状是不同地形成,具有相同高度的任何一个半导体的截面形成为具有宽直径,或者具有相同形状的半导体元件形成为在每个截面具有不同的高度或不同的直径。具体地,N型半导体元件形成为具有比P型半导体元件更大的体积,使得热电效率能够提升。
如此,根据本发明的实施例的热转换设备可以普遍地应用于各种家用电器,包括洗衣机、干燥器、冰箱、冷气鼓风机、热气鼓风机等车用设备、工业设备等等。
如上所述,根据本发明的一些实施例,流经使用热电元件的热转换设备的流体的一部分流动到吸热侧或放热侧,使得吸热部和放热部的温差ΔT能够最大,从而增加热电效率。
如前所述,在本发明的详细叙述中,已经描述了本发明的详细的示例性实施例,显然,技术人员能够在不偏离本发明的精神和范围的情况下进行改进和变化。因此,应该明白前述的说明是对本发明的解释,并不应被理解为限定于公开的特定实施例。并且对公开的实施例以及其他实施例的修改,也应该包含在附加的权利要求的范围内。

Claims (10)

1.一种热转换设备,包括:
外壳;
热电模块,所述热电模块容纳在所述外壳内,并且所述热电模块包括在被设置为彼此面对的基板之间的热电半导体;
分别地设置在所述基板之间的第一温度转换部和第二温度转换部;以及
热还原部,所述热还原部用于将在所述外壳内流动并且流经所述第一温度转换部的流体的一部分引导到所述第二温度转换部。
2.根据权利要求1所述的热转换设备,其中,所述外壳包括:位于所述外壳的一侧的注入部,所述注入部用于注入流体;和排出部,所述排出部用于排出经由所述第一温度转换部流经所述注入部的流体。
3.根据权利要求2所述的热转换设备,其中,所述热还原部包括还原流道,所述还原流道用于将流经在容纳所述热电模块的所述外壳内的所述第一温度转换部的所述流体分流,使得所述流体的一部分被引导到所述排出部,并且所述流体的另一部分循环到所述外壳的内部。
4.根据权利要求3所述的热转换设备,其中,所述外壳进一步包括出口部,所述出口部位于所述注入部的下部,并且所述出口部用于部分地排出由所述还原流道引导的流体。
5.根据权利要求3所述的热转换设备,其中,所述还原流道包括具有分支图案的分支图案部,所述分支图案部在排出流经所述第一温度转换部的流体的所述排出部的入口处与所述排出流体的一部分摩擦。
6.根据权利要求5所述的热转换设备,其中,所述分支图案为至少一个突出图案,所述突出图案的高度比所述排出部的宽度小。
7.根据权利要求6所述的热转换设备,其中,所述分支图案具有向所述流体的流动方向倾斜的倾斜角。
8.根据权利要求3所述的热转换设备,其中,所述还原流道设置在所述外壳和所述热电模块之间,并且所述还原流道被配置为具有朝向所述排出部的位置的下部逐渐减小的宽度。
9.根据权利要求8所述的热转换设备,其中,所述还原流道被配置为使得所述流体的流动宽度沿着所述外壳的内侧的倾斜表面朝向所述第二温度转换部逐渐减小。
10.根据权利要求3所述的热转换设备,其中,所述热还原部被划分为在所述外壳内部的第一区域(Z1)和第二区域(Z2),所述第一区域被划分为与所述第一温度转换部连通的区域,并且所述第二区域被划分为与所述第二温度转换部连通的区域。
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