CN105600264A - 一种工业废弃物出库实时嵌入式搬运装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种工业废弃物出库实时嵌入式搬运装置，属于嵌入式安全控制领域。本发明包括门禁部分、PC部分和轨道车部分；所述门禁部分通过WIFI与PC部分通信、PC部分通过WIFI与轨道车部分通信。本发明结构简单，管理方便，提高了出库效率，可以减少人体与工业废弃物的接触，能防止闲杂人等进出库房，还能保障人体免受库房中工业废弃物的伤害。

Description

一种工业废弃物出库实时嵌入式搬运装置

技术领域

本发明涉及一种工业废弃物出库实时嵌入式搬运装置，属于嵌入式安全控制领域。

背景技术

随着工业生产的发展，工业固体废弃物数量日益增加，尤其是冶金、火力发电等工业排放量最大。工业固体废弃物分为两类：一般工业固体废弃物和危险固体废弃物。其中处理这些废弃物的方法各式各样，大部分工业废物仍以消极堆存为主，部分有害的工业固体废弃物采用填埋、化学转化、微生物处理等方法处置；事实上，有一部分工业固体废弃物经过适当的工艺处理，可以成为工业原来或能源，实现资源转化。由于大部分的工业废弃物是对人体有害的，此时，暂时存放在库中的经适当的工艺处理可实现资源转化的工业固体废弃物就存在这出库的问题。如果人进去翻找所需的工业废弃物，就会受到一定程度伤害，还耗费时间。在库房应用一种工业废弃物出库实时嵌入式搬运装置就能够防止人体受到伤害，还能提高出库效率。此工业废弃物出库实时嵌入式搬运装置结构简单，省时省力，能防止闲杂人等进出库房，还能保障人体免受库房中工业废弃物的伤害。

发明内容

本发明提供了一种工业废弃物出库实时嵌入式搬运装置，以用于解决工业废弃物出库的问题。

本发明的技术方案是：一种工业废弃物出库实时嵌入式搬运装置，包括门禁部分8、PC部分13和轨道车部分27；

所述门禁部分8通过WIFI与PC部分13通信、PC部分13通过WIFI与轨道车部分27通信；

所述门禁部分8包括指纹采集仪1、蜂鸣器电路2、FPM10A模块3、单片机控制模块Ⅰ4、WIFI模块Ⅰ5、开锁控制电路6、LCD33；所述单片机控制模块Ⅰ4包括单片机U1，自锁开关S1，电阻R1，晶振X1，电容C1、C2、C3；

其中指纹采集仪1与FPM10A模块3相连；WIFI模块Ⅰ5与单片机U1相连；自锁开关S1一端通过R1与VCC相连且接单片机U1的8脚，自锁开关S1另一端接地；FPM10A模块3的1脚接VCC，2脚接地，3脚、4脚分别接单片机U1的10脚、11脚，5脚悬空；单片机U1的18脚、19脚分别接晶振X1的两端；电容C2、C3串联后并接在晶振X1的两端，同时在电容C2、C3之间引线接地；单片机U1的20脚接地；蜂鸣器电路2与单片机U1的14脚相连；开锁控制电路6与单片机U1的12、13脚相连；电容C1的一端与VCC相连，另一端接地；单片机U1的31脚和40脚均接VCC；LCD33的1脚和16脚接地，2脚和15脚接+5V电压，7脚到14脚分别与单片机U1的21到28相连，4、5、6脚分别与单片机U1的15、16、17脚相连；

所述PC部分13包括WIFI模块Ⅱ9、单片机控制模块Ⅱ10、MAX232模块11、PC12；所述单片机控制模块Ⅱ10包括单片机U2，电容C4、C5、C6，晶振X2；其中WIFI模块Ⅱ9与单片机U2相连；MAX232模块11接单片机U2；单片机U2的18脚、19脚分别接晶振X2的两端；电容C5、C6串联后并接在晶振X2的两端，同时在电容C5、C6之间引线接地；单片机U2的20脚接地；电容C4的一端与VCC相连，另一端接地；单片机U2的31脚和40脚均接VCC；MAX232模块11通过RS232与PC12相连；

所述轨道车部分27包括电压调节装置16、蓄电池17、存储模块18、WIFI模块Ⅲ20、MCU模块21、继电器控制电路22、压力传感器模块23、机械手模块24、直流电机Ⅰ25、直流电机Ⅱ26、射频识别模块28，所述MCU模块21包括MCU，电阻R2、R3、R4、R5，按键KEY1，电容C7、C8、C9、C10、C11，备用电池VBAT，发光二极管D0，晶振X3、X4，BOOT电路；其中射频识别模块28与MCU的29、30脚相连；用于供电的蓄电池17与用于调压的电压调节装置16相连，存储模块18中SD卡的1、5、7、2脚分别和MCU的33、34、35、36脚相连；WIFI模块Ⅲ20与MCU相连；继电器控制电路22与MCU的51脚相连；压力传感器模块23与MCU的8脚相连；机械手模块24与MCU相连；MCU的1脚与发光二极管D0阴极相连，发光二极管D0的阳极与备用电池VBAT的正极相连，备用电池VBAT的负极接地；电阻R2一端接VCC，另一端与电容C7的一端相连，电容C7的另一端接地；按键KEY1并联在电容C7上，并在电阻R2和电容C7之间引线接在MCU的7脚上；MCU的60脚与电阻R3的一端相连，电阻R3的另一端与BOOT电路的3脚相连；MCU的28脚与电阻R4的一端相连，电阻R4的另一端与BOOT电路的4脚相连；BOOT电路的1脚和2脚相连且接VCC，BOOT电路的5脚和6脚相连且接地；MCU的3脚和4脚分别接到晶振X4的两端，电容C10和电容C11串联后并在晶振X4上，且从电容C10和电容C11之间引线接地；MCU的5脚和6脚分别接到电阻R5的两端，晶振X3并在电阻R5上，电容C8和电容C9串联后并在电阻R5上，且从电容C8和电容C9之间引线接地，继电器控制电路22与直流电机Ⅰ25、直流电机Ⅱ26连接。

所述蜂鸣器电路2包括电阻R12、NPN三极管Q5、蜂鸣器Speak1；其中三极管Q5的集电极接5V电压，基极通过电阻R12与单片机U1的P3.4口相连，发射极接蜂鸣器Speak1的一端，蜂鸣器Speak1的另一端接地；

所述WIFI模块Ⅰ5包括NRF24L01芯片，电容C12、C13、C14、C15、C16、C17、C18、C19、C20，电阻R6、R7，晶振X5，电感L1、L2、L3，天线；其中电容C12、C13一端接VDD，另一端接地；NRF24L01芯片的1、2、3、4、5、6脚分别与单片机U1的1、2、3、4、5、6脚相连，NRF24L01芯片的7脚、15脚、18脚相连并连接VDD；NRF24L01芯片的8脚和14脚相连并接地；NRF24L01芯片的9脚和10脚分别与晶振X5的两端相连，电阻R7与晶振X5并联；电阻R7的一端通过电容C19接地，另一端通过电容C20接地；电容C17的一端与NRF24L01芯片的11脚相连，另一端接地；电容C18的一端与NRF24L01芯片的11脚相连，另一端接地；NRF24L01芯片的12脚通过电感L2与NRF24L01芯片的13脚相连且通过电感L3与NRF24L01芯片的11脚相连；电感L1的一端与NRF24L01芯片的13脚相连，另一端与电容C15的一端相连；电容C15的另一端通过电容C16接地且接天线；NRF24L01芯片的16脚通过电阻R6与NRF24L01芯片的17脚、20脚相连并接地；电容C14的一端与NRF24L01芯片的19脚相连，另一端接地；所述WIFI模块Ⅰ5、WIFI模块Ⅱ9、WIFI模块Ⅲ20结构相同；

所述开锁控制电路6包括电阻R8、R9、R10、R11，NPN三极管Q1、Q2，PNP三极管Q3、Q4，直流电机Ⅲ7；其中电阻R8的一端与NPN三极管Q1基极相连，电阻R8另一端与电阻R9相连，电阻R9的另一端与PNP三极管Q3的基极相连，从电阻R8和电阻R9之间引线接单片机U1的P3.2口；NPN三极管Q1的发射极与PNP三极管Q3的发射极相连；NPN三极管Q1的集电极和NPN三极管Q2的集电极相连且接5V电压；PNP三极管Q3的集电极和PNP三极管Q4的集电极相连且接地；PNP三极管Q2的发射极和PNP三极管Q4的发射极相连；分别从NPN三极管Q1、Q3的发射极之间和PNP三极管Q2、Q4发射极之间引线接直流电机Ⅲ7；电阻R10的一端与NPN三极管Q2基极相连，另一端与电阻R11一端相连，电阻R11的另一端与PNP三极管Q4的基极相连，从电阻R10和电阻R11之间引线接单片机U1的P3.3口。

所述MAX232模块11包括MAX232芯片，电容C21、C22、C23、C24、C25，RS232；其中MAX232芯片的1脚通过电容C22与MAX232芯片的3脚相连；电容C21一端与MAX232芯片的2脚相连，另一端接5V电压；MAX232芯片的4脚通过电容C24与MAX232芯片的5脚相连；MAX232芯片的6脚通过电容C25接地；MAX232芯片的11脚和12脚分别接单片机U2的P3.1和P3.0口；MAX232芯片的13脚和14脚分别接RS232的3脚和2脚；MAX232芯片的15脚接地；MAX232芯片的16脚接5V电压且通过电容C23接地；RS232的5脚接地。

所述存储模块18包括SD卡，电阻R13、R14、R15、R16，电容C26；其中电阻R13一端与SD卡的1脚相连，另一端接VCC；电阻R14一端与SD卡的2脚相连，另一端接VCC；电阻R15一端与SD卡的5脚相连，另一端接VCC；电阻R16一端与SD卡的7脚相连，另一端接VCC；SD卡的3脚接地；SD卡的4脚接VCC；电容C26的一端接VCC，另一端接地；SD卡的6脚接地；

所述继电器控制电路22包括电阻R29、R30，NPN三极管Q6，二极管D1，继电器K1，双向开关S2，接口插座CON1；其中电阻R29一端与NPN三极管Q6的基极连接，另一端接MCU的51脚；NPN三极管Q6的发射极接地，二极管D1的阳极接到NPN三极管Q6的集电极上，二极管D1阴极接VCC电源，继电器K1与二极管D1并行连接，接口插座CON1的1脚接双向开关S2，接口插座CON1的2脚接直流电机Ⅰ25、直流电机Ⅱ26，电阻R30与直流电机Ⅰ25、直流电机Ⅱ26相连接；

所述压力传感器模块23包括压力传感器51，同向放大器A1、A2，差动减法放大器A3，电阻R17、R18、R19、R20、R21、R22、R23；其中压力传感器51的4脚接+5V电压，2脚接地，1脚接A1的3脚，3脚接A2的3脚；电阻R17一端与同向放大器A1的2脚相连，另一端与同向放大器A2的2脚相连；电阻R18一端与同向放大器A1的2脚相连，另一端与同向放大器A1的1脚相连；电阻R19一端与同向放大器A2的2脚相连，另一端与同向放大器A2的1脚相连；电阻R20一端与同向放大器A1的1脚相连，另一端与差动减法放大器A3的2脚相连；电阻R22一端与同向放大器A2的1脚相连，另一端与差动减法放大器A3的3脚相连；电阻R23一端与差动减法放大器A3的3脚相连，另一端接地；电阻R21一端与差动减法放大器A3的2脚相连，另一端与差动减法放大器A3的1脚相连；差动减法放大器A3的1脚接MCU的8脚相连；

所述机械手模块24包括机械手、小车、升降轴套筒36、第3滑块40、升降轴46、轨道54，所述机械手包括双滑轨29、滑轨底座30、抓手移动驱动器件31、第1滑块32、手臂Ⅰ34、抓手部件35、第1旋转驱动器件37、水平滑动驱动器件38、手臂Ⅱ39、手臂Ⅳ41、旋转轴42、第2滑块43、水平滑杆44、手臂Ⅲ45，所述小车包括可旋转部件47、第2旋转驱动器件48、底座49、弹性压片50、载物底座52、升降驱动器件53；其中双滑轨29安装在滑轨底座30上；滑轨底座30通过螺钉固定在手臂Ⅱ39上；抓手移动驱动器件31置于滑轨底座30中；第1滑块32置于双滑轨29之上；手臂Ⅰ34通过螺钉与第1滑块32相连；抓手部件35通过螺钉固定在手臂Ⅰ34上；第1旋转驱动器件37、水平滑动驱动器件38均置于手臂Ⅲ45中；手臂Ⅱ39与第2滑块43相连；第3滑块40与手臂Ⅳ41相连并置于升降轴46之上；手臂Ⅳ41通过旋转轴42与手臂Ⅲ45相连；第2滑块43与水平滑杆44相连；升降轴套筒36、升降轴46均与可旋转部件47相连，再与底座49相连；弹性压片50分别固定于载物底座52的凹槽两侧，以便固定物体；载物底座52置于小车前部；升降驱动器件53、第2旋转驱动器件48均置于底座49之中；小车置于轨道54之上；第1旋转驱动器件37、第2旋转驱动器件48、抓手移动驱动器件31、水平滑动驱动器件38、升降驱动器件53均与MCU相连；电子标签56分别置于轨道54之下和贴于专用存储箱55之上；

所述射频识别模块28包括CLRC632模块Ⅰ14、CLRC632模块Ⅱ15、单片机控制模块Ⅲ19；所述单片机控制模块Ⅲ19包括单片机U3，电容C27、C28、C29，晶振X6；其中CLRC632模块Ⅰ14、CLRC632模块Ⅱ15分别置于机械手最前端正中间位置和小车底部；CLRC632模块Ⅰ14、CLRC632模块Ⅱ15分别与单片机U3相连；单片机U3的10、11脚分别和MCU的29、30脚相连；单片机U3的18脚和19脚分别接在晶振X6的两端，电容C28和电容C29串联后并联在晶振X6上，从电容C28和电容C29之间引线接地；单片机U3的20脚接地；单片机U3的31脚和40脚接VCC；电容C27的一端接VCC，另一端接地。

CLRC632模块Ⅰ14包括CLRC632芯片，晶振X7，电容C30、C31、C32、C33、C34、C35、C36、C37、C38、C39、C40、C41、C42、C43、C44、C45、C46，电阻R24、R25、R26、R27、R28，按键KEY2、电感L4、L5、L6、L7；其中CLRC632芯片的13、22、24、21脚分别与单片机U3的1、2、3、4脚相连；CLRC632芯片的1脚通过电容C30接地且与晶振X7的一端相连；CLRC632芯片的32脚与晶振X7的另一端相连且通过电容C31接地；CLRC632芯片的6脚接VCC电压；CLRC632芯片的8脚、9脚、12脚相连并接地；电容C34一端接VCC，另一端接地；CLRC632芯片的10脚、11脚相连并接VCC；CLRC632芯片的23脚接地；CLRC632芯片的25脚接VCC电压；CLRC632芯片的26脚接VCC电压；CLRC632芯片的28脚接地；电容C33一端接CLRC632芯片的25脚，另一端接CLRC632芯片的28脚；CLRC632芯片的29脚通过电阻R24与CLRC632芯片30脚相连；电容C32的一端接CLRC632芯片的30脚，另一端接地；CLRC632芯片的31脚与单片机U3的9脚相连；电容C35一端接VCC，另一端通过电阻R25接地；按键KEY2并联在电容C35上，并从电容C35和电阻R25之间引线接CLRC632芯片的31脚；电容C36、C37一端与电感L4的一端相连，另一端接地；电容C39、C40一端与电容C38的一端相连，另一端接地；电感L6一端通过电阻R26与电容C38的一端相连，另一端接地；电容C38的另一端与电感L4的一端相连；电感L4的另一端与CLRC632芯片的5脚相连；电容C41、C42一端与电感L5的一端相连，另一端接地；电容C44、C45一端与电容C43的一端相连，另一端接地；电感L7一端通过电阻R27与电容C43的一端相连，另一端接地；电容C43的另一端与电感L5的一端相连；电感L5的另端与CLRC632芯片的7脚相连；电容C46的一端接电阻R28的一端，另一端接电容C38的一端；电阻R28的另一端与CLRC632芯片的29脚相连；所述CLRC632模块Ⅰ14与CLRC632模块Ⅱ15结构相同。

其中，单片机型号可以为AT89S52；MCU的型号可以为：STM32F103R8T6。

本发明的工作原理是：

门禁部分8：首先由单片机控制模块Ⅰ4判断8脚的电平高低，若为低电平则录入指纹，反之指纹识别；当指纹采集仪采集到指纹时，数据从FPM10A模块3的TX脚到单片机控制模块Ⅰ4的RX脚传入单片机控制模块Ⅰ4中进行指纹匹配处理，若指纹匹配不成功，则通过将P3.4置1，电信号通过电阻R12流向NPN三极管Q5的基极，再由基极流向发射极通过蜂鸣器Speak1接到地，蜂鸣器发出响声。延时3s后，单片机控制模块Ⅰ4通过LCD提示重新输入；反之，单片机控制模块Ⅰ4的P3.1置1，此时三极管Q1和Q4导通，三极管Q2、Q3截止，正向电流使直流电机Ⅲ7正转，则开锁；门打开后，单片机控制模块Ⅰ4的P3.2置1，此时三极管Q2和Q3导通，Q1和Q4截止，反向电流是使直流电机Ⅲ7反转，将锁释放。同时将每次开门的记录通过SPI接口送入WIFI模块Ⅰ5中（由于AT系列单片机没有SPI接口，所以使用P1.1到P1.4模拟SPI接口），再由WIFI模块Ⅰ5的TX1、TX2传到天线部分，将电信号转换为无线信号发送出去，再由单片机控制模块Ⅱ10的WIFI模块Ⅱ9的天线接收，将无线信号转换为电信号，送入单片机控制模块Ⅱ10中。由于单片机的信号电平和RS232的标准不一样，故而要经过MAX232芯片进行电平转换，再将数据传入PC12中存储，以便查看进出的记录。

PC部分13：由计算机检索到需要出库的物品的电子标签的位置信息，确认出库，此时计算机通过RS232将数据传到MAX232芯片中进行电平转换为TTL电平，再从RX口传入单片机控制模块Ⅱ10中。单片机控制模块Ⅱ10将数据通过SPI接口（单片机控制模块Ⅱ10的SPI接口由P1.1、P1.2、P1.3、P1.4模拟）传到WIFI模块Ⅱ9，再由WIFI模块Ⅱ9的TX1、TX2传到天线部分，将电信号转换为无线信号发送出去，再由MCU模块21的WIFI模块Ⅲ20的天线接收，将无线信号转换为电信号，送入MCU模块21中进行处理。

轨道车部分27：小车上的WIFI模块Ⅲ20接收到来自PC12的无线信号，由天线转化为电信号，通过SPI接口将电信号传入MCU模块21中。MCU模块21接收到命令后，将51脚置1，电信号通过电阻R29传到三极管Q6的基极，使继电器控制电路22的开关S2闭合，驱动直流电机Ⅰ25、直流电机Ⅱ26正转，小车启动。在每个货架的专用存储箱55以及正对面的轨道54的正中间布上电子标签56，（这些电子标签56的信息就存储在SD卡中）小车未进到货架前可以先识别货架以外的电子标签，进行信息匹配，确认是否是对应货架，若是，则执行减速指令，反之继续走；小车识别到对应货架电子标签信息后减速直到识别到对应物品位置范围内的电子标签后停止。此时，MCU模块21控制机械手运动，对货架上专用存储箱55的电子标签56进行识别，匹配成功后，机械手向前伸一定的距离，然后通过升降杆向上升起，再将机械手缩回来，下降到载物底座，将取得物放置在载物底座，由两侧的弹性压片50将其固定住，机械手回归原始位置。当物品放置到载物底座52上时，压力传感器51受到压力，压力传感器51中的应变原件的电阻发生变化，电桥的一对桥臂电阻变大ΔR，而另一对桥臂电阻变小ΔR，电桥失去平衡，此时便有从压力传感器51的1脚和3脚输出两个信号，通过测量放大电路的差动减法放大器把双端输入变为对地的单端输出U0（U0是与压力成正比的），U0通过MCU模块21的8脚传到MCU模块21内部的模数转换器中，将模拟信号转化为数字信号。STM32F103R8T6芯片在接收到压力信号后，延时20s，再是继电器控制直流电机Ⅰ25、直流电机Ⅱ26正转，小车启动，回到初始位置。

本发明的有益效果是：结构简单，管理方便，提高了出库效率，可以减少人体与工业废弃物的接触，能防止闲杂人等进出库房，还能保障人体免受库房中工业废弃物的伤害。

附图说明

图1是本发明的结构连接框图；

图2是本发明的门禁部分模块连接图；

图3是本发明的蜂鸣器电路原理图；

图4是本发明的WIFI模块电路原理图；

图5是本发明的开锁控制电路原理图；

图6是本发明的PC部分模块连接图；

图7是本发明的MAX232模块电路原理图；

图8是本发明的轨道车部分模块连接图；

图9是本发明的存储模块电路原理图；

图10是本发明的继电器控制电路原理图；

图11是本发明的压力传感器模块电路原理图；

图12是本发明的机械手模块结构连接示意图；

图13是本发明图12中虚线框的俯视图；

图14是本发明的射频识别模块电路原理图；

图15是本发明的CLRC632模块电路原理图；

图16是本发明的轨道示意图；

图17是本发明的专用存储箱示意图；

图18是本发明的专用存储箱侧视示意图；

图中各标号为：1-指纹采集仪，2-蜂鸣器电路，3-FPM10A模块，4-单片机控制模块Ⅰ，5-WIFI模块Ⅰ，6-开锁控制电路，7-直流电机Ⅲ，8-门禁部分，9-WIFI模块Ⅱ，10-单片机控制模块Ⅱ，11-MAX232模块，12-PC，13-PC部分，14-CLRC632模块Ⅰ，15-CLRC632模块Ⅱ，16-电压调节装置，17-蓄电池，18-存储模块，19-单片机控制模块Ⅲ，20-WIFI模块Ⅲ，21-MCU模块，22-继电器控制电路，23-压力传感器模块，24-机械手模块，25-直流电机Ⅰ，26-直流电机Ⅱ，27-轨道车部分，28-射频识别模块，29-双滑轨，30-滑轨底座，31-抓手移动驱动部件，32-第1滑块，33-LCD，34-手臂Ⅰ，35-抓手部件，36-升降轴套筒，37-第1旋转驱动器件，38-水平滑动驱动器件，39-手臂Ⅱ，40-第3滑块，41-手臂Ⅳ，42-旋转轴，43-第2滑块，44-水平滑杆，45-手臂Ⅲ，46-升降轴，47-可旋转部件，48-第2旋转驱动器件，49-底座，50-弹性压片，51-压力传感器，52-载物底座，53-升降驱动器件，54-轨道，55-专用存储箱，56-电子标签。

具体实施方式

实施例1：如图1-18所示，一种工业废弃物出库实时嵌入式搬运装置，包括门禁部分8、PC部分13和轨道车部分27；

所述门禁部分8通过WIFI与PC部分13通信、PC部分13通过WIFI与轨道车部分27通信；

所述门禁部分8包括指纹采集仪1、蜂鸣器电路2、FPM10A模块3、单片机控制模块Ⅰ4、WIFI模块Ⅰ5、开锁控制电路6、LCD33；所述单片机控制模块Ⅰ4包括单片机U1，自锁开关S1，电阻R1，晶振X1，电容C1、C2、C3；

其中指纹采集仪1与FPM10A模块3相连；WIFI模块Ⅰ5与单片机U1相连；自锁开关S1一端通过R1与VCC相连且接单片机U1的8脚，自锁开关S1另一端接地；FPM10A模块3的1脚接VCC，2脚接地，3脚、4脚分别接单片机U1的10脚、11脚，5脚悬空；单片机U1的18脚、19脚分别接晶振X1的两端；电容C2、C3串联后并接在晶振X1的两端，同时在电容C2、C3之间引线接地；单片机U1的20脚接地；蜂鸣器电路2与单片机U1的14脚相连；开锁控制电路6与单片机U1的12、13脚相连；电容C1的一端与VCC相连，另一端接地；单片机U1的31脚和40脚均接VCC；LCD33的1脚和16脚接地，2脚和15脚接+5V电压，7脚到14脚分别与单片机U1的21到28相连，4、5、6脚分别与单片机U1的15、16、17脚相连；

所述PC部分13包括WIFI模块Ⅱ9、单片机控制模块Ⅱ10、MAX232模块11、PC12；所述单片机控制模块Ⅱ10包括单片机U2，电容C4、C5、C6，晶振X2；其中WIFI模块Ⅱ9与单片机U2相连；MAX232模块11接单片机U2；单片机U2的18脚、19脚分别接晶振X2的两端；电容C5、C6串联后并接在晶振X2的两端，同时在电容C5、C6之间引线接地；单片机U2的20脚接地；电容C4的一端与VCC相连，另一端接地；单片机U2的31脚和40脚均接VCC；MAX232模块11通过RS232与PC12相连；

所述轨道车部分27包括电压调节装置16、蓄电池17、存储模块18、WIFI模块Ⅲ20、MCU模块21、继电器控制电路22、压力传感器模块23、机械手模块24、直流电机Ⅰ25、直流电机Ⅱ26、射频识别模块28，所述MCU模块21包括MCU，电阻R2、R3、R4、R5，按键KEY1，电容C7、C8、C9、C10、C11，备用电池VBAT，发光二极管D0，晶振X3、X4，BOOT电路；其中射频识别模块28与MCU的29、30脚相连；用于供电的蓄电池17与用于调压的电压调节装置16相连，存储模块18中SD卡的1、5、7、2脚分别和MCU的33、34、35、36脚相连；WIFI模块Ⅲ20与MCU相连；继电器控制电路22与MCU的51脚相连；压力传感器模块23与MCU的8脚相连；机械手模块24与MCU相连；MCU的1脚与发光二极管D0阴极相连，发光二极管D0的阳极与备用电池VBAT的正极相连，备用电池VBAT的负极接地；电阻R2一端接VCC，另一端与电容C7的一端相连，电容C7的另一端接地；按键KEY1并联在电容C7上，并在电阻R2和电容C7之间引线接在MCU的7脚上；MCU的60脚与电阻R3的一端相连，电阻R3的另一端与BOOT电路的3脚相连；MCU的28脚与电阻R4的一端相连，电阻R4的另一端与BOOT电路的4脚相连；BOOT电路的1脚和2脚相连且接VCC，BOOT电路的5脚和6脚相连且接地；MCU的3脚和4脚分别接到晶振X4的两端，电容C10和电容C11串联后并在晶振X4上，且从电容C10和电容C11之间引线接地；MCU的5脚和6脚分别接到电阻R5的两端，晶振X3并在电阻R5上，电容C8和电容C9串联后并在电阻R5上，且从电容C8和电容C9之间引线接地，继电器控制电路22与直流电机Ⅰ25、直流电机Ⅱ26连接。

所述蜂鸣器电路2包括电阻R12、NPN三极管Q5、蜂鸣器Speak1；其中三极管Q5的集电极接5V电压，基极通过电阻R12与单片机U1的P3.4口相连，发射极接蜂鸣器Speak1的一端，蜂鸣器Speak1的另一端接地；

所述WIFI模块Ⅰ5包括NRF24L01芯片，电容C12、C13、C14、C15、C16、C17、C18、C19、C20，电阻R6、R7，晶振X5，电感L1、L2、L3，天线；其中电容C12、C13一端接VDD，另一端接地；NRF24L01芯片的1、2、3、4、5、6脚分别与单片机U1的1、2、3、4、5、6脚相连，NRF24L01芯片的7脚、15脚、18脚相连并连接VDD；NRF24L01芯片的8脚和14脚相连并接地；NRF24L01芯片的9脚和10脚分别与晶振X5的两端相连，电阻R7与晶振X5并联；电阻R7的一端通过电容C19接地，另一端通过电容C20接地；电容C17的一端与NRF24L01芯片的11脚相连，另一端接地；电容C18的一端与NRF24L01芯片的11脚相连，另一端接地；NRF24L01芯片的12脚通过电感L2与NRF24L01芯片的13脚相连且通过电感L3与NRF24L01芯片的11脚相连；电感L1的一端与NRF24L01芯片的13脚相连，另一端与电容C15的一端相连；电容C15的另一端通过电容C16接地且接天线；NRF24L01芯片的16脚通过电阻R6与NRF24L01芯片的17脚、20脚相连并接地；电容C14的一端与NRF24L01芯片的19脚相连，另一端接地；所述WIFI模块Ⅰ5、WIFI模块Ⅱ9、WIFI模块Ⅲ20结构相同；

所述开锁控制电路6包括电阻R8、R9、R10、R11，NPN三极管Q1、Q2，PNP三极管Q3、Q4，直流电机Ⅲ7；其中电阻R8的一端与NPN三极管Q1基极相连，电阻R8另一端与电阻R9相连，电阻R9的另一端与PNP三极管Q3的基极相连，从电阻R8和电阻R9之间引线接单片机U1的P3.2口；NPN三极管Q1的发射极与PNP三极管Q3的发射极相连；NPN三极管Q1的集电极和NPN三极管Q2的集电极相连且接5V电压；PNP三极管Q3的集电极和PNP三极管Q4的集电极相连且接地；PNP三极管Q2的发射极和PNP三极管Q4的发射极相连；分别从NPN三极管Q1、Q3的发射极之间和PNP三极管Q2、Q4发射极之间引线接直流电机Ⅲ7；电阻R10的一端与NPN三极管Q2基极相连，另一端与电阻R11一端相连，电阻R11的另一端与PNP三极管Q4的基极相连，从电阻R10和电阻R11之间引线接单片机U1的P3.3口。

所述MAX232模块11包括MAX232芯片，电容C21、C22、C23、C24、C25，RS232；其中MAX232芯片的1脚通过电容C22与MAX232芯片的3脚相连；电容C21一端与MAX232芯片的2脚相连，另一端接5V电压；MAX232芯片的4脚通过电容C24与MAX232芯片的5脚相连；MAX232芯片的6脚通过电容C25接地；MAX232芯片的11脚和12脚分别接单片机U2的P3.1和P3.0口；MAX232芯片的13脚和14脚分别接RS232的3脚和2脚；MAX232芯片的15脚接地；MAX232芯片的16脚接5V电压且通过电容C23接地；RS232的5脚接地。

所述存储模块18包括SD卡，电阻R13、R14、R15、R16，电容C26；其中电阻R13一端与SD卡的1脚相连，另一端接VCC；电阻R14一端与SD卡的2脚相连，另一端接VCC；电阻R15一端与SD卡的5脚相连，另一端接VCC；电阻R16一端与SD卡的7脚相连，另一端接VCC；SD卡的3脚接地；SD卡的4脚接VCC；电容C26的一端接VCC，另一端接地；SD卡的6脚接地；

所述继电器控制电路22包括电阻R29、R30，NPN三极管Q6，二极管D1，继电器K1，双向开关S2，接口插座CON1；其中电阻R29一端与NPN三极管Q6的基极连接，另一端接MCU的51脚；NPN三极管Q6的发射极接地，二极管D1的阳极接到NPN三极管Q6的集电极上，二极管D1阴极接VCC电源，继电器K1与二极管D1并行连接，接口插座CON1的1脚接双向开关S2，接口插座CON1的2脚接直流电机Ⅰ25、直流电机Ⅱ26，电阻R30与直流电机Ⅰ25、直流电机Ⅱ26相连接；

所述压力传感器模块23包括压力传感器51，同向放大器A1、A2，差动减法放大器A3，电阻R17、R18、R19、R20、R21、R22、R23；其中压力传感器51的4脚接+5V电压，2脚接地，1脚接A1的3脚，3脚接A2的3脚；电阻R17一端与同向放大器A1的2脚相连，另一端与同向放大器A2的2脚相连；电阻R18一端与同向放大器A1的2脚相连，另一端与同向放大器A1的1脚相连；电阻R19一端与同向放大器A2的2脚相连，另一端与同向放大器A2的1脚相连；电阻R20一端与同向放大器A1的1脚相连，另一端与差动减法放大器A3的2脚相连；电阻R22一端与同向放大器A2的1脚相连，另一端与差动减法放大器A3的3脚相连；电阻R23一端与差动减法放大器A3的3脚相连，另一端接地；电阻R21一端与差动减法放大器A3的2脚相连，另一端与差动减法放大器A3的1脚相连；差动减法放大器A3的1脚接MCU的8脚相连；

所述机械手模块24包括机械手、小车、升降轴套筒36、第3滑块40、升降轴46、轨道54，所述机械手包括双滑轨29、滑轨底座30、抓手移动驱动器件31、第1滑块32、手臂Ⅰ34、抓手部件35、第1旋转驱动器件37、水平滑动驱动器件38、手臂Ⅱ39、手臂Ⅳ41、旋转轴42、第2滑块43、水平滑杆44、手臂Ⅲ45，所述小车包括可旋转部件47、第2旋转驱动器件48、底座49、弹性压片50、载物底座52、升降驱动器件53；其中双滑轨29安装在滑轨底座30上；滑轨底座30通过螺钉固定在手臂Ⅱ39上；抓手移动驱动器件31置于滑轨底座30中；第1滑块32置于双滑轨29之上；手臂Ⅰ34通过螺钉与第1滑块32相连；抓手部件35通过螺钉固定在手臂Ⅰ34上；第1旋转驱动器件37、水平滑动驱动器件38均置于手臂Ⅲ45中；手臂Ⅱ39与第2滑块43相连；第3滑块40与手臂Ⅳ41相连并置于升降轴46之上；手臂Ⅳ41通过旋转轴42与手臂Ⅲ45相连；第2滑块43与水平滑杆44相连；升降轴套筒36、升降轴46均与可旋转部件47相连，再与底座49相连；弹性压片50分别固定于载物底座52的凹槽两侧，以便固定物体；载物底座52置于小车前部；升降驱动器件53、第2旋转驱动器件48均置于底座49之中；小车置于轨道54之上；第1旋转驱动器件37、第2旋转驱动器件48、抓手移动驱动器件31、水平滑动驱动器件38、升降驱动器件53均与MCU相连；电子标签56分别置于轨道54之下和贴于专用存储箱55之上；

所述射频识别模块28包括CLRC632模块Ⅰ14、CLRC632模块Ⅱ15、单片机控制模块Ⅲ19；所述单片机控制模块Ⅲ19包括单片机U3，电容C27、C28、C29，晶振X6；其中CLRC632模块Ⅰ14、CLRC632模块Ⅱ15分别置于机械手最前端正中间位置和小车底部；CLRC632模块Ⅰ14、CLRC632模块Ⅱ15分别与单片机U3相连；单片机U3的10、11脚分别和MCU的29、30脚相连；单片机U3的18脚和19脚分别接在晶振X6的两端，电容C28和电容C29串联后并联在晶振X6上，从电容C28和电容C29之间引线接地；单片机U3的20脚接地；单片机U3的31脚和40脚接VCC；电容C27的一端接VCC，另一端接地。

CLRC632模块Ⅰ14包括CLRC632芯片，晶振X7，电容C30、C31、C32、C33、C34、C35、C36、C37、C38、C39、C40、C41、C42、C43、C44、C45、C46，电阻R24、R25、R26、R27、R28，按键KEY2、电感L4、L5、L6、L7；其中CLRC632芯片的13、22、24、21脚分别与单片机U3的1、2、3、4脚相连；CLRC632芯片的1脚通过电容C30接地且与晶振X7的一端相连；CLRC632芯片的32脚与晶振X7的另一端相连且通过电容C31接地；CLRC632芯片的6脚接VCC电压；CLRC632芯片的8脚、9脚、12脚相连并接地；电容C34一端接VCC，另一端接地；CLRC632芯片的10脚、11脚相连并接VCC；CLRC632芯片的23脚接地；CLRC632芯片的25脚接VCC电压；CLRC632芯片的26脚接VCC电压；CLRC632芯片的28脚接地；电容C33一端接CLRC632芯片的25脚，另一端接CLRC632芯片的28脚；CLRC632芯片的29脚通过电阻R24与CLRC632芯片30脚相连；电容C32的一端接CLRC632芯片的30脚，另一端接地；CLRC632芯片的31脚与单片机U3的9脚相连；电容C35一端接VCC，另一端通过电阻R25接地；按键KEY2并联在电容C35上，并从电容C35和电阻R25之间引线接CLRC632芯片的31脚；电容C36、C37一端与电感L4的一端相连，另一端接地；电容C39、C40一端与电容C38的一端相连，另一端接地；电感L6一端通过电阻R26与电容C38的一端相连，另一端接地；电容C38的另一端与电感L4的一端相连；电感L4的另一端与CLRC632芯片的5脚相连；电容C41、C42一端与电感L5的一端相连，另一端接地；电容C44、C45一端与电容C43的一端相连，另一端接地；电感L7一端通过电阻R27与电容C43的一端相连，另一端接地；电容C43的另一端与电感L5的一端相连；电感L5的另端与CLRC632芯片的7脚相连；电容C46的一端接电阻R28的一端，另一端接电容C38的一端；电阻R28的另一端与CLRC632芯片的29脚相连；所述CLRC632模块Ⅰ14与CLRC632模块Ⅱ15结构相同。

实施例2：如图1-18所示，一种工业废弃物出库实时嵌入式搬运装置，包括门禁部分8、PC部分13和轨道车部分27；

所述门禁部分8通过WIFI与PC部分13通信、PC部分13通过WIFI与轨道车部分27通信；

所述门禁部分8包括指纹采集仪1、蜂鸣器电路2、FPM10A模块3、单片机控制模块Ⅰ4、WIFI模块Ⅰ5、开锁控制电路6、LCD33；所述单片机控制模块Ⅰ4包括单片机U1，自锁开关S1，电阻R1，晶振X1，电容C1、C2、C3；

其中指纹采集仪1与FPM10A模块3相连；WIFI模块Ⅰ5与单片机U1相连；自锁开关S1一端通过R1与VCC相连且接单片机U1的8脚，自锁开关S1另一端接地；FPM10A模块3的1脚接VCC，2脚接地，3脚、4脚分别接单片机U1的10脚、11脚，5脚悬空；单片机U1的18脚、19脚分别接晶振X1的两端；电容C2、C3串联后并接在晶振X1的两端，同时在电容C2、C3之间引线接地；单片机U1的20脚接地；蜂鸣器电路2与单片机U1的14脚相连；开锁控制电路6与单片机U1的12、13脚相连；电容C1的一端与VCC相连，另一端接地；单片机U1的31脚和40脚均接VCC；LCD33的1脚和16脚接地，2脚和15脚接+5V电压，7脚到14脚分别与单片机U1的21到28相连，4、5、6脚分别与单片机U1的15、16、17脚相连；

所述PC部分13包括WIFI模块Ⅱ9、单片机控制模块Ⅱ10、MAX232模块11、PC12；所述单片机控制模块Ⅱ10包括单片机U2，电容C4、C5、C6，晶振X2；其中WIFI模块Ⅱ9与单片机U2相连；MAX232模块11接单片机U2；单片机U2的18脚、19脚分别接晶振X2的两端；电容C5、C6串联后并接在晶振X2的两端，同时在电容C5、C6之间引线接地；单片机U2的20脚接地；电容C4的一端与VCC相连，另一端接地；单片机U2的31脚和40脚均接VCC；MAX232模块11通过RS232与PC12相连；

所述轨道车部分27包括电压调节装置16、蓄电池17、存储模块18、WIFI模块Ⅲ20、MCU模块21、继电器控制电路22、压力传感器模块23、机械手模块24、直流电机Ⅰ25、直流电机Ⅱ26、射频识别模块28，所述MCU模块21包括MCU，电阻R2、R3、R4、R5，按键KEY1，电容C7、C8、C9、C10、C11，备用电池VBAT，发光二极管D0，晶振X3、X4，BOOT电路；其中射频识别模块28与MCU的29、30脚相连；用于供电的蓄电池17与用于调压的电压调节装置16相连，存储模块18中SD卡的1、5、7、2脚分别和MCU的33、34、35、36脚相连；WIFI模块Ⅲ20与MCU相连；继电器控制电路22与MCU的51脚相连；压力传感器模块23与MCU的8脚相连；机械手模块24与MCU相连；MCU的1脚与发光二极管D0阴极相连，发光二极管D0的阳极与备用电池VBAT的正极相连，备用电池VBAT的负极接地；电阻R2一端接VCC，另一端与电容C7的一端相连，电容C7的另一端接地；按键KEY1并联在电容C7上，并在电阻R2和电容C7之间引线接在MCU的7脚上；MCU的60脚与电阻R3的一端相连，电阻R3的另一端与BOOT电路的3脚相连；MCU的28脚与电阻R4的一端相连，电阻R4的另一端与BOOT电路的4脚相连；BOOT电路的1脚和2脚相连且接VCC，BOOT电路的5脚和6脚相连且接地；MCU的3脚和4脚分别接到晶振X4的两端，电容C10和电容C11串联后并在晶振X4上，且从电容C10和电容C11之间引线接地；MCU的5脚和6脚分别接到电阻R5的两端，晶振X3并在电阻R5上，电容C8和电容C9串联后并在电阻R5上，且从电容C8和电容C9之间引线接地，继电器控制电路22与直流电机Ⅰ25、直流电机Ⅱ26连接。

所述蜂鸣器电路2包括电阻R12、NPN三极管Q5、蜂鸣器Speak1；其中三极管Q5的集电极接5V电压，基极通过电阻R12与单片机U1的P3.4口相连，发射极接蜂鸣器Speak1的一端，蜂鸣器Speak1的另一端接地；

所述WIFI模块Ⅰ5包括NRF24L01芯片，电容C12、C13、C14、C15、C16、C17、C18、C19、C20，电阻R6、R7，晶振X5，电感L1、L2、L3，天线；其中电容C12、C13一端接VDD，另一端接地；NRF24L01芯片的1、2、3、4、5、6脚分别与单片机U1的1、2、3、4、5、6脚相连，NRF24L01芯片的7脚、15脚、18脚相连并连接VDD；NRF24L01芯片的8脚和14脚相连并接地；NRF24L01芯片的9脚和10脚分别与晶振X5的两端相连，电阻R7与晶振X5并联；电阻R7的一端通过电容C19接地，另一端通过电容C20接地；电容C17的一端与NRF24L01芯片的11脚相连，另一端接地；电容C18的一端与NRF24L01芯片的11脚相连，另一端接地；NRF24L01芯片的12脚通过电感L2与NRF24L01芯片的13脚相连且通过电感L3与NRF24L01芯片的11脚相连；电感L1的一端与NRF24L01芯片的13脚相连，另一端与电容C15的一端相连；电容C15的另一端通过电容C16接地且接天线；NRF24L01芯片的16脚通过电阻R6与NRF24L01芯片的17脚、20脚相连并接地；电容C14的一端与NRF24L01芯片的19脚相连，另一端接地；所述WIFI模块Ⅰ5、WIFI模块Ⅱ9、WIFI模块Ⅲ20结构相同；

所述开锁控制电路6包括电阻R8、R9、R10、R11，NPN三极管Q1、Q2，PNP三极管Q3、Q4，直流电机Ⅲ7；其中电阻R8的一端与NPN三极管Q1基极相连，电阻R8另一端与电阻R9相连，电阻R9的另一端与PNP三极管Q3的基极相连，从电阻R8和电阻R9之间引线接单片机U1的P3.2口；NPN三极管Q1的发射极与PNP三极管Q3的发射极相连；NPN三极管Q1的集电极和NPN三极管Q2的集电极相连且接5V电压；PNP三极管Q3的集电极和PNP三极管Q4的集电极相连且接地；PNP三极管Q2的发射极和PNP三极管Q4的发射极相连；分别从NPN三极管Q1、Q3的发射极之间和PNP三极管Q2、Q4发射极之间引线接直流电机Ⅲ7；电阻R10的一端与NPN三极管Q2基极相连，另一端与电阻R11一端相连，电阻R11的另一端与PNP三极管Q4的基极相连，从电阻R10和电阻R11之间引线接单片机U1的P3.3口。

实施例3：如图1-18所示，一种工业废弃物出库实时嵌入式搬运装置，包括门禁部分8、PC部分13和轨道车部分27；

所述门禁部分8通过WIFI与PC部分13通信、PC部分13通过WIFI与轨道车部分27通信；

所述门禁部分8包括指纹采集仪1、蜂鸣器电路2、FPM10A模块3、单片机控制模块Ⅰ4、WIFI模块Ⅰ5、开锁控制电路6、LCD33；所述单片机控制模块Ⅰ4包括单片机U1，自锁开关S1，电阻R1，晶振X1，电容C1、C2、C3；

其中指纹采集仪1与FPM10A模块3相连；WIFI模块Ⅰ5与单片机U1相连；自锁开关S1一端通过R1与VCC相连且接单片机U1的8脚，自锁开关S1另一端接地；FPM10A模块3的1脚接VCC，2脚接地，3脚、4脚分别接单片机U1的10脚、11脚，5脚悬空；单片机U1的18脚、19脚分别接晶振X1的两端；电容C2、C3串联后并接在晶振X1的两端，同时在电容C2、C3之间引线接地；单片机U1的20脚接地；蜂鸣器电路2与单片机U1的14脚相连；开锁控制电路6与单片机U1的12、13脚相连；电容C1的一端与VCC相连，另一端接地；单片机U1的31脚和40脚均接VCC；LCD33的1脚和16脚接地，2脚和15脚接+5V电压，7脚到14脚分别与单片机U1的21到28相连，4、5、6脚分别与单片机U1的15、16、17脚相连；

所述PC部分13包括WIFI模块Ⅱ9、单片机控制模块Ⅱ10、MAX232模块11、PC12；所述单片机控制模块Ⅱ10包括单片机U2，电容C4、C5、C6，晶振X2；其中WIFI模块Ⅱ9与单片机U2相连；MAX232模块11接单片机U2；单片机U2的18脚、19脚分别接晶振X2的两端；电容C5、C6串联后并接在晶振X2的两端，同时在电容C5、C6之间引线接地；单片机U2的20脚接地；电容C4的一端与VCC相连，另一端接地；单片机U2的31脚和40脚均接VCC；MAX232模块11通过RS232与PC12相连；

所述轨道车部分27包括电压调节装置16、蓄电池17、存储模块18、WIFI模块Ⅲ20、MCU模块21、继电器控制电路22、压力传感器模块23、机械手模块24、直流电机Ⅰ25、直流电机Ⅱ26、射频识别模块28，所述MCU模块21包括MCU，电阻R2、R3、R4、R5，按键KEY1，电容C7、C8、C9、C10、C11，备用电池VBAT，发光二极管D0，晶振X3、X4，BOOT电路；其中射频识别模块28与MCU的29、30脚相连；用于供电的蓄电池17与用于调压的电压调节装置16相连，存储模块18中SD卡的1、5、7、2脚分别和MCU的33、34、35、36脚相连；WIFI模块Ⅲ20与MCU相连；继电器控制电路22与MCU的51脚相连；压力传感器模块23与MCU的8脚相连；机械手模块24与MCU相连；MCU的1脚与发光二极管D0阴极相连，发光二极管D0的阳极与备用电池VBAT的正极相连，备用电池VBAT的负极接地；电阻R2一端接VCC，另一端与电容C7的一端相连，电容C7的另一端接地；按键KEY1并联在电容C7上，并在电阻R2和电容C7之间引线接在MCU的7脚上；MCU的60脚与电阻R3的一端相连，电阻R3的另一端与BOOT电路的3脚相连；MCU的28脚与电阻R4的一端相连，电阻R4的另一端与BOOT电路的4脚相连；BOOT电路的1脚和2脚相连且接VCC，BOOT电路的5脚和6脚相连且接地；MCU的3脚和4脚分别接到晶振X4的两端，电容C10和电容C11串联后并在晶振X4上，且从电容C10和电容C11之间引线接地；MCU的5脚和6脚分别接到电阻R5的两端，晶振X3并在电阻R5上，电容C8和电容C9串联后并在电阻R5上，且从电容C8和电容C9之间引线接地，继电器控制电路22与直流电机Ⅰ25、直流电机Ⅱ26连接。

所述MAX232模块11包括MAX232芯片，电容C21、C22、C23、C24、C25，RS232；其中MAX232芯片的1脚通过电容C22与MAX232芯片的3脚相连；电容C21一端与MAX232芯片的2脚相连，另一端接5V电压；MAX232芯片的4脚通过电容C24与MAX232芯片的5脚相连；MAX232芯片的6脚通过电容C25接地；MAX232芯片的11脚和12脚分别接单片机U2的P3.1和P3.0口；MAX232芯片的13脚和14脚分别接RS232的3脚和2脚；MAX232芯片的15脚接地；MAX232芯片的16脚接5V电压且通过电容C23接地；RS232的5脚接地。

实施例4：如图1-18所示，一种工业废弃物出库实时嵌入式搬运装置，包括门禁部分8、PC部分13和轨道车部分27；

所述门禁部分8通过WIFI与PC部分13通信、PC部分13通过WIFI与轨道车部分27通信；

所述门禁部分8包括指纹采集仪1、蜂鸣器电路2、FPM10A模块3、单片机控制模块Ⅰ4、WIFI模块Ⅰ5、开锁控制电路6、LCD33；所述单片机控制模块Ⅰ4包括单片机U1，自锁开关S1，电阻R1，晶振X1，电容C1、C2、C3；

其中指纹采集仪1与FPM10A模块3相连；WIFI模块Ⅰ5与单片机U1相连；自锁开关S1一端通过R1与VCC相连且接单片机U1的8脚，自锁开关S1另一端接地；FPM10A模块3的1脚接VCC，2脚接地，3脚、4脚分别接单片机U1的10脚、11脚，5脚悬空；单片机U1的18脚、19脚分别接晶振X1的两端；电容C2、C3串联后并接在晶振X1的两端，同时在电容C2、C3之间引线接地；单片机U1的20脚接地；蜂鸣器电路2与单片机U1的14脚相连；开锁控制电路6与单片机U1的12、13脚相连；电容C1的一端与VCC相连，另一端接地；单片机U1的31脚和40脚均接VCC；LCD33的1脚和16脚接地，2脚和15脚接+5V电压，7脚到14脚分别与单片机U1的21到28相连，4、5、6脚分别与单片机U1的15、16、17脚相连；

所述PC部分13包括WIFI模块Ⅱ9、单片机控制模块Ⅱ10、MAX232模块11、PC12；所述单片机控制模块Ⅱ10包括单片机U2，电容C4、C5、C6，晶振X2；其中WIFI模块Ⅱ9与单片机U2相连；MAX232模块11接单片机U2；单片机U2的18脚、19脚分别接晶振X2的两端；电容C5、C6串联后并接在晶振X2的两端，同时在电容C5、C6之间引线接地；单片机U2的20脚接地；电容C4的一端与VCC相连，另一端接地；单片机U2的31脚和40脚均接VCC；MAX232模块11通过RS232与PC12相连；

所述轨道车部分27包括电压调节装置16、蓄电池17、存储模块18、WIFI模块Ⅲ20、MCU模块21、继电器控制电路22、压力传感器模块23、机械手模块24、直流电机Ⅰ25、直流电机Ⅱ26、射频识别模块28，所述MCU模块21包括MCU，电阻R2、R3、R4、R5，按键KEY1，电容C7、C8、C9、C10、C11，备用电池VBAT，发光二极管D0，晶振X3、X4，BOOT电路；其中射频识别模块28与MCU的29、30脚相连；用于供电的蓄电池17与用于调压的电压调节装置16相连，存储模块18中SD卡的1、5、7、2脚分别和MCU的33、34、35、36脚相连；WIFI模块Ⅲ20与MCU相连；继电器控制电路22与MCU的51脚相连；压力传感器模块23与MCU的8脚相连；机械手模块24与MCU相连；MCU的1脚与发光二极管D0阴极相连，发光二极管D0的阳极与备用电池VBAT的正极相连，备用电池VBAT的负极接地；电阻R2一端接VCC，另一端与电容C7的一端相连，电容C7的另一端接地；按键KEY1并联在电容C7上，并在电阻R2和电容C7之间引线接在MCU的7脚上；MCU的60脚与电阻R3的一端相连，电阻R3的另一端与BOOT电路的3脚相连；MCU的28脚与电阻R4的一端相连，电阻R4的另一端与BOOT电路的4脚相连；BOOT电路的1脚和2脚相连且接VCC，BOOT电路的5脚和6脚相连且接地；MCU的3脚和4脚分别接到晶振X4的两端，电容C10和电容C11串联后并在晶振X4上，且从电容C10和电容C11之间引线接地；MCU的5脚和6脚分别接到电阻R5的两端，晶振X3并在电阻R5上，电容C8和电容C9串联后并在电阻R5上，且从电容C8和电容C9之间引线接地，继电器控制电路22与直流电机Ⅰ25、直流电机Ⅱ26连接。

所述存储模块18包括SD卡，电阻R13、R14、R15、R16，电容C26；其中电阻R13一端与SD卡的1脚相连，另一端接VCC；电阻R14一端与SD卡的2脚相连，另一端接VCC；电阻R15一端与SD卡的5脚相连，另一端接VCC；电阻R16一端与SD卡的7脚相连，另一端接VCC；SD卡的3脚接地；SD卡的4脚接VCC；电容C26的一端接VCC，另一端接地；SD卡的6脚接地；

所述继电器控制电路22包括电阻R29、R30，NPN三极管Q6，二极管D1，继电器K1，双向开关S2，接口插座CON1；其中电阻R29一端与NPN三极管Q6的基极连接，另一端接MCU的51脚；NPN三极管Q6的发射极接地，二极管D1的阳极接到NPN三极管Q6的集电极上，二极管D1阴极接VCC电源，继电器K1与二极管D1并行连接，接口插座CON1的1脚接双向开关S2，接口插座CON1的2脚接直流电机Ⅰ25、直流电机Ⅱ26，电阻R30与直流电机Ⅰ25、直流电机Ⅱ26相连接；

所述压力传感器模块23包括压力传感器51，同向放大器A1、A2，差动减法放大器A3，电阻R17、R18、R19、R20、R21、R22、R23；其中压力传感器51的4脚接+5V电压，2脚接地，1脚接A1的3脚，3脚接A2的3脚；电阻R17一端与同向放大器A1的2脚相连，另一端与同向放大器A2的2脚相连；电阻R18一端与同向放大器A1的2脚相连，另一端与同向放大器A1的1脚相连；电阻R19一端与同向放大器A2的2脚相连，另一端与同向放大器A2的1脚相连；电阻R20一端与同向放大器A1的1脚相连，另一端与差动减法放大器A3的2脚相连；电阻R22一端与同向放大器A2的1脚相连，另一端与差动减法放大器A3的3脚相连；电阻R23一端与差动减法放大器A3的3脚相连，另一端接地；电阻R21一端与差动减法放大器A3的2脚相连，另一端与差动减法放大器A3的1脚相连；差动减法放大器A3的1脚接MCU的8脚相连；

所述机械手模块24包括机械手、小车、升降轴套筒36、第3滑块40、升降轴46、轨道54，所述机械手包括双滑轨29、滑轨底座30、抓手移动驱动器件31、第1滑块32、手臂Ⅰ34、抓手部件35、第1旋转驱动器件37、水平滑动驱动器件38、手臂Ⅱ39、手臂Ⅳ41、旋转轴42、第2滑块43、水平滑杆44、手臂Ⅲ45，所述小车包括可旋转部件47、第2旋转驱动器件48、底座49、弹性压片50、载物底座52、升降驱动器件53；其中双滑轨29安装在滑轨底座30上；滑轨底座30通过螺钉固定在手臂Ⅱ39上；抓手移动驱动器件31置于滑轨底座30中；第1滑块32置于双滑轨29之上；手臂Ⅰ34通过螺钉与第1滑块32相连；抓手部件35通过螺钉固定在手臂Ⅰ34上；第1旋转驱动器件37、水平滑动驱动器件38均置于手臂Ⅲ45中；手臂Ⅱ39与第2滑块43相连；第3滑块40与手臂Ⅳ41相连并置于升降轴46之上；手臂Ⅳ41通过旋转轴42与手臂Ⅲ45相连；第2滑块43与水平滑杆44相连；升降轴套筒36、升降轴46均与可旋转部件47相连，再与底座49相连；弹性压片50分别固定于载物底座52的凹槽两侧，以便固定物体；载物底座52置于小车前部；升降驱动器件53、第2旋转驱动器件48均置于底座49之中；小车置于轨道54之上；第1旋转驱动器件37、第2旋转驱动器件48、抓手移动驱动器件31、水平滑动驱动器件38、升降驱动器件53均与MCU相连；电子标签56分别置于轨道54之下和贴于专用存储箱55之上；

所述射频识别模块28包括CLRC632模块Ⅰ14、CLRC632模块Ⅱ15、单片机控制模块Ⅲ19；所述单片机控制模块Ⅲ19包括单片机U3，电容C27、C28、C29，晶振X6；其中CLRC632模块Ⅰ14、CLRC632模块Ⅱ15分别置于机械手最前端正中间位置和小车底部；CLRC632模块Ⅰ14、CLRC632模块Ⅱ15分别与单片机U3相连；单片机U3的10、11脚分别和MCU的29、30脚相连；单片机U3的18脚和19脚分别接在晶振X6的两端，电容C28和电容C29串联后并联在晶振X6上，从电容C28和电容C29之间引线接地；单片机U3的20脚接地；单片机U3的31脚和40脚接VCC；电容C27的一端接VCC，另一端接地。

实施例5：如图1-18所示，一种工业废弃物出库实时嵌入式搬运装置，包括门禁部分8、PC部分13和轨道车部分27；

所述门禁部分8通过WIFI与PC部分13通信、PC部分13通过WIFI与轨道车部分27通信；

所述门禁部分8包括指纹采集仪1、蜂鸣器电路2、FPM10A模块3、单片机控制模块Ⅰ4、WIFI模块Ⅰ5、开锁控制电路6、LCD33；所述单片机控制模块Ⅰ4包括单片机U1，自锁开关S1，电阻R1，晶振X1，电容C1、C2、C3；

其中指纹采集仪1与FPM10A模块3相连；WIFI模块Ⅰ5与单片机U1相连；自锁开关S1一端通过R1与VCC相连且接单片机U1的8脚，自锁开关S1另一端接地；FPM10A模块3的1脚接VCC，2脚接地，3脚、4脚分别接单片机U1的10脚、11脚，5脚悬空；单片机U1的18脚、19脚分别接晶振X1的两端；电容C2、C3串联后并接在晶振X1的两端，同时在电容C2、C3之间引线接地；单片机U1的20脚接地；蜂鸣器电路2与单片机U1的14脚相连；开锁控制电路6与单片机U1的12、13脚相连；电容C1的一端与VCC相连，另一端接地；单片机U1的31脚和40脚均接VCC；LCD33的1脚和16脚接地，2脚和15脚接+5V电压，7脚到14脚分别与单片机U1的21到28相连，4、5、6脚分别与单片机U1的15、16、17脚相连；

所述PC部分13包括WIFI模块Ⅱ9、单片机控制模块Ⅱ10、MAX232模块11、PC12；所述单片机控制模块Ⅱ10包括单片机U2，电容C4、C5、C6，晶振X2；其中WIFI模块Ⅱ9与单片机U2相连；MAX232模块11接单片机U2；单片机U2的18脚、19脚分别接晶振X2的两端；电容C5、C6串联后并接在晶振X2的两端，同时在电容C5、C6之间引线接地；单片机U2的20脚接地；电容C4的一端与VCC相连，另一端接地；单片机U2的31脚和40脚均接VCC；MAX232模块11通过RS232与PC12相连；

所述轨道车部分27包括电压调节装置16、蓄电池17、存储模块18、WIFI模块Ⅲ20、MCU模块21、继电器控制电路22、压力传感器模块23、机械手模块24、直流电机Ⅰ25、直流电机Ⅱ26、射频识别模块28，所述MCU模块21包括MCU，电阻R2、R3、R4、R5，按键KEY1，电容C7、C8、C9、C10、C11，备用电池VBAT，发光二极管D0，晶振X3、X4，BOOT电路；其中射频识别模块28与MCU的29、30脚相连；用于供电的蓄电池17与用于调压的电压调节装置16相连，存储模块18中SD卡的1、5、7、2脚分别和MCU的33、34、35、36脚相连；WIFI模块Ⅲ20与MCU相连；继电器控制电路22与MCU的51脚相连；压力传感器模块23与MCU的8脚相连；机械手模块24与MCU相连；MCU的1脚与发光二极管D0阴极相连，发光二极管D0的阳极与备用电池VBAT的正极相连，备用电池VBAT的负极接地；电阻R2一端接VCC，另一端与电容C7的一端相连，电容C7的另一端接地；按键KEY1并联在电容C7上，并在电阻R2和电容C7之间引线接在MCU的7脚上；MCU的60脚与电阻R3的一端相连，电阻R3的另一端与BOOT电路的3脚相连；MCU的28脚与电阻R4的一端相连，电阻R4的另一端与BOOT电路的4脚相连；BOOT电路的1脚和2脚相连且接VCC，BOOT电路的5脚和6脚相连且接地；MCU的3脚和4脚分别接到晶振X4的两端，电容C10和电容C11串联后并在晶振X4上，且从电容C10和电容C11之间引线接地；MCU的5脚和6脚分别接到电阻R5的两端，晶振X3并在电阻R5上，电容C8和电容C9串联后并在电阻R5上，且从电容C8和电容C9之间引线接地，继电器控制电路22与直流电机Ⅰ25、直流电机Ⅱ26连接。

上面结合附图对本发明的具体实施方式作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (5)

1.一种工业废弃物出库实时嵌入式搬运装置，其特征在于：包括门禁部分（8）、PC部分（13）和轨道车部分（27）；

所述门禁部分（8）通过WIFI与PC部分（13）通信、PC部分（13）通过WIFI与轨道车部分（27）通信；

所述门禁部分（8）包括指纹采集仪（1）、蜂鸣器电路（2）、FPM10A模块（3）、单片机控制模块Ⅰ（4）、WIFI模块Ⅰ（5）、开锁控制电路（6）、LCD（33）；所述单片机控制模块Ⅰ（4）包括单片机U1，自锁开关S1，电阻R1，晶振X1，电容C1、C2、C3；

其中指纹采集仪（1）与FPM10A模块（3）相连；WIFI模块Ⅰ（5）与单片机U1相连；自锁开关S1一端通过R1与VCC相连且接单片机U1的8脚，自锁开关S1另一端接地；FPM10A模块（3）的1脚接VCC，2脚接地，3脚、4脚分别接单片机U1的10脚、11脚，5脚悬空；单片机U1的18脚、19脚分别接晶振X1的两端；电容C2、C3串联后并接在晶振X1的两端，同时在电容C2、C3之间引线接地；单片机U1的20脚接地；蜂鸣器电路（2）与单片机U1的14脚相连；开锁控制电路（6）与单片机U1的12、13脚相连；电容C1的一端与VCC相连，另一端接地；单片机U1的31脚和40脚均接VCC；LCD（33）的1脚和16脚接地，2脚和15脚接+5V电压，7脚到14脚分别与单片机U1的21到28相连，4、5、6脚分别与单片机U1的15、16、17脚相连；

所述PC部分（13）包括WIFI模块Ⅱ（9）、单片机控制模块Ⅱ（10）、MAX232模块（11）、PC（12）；所述单片机控制模块Ⅱ（10）包括单片机U2，电容C4、C5、C6，晶振X2；其中WIFI模块Ⅱ（9）与单片机U2相连；MAX232模块（11）接单片机U2；单片机U2的18脚、19脚分别接晶振X2的两端；电容C5、C6串联后并接在晶振X2的两端，同时在电容C5、C6之间引线接地；单片机U2的20脚接地；电容C4的一端与VCC相连，另一端接地；单片机U2的31脚和40脚均接VCC；MAX232模块（11）通过RS232与PC（12）相连；

所述轨道车部分（27）包括电压调节装置（16）、蓄电池（17）、存储模块（18）、WIFI模块Ⅲ（20）、MCU模块（21）、继电器控制电路（22）、压力传感器模块（23）、机械手模块（24）、直流电机Ⅰ（25）、直流电机Ⅱ（26）、射频识别模块（28），所述MCU模块（21）包括MCU，电阻R2、R3、R4、R5，按键KEY1，电容C7、C8、C9、C10、C11，备用电池VBAT，发光二极管D0，晶振X3、X4，BOOT电路；其中射频识别模块（28）与MCU的29、30脚相连；用于供电的蓄电池（17）与用于调压的电压调节装置（16）相连，存储模块（18）中SD卡的1、5、7、2脚分别和MCU的33、34、35、36脚相连；WIFI模块Ⅲ（20）与MCU相连；继电器控制电路（22）与MCU的51脚相连；压力传感器模块（23）与MCU的8脚相连；机械手模块（24）与MCU相连；MCU的1脚与发光二极管D0阴极相连，发光二极管D0的阳极与备用电池VBAT的正极相连，备用电池VBAT的负极接地；电阻R2一端接VCC，另一端与电容C7的一端相连，电容C7的另一端接地；按键KEY1并联在电容C7上，并在电阻R2和电容C7之间引线接在MCU的7脚上；MCU的60脚与电阻R3的一端相连，电阻R3的另一端与BOOT电路的3脚相连；MCU的28脚与电阻R4的一端相连，电阻R4的另一端与BOOT电路的4脚相连；BOOT电路的1脚和2脚相连且接VCC，BOOT电路的5脚和6脚相连且接地；MCU的3脚和4脚分别接到晶振X4的两端，电容C10和电容C11串联后并在晶振X4上，且从电容C10和电容C11之间引线接地；MCU的5脚和6脚分别接到电阻R5的两端，晶振X3并在电阻R5上，电容C8和电容C9串联后并在电阻R5上，且从电容C8和电容C9之间引线接地，继电器控制电路（22）与直流电机Ⅰ（25）、直流电机Ⅱ（26）连接。

2.根据权利要求1所述的工业废弃物出库实时嵌入式搬运装置，其特征在于：所述蜂鸣器电路（2）包括电阻R12、NPN三极管Q5、蜂鸣器Speak1；其中三极管Q5的集电极接5V电压，基极通过电阻R12与单片机U1的P3.4口相连，发射极接蜂鸣器Speak1的一端，蜂鸣器Speak1的另一端接地；

所述WIFI模块Ⅰ（5）包括NRF24L01芯片，电容C12、C13、C14、C15、C16、C17、C18、C19、C20，电阻R6、R7，晶振X5，电感L1、L2、L3，天线；其中电容C12、C13一端接VDD，另一端接地；NRF24L01芯片的1、2、3、4、5、6脚分别与单片机U1的1、2、3、4、5、6脚相连，NRF24L01芯片的7脚、15脚、18脚相连并连接VDD；NRF24L01芯片的8脚和14脚相连并接地；NRF24L01芯片的9脚和10脚分别与晶振X5的两端相连，电阻R7与晶振X5并联；电阻R7的一端通过电容C19接地，另一端通过电容C20接地；电容C17的一端与NRF24L01芯片的11脚相连，另一端接地；电容C18的一端与NRF24L01芯片的11脚相连，另一端接地；NRF24L01芯片的12脚通过电感L2与NRF24L01芯片的13脚相连且通过电感L3与NRF24L01芯片的11脚相连；电感L1的一端与NRF24L01芯片的13脚相连，另一端与电容C15的一端相连；电容C15的另一端通过电容C16接地且接天线；NRF24L01芯片的16脚通过电阻R6与NRF24L01芯片的17脚、20脚相连并接地；电容C14的一端与NRF24L01芯片的19脚相连，另一端接地；所述WIFI模块Ⅰ（5）、WIFI模块Ⅱ（9）、WIFI模块Ⅲ（20）结构相同；

所述开锁控制电路（6）包括电阻R8、R9、R10、R11，NPN三极管Q1、Q2，PNP三极管Q3、Q4，直流电机Ⅲ（7）；其中电阻R8的一端与NPN三极管Q1基极相连，电阻R8另一端与电阻R9相连，电阻R9的另一端与PNP三极管Q3的基极相连，从电阻R8和电阻R9之间引线接单片机U1的P3.2口；NPN三极管Q1的发射极与PNP三极管Q3的发射极相连；NPN三极管Q1的集电极和NPN三极管Q2的集电极相连且接5V电压；PNP三极管Q3的集电极和PNP三极管Q4的集电极相连且接地；PNP三极管Q2的发射极和PNP三极管Q4的发射极相连；分别从NPN三极管Q1、Q3的发射极之间和PNP三极管Q2、Q4发射极之间引线接直流电机Ⅲ（7）；电阻R10的一端与NPN三极管Q2基极相连，另一端与电阻R11一端相连，电阻R11的另一端与PNP三极管Q4的基极相连，从电阻R10和电阻R11之间引线接单片机U1的P3.3口。

3.根据权利要求1所述的工业废弃物出库实时嵌入式搬运装置，其特征在于：所述MAX232模块（11）包括MAX232芯片，电容C21、C22、C23、C24、C25，RS232；其中MAX232芯片的1脚通过电容C22与MAX232芯片的3脚相连；电容C21一端与MAX232芯片的2脚相连，另一端接5V电压；MAX232芯片的4脚通过电容C24与MAX232芯片的5脚相连；MAX232芯片的6脚通过电容C25接地；MAX232芯片的11脚和12脚分别接单片机U2的P3.1和P3.0口；MAX232芯片的13脚和14脚分别接RS232的3脚和2脚；MAX232芯片的15脚接地；MAX232芯片的16脚接5V电压且通过电容C23接地；RS232的5脚接地。

4.根据权利要求1所述的工业废弃物出库实时嵌入式搬运装置，其特征在于：所述存储模块（18）包括SD卡，电阻R13、R14、R15、R16，电容C26；其中电阻R13一端与SD卡的1脚相连，另一端接VCC；电阻R14一端与SD卡的2脚相连，另一端接VCC；电阻R15一端与SD卡的5脚相连，另一端接VCC；电阻R16一端与SD卡的7脚相连，另一端接VCC；SD卡的3脚接地；SD卡的4脚接VCC；电容C26的一端接VCC，另一端接地；SD卡的6脚接地；

所述继电器控制电路（22）包括电阻R29、R30，NPN三极管Q6，二极管D1，继电器K1，双向开关S2，接口插座CON1；其中电阻R29一端与NPN三极管Q6的基极连接，另一端接MCU的51脚；NPN三极管Q6的发射极接地，二极管D1的阳极接到NPN三极管Q6的集电极上，二极管D1阴极接VCC电源，继电器K1与二极管D1并行连接，接口插座CON1的1脚接双向开关S2，接口插座CON1的2脚接直流电机Ⅰ（25）、直流电机Ⅱ（26），电阻R30与直流电机Ⅰ（25）、直流电机Ⅱ（26）相连接；

所述压力传感器模块（23）包括压力传感器（51），同向放大器A1、A2，差动减法放大器A3，电阻R17、R18、R19、R20、R21、R22、R23；其中压力传感器（51）的4脚接+5V电压，2脚接地，1脚接A1的3脚，3脚接A2的3脚；电阻R17一端与同向放大器A1的2脚相连，另一端与同向放大器A2的2脚相连；电阻R18一端与同向放大器A1的2脚相连，另一端与同向放大器A1的1脚相连；电阻R19一端与同向放大器A2的2脚相连，另一端与同向放大器A2的1脚相连；电阻R20一端与同向放大器A1的1脚相连，另一端与差动减法放大器A3的2脚相连；电阻R22一端与同向放大器A2的1脚相连，另一端与差动减法放大器A3的3脚相连；电阻R23一端与差动减法放大器A3的3脚相连，另一端接地；电阻R21一端与差动减法放大器A3的2脚相连，另一端与差动减法放大器A3的1脚相连；差动减法放大器A3的1脚接MCU的8脚相连；

所述机械手模块（24）包括机械手、小车、升降轴套筒（36）、第3滑块（40）、升降轴（46）、轨道（54），所述机械手包括双滑轨（29）、滑轨底座（30）、抓手移动驱动器件（31）、第1滑块（32）、手臂Ⅰ（34）、抓手部件（35）、第1旋转驱动器件（37）、水平滑动驱动器件（38）、手臂Ⅱ（39）、手臂Ⅳ（41）、旋转轴（42）、第2滑块（43）、水平滑杆（44）、手臂Ⅲ（45），所述小车包括可旋转部件（47）、第2旋转驱动器件（48）、底座（49）、弹性压片（50）、载物底座（52）、升降驱动器件（53）；其中双滑轨（29）安装在滑轨底座（30）上；滑轨底座（30）通过螺钉固定在手臂Ⅱ（39）上；抓手移动驱动器件（31）置于滑轨底座（30）中；第1滑块（32）置于双滑轨（29）之上；手臂Ⅰ（34）通过螺钉与第1滑块（32）相连；抓手部件（35）通过螺钉固定在手臂Ⅰ（34）上；第1旋转驱动器件（37）、水平滑动驱动器件（38）均置于手臂Ⅲ（45）中；手臂Ⅱ（39）与第2滑块（43）相连；第3滑块（40）与手臂Ⅳ（41）相连并置于升降轴（46）之上；手臂Ⅳ（41）通过旋转轴（42）与手臂Ⅲ（45）相连；第2滑块（43）与水平滑杆（44）相连；升降轴套筒（36）、升降轴（46）均与可旋转部件（47）相连，再与底座（49）相连；弹性压片（50）分别固定于载物底座（52）的凹槽两侧，以便固定物体；载物底座（52）置于小车前部；升降驱动器件（53）、第2旋转驱动器件（48）均置于底座（49）之中；小车置于轨道（54）之上；第1旋转驱动器件（37）、第2旋转驱动器件（48）、抓手移动驱动器件（31）、水平滑动驱动器件（38）、升降驱动器件（53）均与MCU相连；电子标签（56）分别置于轨道（54）之下和贴于专用存储箱（55）之上；

所述射频识别模块（28）包括CLRC632模块Ⅰ（14）、CLRC632模块Ⅱ（15）、单片机控制模块Ⅲ（19）；所述单片机控制模块Ⅲ（19）包括单片机U3，电容C27、C28、C29，晶振X6；其中CLRC632模块Ⅰ（14）、CLRC632模块Ⅱ（15）分别置于机械手最前端正中间位置和小车底部；CLRC632模块Ⅰ（14）、CLRC632模块Ⅱ（15）分别与单片机U3相连；单片机U3的10、11脚分别和MCU的29、30脚相连；单片机U3的18脚和19脚分别接在晶振X6的两端，电容C28和电容C29串联后并联在晶振X6上，从电容C28和电容C29之间引线接地；单片机U3的20脚接地；单片机U3的31脚和40脚接VCC；电容C27的一端接VCC，另一端接地。

5.根据权利要求4所述的工业废弃物出库实时嵌入式搬运装置，其特征在于：CLRC632模块Ⅰ（14）包括CLRC632芯片，晶振X7，电容C30、C31、C32、C33、C34、C35、C36、C37、C38、C39、C40、C41、C42、C43、C44、C45、C46，电阻R24、R25、R26、R27、R28，按键KEY2、电感L4、L5、L6、L7；其中CLRC632芯片的13、22、24、21脚分别与单片机U3的1、2、3、4脚相连；CLRC632芯片的1脚通过电容C30接地且与晶振X7的一端相连；CLRC632芯片的32脚与晶振X7的另一端相连且通过电容C31接地；CLRC632芯片的6脚接VCC电压；CLRC632芯片的8脚、9脚、12脚相连并接地；电容C34一端接VCC，另一端接地；CLRC632芯片的10脚、11脚相连并接VCC；CLRC632芯片的23脚接地；CLRC632芯片的25脚接VCC电压；CLRC632芯片的26脚接VCC电压；CLRC632芯片的28脚接地；电容C33一端接CLRC632芯片的25脚，另一端接CLRC632芯片的28脚；CLRC632芯片的29脚通过电阻R24与CLRC632芯片30脚相连；电容C32的一端接CLRC632芯片的30脚，另一端接地；CLRC632芯片的31脚与单片机U3的9脚相连；电容C35一端接VCC，另一端通过电阻R25接地；按键KEY2并联在电容C35上，并从电容C35和电阻R25之间引线接CLRC632芯片的31脚；电容C36、C37一端与电感L4的一端相连，另一端接地；电容C39、C40一端与电容C38的一端相连，另一端接地；电感L6一端通过电阻R26与电容C38的一端相连，另一端接地；电容C38的另一端与电感L4的一端相连；电感L4的另一端与CLRC632芯片的5脚相连；电容C41、C42一端与电感L5的一端相连，另一端接地；电容C44、C45一端与电容C43的一端相连，另一端接地；电感L7一端通过电阻R27与电容C43的一端相连，另一端接地；电容C43的另一端与电感L5的一端相连；电感L5的另端与CLRC632芯片的7脚相连；电容C46的一端接电阻R28的一端，另一端接电容C38的一端；电阻R28的另一端与CLRC632芯片的29脚相连；所述CLRC632模块Ⅰ（14）与CLRC632模块Ⅱ（15）结构相同。