CN105573369B - 一种信息处理方法及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种信息处理方法,应用于第一电子设备中,所述第一电子设备中包括一温度控制系统,所述方法包括:获取与第一型号相对应的第一识别码;基于所述第一识别码,生成第一指令;执行所述第一指令,调用与所述第一型号相对应的第一温控参数值集合,其中,所述第一温控参数值集合中有至少一个第一温控参数值与第二型号对应的第二温控参数值集合中的至少一个第二温控参数值不同,所述第二型号为与所述第一电子设备不同的第二电子设备的设备型号;基于所述第一温控参数值集合,运行所述温度控制系统。本发明用于解决现有技术中存在的同一温控系统不支持多个型号电脑的技术问题,实现了多个型号的电脑能够通用一个温控系统的技术效果。

Description

一种信息处理方法及电子设备
技术领域
本发明涉及电子技术领域,特别涉及一种信息处理的方法及电子设备。
背景技术
随着科学技术的不断发展,电脑的种类越来越多,电脑的温控系统也成为了电脑设计的一个热点。
现有技术中,对于台式电脑来说,根据台式电脑的主机箱容量不同,温控系统的温控参数也不同,即,针对每一种主机箱容量,都有与其对应的专有温控系统。对于笔记本电脑或一体机来说,根据其显示屏的尺寸不同,温控系统的具体参数也不同,即,针对笔记本电脑或一体机的每一种显示屏尺寸,都有与显示屏尺寸相对应的专有温控系统,可见,电脑的型号不同,其温控系统也不同。
本申请发明人在实现本申请实施例中技术方案的过程中,发现现有技术至少存在如下技术问题:
由于现有技术中对于机箱容量不同的台式电脑,其温控系统不同,对于显示屏尺寸不同的笔记本电脑或一体机,其温控系统不同,也就是说不同型号的电脑之间,温控系统不能通用,即根据电脑的每种型号,都需要设计与之相匹配的温控系统,所以,现有技术中存在同一温控系统不支持多个型号的电脑的技术问题。
发明内容
本申请实施例提供一种信息处理方法及电子设备,用于解决现有技术中存在的同一温控系统不支持多个型号的电脑技术问题,实现了多个型号的电脑能够通用一个温控系统的技术效果。
本申请实施例提供一种信息处理方法,应用于第一电子设备中,所述第一电子设备中包括一温度控制系统,所述方法包括:
获取与第一型号相对应的第一识别码;
基于所述第一识别码,生成第一指令;
执行所述第一指令,调用与所述第一型号相对应的第一温控参数值集合,其中,所述第一温控参数值集合中有至少一个第一温控参数值与第二型号对应的第二温控参数值集合中的至少一个第二温控参数值不同,所述第二型号为与所述第一电子设备不同的第二电子设备的设备型号;
基于所述第一温控参数值集合,运行所述温度控制系统。
可选的,所述第一型号具体与所述第一电子设备的第一尺寸相对应,其中,所述第一尺寸为所述第一电子设备中的与温度控制参数相关的部件的尺寸。
可选的,所述第一电子设备中包括第一处理模块,所述第一处理模块和所述与温度控制参数相关的部件相连,所述获取与第一型号相对应的第一识别码,具体为:
所述第一处理模块获取与所述第一尺寸相对应的所述第一识别码。
可选的,在所述获取与第一型号相对应的第一识别码之后,所述方法还包括:
基于所述第一识别码以及识别码与系统识别码间的对应关系,获取与所述第一型号相对应的第一系统识别码。
可选的,所述基于所述第一识别码,生成第一指令,具体包括:
采集与所述温度控制系统相关的至少一个系统信息;
编译所述至少一个系统信息以及所述第一系统识别码,生成所述第一指令。
可选的,所述编译所述至少一个系统信息以及所述第一系统识别码,生成所述第一指令,具体包括:
将所述至少一个系统信息转换为所述至少一个系统信息对应的编码;
根据一预定规则,组合所述编码以及所述第一系统识别码,生成所述第一指令。
可选的,在所述第一电子设备中包括一预设温控参数列表时,所述执行所述第一指令,调用与所述第一型号相对应的第一温控参数值集合,具体包括:
执行所述第一指令,获取所述预设温控参数列表中与所述第一型号相对应的第一温控参数值集合。
本申请实施例还提供一种电子设备,包括:
主板;
处理器,设置在所述主板上;
温度控制系统,设置在所述主板上,所述温度控制系统与处理器连接;
至少一个发热部件;
其中,在所述至少一个发热部件处于运行状态且需要对所述电子设备的内部温度进行控制时,所述处理器获取与第一型号相对应的第一识别码;并基于所述第一识别码,通过生成并执行第一指令,调用与所述第一型号相对应的第一温控参数值集合;以及基于所述第一温控参数值集合,运行所述温度控制系统,以对所述电子设备的内部温度进行控制。
可选的,所述第一型号具体与所述电子设备的第一尺寸相对应,其中,所述第一尺寸为所述第一电子设备中的与温度控制参数相关的部件的尺寸。
可选的,所述处理器还包括:
第一处理模块,设置在所述主板上且和所述与温度控制参数相关的部件相连;
第二处理模块,设置在所述主板上且和所述第一处理模块相连;
第三处理模块,设置在所述主板上且和所述第二处理模块相连。
可选的,所述第一处理模块用于获取与所述第一尺寸相对应的所述第一识别码,并发送所述第一识别码至所述第二处理模块。
可选的,所述第二处理模块用于接收由所述第一处理模块发送的所述第一识别码,根据所述第一识别码以及识别码与系统识别码间的对应关系,获取与所述第一型号相对应的第一系统识别码。
可选的,所述第二处理模块还用于采集与所述温度控制系统相关的至少一个系统信息,并将所述至少一个系统信息进行编译,转换为所述至少一个系统信息对应的编码。
可选的,所述第二处理模块还用于根据一预定规则,组合所述编码以及所述第一系统识别码,生成所述第一指令,并将所述第一指令发送至所述第三处理模块。
可选的,在所述电子设备中包括一预设温控参数列表时,其中,所述预设温控参数列表中包括所述第一温控参数值集合在内的至少一个温控参数值集合,所述第三处理模块用于接收并执行所述第一指令,获取所述预设温控参数列表中与所述第一型号相对应的第一温控参数值集合。
本申请实施例中的上述一个或多个技术方案,至少具有如下一种或多种技术效果:
一、本申请实施例中的方案将不同型号的电脑的温度控制参数存储在存储器中,通过识别不同型号的与温度控制参数相关的部件的尺寸,如台式电脑的机箱容量,一体机、笔记本电脑的显示屏大小,根据尺寸与温度控制参数的对应关系,来调用存储器中的温度控制参数,从而解决了现有技术中通一温控系统不支持多个型号的电脑的技术问题,实现了多个型号的电脑能够通用一个温控系统的技术效果。
二、本申请实施例中的方案通过调用存储在存储器中的温度控制参数,来对不同型号的电脑进行温度控制,而不用像现有技术那样针对每一种型号的电脑都重新设计一套专有的温控系统,可见,本申请免去了重新设计温控系统的步骤,实现了简单便捷的设计温控系统的技术效果。
三、本申请实施例中的方案通过converter board来获取与温度控制参数相关的部件的尺寸,如显示屏大小、机箱容量,而不是像现有技术中利用thermal cable来获取尺寸,由于thermal cable的成本较高,可见,本申请通过不使用thermal cable实现了降低产品成本的技术效果。
四、本申请实施例中通过使用converter board来获取与温度控制参数相关的部件的尺寸,由于converter board是电脑中的固有部件,进而实现了不增加产品硬件成本的技术效果。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例一提供的一种信息处理方法的流程图;
图2为本申请实施例一中信息处理方法的步骤S102的具体实现方式;
图3为本申请实施例二提供的一种电子设备的结构图。
具体实施方式
本申请实施例提供一种信息处理方法及电子设备,用于解决现有技术中存在的同一温控系统不支持多个型号的电脑技术问题,实现了多个型号的电脑能够通用一个温控系统的技术效果。
本申请实施例中的技术方案为解决上述的技术问题,总体思路如下:
提供一种信息处理方法,应用于第一电子设备中,所述第一电子设备中包括一温度控制系统,所述方法包括:获取与第一型号相对应的第一识别码;基于所述第一识别码,生成第一指令;执行所述第一指令,调用与所述第一型号相对应的第一温控参数值集合,其中,所述第一温控参数值集合中有至少一个第一温控参数值与第二型号对应的第二温控参数值集合中的至少一个第二温控参数值不同,所述第二型号为与所述第一电子设备不同的第二电子设备的设备型号;基于所述第一温控参数值集合,运行所述温度控制系统。
上述技术方案中将不同型号的电脑的温度控制参数存储在存储器中,通过识别不同型号的与温度控制参数相关的部件的尺寸,如台式电脑的机箱容量,一体机、笔记本电脑的显示屏大小,根据尺寸与温度控制参数的对应关系,来调用存储器中的温度控制参数,从而解决了现有技术中通一温控系统不支持多个型号的电脑的技术问题,实现了多个型号的电脑能够通用一个温控系统的技术效果。
为了更好的理解上述技术方案,下面通过附图以及具体实施例对本发明技术方案做详细的说明,应当理解本申请实施例以及实施例中的具体特征是对本发明技术方案的详细的说明,而不是对本发明技术方案的限定,在不冲突的情况下,本申请实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。
实施例一
请参考图1,本申请实施例提供一种信息处理方法,应用于第一电子设备中,所述方法包括:
S101:获取与第一型号相对应的第一识别码;
S102:基于所述第一识别码,生成第一指令;
S103:执行所述第一指令,调用与所述第一型号相对应的第一温控参数值集合,其中,所述第一温控参数值集合中有至少一个第一温控参数值与第二型号对应的第二温控参数值集合中的至少一个第二温控参数值不同,所述第二型号为与所述第一电子设备不同的第二电子设备的设备型号;
S104:基于所述第一温控参数值集合,运行所述温度控制系统。
在具体实施过程中,所述电子设备可以是一体机、笔记本电脑、台式电脑等,也可以是别的包括温度控制系统的电子设备,在此就不一一例举了。
在本申请实施例中,将以电子设备是一体机为例,来对本申请实施例中的方法的实现过程进行详细描述。
首先执行步骤S101,即:获取与第一型号相对应的第一识别码。在具体实现过程中,由于所述第一型号具体与所述第一电子设备的第一尺寸相对应,且所述第一尺寸为所述第一电子设备中的与温度控制参数相关的部件的尺寸,因此,获取所述第一识别码,即获取与所述第一尺寸对应的所述第一识别码。
具体来说,以一体机为例,一体机的型号有很多种,针对不同型号的一体机,一体机的显示屏的尺寸也不同,这里所说的显示屏具体对应与温度控制参数相关的部件,显示屏的大小对应所述第一尺寸,所述第一识别码为至少包括显示屏尺寸信息的识别码,除了显示屏尺寸,所述第一识别码还可以包括一体机的具体型号、生产厂商等信息;当然,如果以台式电脑来说,针对不同型号的台式电脑,其主机箱的机箱容量也不同,主机箱的机箱容量大小对应所述第一尺寸,所述第一识别码则为至少包括机箱容量大小信息的识别码。
所述第一电子设备中包括第一处理模块,所述第一处理模块和所述与温度控制参数相关的部件相连,通过所述第一处理模块获取与所述第一尺寸相对应的所述第一识别码。
具体来讲,第一识别码是通过所述第一处理模块来进行获取的,仍以上述一体机为例,在一体机的主板上设置有一供电部件converter board,converter board与显示屏相连,可以主动获取包含显示屏尺寸信息的所述第一识别码,当然,本领域的技术人员可以根据具体需要来使用其他的部件来获取第一识别码,本申请不做具体限定。
执行完步骤S101之后,本申请实施例中的方法还包括:
基于所述第一识别码以及识别码与系统识别码间的对应关系,获取与所述第一型号相对应的第一系统识别码。
沿用上面的例子,converter board将获取的所述第一识别码发送至部件Bios(基本输入输出系统),由Bios对所述第一识别码进行进一步处理,即将所述第一识别码转换为所述第一系统识别码:针对不同型号的一体机,显示屏的尺寸不同,对于不同尺寸的显示屏,都有与之相对应的系统识别码,如显示屏的尺寸为17寸,对应的系统识别码为00b,显示屏的尺寸为19寸,对应的系统识别码为10b;对于台式电脑来说,对于不同容量的主机机箱,也有对应的系统识别码,如机箱容量为10L,对应的系统识别码为01b,机箱容量为25L,对应的系统识别码为11b。当然,本领域的技术人员可以根据具体需要来对识别码与系统识别码间的对应关系进行设定,本申请不做具体限定。
接下来,执行步骤S102,即:基于所述第一识别码,生成第一指令,请参考图2。
在本申请实施例中,步骤S102的具体实现方式为:
S1021:采集与所述温度控制系统相关的至少一个系统信息;
S1022:编译所述至少一个系统信息以及所述第一系统识别码,生成所述第一指令。
其中,步骤S1022的具体实现方式为:
步骤一:将所述至少一个系统信息转换为所述至少一个系统信息对应的编码;
步骤二:根据一预定规则,组合所述编码以及所述第一系统识别码,生成所述第一指令。
仍沿用上面的例子,Bios除了将所述第一识别码转换为所述第一系统识别码,还要采集与所述温度控制系统相关的至少一个系统信息,如一体机的工作模式、使用的CPU类型等,并将采集到的系统信息进行编码,编码可以通过查找预先存储有系统信息与编码对应关系的表格中的数据实现,如:在表格中存储有噪音优先工作模式的编码为00b,散热优先工作模式的编码为01b,功耗为65W的CPU的编码为01b,功耗为50W的CPU编码为10b,当然,本领域的技术人员可根据实际需要来设置对应关系或采取其他编码方式,只要能得到系统信息编码即可,本申请不做限定。
得到系统信息得到的编码后,则执行步骤二,即根据一预定规则,组合所述编码以及所述第一系统识别码,生成所述第一指令。继续沿用上面的一体机的例子,若一体机的显示屏尺寸为17寸,到对应的系统识别码为00b,工作模式为噪音优先工作模式,对应编码为00b,CPU的功耗为65W,对应编码为01b,按照系统识别码、工作模式、CPU类型的顺序组合编码,且编码的最后两位默认为00b,则得到编码指令00000100b,当然也可以设定编码组合顺序为系统识别码、CPU类型、工作模式,则得到编码指令00010000b,本领域的技术人员可根据实际需要来进行设定,本申请不做限定。
生成所述第一指令后,Bios将所述第一指令发送至SIO(超级输入输出芯片)进行进一步处理,当所述第一电子设备中包括一预设温控参数列表时,步骤S103具体包括:执行所述第一指令,获取所述预设温控参数列表中与所述第一型号相对应的第一温控参数值集合。
继续沿用上面的例子,当SIO接收到所述第一指令时,执行在固定的存储位置中调用对应的温控参数集合,在本实施例中固定的存储位置为嵌入式控制器(Embeddedcontroller,简称EC),在该存储位置中存储有一预设温控参数列表,该预设温控参数列表存储有CPU或与温度控制相关的关键元器件的当前温度和风扇转速的对应关系,如当一体机的显示屏尺寸为17寸时,可以调用屏幕尺寸为17寸的预设温控参数列表,若为散热优先工作模式,可设置CPU温度为40度时,风扇转速为2000转,CPU温度为50度时,风扇转速为3000转;若为噪音优先工作模式,可设置CPU温度为40度时,风扇转速为1000转,CPU温度为50度时,风扇转速为2000转,以减小风扇产生的噪声,本领域技术人员可以根据具体需要对所述预设温控参数列表中的数据进行具体设置,本申请不做限定。依据所述第一指令,可以得到对应的温控参数值集合,根据温控参数值集合便可以实现对一体机的温度控制。
由于温度控制系统设置在电脑的主板上,如果电脑除了主板以外的部件出现问题导致电脑不能正常使用时,可以将主板拆卸下来安装到其他的电脑中,然后对温控参数重新进行设置,从而使得温控系统仍能进行正常工作。
实施例二
基于与本申请实施例一中信息处理方法同样的发明构思,本申请实施例提供一种电子设备,请参考图3,所述电子设备包括:
主板301;
处理器302,设置在所述主板301上;
温度控制系统303,设置在所述主板301上,所述温度控制系统303与所述处理器302连接;
至少一个发热部件304;
其中,在所述至少一个发热部件304处于运行状态且需要对所述电子设备的内部温度进行控制时,所述处理器302获取与第一型号相对应的第一识别码;并基于所述第一识别码,通过生成并执行第一指令,调用与所述第一型号相对应的第一温控参数值集合;以及基于所述第一温控参数值集合,运行所述温度控制系统303,以对所述电子设备的内部温度进行控制。
所述第一型号具体与所述电子设备的第一尺寸相对应,其中,所述第一尺寸为所述第一电子设备中的与温度控制参数相关的部件的尺寸。
所述处理器302还包括:
第一处理模块,设置在所述主板301上且和所述与温度控制参数相关的部件相连;
第二处理模块,设置在所述主板301上且和所述第一处理模块相连;
第三处理模块,设置在所述主板301上且和所述第二处理模块相连。
所述第一处理模块用于获取与所述第一尺寸相对应的所述第一识别码,并发送所述第一识别码至所述第二处理模块。
为了获取第一系统识别码,所述第二处理模块用于接收由所述第一处理模块发送的所述第一识别码,根据所述第一识别码以及识别码与系统识别码间的对应关系,获取与所述第一型号相对应的第一系统识别码。
为了编码系统信息,所述第二处理模块还用于采集与所述温度控制系统303相关的至少一个系统信息,并将所述至少一个系统信息进行编译,转换为所述至少一个系统信息对应的编码。
为了生成第一指令,所述第二处理模块还用于根据一预定规则,组合所述编码以及所述第一系统识别码,生成所述第一指令,并将所述第一指令发送至所述第三处理模块。
为了获取温控参数,在所述电子设备中包括一预设温控参数列表时,其中,所述预设温控参数列表中包括所述第一温控参数值集合在内的至少一个温控参数值集合,所述第三处理模块用于接收并执行所述第一指令,获取所述预设温控参数列表中与所述第一型号相对应的第一温控参数值集合。
通过本申请实施例中的一个或多个技术方案,可以实现如下一个或多个技术效果:
一、本申请实施例中的方案将不同型号的电脑的温度控制参数存储在存储器中,通过识别不同型号的与温度控制参数相关的部件的尺寸,如台式电脑的机箱容量,一体机、笔记本电脑的显示屏大小,根据尺寸与温度控制参数的对应关系,来调用存储器中的温度控制参数,从而解决了现有技术中通一温控系统不支持多个型号的电脑的技术问题,实现了多个型号的电脑能够通用一个温控系统的技术效果。
二、本申请实施例中的方案通过调用存储在存储器中的温度控制参数,来对不同型号的电脑进行温度控制,而不用像现有技术那样针对每一种型号的电脑都重新设计一套专有的温控系统,可见,本申请免去了重新设计温控系统的步骤,实现了简单便捷的设计温控系统的技术效果。
三、本申请实施例中的方案通过converter board来获取与温度控制参数相关的部件的尺寸,如显示屏大小、机箱容量,而不是像现有技术中利用thermal cable来获取尺寸,由于thermal cable的成本较高,可见,本申请通过不使用thermal cable实现了降低产品成本的技术效果。
四、本申请实施例中通过使用converter board来获取与温度控制参数相关的部件的尺寸,由于converter board是电脑中的固有部件,进而实现了不增加产品硬件成本的技术效果。
本领域内的技术人员应明白,本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此,本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且,本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器,使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中,使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品,该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上,使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理,从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
具体来讲,本申请实施例中的一种信息处理方法对应的计算机程序指令可以被存储在光盘,硬盘,U盘等存储介质上,当存储介质中的与信息处理方法对应的计算机程序指令被一电子设备读取或被执行时,包括如下步骤:
获取与第一型号相对应的第一识别码;
基于所述第一识别码,生成第一指令;
执行所述第一指令,调用与所述第一型号相对应的第一温控参数值集合,其中,所述第一温控参数值集合中有至少一个第一温控参数值与第二型号对应的第二温控参数值集合中的至少一个第二温控参数值不同,所述第二型号为与所述第一电子设备不同的第二电子设备的设备型号;
基于所述第一温控参数值集合,运行所述温度控制系统。
可选的,所述第一型号具体与所述第一电子设备的第一尺寸相对应,其中,所述第一尺寸为所述第一电子设备中的与温度控制参数相关的部件的尺寸。
可选的,所述第一电子设备中包括第一处理模块,所述第一处理模块和所述与温度控制参数相关的部件相连,所述存储介质中存储的与步骤:所述获取与第一型号相对应的第一识别码,对应的计算机指令在具体被执行过程中,具体为:
所述第一处理模块获取与所述第一尺寸相对应的所述第一识别码。
可选的,当存储介质中的与信息处理方法对应的计算机程序指令被一电子设备读取或被执行时,在步骤在所述获取与第一型号相对应的第一识别码之后,还包括如下步骤:
基于所述第一识别码以及识别码与系统识别码间的对应关系,获取与所述第一型号相对应的第一系统识别码。
可选的,所述存储介质中存储的与步骤:所述基于所述第一识别码,生成第一指令,对应的计算机指令在具体被执行过程中,具体包括:
采集与所述温度控制系统相关的至少一个系统信息;
编译所述至少一个系统信息以及所述第一系统识别码,生成所述第一指令。
可选的,所述存储介质中存储的与步骤:所述编译所述至少一个系统信息以及所述第一系统识别码,生成所述第一指令,对应的计算机指令在具体被执行过程中,具体包括:
将所述至少一个系统信息转换为所述至少一个系统信息对应的编码;
根据一预定规则,组合所述编码以及所述第一系统识别码,生成所述第一指令。
可选的,所述存储介质中存储的与步骤:在所述第一电子设备中包括一预设温控参数列表时,所述执行所述第一指令,调用与所述第一型号相对应的第一温控参数值集合,对应的计算机指令在具体被执行过程中,具体包括:
执行所述第一指令,获取所述预设温控参数列表中与所述第一型号相对应的第一温控参数值集合。
尽管已描述了本发明的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (15)

1.一种信息处理方法,应用于第一电子设备中,所述第一电子设备中包括一温度控制系统,所述电子设备为包括转换板的电脑,该转换板与显示屏相连,所述方法包括:
通过所述转换板主动获取与第一型号相对应的包含显示屏尺寸信息的第一识别码;
基于所述第一识别码,生成第一指令;
执行所述第一指令,调用与所述第一型号相对应的第一温控参数值集合,其中,所述第一温控参数值集合中有至少一个第一温控参数值与第二型号对应的第二温控参数值集合中的至少一个第二温控参数值不同,所述第二型号为与所述第一电子设备不同的第二电子设备的设备型号;
基于所述第一温控参数值集合,运行所述温度控制系统。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一型号具体与所述第一电子设备的第一尺寸相对应,其中,所述第一尺寸为所述第一电子设备中的与温度控制参数相关的部件的尺寸。
3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述第一电子设备中包括第一处理模块,所述第一处理模块和所述与温度控制参数相关的部件相连,所述获取与第一型号相对应的第一识别码,具体为:
所述第一处理模块获取与所述第一尺寸相对应的所述第一识别码。
4.如权利要求3所述的方法,其特征在于,在所述获取与第一型号相对应的第一识别码之后,所述方法还包括:
基于所述第一识别码以及识别码与系统识别码间的对应关系,获取与所述第一型号相对应的第一系统识别码。
5.如权利要求4所述的方法,其特征在于,所述基于所述第一识别码,生成第一指令,具体包括:
采集与所述温度控制系统相关的至少一个系统信息;
编译所述至少一个系统信息以及所述第一系统识别码,生成所述第一指令。
6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,所述编译所述至少一个系统信息以及所述第一系统识别码,生成所述第一指令,具体包括:
将所述至少一个系统信息转换为所述至少一个系统信息对应的编码;
根据一预定规则,组合所述编码以及所述第一系统识别码,生成所述第一指令。
7.如权利要求6所述的方法,其特征在于,在所述第一电子设备中包括一预设温控参数列表时,所述执行所述第一指令,调用与所述第一型号相对应的第一温控参数值集合,具体包括:
执行所述第一指令,获取所述预设温控参数列表中与所述第一型号相对应的第一温控参数值集合。
8.一种电子设备,包括:
主板,包括转换板,该转换板与显示屏相连;
处理器,设置在所述主板上;
温度控制系统,设置在所述主板上,所述温度控制系统与处理器连接;
至少一个发热部件;
其中,在所述至少一个发热部件处于运行状态且需要对所述电子设备的内部温度进行控制时,所述处理器通过所述转换板主动获取与第一型号相对应的包含显示屏尺寸信息的第一识别码;并基于所述第一识别码,通过生成并执行第一指令,调用与所述第一型号相对应的第一温控参数值集合;以及基于所述第一温控参数值集合,运行所述温度控制系统,以对所述电子设备的内部温度进行控制。
9.如权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述第一型号具体与所述电子设备的第一尺寸相对应,其中,所述第一尺寸为第一电子设备中的与温度控制参数相关的部件的尺寸。
10.如权利要求9所述的电子设备,其特征在于,所述处理器还包括:
第一处理模块,设置在所述主板上且和所述与温度控制参数相关的部件相连;
第二处理模块,设置在所述主板上且和所述第一处理模块相连;
第三处理模块,设置在所述主板上且和所述第二处理模块相连。
11.如权利要求10所述的电子设备,其特征在于,所述第一处理模块用于获取与所述第一尺寸相对应的所述第一识别码,并发送所述第一识别码至所述第二处理模块。
12.如权利要求11所述的电子设备,其特征在于,所述第二处理模块用于接收由所述第一处理模块发送的所述第一识别码,根据所述第一识别码以及识别码与系统识别码间的对应关系,获取与所述第一型号相对应的第一系统识别码。
13.如权利要求12所述的电子设备,其特征在于,所述第二处理模块还用于采集与所述温度控制系统相关的至少一个系统信息,并将所述至少一个系统信息进行编译,转换为所述至少一个系统信息对应的编码。
14.如权利要求13所述的电子设备,其特征在于,所述第二处理模块还用于根据一预定规则,组合所述编码以及所述第一系统识别码,生成所述第一指令,并将所述第一指令发送至所述第三处理模块。
15.如权利要求14所述的电子设备,其特征在于,在所述电子设备中包括一预设温控参数列表时,其中,所述预设温控参数列表中包括所述第一温控参数值集合在内的至少一个温控参数值集合,所述第三处理模块用于接收并执行所述第一指令,获取所述预设温控参数列表中与所述第一型号相对应的第一温控参数值集合。
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