CN105509001A - 一种led灯板 - Google Patents

Abstract

本发明提出了一种LED灯板，包括透明基板、第一支架电极、第二支架电极和LED晶片，所述第一支架电极、所述第二支架电极和所述LED晶片设于所述透明基板上面，所述LED晶片一端与所述第一支架电极电连接，所述LED晶片另一端与所述第二支架电极电连接，所述透明基板下面设有反光层。本发明将LED晶片设于透明基板上，并通过反光层的将LED晶片的光线反射回去，从而提高LED灯板照明的亮度，提高光能的利用率。

Description

一种LED灯板

技术领域

本发明涉及照明技术领域，特别是指一种LED灯板。

背景技术

随着技术的发展，LED灯板在日常的生活中使用的越来越多，然而，现有的LED灯板的亮度没有完全的利用好，导致LED灯板的亮度不高，这样既会浪费电能，又不能提供高亮度的照明。

因此，必须针对现有的缺点作出改进。

发明内容

本发明提出一种LED灯板，解决了现有技术中LED灯板亮度不高的问题。

本发明的技术方案是这样实现的：

一种LED灯板，包括透明基板、第一支架电极、第二支架电极和LED晶片，所述第一支架电极、所述第二支架电极和所述LED晶片设于所述透明基板上面，所述LED晶片一端与所述第一支架电极电连接，所述LED晶片另一端与所述第二支架电极电连接，所述透明基板下面设有反光层。

进一步地，所述反光层为镀铝反光聚脂薄膜。

进一步地，所述透明基板为透明玻璃或者透明陶瓷。

进一步地，所述LED晶片设于所述第一支架电极和所述第二支架电极的上面，所述LED晶片一端通过第一导电连接件与所述第一支架电极一端连接，所述LED晶片另一端通过第二导电连接件与所述第二支架电极一端连接。

进一步地，所述第一导电连接件为焊锡。

进一步地，所述第二导电连接件为焊锡。

实施本发明的有益效果有：

本发明将LED晶片设于透明基板上，并通过反光层的将LED晶片的光线反射回去，从而提高LED灯板照明的亮度，提高光能的利用率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一种LED灯板一个实施例的平面结构示意图；

附图序号及其说明：

1、反光层；2、透明基板；3、第二支架电极；4、第二导电连接件；5、LED晶片；6、第一导电连接件；7、第一支架电极；8、隔开槽。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参照图1，本发明提供的一种LED灯板，包括透明基板2、第一支架电极7、第二支架电极3和LED晶片5，第一支架电极7、第二支架电极3和LED晶片5设于透明基板2上面，LED晶片5一端与第一支架电极7电连接，LED晶片5另一端与第二支架电极3电连接，透明基板2下面设有反光层1。反光层1根据实际的要求采用喷涂、粘贴或者其他的固定方式来固定。本技术方案将LED晶片5设于透明基板2上，并通过反光层1的将LED晶片5发射出来的光线反射回去，这样设计的结构简单，产生的有益效果大，既提高LED灯板照明的亮度，又能提高光能的利用率。第一支架电极7与电源正极连接，第二支架电极3与电源负极连接。在本技术方案的基础上，可以根据实际的照明需求，可以在透明基板上将LED晶片5设计成两个、三个或者更多个数量的串联结构，从而增加LED灯板的使用效果。

反光层1为镀铝反光聚脂薄膜，镀铝反光聚脂薄膜详细说明请参考专利CN2045741U的说明，在此就不再赘述。镀铝反光聚脂薄膜取材容易，加工工艺简单，当然，可以根据实际情况的要求，采用其他材质的反光膜，而并不局限于优选实施例中的镀铝反光聚脂薄膜。

透明基板2为透明玻璃或者透明陶瓷。通过透明玻璃或者透明陶瓷可以使LED晶片5底面发射出来的光线充分的利用，即将LED晶片底面发射出来的光线经过透明玻璃或者透明陶瓷到达反光层1后反射回来，从而提高LED灯板照明的亮度，也提高光能的利用率。

LED晶片5设于第一支架电极7和第二支架电极3的上面，LED晶片5一端通过第一导电连接件6与第一支架电极7一端连接，LED晶片5另一端通过第二导电连接件4与第二支架电极3一端连接。透明基板2、第一支架电极7、第二支架电极3、第一导电连接件6、第二导电连接件4和LED晶片5连接形成一隔开槽8，隔开槽8内设有导热绝缘块(图中未画出)，导热绝缘块的大小刚好填充满隔开槽8。由于LED晶片5在工作过程中产生的热量容易使隔开槽8膨胀，从而导致焊锡脱焊，而且通过隔开槽也8不容易使LED晶片5的热量散发，因此，通过导热绝缘块可以防止焊锡脱焊，也可以使LED晶片5能够将热量传递到透明基板2上进行散热，从而使LED晶片5散热更加良好，提高LED灯板的使用寿命。

第一导电连接件6为焊锡。第二导电连接件4为焊锡。通过焊锡焊接方式可以快速固定LED晶片5，提高LED灯板的组装效率，而且还能够保证LED灯板的使用寿命。

综上所述，本发明将LED晶片设于透明基板上，并通过反光层的将LED晶片的光线反射回去，从而提高LED灯板照明的亮度，提高光能的利用率。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种LED灯板，其特征在于，包括透明基板、第一支架电极、第二支架电极和LED晶片，所述第一支架电极、所述第二支架电极和所述LED晶片设于所述透明基板上面，所述LED晶片一端与所述第一支架电极电连接，所述LED晶片另一端与所述第二支架电极电连接，所述透明基板下面设有反光层。

2.根据权利要求书1所述的LED灯板，其特征在于，所述反光层为镀铝反光聚脂薄膜。

3.根据权利要求书1所述的LED灯板，其特征在于，所述透明基板为透明玻璃或者透明陶瓷。

4.根据权利要求书1所述的LED灯板，其特征在于，所述LED晶片设于所述第一支架电极和所述第二支架电极的上面，所述LED晶片一端通过第一导电连接件与所述第一支架电极一端连接，所述LED晶片另一端通过第二导电连接件与所述第二支架电极一端连接。

5.根据权利要求书1所述的LED灯板，其特征在于，所述第一导电连接件为焊锡。

6.根据权利要求书1所述的LED灯板，其特征在于，所述第二导电连接件为焊锡。