CN105428297A - 一种用于pss衬底晶片快速分裂承载装置及其方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于PSS衬底晶片快速分裂承载装置及其方法，包括用于放置PSS衬底晶片的承载架，承载架包括横向杆和纵向杆，横向杆和纵向杆交错连接，横向杆设置于纵向杆中部后端位置。本发明克服了现有技术的不足，在PSS衬底分析制样时，能够将待裂的衬底放置于本发明的承载装置上，以达到快速、便捷的将衬底裂开，以完成制样。

Description

一种用于PSS衬底晶片快速分裂承载装置及其方法
技术领域
本发明涉及LED芯片技术领域，具体涉及一种用于PSS衬底晶片快速分裂承载装置及其方法。
背景技术
为了提高LED芯片亮度，需要对生长外延片所使用的PSS(patternedsapphiresubstrate)衬底(两吋或四吋，下同)进行研发，在研发过程中通过截面分析来确认不同规格的PSS衬底上图形的三维形貌(高度、底宽和周期等)。在SEM分析前，首先要制样，在待检测的PSS衬底背面使用金刚笔将其划分为若干区块，然后再裂片，即将已经通过金刚笔划好的若干区块分裂开来，其中对于采用什么样的装置和方法，在现有技术中未曾看到相关报道，其如何快速、便捷的将样品进行分裂，是本发明所要解决的关键问题。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供一种用于PSS衬底晶片快速分裂承载装置及其方法，在PSS衬底分析制样时，能够将待裂的衬底放置于本发明的承载装置上，以达到快速、便捷的将衬底裂开，以完成制样。
技术方案
本发明所要解决的技术问题可以通过以下技术方案来是实现:
一种用于PSS衬底晶片快速分裂承载装置，包括用于放置PSS衬底晶片的承载架，所述的承载架包括横向杆和纵向杆，横向杆和纵向杆交错连接，横向杆设置于纵向杆中部后端位置。
所述的横向杆和纵向杆交错滑动连接。
所述的横向杆和纵向杆为多个。
所述的横向杆为塑料棒空心或实心，材质为PC、PE或PP，直径为5mm。
所述的纵向杆为钢针长度为50—80mm。
所述纵向杆插入横向杆中滑动连接。
一种PSS衬底晶片快速分裂方法，第一步，使用金刚刀在PSS衬底晶片背面沿待裂线划一刀制作待裂晶片；
第二步，后将待裂晶片正面朝上放置在该承载装置上，使金刚刀划痕与纵向杆处于同一纵向垂直方向上放置好；
第三步，借助辅助工具，用力按压位于承载装置上晶片受力点部位，即可将晶片沿着金刚刀的划痕裂开。
所述的晶片受力点放置于承载装置纵向杆前端部处。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
本发明装置结构简单，便于控制操作，在PSS衬底分析制样时，能够将待裂的衬底放置于该承载装置上，以达到快速、便捷的将衬底裂开，以完成制样。
附图说明
图1为本发明实施例1装置的结构示意图；
图2为本发明实施例1裂片操作状态示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
一种用于PSS衬底晶片快速分裂承载装置，包括用于放置PSS衬底晶片的承载架，所述的承载架包括横向杆和纵向杆，横向杆和纵向杆交错连接，横向杆设置于纵向杆中部后端位置，所述的横向杆和纵向杆交错滑动连接，所述的横向杆和纵向杆为多个，所述的横向杆为塑料棒空心或实心，材质为PC、PE或PP，直径为5mm，所述的纵向杆为钢针长度为50—80mm，所述纵向杆插入横向杆中滑动连接。
一种PSS衬底晶片快速分裂方法，第一步，使用金刚刀在PSS衬底晶片背面沿待裂线划一刀制作待裂晶片；
第二步，后将待裂晶片正面朝上放置在该承载装置上，使金刚刀划痕与纵向杆处于同一纵向垂直方向上放置好；
第三步，借助辅助工具，用力按压位于承载装置上晶片受力点部位，即可将晶片沿着金刚刀的划痕裂开；所述的晶片受力点放置于承载装置纵向杆前端部处。
本发明装置结构简单，便于控制操作，在PSS衬底分析制样时，能够将待裂的衬底放置于该承载装置上，以达到快速、便捷的将衬底裂开，以完成制样。
下面根据附图1和2，进行举例说明，实施例1，
本发明承载装置制作，取一根直径为5mm的塑料棒1，长度为50—100mm；取一根长度为50—80mm的缝衣针2；使用缝衣针的针尖在塑料棒1的中间位置处扎空，并将缝衣针2插入，缝衣针插入塑料棒1中，根据需要可以上下移动，本项发明作为PSS衬底晶片3的承载装置，在裂片制样过程中，使用金刚刀在晶片背面沿待裂线划一刀划痕4，然后将待裂晶片正面朝上放置在该承载装置上，使金刚刀划痕与缝衣针处于同一纵向垂直方向上，借助镊子的两只尖嘴，用镊子用力按压图2中的裂片受力点A，即可将晶片沿着金刚刀的划痕裂开，既方便又快捷。
需要说明的是，在本文中，诸如术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (8)

1.一种用于PSS衬底晶片快速分裂承载装置，其特征在于：包括用于放置PSS衬底晶片的承载架，所述的承载架包括横向杆和纵向杆，横向杆和纵向杆交错连接，横向杆设置于纵向杆中部后端位置。
2.根据权利要求1所述的用于PSS衬底晶片快速分裂承载装置，其特征在于，所述的横向杆和纵向杆交错滑动连接。
3.根据权利要求2所述的新型轴承座，其特征在于，所述的横向杆和纵向杆为多个。
4.根据权利要求3所述的用于PSS衬底晶片快速分裂承载装置，其特征在于，所述的横向杆为塑料棒空心或实心，材质为PC、PE或PP，直径为5mm。
5.根据权利要求4所述的用于PSS衬底晶片快速分裂承载装置，其特征在于，所述的纵向杆为钢针长度为50—80mm。
6.根据权利要求5所述的用于PSS衬底晶片快速分裂承载装置，其特征在于，所述纵向杆插入横向杆中滑动连接。
7.一种PSS衬底晶片快速分裂方法，其特征在于：第一步，使用金刚刀在PSS衬底晶片背面沿待裂线划一刀制作待裂晶片；
第二步，后将待裂晶片正面朝上放置在该承载装置上，使金刚刀划痕与纵向杆处于同一纵向垂直方向上放置好；
第三步，借助辅助工具，用力按压位于承载装置上晶片受力点部位，即可将晶片沿着金刚刀的划痕裂开。
8.根据权利要求7所述的PSS衬底晶片快速分裂方法，其特征在于，所述的晶片受力点放置于承载装置纵向杆前端部处。
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