CN105428059A - 一种结构件内嵌穿芯电容方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种结构件内嵌穿芯电容方法，它包括以下步骤：S1：将一个或多个穿芯电容焊接在金属板上，制成穿芯电容体；S2：在结构体的侧面开设凹槽，并在凹槽底部开设与穿芯电容体相对应的穿孔；S3：将穿芯电容体插入凹槽，穿芯电容穿过凹槽的穿孔，金属板紧贴凹槽底部；S4：将穿芯电容体与凹槽焊接固定。本发明方法解决了紧凑型结构件无法安装独立式穿芯电容的问题，并提高了结构件的稳定性和可靠性。结构件内嵌式穿芯电容方法使产品在批量生产中较为简便，减少了装配工序，节省了时间，并使产品具有较好的一致性。

Description

一种结构件内嵌穿芯电容方法

技术领域

本发明涉及一种如何将穿芯电容安装在结构件上的方法，特别是涉及一种将穿芯电容直接内嵌入结构件中的方法。

背景技术

结构件是一种具有一定形状结构并能够承受载荷作用的构件。穿芯电容是一种用于抑制高频谐波对信号、电源线等干扰的滤波器件，一般直接安装在金属面板上。

在结构件屏蔽盒等设计中，需要将信号通过穿芯电容将信号或电源传递过结构件，以达到良好的屏蔽效果和抗干扰性能，目前在结构件中通常使用独立式穿芯电容，包括法兰盘式和螺纹式。

如图1所示，法兰盘式穿芯电容是将单体的穿芯电容焊接到法兰盘上，不同规格的法兰盘可以组成不同间距和针数的阵列滤波器，通过法兰盘上的定位孔可以将阵列滤波器固定到结构件上。

如图2所示，螺纹式穿芯电容是将穿芯电容芯直接安装或焊接在带有螺纹的结构件上，通过外螺纹将滤波器旋拧在相应结构件上，此结构一般用于电流较大的电源滤波中。

当采用法兰盘式或螺纹式穿芯电容时，在紧凑型的结构件的设计中会造成无法安装或者在安装后会导致结构件稳定性及强度不够的问题。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构件内嵌穿芯电容方法，克服紧凑型结构件独立式穿芯电容无法安装的困难，并提高设备的结构紧密性和抗干扰性能。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：一种结构件内嵌穿芯电容方法，它包括以下步骤：

S1：将一个或多个穿芯电容焊接在金属板上，制成穿芯电容体；

S2：在结构体的侧面开设凹槽，并在凹槽底部开设与穿芯电容体相对应的穿孔；

S3：将穿芯电容体插入凹槽，穿芯电容穿过凹槽的穿孔，金属板紧贴凹槽底部；

S4：将穿芯电容体与凹槽焊接固定。

它还包括电镀处理步骤：将开设凹槽的结构体进行电镀处理，增加穿芯电容体和结构体的防腐性、导热性、导电性、反光性及焊接性能，电镀处理后再进行穿芯电容体与凹槽的焊接固定。

所述的电镀处理包括电镀银处理、电镀铬处理和电镀金处理。

它还包括灌封处理步骤：将穿芯电容体与凹槽焊接固定后，在凹槽内灌入填封材料，将穿芯电容体与结构体充分固定，使结构体美观。

所述的填封材料为环氧树脂。

本发明的有益效果是：

（1）可以减小穿芯电容的间距，使穿芯电容间距比传统方式更小；

（2）避免了法兰盘式穿芯电容需要使用螺钉才能固定所带来的空间不足之问题；同时内嵌式穿芯电容的方式提高了结构件的稳定性，使产品在批量生产中较为简便，无需再做任何装配工艺，并具有较好的一致性；

（3）为达到穿芯电容与结构件之间有效连接，结构件表面只需进过电镀处理即可，而无需结构体整体采用昂贵的特殊材料，降低结构件成本。

本发明方法解决了紧凑型结构件无法安装独立式穿芯电容的问题，并提高了结构件的稳定性和可靠性。结构件内嵌式穿芯电容方法使产品在批量生产中较为简便，减少了装配工序，节省了时间，并使产品具有较好的一致性。

附图说明

图1为法兰盘式穿芯电容结构示意图；

图2为螺纹式穿芯电容结构示意图；

图3为本发明制作流程图；

图4为本发明成品结构示意图；

图5为本发明穿芯电容体结构示意图；

图6为本发明加工后的结构体结构示意图；

图7为本发明制作流程焊接阶段示意图；

图8为本发明制作流程灌封阶段示意图；

图中，1-结构件，2-穿芯电容体，3-凹槽，4-穿芯电容，5-金属板，6-槽体，7-穿孔。

具体实施方式

下面结合附图进一步详细描述本发明的技术方案，但本发明的保护范围不局限于以下所述。

如图3所示，一种结构件内嵌穿芯电容方法，它包括以下步骤：

S1：将一个或多个穿芯电容焊接在金属板上，制成穿芯电容体；

S2：在结构体腔体的一侧开设一个凹槽，并在凹槽底部开设与穿芯电容体相对应的穿孔；

S3：将穿芯电容体插入凹槽，穿芯电容穿过凹槽的穿孔，金属板紧贴凹槽底部；

S4：将穿芯电容体与凹槽焊接固定。

它还包括电镀处理步骤：将开设凹槽的结构体进行电镀处理，增加穿芯电容体和结构体的防腐性、导热性、导电性、反光性及焊接性能，电镀处理后再进行穿芯电容体与凹槽的焊接固定。

所述的电镀处理包括电镀银处理、电镀铬处理、电镀金处理等等。

它还包括灌封处理步骤：将穿芯电容体与凹槽焊接固定后，在凹槽内灌入填封材料，将穿芯电容体与结构体充分固定，使结构体美观。

可将凹槽全部填满，使穿芯电容体与结构体更加稳固，结构体美观。

所述的填封材料包括环氧树脂。

下面根据实施例来说明本发明结构件内嵌穿芯电容方法的具体实施。

如图4所示，一种内嵌穿芯电容结构件，结构件1是一种具有一定形状结构并能够承受载荷作用的构件，它包括穿芯电容体2和与穿芯电容体2所对应的凹槽3，所述的穿芯电容体2插入与穿芯电容体2所对应的凹槽3后，将穿芯电容体2与结构体1焊接固定。

如图5所示，所述的穿芯电容体2包括一个或多个穿芯电容4和金属板5，穿芯电容4焊接在金属板5上。

如图6所示，所述的凹槽3设于结构件1的一侧，所述的凹槽3包括槽体6和穿孔7，穿孔7设于槽体6的底面。

所述的穿孔7的形状与穿芯电容4所排列的形状相对应，将穿芯电容体2插入凹槽3时，穿芯电容4能穿过穿孔7。穿芯电容4的间距可根据实际情况设置，可做到紧密排列，排列的形状可为一字型，也可组合成两排、三排。

如图7所示，所述的穿芯电容体2插入与穿芯电容体2所对应的凹槽3，穿芯电容4穿过穿孔7，金属板5紧贴槽体6的底面，将穿芯电容体2与结构体1焊接固定。

如图8所示，所述的穿芯电容体2与结构体1焊接固定后，再通过灌封处理，用填封材料将凹槽3填满，以达到固定充分和美观的效果。

所述的填封材料为环氧树脂。

所述的穿芯电容体2和开设凹槽3后的结构体1均通过电镀处理，增加穿芯电容体2和结构体1的防腐性、导热性、导电性、反光性及焊接性能。

所述的电镀处理为电镀银处理。

为达到美观的效果，可将凹槽3的深度与金属板5及金属板5一侧的穿芯电容4的厚度之和保持一致，这样，在灌封处理后，穿芯电容体2只露出穿芯电容4的引脚。

当然，也可以根据实际情况，调整凹槽3的深度、金属板5的厚度及金属板5一侧的穿芯电容4的厚度，穿孔7的厚度根据结构体腔体壁的厚度来决定。

本发明将穿芯电容与结构件合为一体，无需再做任何装配工艺，更可以减小穿芯电容之间的间距，结构体经过镀银工艺处理后直接插入穿芯电容芯，再经过灌封处理后，制成内嵌穿芯电容的结构件，穿芯电容与结构体连接更紧，使得结构件更紧凑，可以做出体积更小的结构件。

为达到穿芯电容与结构件之间有效连接，而结构件表面只需经过镀银工艺处理即可，而不需将结构件整体采用成本昂贵的材料。

采用结构件内嵌式穿芯电容使产品在批量生产中较为简便，减少了装配工序，节省了时间，并使产品具有较好的一致性。

Claims (5)

1.一种结构件内嵌穿芯电容方法，其特征在于：它包括以下步骤：

S1：将一个或多个穿芯电容焊接在金属板上，制成穿芯电容体；

S2：在结构体的侧面开设凹槽，并在凹槽底部开设与穿芯电容体相对应的穿孔；

S3：将穿芯电容体插入凹槽，穿芯电容穿过凹槽的穿孔，金属板紧贴凹槽底部；

S4：将穿芯电容体与凹槽焊接固定。

2.根据权利要求1所述的一种结构件内嵌穿芯电容方法，其特征在于：它还包括电镀处理步骤：将开设凹槽的结构体进行电镀处理，增加穿芯电容体和结构体的防腐性、导热性、导电性、反光性及焊接性能，电镀处理后再进行穿芯电容体与凹槽的焊接固定。

3.根据权利要求2所述的一种结构件内嵌穿芯电容方法，其特征在于：所述的电镀处理包括电镀银处理、电镀铬处理和电镀金处理。

4.根据权利要求1所述的一种结构件内嵌穿芯电容方法，其特征在于：它还包括灌封处理步骤：将穿芯电容体与凹槽焊接固定后，在凹槽内灌入填封材料，将穿芯电容体与结构体充分固定。

5.根据权利要求4所述的一种结构件内嵌穿芯电容方法，其特征在于：所述的填封材料为环氧树脂。