CN105450896B - 接触式图像传感器封装结构 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种接触式图像传感器封装结构，包括：设置于基板上的接触式图像传感器芯片，和设置于所述接触式图像传感器芯片上方的镜组，还包括：第一调节装置，设置于所述基板，调节所述接触式图像传感器与所述基板之间的位置；第二调节装置，设置于所述镜组，调节所述镜组中每个镜片的位置。相比现有技术，本申请通过第一调节装置和第二调节装置调节接触式图像传感器芯片与镜组的位置，从而可以方便快捷的实现镜组CIS芯片与镜组的共焦，简化了组装难度，提高了工作效率以及良品率。

Description

接触式图像传感器封装结构
技术领域
本公开一般涉及芯片模组，具体涉及图像传感器，尤其涉及一种接触式图像传感器封装结构。
背景技术
接触式图像传感器(Contact Image Sensor，CIS)封装结构封装过程中，CIS芯片的与镜组是否共焦点是一个重要的部分。越是高像素的产品，对于组装时共焦的要求越高。这样加大了组装过程的难度，造成组装良率低，返工率高等问题。
发明内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种接触式图像传感器封装结构，包括：设置于基板上的接触式图像传感器芯片，和设置于所述接触式图像传感器芯片上方的镜组，还包括：第一调节装置，设置于所述基板，调节所述接触式图像传感器与所述基板之间的位置；第二调节装置，设置于所述镜组，调节所述镜组中每个镜片的位置。
相比现有技术，本申请通过第一调节装置和第二调节装置调节接触式图像传感器芯片与镜组的位置，从而可以方便快捷的实现镜组CIS芯片与镜组的共焦，简化了组装难度，提高了工作效率以及良品率。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本发明接触式图像传感器封装结构的示意图；
图2为图1的俯视剖面示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
本发明公开一种接触式图像传感器封装结构，如图1和图2所示，包括基板1、图像传感器芯片2(以下简称CIS芯片2)、镜组以及调节装置，该调节装置包括有调节CIS芯片2的位置的第一调节装置21，以及调节镜组位置的第二调节装置31。其中，CIS芯片2设置在基板1上，镜组设置在CIS芯片2上方。
第一调节装置21设置在基板1上，他能够调节CIS芯片2与基板1之间的位置，需要理解，这里之所以说CIS芯片2与基板1之间的位置，是以基板1为参考基础，表明第一调节装置21可以使CIS芯片2移动。该CIS芯片2的移动的目的是与镜组实现共焦。
第二调节装置31设置于镜组，调节所述镜组中每个镜片32的位置。需要理解，这里的镜组可以是包括全部镜片32的集合，而镜组中每个镜片32是通过第二调节装置31改变位置的，从而实现与ICS芯片2的共焦。
参见图1，其中虚线示出的箭头A，表示为共焦轴，图中的CIS芯片2和各镜片32显然要以该共焦轴A为基准对焦，图中从上到下数，第一个镜片32需要沿箭头B所示方向调节，第二个镜片32需要沿箭头C方向调节。需要理解，这仅作为举例说明本发明中调节方式的一个可用方式，并不用于限制本发明。
从上述可以知晓，本发明的共焦方法，使通过第一调节装置21和第二调节装置31，分别调节CIS芯片2和镜组中每个镜片32的位置，使每个镜片32与CIS芯片2共焦。这样可以方便快捷的实现镜组CIS芯片2与镜组的共焦，简化了组装难度，提高了工作效率以及良品率。
在一种可选的实施方式中，第一调节位于接触式图像传感器芯片2的底部，在竖直方向上调节所述接触式图像传感器芯片2的位置。以靠近或者远离镜组的方式，改变焦距实现共焦。
而第二调节装置31位于每个所述镜片32沿径向方向上的端部，在水平方向上调节所述镜片32的位置。该方法是在水平方向调节镜片32。
上述第一调节装置21和第二调节装置31的设置形式仅作为可选的实施方式，并不用于限制本发明。当然第一调节装置21和第二调节装置31同时在水平和竖直两个方向上进行调节，这种调节方式同样可以适用于本发明。
在一种实施方式中，CIS芯片2通过底面挠性垫41设置在基板1上，上述的第一调解装置设置在底面挠性垫41之下，该柔性版既能够保证CIS与基板1的连接，又能保证在第一调节装置21调节过程中CIS芯片2不被损伤。并且，如上述一种实施方式中，第一调节装置21在CIS芯片2下方，这样如果使用底面挠性垫41，那么在第一调节装置21向下运动时，芯片2不会被其他零部件卡住不能下降，而是会随着底面挠性垫41的弹性形变的回复而移动。
需要理解，该底面挠性垫41可以不光只在CIS芯片2底部，也可以在其周边设置，例如图1和图2中就示出了环绕CIS芯片2设置在基板上的周边挠性垫42，其可以提供保护，同时能够在周向提供回复力。当然，需要理解，图2中省略了CIS芯片2，以方便示出第一调节装置21。所述周边挠性垫上具有电连接板，其可以导通CIS芯片与基板上的电路。为了方便描述，周边挠性垫和底面挠性垫一下可以统称为挠性垫。
底面挠性垫可以我橡胶垫，能够防止静电击穿又能够提供上述功能，电连接板可以是穿过橡胶垫一端预基板连接另一端与CIS芯片连接。
可选的，上述任意实施方式中的第一调节装置21可以为四个，分别设置在CIS芯片2的四角。第二调节装置31可以设置在每个所述镜片32沿直径相对的两端。当然，镜组可以设置有镜片32架，镜片32设置于镜片架33上，第二调节装置31设置于镜片架，调节所述镜片位置。
在一种可选的实施方式中，第一调解装置和第二调节装置31中，分别都有电机和由电机驱动的调节触块，触块推动CIS芯片2或者镜片移动。需要理解，触块只是多种实施方式中一种可选的方式，其他形式的装置，例如吸盘也能够实现移动CIS芯片2和镜片，同样的，电机可以通过连杆等机构实现对CIS芯片和镜片的移动。
以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (9)

1.一种接触式图像传感器封装结构，包括：设置于基板上的接触式图像传感器芯片，和设置于所述接触式图像传感器芯片上方的镜组，其特征在于，还包括：
第一调节装置，设置于所述基板，调节所述接触式图像传感器与所述基板之间的位置；
第二调节装置，设置于所述镜组，调节所述镜组中每个镜片的位置；
所述第二调节装置位于每个所述镜片沿径向方向上的端部，在水平方向上调节所述镜片的位置。
2.根据权利要求1所述的接触式图像传感器封装结构，其特征在于，所述第一调节位于所述接触式图像传感器芯片的底部，在竖直方向上调节所述接触式图像传感器芯片的位置。
3.根据权利要求1或2所述的接触式图像传感器封装结构，其特征在于，所述接触式图像传感器芯片通过底面挠性垫设置于所述基板上，所述第一调节装置设置于所述底面挠性垫之下。
4.根据权利要求2所述的接触式图像传感器封装结构，其特征在于，所述第一调节装置有四个，分别设置于所述接触式图像传感器芯片的四角。
5.根据权利要求1所述的接触式图像传感器封装结构，其特征在于，每个所述镜片沿直径相对的两端，分别设置所述第二调节装置。
6.根据权利要求1或5所述的接触式图像传感器封装结构，其特征在于，所述镜组具有镜片架，所述镜片设置于所述镜片架上，所述第二调节装置设置于所述镜片架，调节所述镜片位置。
7.根据权利要求1-2、4、5中任一项所述的接触式图像传感器封装结构，其特征在于，所述第一调节装置和所述第二调节装置中分别具有电机和由所述电机驱动的调节触块。
8.根据权利要求3所述的接触式图像传感器封装结构，其特征在于，还包括环绕接触式图像传感器芯片设置于所述基板上的周边挠性垫；所述周边挠性垫上具有电连接板。
9.根据权利要求8所述的接触式图像传感器封装结构，其特征在于，所述底面挠性垫和所述周边挠性垫为橡胶垫。
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