CN105445973B - 一种抽真空装置及采用该抽真空装置的操作方法 - Google Patents

一种抽真空装置及采用该抽真空装置的操作方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种抽真空装置及采用该抽真空装置的操作方法。该抽真空装置包括由外壳体围设成的腔体，所述外壳体包括：通透孔设置区域，所述通透孔设置区域上设置有多个通透孔；与所述外壳体相连接、能够在第一状态和第二状态之间移动的密封盖；其中，在所述第一状态，所述密封盖盖设于所述通透孔上，所述腔体密封；在所述第二状态，所述密封盖移离至少部分的所述通透孔，通过所述密封盖露出的所述通透孔形成为所述腔体的气体流通通道。该抽真空装置可移动地密封盖可以根据抽真空要求对部分的通透孔进行密封，在此基础上还能够通过多个通透孔同时进行吹气或抽气，从而在保证腔体的密封性的前提下，又能够保证抽气效率或充气效率。

Description

一种抽真空装置及采用该抽真空装置的操作方法
技术领域
本发明涉及显示器制作技术领域，尤其是指一种抽真空装置及采用该抽真空装置的操作方法。
背景技术
在液晶显示器的制作生产线中，有多项工艺需要用到真空腔室，该真空腔室用于提供电子器件制作工序中的真空环境或者其他充气气体环境。
现有技术的真空腔室当用于提供真空环境时，通常只设置有一个开孔，当需要抽真空时，利用抽气泵在通过该开孔进行抽真空操作；当用于提供其他充气气体环境时，通常设置有两个开孔，当利用抽气泵通过一个开孔进行抽真空操作后，利用充气泵通过另一个孔进行充气操作。
现有技术上述结构的真空腔室，抽真空或充气过程中的气流速度通过抽气泵来控制，存在气流不稳定的问题；另外从腔室密闭性角度考虑，真空腔室上的开孔与腔室的相对面积比需要控制在一定范围内，开孔过大则不利于腔室内气流稳定，开孔过小则又会导致抽气或充气的作用时间变长。因此，为了既保证真空腔室抽气或充气的效率又不影响腔室密封性，有必要对现有技术的真空腔室的结构进行改进。
发明内容
本发明技术方案的目的是提供一种抽真空装置及采用该抽真空装置的操作方法，解决现有技术真空腔室不能既保证密封性，又能够保证抽气效率或充气效率的问题。
本发明一方面提供一种抽真空装置，包括由外壳体围设成的腔体，其中，所述外壳体包括：通透孔设置区域，所述通透孔设置区域上设置有多个通透孔；与所述外壳体相连接、能够在第一状态和第二状态之间移动的密封盖；
其中，在所述第一状态，所述密封盖盖设于所述通透孔上，所述腔体密封；在所述第二状态，所述密封盖移离至少部分的所述通透孔，通过所述密封盖露出的所述通透孔形成为所述腔体的气体流通通道。
优选地，上述所述的抽真空装置，其中，所述外壳体上设置有第一通透孔设置区域和第二通透孔设置区域，所述第一通透孔设置区域和所述第二通透孔设置区域上分别设置有多个通透孔，其中所述密封盖包括第一密封盖和第二密封盖；所述第一密封盖对应所述第一通透孔设置区域设置；所述第二密封盖对应所述第二通透孔设置区域设置。
优选地，上述所述的抽真空装置，其中，所述密封盖为多个，且与所述通透孔的数量相同，每一所述密封盖对应与一个所述通透孔设置，所述密封盖在封闭相对应所述通透孔的位置和使相对应所述通透孔的至少一部分露出的位置之间移动。
优选地，上述所述的抽真空装置，其中，在所述第一状态，每一所述密封盖分别位于封闭相对应所述通透孔的位置；在所述第二状态，至少部分的所述密封盖位于使相对应所述通透孔的至少一部分露出的位置。
优选地，上述所述的抽真空装置，其中，所述密封盖上设置有多个通孔；其中，在所述第一状态，所述密封盖盖设于所述通透孔设置区域上，所述通孔与所述通透孔不重叠；在所述第二状态，所述密封盖盖设于所述通透孔设置区域上，所述通孔与所述通透孔至少部分重叠。
优选地，上述所述的抽真空装置，其中，所述密封盖的形状与所述通透孔设置区域的形状相同，且在所述第一状态和所述第二状态，所述密封盖均贴合设置于所述外壳体上。
优选地，上述所述的抽真空装置，其中，所述抽真空装置还包括驱动结构，用于驱动所述密封盖在所述第一状态和所述第二状态之间动作。
优选地，上述所述的抽真空装置，其中，所述驱动结构包括与所述密封盖通过气动管路连接的气泵和设置于所述气动管路上的气动阀门。
本发明另一方面还提供一种采用上述任一项所述的抽真空装置的操作方法，其中所述操作方法包括：
调节所述密封盖至所述第二状态，通过所述密封盖露出的多个所述通透孔接设抽气泵，对所述腔体进行抽真空处理；
所述腔体内的真空度达到第一预设真空值时，将所述密封盖移动至所述第一状态，使所述腔体密封。
优选地，上述所述的操作方法，其中，所述抽真空装置的所述外壳体上设置有第一通透孔设置区域和第二通透孔设置区域，其中在所述调节所述密封盖至所述第二状态，通过所述密封盖露出的多个所述通透孔接设抽气泵，对所述腔体进行抽真空处理的步骤中：
调节位于第一通透孔设置区域的所述密封盖位于所述第一状态，位于第二通透孔设置区域的所述密封盖位于所述第二状态。
优选地，上述所述的操作方法，其中，在所述腔体内的真空度达到第一预设真空值时，将所述密封盖移动至所述第一状态，使所述腔体密封的步骤之后，所述操作方法还包括：
调节位于所述第二通透孔设置区域的所述密封盖位于所述第一状态，位于所述第一通透孔设置区域的所述密封盖位于所述第二状态，所述第一通透孔设置区域上通过所述密封盖露出的多个所述通透孔接设充气泵，对所述腔体进行充气处理；
所述腔体内的真空度达到第二预设真空值时，将位于所述第一通透孔设置区域的所述密封盖移动至所述第一状态，使所述腔体密封。
优选地，上述所述的操作方法，其中，在所述调节位于第二通透孔设置区域的所述密封盖位于所述第二状态的步骤中，第二通透孔设置区域中仅有部分所述通透孔地通过所述密封盖露出；
在调节位于所述第一通透孔设置区域的所述密封盖位于所述第二状态的步骤中，第一通透孔设置区域中仅有部分所述通透孔通过所述密封盖露出。
本发明具体实施例上述技术方案中的至少一个具有以下有益效果：
本发明所述抽真空装置，可移动地密封盖可以根据抽真空要求对部分的通透孔进行密封，在此基础上还能够通过多个通透孔同时进行吹气或抽气，从而在保证腔体的密封性的前提下，又能够保证抽气效率或充气效率。
附图说明
图1表示本发明第一实施例所述抽真空装置的结构示意图；
图2表示本发明第二实施例所述抽真空装置的结构示意图；
图3表示本发明第三实施例所述抽真空装置的结构示意图；
图4a表示本发明第四实施例所述抽真空装置在第一状态的结构示意图；
图4b表示本发明第四实施例所述抽真空装置在第二状态的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
本发明实施例所述一种抽真空装置，包括由外壳体围设成的腔体，其中所述外壳体包括：通透孔设置区域，所述通透孔设置区域上设置有多个通透孔；与所述外壳体相连接、能够在第一状态和第二状态之间移动的密封盖；
其中，在所述第一状态，所述密封盖盖设于所述通透孔上，所述腔体密封；在所述第二状态，所述密封盖移离至少部分的所述通透孔，通过所述密封盖露出的所述通透孔形成为所述腔体的气体流通通道。
相较于现有技术通过一个孔进行抽气或充气，本发明上述结构的抽真空装置，由于可移动地密封盖可以根据抽真空要求对部分的通透孔进行密封，在此基础上还能够实现多个通透孔同时进行吹气或抽气，从而在保证腔体的密封性的前提下，又能够保证抽气效率或充气效率。
图1为本发明第一实施例所述抽真空装置的部分结构示意图。参阅图1，第一实施例中，抽真空装置包括外壳体10，该外壳体10围设成用于提供电子器件制作工序中的真空环境或其他充气气体环境的腔体，本发明图1中仅表示了外壳体10上设置用于抽气或充气的通透孔部分的结构示意图，本领域技术人员根据本发明的内容，应该能够了解采用本发明原理的抽真空装置的总体结构，在此不详细描述。
第一实施例中，所述抽真空装置的外壳体10上，集中于一区域设置有多个通透孔11，其中该多个通透孔11在外壳体10上的所覆盖区域形成为通透孔设置区域12。另外，所述抽真空装置还包括与外壳体10相连接、能够在第一状态和第二状态之间移动的密封盖20。
第一实施例所述抽真空装置中，密封盖20为一个，较佳地，形状和大小与通透孔设置区域12的形状和大小相对应，利用密封盖20的可移动功能，密封盖20能够整体覆盖于通透孔设置区域12上，使每一通透孔11被密封盖20所覆盖，腔体被密封；也能够部分或全部地移离通透孔设置区域12，使部分或全部的通透孔11露出，露出部分的通透孔11形成为腔体与外界连通的气体流通通道，能够用于对腔体内进行抽真空或充气操作。
具体地，密封盖20与外壳体10之间可以通过转轴连接，密封盖20相对于外壳体10的移动方式可以为手动，也可以由一驱动结构自动地控制，通过驱动装置使密封盖20在全部盖设于通透孔11上的第一状态和移离至少部分的通透孔11的第二状态之间动作，如该驱动装置可以为与密封盖20通过气动管路连接的气泵和设置于气动管路上的气动阀门，通过控制气动阀门，使密封盖20在上述第一状态和第二状态之间动作。具体地，密封盖20移动的控制结构形式并非为本发明的研究重点，在此不详细描述。
采用第一实施例的抽真空装置，在抽真空开始时，转动密封盖20使部分或全部地通透孔11露出，通过露出的通透孔11进行抽真空，在抽真空的过程中，为保证整个过程的气流稳定性，可以调节密封盖20使通透孔11露出的数量改变，从而保证整个抽真空过程的气流稳定，而且由于腔体内部的真空度可以与露出通透孔11的数量匹配，进一步既能够达到保证腔体密封性，又能够保证抽气效率的效果。当腔体内的真空度达到设定值时，将密封盖20全部盖设于通透孔设置区域12上，各个通透孔11封闭，保证腔体的密封性。
图2为本发明第二实施例所述抽真空装置的部分结构示意图。参阅图2，第二实施例中，抽真空装置包括外壳体10，该外壳体10围设成用于提供电子器件制作工序中的真空环境或其他充气气体环境的腔体。第二实施例中，所述抽真空装置的外壳体10上，集中于两个区域分别设置有多个通透孔11，该两个区域形成为第一通透孔设置区域121和第二通透孔设置区域122。
第二实施例所述抽真空装置中，密封盖也为两个，如图2所示，第一密封盖21对应第一通透孔设置区域121设置，较佳地，第一密封盖21的形状和大小与第一通透孔设置区域121的形状和大小相对应；第二密封盖22对应第二通透孔设置区域122设置，较佳地，第二密封盖22的形状和大小与第二通透孔设置区域122的形状和大小相对应。另外，第一密封盖21和第二密封盖22还分别能够相对于第一通透孔设置区域121和第二通透孔设置区域122移动，使全部的通透孔11被密封，或者使部分的通透孔11被露出，形成为腔体与外界连通的气体流通通道，用于对腔体内进行抽真空或充气操作。
具体地，第一密封盖21和第二密封盖22与外壳体10之间的连接方式可以与第一实施例相同，以实现可移动功能，在此不再赘述。
采用第二实施例的抽真空装置，在抽真空开始时，使第一密封盖21全部盖设于第一通透孔设置区域121上，第一通透孔设置区域121上的各通透孔11被密封；转动第二密封盖22使第二通透孔设置区域122上部分或全部地通透孔11露出，通过露出的通透孔11进行抽真空；当腔体内的真空度达到设定值时，转动第二密封盖22，使第二密封盖22全部盖设于第二通透孔设置区域122，第二通透孔设置区域122上的各通透孔11被密封；之后，转动第一密封盖21使第一通透孔设置区域121上部分或全部地通透孔11露出，通过露出的通透孔11进行充气操作，当充气后腔体内的真空度达到设定值时，转动第一密封盖21，使第一密封盖21盖设于第一通透孔设置区域121上，整个腔体密封。
上述抽真空以及充气操作的过程中，分别采用不同设置区域的通透孔，且抽真空和充气过程中，密封盖分别进行不同程度的开关，利用多个通透孔进行抽真空和充气操作，达到既能够保证腔体密封性，又能够保证抽气效率的目的。
进一步地，当设置两个通透孔设置区域时，为使充气过程中的充气气流遍布整个腔室，也可以进一步使第一密封盖21和第二密封盖22均处于部分打开状态，也即使第一通透孔设置区域121和第二通透孔设置区域122的通透孔均至少部分地露出，且露出部分的通透孔11的数量相同，利用第一通透孔设置区域121露出的通透孔11抽气，第二通透孔设置区域122露出的通透孔11充气，以使充气气体在整个腔体内流动，遍布整个腔体。
此外，本发明还提供第三实施例的抽真空装置。参阅图3所示，第三实施例中，与第一实施例和第二实施例不同，密封盖20为多个，且与通透孔11的数量相同，每一密封盖20对应与一个通透孔11设置，每一密封盖20在封闭相对应通透孔11的位置和使相对应通透孔11的至少一部分露出的位置之间移动。
其中，当腔体处于密封的第一状态时，每一密封盖20分别位于封闭相对应通透孔11的位置；当腔体处于抽真空或者充气的第二状态时，至少部分的密封盖20位于使相对应通透孔11的至少一部分露出的位置，通过密封盖20露出的通透孔11形成为腔体的气体流通通道，用于抽真空或者抽气操作。
第三实施例所述抽真空装置，每一通透孔11具有独立的密封盖20，且分别控制，根据工艺需要，可以有选择地使用一个或多个通透孔用于抽真空或抽气操作，达到既能够保证腔体密封性，又能够保证气流稳定性及抽气效率的目的。
图4a和图4b为本发明第四实施例所述抽真空装置的部分结构示意图。在第四实施例中，抽真空装置包括外壳体10，该外壳体10围设成用于提供电子器件制作工序中的真空环境或其他充气气体环境的腔体，本发明图4中仅表示了外壳体10上设置用于抽气或充气的通透孔部分的结构示意图。
所述抽真空装置的外壳体10上，集中于一区域设置有多个通透孔11，其中该多个通透孔11在外壳体10上的所覆盖区域形成为通透孔设置区域12。另外，所述抽真空装置还包括与外壳体10相连接、能够在第一状态和第二状态之间移动的密封盖20。
与第一实施例所述抽真空装置中密封盖20为一封闭板体不同，在第四实施例中，密封盖20上设置有多个通孔201。当腔体处于密闭的第一状态以及处于抽真空或充气的第二状态时，密封盖20均与外壳体10贴合连接，但相对通透孔设置区域12的位置不同。其中在第一状态时，密封盖20盖设于通透孔设置区域12上，通孔201与每一通透孔11均不重叠，如图4a所示，实现腔体的密封；在第二状态时，密封盖20盖设于通透孔设置区域12上，通孔201与通透孔11至少部分重叠，通透孔11与通孔201相重叠的部分形成腔体与外界之间连通的气体流通通道，能够用于抽真空或者充气操作。
当然，依据上述第四实施例的通透孔与密封盖的设置方式，通透孔设置区域不限于为一个，也可以设置两个，一个用于抽真空操作，另一个用于充气操作。
采用第四实施例的抽真空装置，在抽真空开始时，转动密封盖20使通孔201与通透孔11至少部分重叠，通过通孔201露出的通透孔11进行抽真空，在抽真空的过程中，为保证整个过程的气流稳定性，可以调节密封盖20使通透孔11与通孔201重叠的部分改变，从而保证整个抽真空过程的气流稳定，而且由于腔体内部的真空度可以与露出通透孔11部分的面积匹配，进一步既能够达到保证腔体密封性，又能够保证抽气效率的效果。当腔体内的真空度达到设定值时，转动密封盖20，使通孔201与每一通透孔11均不重叠，各个通透孔11封闭，保证腔体的密封性。
在上述第一实施例、第二实施例和第四实施例的抽真空装置中，所设置的密封盖的形状与通透孔设置区域的形状可以相同，且当腔体处于密封的第一状态或者处于抽真空操作或充气操作的第二状态时，密封盖均贴合设置于外壳体上，也即通过在贴合于外壳体上进行平移，实现在第一状态与第二状态之间的转换。
另外各实施例中，用于驱动密封盖密封盖在第一状态之间与第二状态之间转换的驱动结构具体实施结构，可以均与第一实施例相同，在此不再一一赘述。
本发明另一方面还提供一种采用上述任一实施例所述的抽真空装置的操作方法，所述操作方法包括：
调节所述密封盖至所述第二状态，通过所述密封盖露出的多个所述通透孔接设抽气泵，对所述腔体进行抽真空处理；
所述腔体内的真空度达到第一预设真空值时，将所述密封盖移动至所述第一状态，使所述腔体密封。
具体地，所述抽真空装置的所述外壳体上设置有第一通透孔设置区域和第二通透孔设置区域，其中在所述调节所述密封盖至所述第二状态，通过所述密封盖露出的多个所述通透孔接设抽气泵，对所述腔体进行抽真空处理的步骤中：
调节位于第一通透孔设置区域的所述密封盖位于所述第一状态，位于第二通透孔设置区域的所述密封盖位于所述第二状态。
另一方面，在所述腔体内的真空度达到第一预设真空值时，将所述密封盖移动至所述第一状态，使所述腔体密封的步骤之后，所述操作方法还包括：
调节位于所述第二通透孔设置区域的所述密封盖位于所述第一状态，位于所述第一通透孔设置区域的所述密封盖位于所述第二状态，所述第一通透孔设置区域上通过所述密封盖露出的多个所述通透孔接设充气泵，对所述腔体进行充气处理；
所述腔体内的真空度达到第二预设真空值时，将位于所述第一通透孔设置区域的所述密封盖移动至所述第一状态，使所述腔体密封。
具体地，在所述调节位于第二通透孔设置区域的所述密封盖位于所述第二状态的步骤中，第二通透孔设置区域中仅有部分所述通透孔地通过所述密封盖露出；
在调节位于所述第一通透孔设置区域的所述密封盖位于所述第二状态的步骤中，第一通透孔设置区域中仅有部分所述通透孔通过所述密封盖露出。
本发明采用上述抽真空装置的操作方法，在抽真空或充气操作的过程中，利用可移动地密封盖根据抽真空要求对部分的通透孔进行密封，在此基础上还能够实现多个通透孔同时进行吹气或抽气，从而在保证腔体的密封性的前提下，又能够保证抽气效率或充气效率。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (12)

1.一种抽真空装置，包括由外壳体围设成的腔体，其特征在于，所述外壳体包括：通透孔设置区域，所述通透孔设置区域上设置有多个通透孔；与所述外壳体相连接、能够在第一状态和第二状态之间移动的密封盖；
其中，在所述第一状态，所述密封盖盖设于所述通透孔上，所述腔体密封；在所述第二状态，所述密封盖移离至少部分的所述通透孔，通过所述密封盖露出的所述通透孔形成为所述腔体的气体流通通道；
其中，所述密封盖的形状和大小与所述通透孔设置区域的形状和大小相对应；或者，所述密封盖为多个，且与所述通透孔的数量相同，每一所述密封盖对应与一个所述通透孔设置。
2.如权利要求1所述的抽真空装置，其特征在于，当所述密封盖的形状和大小与所述通透孔设置区域的形状和大小相对应时，所述外壳体上设置有第一通透孔设置区域和第二通透孔设置区域，所述第一通透孔设置区域和所述第二通透孔设置区域上分别设置有多个通透孔，其中所述密封盖包括第一密封盖和第二密封盖；所述第一密封盖对应所述第一通透孔设置区域设置；所述第二密封盖对应所述第二通透孔设置区域设置。
3.如权利要求1所述的抽真空装置，其特征在于，当所述密封盖为多个，且与所述通透孔的数量相同，每一所述密封盖对应与一个所述通透孔设置时，每一所述密封盖在封闭相对应所述通透孔的位置和使相对应所述通透孔的至少一部分露出的位置之间移动。
4.如权利要求3所述的抽真空装置，其特征在于，在所述第一状态，每一所述密封盖分别位于封闭相对应所述通透孔的位置；在所述第二状态，至少部分的所述密封盖位于使相对应所述通透孔的至少一部分露出的位置。
5.如权利要求1所述的抽真空装置，其特征在于，当所述密封盖的形状和大小与所述通透孔设置区域的形状和大小相对应时，所述密封盖上设置有多个通孔；其中，在所述第一状态，所述密封盖盖设于所述通透孔设置区域上，所述通孔与所述通透孔不重叠；在所述第二状态，所述密封盖盖设于所述通透孔设置区域上，所述通孔与所述通透孔至少部分重叠。
6.如权利要求1所述的抽真空装置，其特征在于，所述密封盖的形状和大小与所述通透孔设置区域的形状和大小相对应时，在所述第一状态和所述第二状态，所述密封盖均贴合设置于所述外壳体上。
7.如权利要求1所述的抽真空装置，其特征在于，所述抽真空装置还包括驱动结构，用于驱动所述密封盖在所述第一状态和所述第二状态之间动作。
8.如权利要求7所述的抽真空装置，其特征在于，所述驱动结构包括与所述密封盖通过气动管路连接的气泵和设置于所述气动管路上的气动阀门。
9.一种采用权利要求1至8任一项所述的抽真空装置的操作方法，其特征在于，所述操作方法包括：
调节所述密封盖至所述第二状态，通过所述密封盖露出的多个所述通透孔接设抽气泵，对所述腔体进行抽真空处理；
所述腔体内的真空度达到第一预设真空值时，将所述密封盖移动至所述第一状态，使所述腔体密封。
10.如权利要求9所述的操作方法，其特征在于，当所述密封盖的形状和大小与所述通透孔设置区域的形状和大小相对应，且所述抽真空装置的所述外壳体上设置有第一通透孔设置区域和第二通透孔设置区域时，其中在所述调节所述密封盖至所述第二状态，通过所述密封盖露出的多个所述通透孔接设抽气泵，对所述腔体进行抽真空处理的步骤中：
调节位于第一通透孔设置区域的所述密封盖位于所述第一状态，位于第二通透孔设置区域的所述密封盖位于所述第二状态，通过所述第二通透孔设置区域露出的通透孔进行抽真空；
其中，所述腔体内的真空度达到第一预设真空值时，将所述密封盖移动至所述第一状态，使所述腔体密封的步骤中：
所述腔体内的真空度达到第一预设真空值时，调节所述第二通透孔设置区域的所述密封盖位于所述第一状态，且同时所述第一通透孔设置区域的所述密封盖位于所述第一状态，使所述腔体密封。
11.如权利要求10所述的操作方法，其特征在于，在使所述腔体密封的步骤之后，所述操作方法还包括：
调节位于所述第二通透孔设置区域的所述密封盖位于所述第一状态，位于所述第一通透孔设置区域的所述密封盖位于所述第二状态，所述第一通透孔设置区域上通过所述密封盖露出的多个所述通透孔接设充气泵，对所述腔体进行充气处理；
所述腔体内的真空度达到第二预设真空值时，将位于所述第一通透孔设置区域的所述密封盖移动至所述第一状态，使所述腔体密封。
12.如权利要求11所述的操作方法，其特征在于，在所述调节位于第二通透孔设置区域的所述密封盖位于所述第二状态的步骤中，第二通透孔设置区域中仅有部分所述通透孔通过所述密封盖露出；
在调节位于所述第一通透孔设置区域的所述密封盖位于所述第二状态的步骤中，第一通透孔设置区域中仅有部分所述通透孔通过所述密封盖露出。
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