CN105588650A - 一种温度传感器 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种温度传感器,包括传感器主体、探头装置,探头装置包括置于传感器主体外表面的探头和置于传感器主体内的热敏电阻,探头的一端安装于热敏电阻上,探头和热敏电阻之间安装有密封塞,密封塞固定于传感器主体内,传感器主体的后端设有凹腔,凹腔内设有信号分配器,信号分配器的一端连接热敏电阻,另一端通过信号输出线连接显示屏,显示屏设于传感器主体外表面。本发明的优点是:结构简单、安装方便,能提高探头的感应速度。

Description

一种温度传感器
技术领域
本发明涉及一种温度传感器,属于测量检测领域。
背景技术
温度传感器是利用物质各种物理性质随温度变化的规律把温度转换为电量的传感器,温度传感器是温度测量仪表的核心部分,品种繁多,按照测量方式可分为接触式和非接触式两大类,按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶,传感器属于信息技术的前沿尖端产品,尤其是温度传感器被广泛用于工农业生产、科学研究和生活等领域,现有的温度传感器的外壳和感应头连为一体,这样使得外壳必须与感应头一样必须用贵重金属铜,既浪费贵重金属铜,又难以提高感应头的反应速度,结构复杂,安装不方便,不够环保。因此,需要寻求一种新的技术来解决这一问题。
发明内容
本发明的目的是:提供一种温度传感器。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:一种温度传感器,包括传感器主体、探头装置,探头装置包括置于传感器主体外表面的探头和置于传感器主体内的热敏电阻,探头的一端安装于热敏电阻上,探头和热敏电阻之间安装有密封塞,密封塞固定于传感器主体内,传感器主体的后端设有凹腔,凹腔内设有信号分配器,信号分配器的一端连接热敏电阻,另一端通过信号输出线连接显示屏,显示屏设于传感器主体外表面。
由于上述技术方案的应用,本发明与现有技术相比具有如下优点:结构简单、安装方便,能提高探头的感应速度。
附图说明
附图1为本发明实施例一结构示意图。
以上附图中:1、传感器主体,2、探头,3、热敏电阻,4、密封塞,5、凹腔,6、信号分配器,7、信号输出线,8、显示屏。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述。
实施例一:
如图1所示,本发明一种温度传感器,包括传感器主体1、探头装置,探头装置包括置于传感器主体1外表面的探头2和置于传感器主体1内的热敏电阻3,探头2的一端安装于热敏电阻3上,探头2和热敏电阻3之间安装有密封塞4,密封塞4固定于传感器主体1内,传感器主体1的后端设有凹腔5,凹腔内5设有信号分配器6,信号分配器6的一端连接热敏电阻3,另一端通过信号输出线7连接显示屏8,显示屏8设于传感器主体1外表面。结构简单、安装方便,能提高探头的感应速度。
尽管本发明的实施方案已公开如上,但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用,它完全可以被适用于各种适合本发明的领域,对于熟悉本领域的人员而言,可容易地实现另外的修改,因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下,本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。

Claims (1)

1.一种温度传感器,其特征在于:包括传感器主体、探头装置,所述探头装置包括置于传感器主体外表面的探头和置于传感器主体内的热敏电阻,所述探头的一端安装于热敏电阻上,所述探头和热敏电阻之间安装有密封塞,所述密封塞固定于传感器主体内,所述传感器主体的后端设有凹腔,所述凹腔内设有信号分配器,所述信号分配器的一端连接热敏电阻,另一端通过信号输出线连接显示屏,所述显示屏设于传感器主体外表面。
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Date Code Title Description
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PB01 Publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
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Application publication date: 20160518