CN105411142B - 铝片包胶保护套及其生产工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种铝片包胶保护套及其生产工艺，该保护套包括与手机底面形状大小相适配的底板和与手机外框形状大小相适配的外铝框，外铝框的内壁注塑胶粘剂后形成包裹外铝框内壁的内软胶框；底板的底端靠近边缘处向下延伸有卡环，内软胶框上向内凹陷成型有一圈与卡环形状大小相适配的卡槽，卡环卡入卡槽内后，底板固定连接在内软胶框内且与外铝框围合成与手机形成大小相适配的容纳腔。本发明内软胶框是全包裹在外铝框内壁上的，采用软胶的全包裹隔离手机外表面与外铝框，因此可有效避免手机表面出现刮花的现象；而且全包裹的缓冲效果更好，手机是直接固定在内软胶框内的，保证了结构稳定的强度，避免手机摔落后手机从保护套内脱离的现象。

Description

铝片包胶保护套及其生产工艺

技术领域

本发明涉及手机保护套生产技术领域，尤其涉及一种铝片包胶保护套及其生产工艺。

背景技术

现有的手机套一般是采用铝合金边框与底盖进行装配方式形成的，这种手机保护套不管是在生产工艺还是结构上都存在以下的缺陷：

1）现有手机套若是边框是采用铝合金包裹，虽然具有一定的结构稳定性，但是铝合金会屏蔽手机信号，进而造成影响手机信号，如影响手机接收信号、影响GPS定位信号等；最终造成手机无法正常使用。

2）现有的手机保护套仅是在保护套的内壁折弯处设置有软胶，因此手机表面很容易出现刮花的现象；而且现有手机保护套强度不高，结构不稳定；若是手机摔落后，保护套底盖、边框和手机三者就会脱离；不仅无法有效的保护手机，而且手机保护套一旦脱落脱离后就损坏了。

3）现有的铝合金边框与底盖主要是采用扣位的方式实现扣合的，由于底盖和铝合金边框均为硬质材料，因此长时间使用后，扣位会出现磨损现象；若是磨损后，边框与底盖就无法紧密接合，更容易出现手机保护套部位脱离及手机脱落的现象。

4）现有市面上手机保护套与手机按键相适配的外按键均是采用胶纸粘贴在手机边框上的，长时间的使用或遇水后，胶纸的粘性就会降低，因此降低了外按键与手机按键配合的灵敏度，造成两者之间无法准确配合，最终缩短了该手机保护套的使用寿命。

5）现有的手机保护套在生产工艺上，仅只能在保护套的折角处固定软胶，而这种软胶粘性不强，长时间使用后，软胶与边框会出现脱落现象。

综合上述描述，上述的这种手机保护套无法满足发行的6&plus的使用，因此急需研发一款适合6&plus使用的手机保护套。

发明内容

针对上述技术中存在的不足之处，本发明提供一种生产工艺简单、手机信号好、耐磨损且手机在保护套内不易与其脱离的铝片包胶保护套及其生产工艺。

为实现上述目的，本发明提供一种铝片包胶保护套，包括与手机底面形状大小相适配的底板和与手机外框形状大小相适配的外铝框，所述外铝框的内壁注塑胶粘剂后形成包裹外铝框内壁的内软胶框；所述底板的底端靠近边缘处向下延伸有卡环，所述内软胶框上向内凹陷成型有一圈与卡环形状大小相适配的卡槽，所述卡环卡入卡槽内后，底板固定连接在内软胶框内且与外铝框围合成与手机形成大小相适配的容纳腔；

所述外铝框与手机信号走线相对应的位置上形成有切口，所述内软胶框上设有与切口相适配的软胶槽，所述内软胶框在外铝框内成型后软胶槽落入对应的切口内后软胶槽包裹切口；

所述外铝框与手机多个按键相对应的位置上均设有贯穿孔，该保护套还包括多个外按键和多个按键套；每个按键套卡接在对应的贯穿孔内表面侧后，每个外按键的上端卡持在贯穿孔外表面边缘处，且其下端穿过贯穿孔后套设在按键套内；所述外按键、贯穿孔和按键套三者卡接后，外按键和按键套可在贯穿孔内进行同步上下移动，向下移动后接触手机的按键，接触后向上移动后远离手机的按键。

其中，所述胶粘剂为EP6897-61型号的胶粘剂或FRAMU A/B型号的胶粘剂。

其中，所述贯穿孔内表面侧向内延伸成型有一圈内径大于按键套外径的卡边，所述按键套向上延伸有外径与卡边内径相适配的凸环，且该凸环的高度大于该卡边的厚度；所述按键套从贯穿孔内表面侧卡入后，其凸环置于该卡边内且按键套的底端与卡边相卡持。

其中，所述外按键由外至内依次设置有外按板、中间杆和内固定板，所述外按板、中间杆和内固定板三者一体成型，所述外按板的外径大于卡边内径，所述内固定板的外径与卡边的内径相适配，所述中间杆相对于外按板和内固定板两者形成内凹结构，中间杆外径及高度均与凸环相适配；所述外按键从贯穿孔外表面侧卡入，其内固定板贯穿凸环固定在按键套内且与按键套底端相平齐，外按板置于贯穿孔内且与卡边相抵持，所述中间杆固定套设在凸环内；所述外按键、贯穿孔和按键套三者卡接后，凸环带动中间杆在卡边上进行上下移动后，实现按键套和内固定板与手机按键的接触及远离。

其中，每个凸环内壁的两侧对称位置上均设有凸点，所述中间杆固定套设在凸环内后凸点抵持在中间杆与凸环之间。

其中，由多根框边首尾依次相连后围合成该外铝框，每根框边的两末端中心位置均向外延伸有对接边；每相邻两根框边的两个对接边一体成型；且每两个对接边成型后与对应的两根框边末端形成上切口、下切口和前切口；在所述上切口、下切口和前切口内注塑胶粘剂后，在内软胶框上对应位置形成该软胶槽。

其中，每两个对接成型的对接边之间均内嵌有方便注胶的内嵌槽；且每个对接边上均开设有多个方便胶粘剂注入的注胶孔。

为实现目的，本发明还提供了一种铝片包胶保护套的生产工艺，包括以下步骤：

步骤1，将外铝框进行清洗油污后装入夹具内；

步骤2，在外铝框内壁放置膜片并进行喷涂胶粘剂处理，喷涂后在外铝框上形成厚度在17-22μm之间的粘膜；并借助模具，在粘膜上形成一卡槽和软胶槽；

步骤3，将喷涂处理具有粘膜的外铝框进行过流水烤箱处理后放入温控烤箱内进行烘烤；

步骤4，烘烤完成后在外铝框的内壁上成型包裹外铝框内壁的内软胶框；

步骤5，在外铝框和内软胶框与手机按键相对应的位置上安装上外按键和按键套后，形成以了该铝片包胶保护套。

其中，所述步骤3中的烘烤条件是：温度在60-70度之间，时间在30-40分钟之间。

其中，所述步骤4中成型后的外铝框在低温-20°的冷冻箱内进行冷冻三个小时。

与现有技术相比，本发明提供的铝片包胶保护套及其生产工艺，本发明具有如下有益效果：

1）内软胶框是全包裹在外铝框内壁上的，采用软胶的全包裹隔离手机外表面与外铝框，因此可有效避免手机表面出现刮花的现象；而且全包裹的缓冲效果更好，手机是直接固定在内软胶框内的，因此保证了手机与保护套的紧密度，保证了结构稳定的强度，避免手机摔落后，手机从保护套内脱离的现象，从而保护了手机；

2）底板的底端靠近边缘处向下延伸有卡环，内软胶框上向内凹陷成型有一圈与卡环形状大小相适配的卡槽，底板是通过卡接在内软胶框内的方式实现与外铝框的固定连接的；该固定方式直接将底板与软胶实现扣位的卡接，有效避免如传统硬质部位与硬质部位通过扣位扣合而导致扣位会出现磨损现象；而且由于内软胶框具有弹性，内软胶框与外铝框注塑成型，因此保证了手机、底板、内软胶框与外铝框这四者之间的紧密配合，避免出现保护套部位及手机脱落的现象。

3）外铝框与手机信号走线相对应的位置上形成有切口，内软胶框上设有与切口相适配的软胶槽，内软胶框在外铝框内成型后软胶槽落入对应的切口内后软胶槽包裹切口；该结构的设计，使得手机信号走线的位置不是由铝合金包裹，而是由软胶包裹。而软胶不会对手机信号进行屏蔽，因此保证了手机接收信号的良性。

4）通过贯穿孔、外按键和按键套的配合形成一个外按键组件，外按键、贯穿孔和按键套三者卡接后，外按键和按键套可在贯穿孔内进行同步上下移动，向下移动后接触手机的按键，接触后向上移动后远离手机的按键；该结构的改进，有效保证外按键与手机按键之间结构的稳定性及位置配合的准确性，长时间的使用不会出现外按键组件脱落的现象，不仅有效避免如传统采用胶纸粘贴在手机边框上遇水或长时间使用后胶纸的粘性就会降低的现象；不仅保证了外按键与手机按键配合的灵敏度，而且延长了手机保护套的使用寿命。

5）本发明的改进，采用胶粘剂喷涂烘烤的方式注塑在外铝框内壁上，不仅实现了软胶在外铝框内壁上的全包裹；而且实现了外铝框与内软胶框的一体化，因此两者永远不会出现脱落的现象。本方法工艺简单、操作设备简单、成本低及生产效率高。

附图说明

图1为本发明的铝片包胶保护套的第一角度爆炸图；

图2为本发明的铝片包胶保护套的第二角度爆炸图；

图3为图2组装后的结构图；

图4为本发明中外按键的放大结构图；

图5为本发明中按键套的放大结构图；

图6为本发明的铝片包胶保护套的生产工艺流程图。

主要元件符号说明如下：

10、底板 11、外铝框

12、内软胶框 13、贯穿孔

14、外按键 15、按键套

16、上切口 17、下切口

18、前切口 101、卡环

111、框边 112、对接边

113、内嵌槽 114、注胶孔

121、卡槽 122、软胶槽

131、卡边 141、外按板

142、中间杆 143、内固定板

151、凸环 152、凸点。

具体实施方式

为了更清楚地表述本发明，下面结合附图对本发明作进一步地描述。

请参阅图1-3，本发明提供的铝片包胶保护套，包括与手机底面形状大小相适配的底板10和与手机外框形状大小相适配的外铝框11，外铝框11的内壁注塑胶粘剂后形成包裹外铝框内壁的内软胶框12；底板10的底端靠近边缘处向下延伸有卡环101，内软胶框12上向内凹陷成型有一圈与卡环101形状大小相适配的卡槽121，卡环101卡入卡槽121内后，底板10固定连接在内软胶框12内且与外铝框11围合成与手机形成大小相适配的容纳腔；

外铝框11与手机信号走线相对应的位置上形成有切口，内软胶框12上设有与切口相适配的软胶槽121，内软胶框12在外铝框11内成型后软胶槽121落入对应的切口内后软胶槽121包裹切口；

外铝框11与手机多个按键相对应的位置上均设有贯穿孔13，该保护套还包括多个外按键14和多个按键套15；每个按键套15卡接在对应的贯穿孔13内表面侧后，每个外按键14的上端卡持在贯穿孔13外表面边缘处，且其下端穿过贯穿孔13后套设在按键套15内；外按键14、贯穿孔13和按键套15三者卡接后，外按键14和按键套15可在贯穿孔13内进行同步上下移动，向下移动后接触手机的按键，接触后向上移动后远离手机的按键。

相较于现有技术的情况，本发明提供的铝片包胶保护套，具有如下优势：

1）内软胶框12是全包裹在外铝框11内壁上的，采用软胶的全包裹隔离手机外表面与外铝框11，因此可有效避免手机表面出现刮花的现象；而且全包裹的缓冲效果更好，手机是直接固定在内软胶框内的，因此保证了手机与保护套的紧密度，保证了结构稳定的强度，避免手机摔落后，手机从保护套内脱离的现象，从而保护了手机；

2）底板10的底端靠近边缘处向下延伸有卡环101，内软胶框12上向内凹陷成型有一圈与卡环形状大小相适配的卡槽121，底板10是通过卡接在内软胶框12内的方式实现与外铝框11的固定连接的；该固定方式直接将底板与软胶实现扣位的卡接，有效避免如传统硬质部位与硬质部位通过扣位扣合而导致扣位会出现磨损现象；而且由于内软胶框具有弹性，内软胶框与外铝框注塑成型，因此保证了手机、底板、内软胶框与外铝框这四者之间的紧密配合，避免出现保护套部位及手机脱落的现象。

3）外铝框11与手机信号走线相对应的位置上形成有切口，内软胶框12上设有与切口相适配的软胶槽121，内软胶框在外铝框内成型后软胶槽落入对应的切口内后软胶槽包裹切口；该结构的设计，使得手机信号走线的位置不是由铝合金包裹，而是由软胶包裹。而软胶不会对手机信号进行屏蔽，因此保证了手机接收信号的良性。

4）通过贯穿孔13、外按键14和按键套15的配合形成一个外按键组件，外按键14、贯穿孔13和按键套15三者卡接后，外按键14和按键套15可在贯穿孔内进行同步上下移动，向下移动后接触手机的按键，接触后向上移动后远离手机的按键；该结构的改进，有效保证外按键与手机按键之间结构的稳定性及位置配合的准确性，长时间的使用不会出现外按键组件脱落的现象，不仅有效避免如传统采用胶纸粘贴在手机边框上遇水或长时间使用后胶纸的粘性就会降低的现象；不仅保证了外按键与手机按键配合的灵敏度，而且延长了手机保护套的使用寿命。

在本实施例中，胶粘剂为EP6897-61型号的胶粘剂或FRAMU A/B型号的胶粘剂。本案中采用的胶粘剂有异于传统工艺中采用的型号为213和219的胶水。本案中采用的型号为EP6897-61的胶粘剂，是一种浇注型聚氨酯与金属胶粘剂，可提供大于聚氨酯撕裂强度的粘接，对聚氨酯型或聚醚型均适合粘接；本案采用该胶粘剂，使得软胶与外铝框之间的一体化结构更加稳定，永远不会出现脱落的现象。胶粘剂FRAMU A/B是一种混合型胶水，采用该胶粘剂的手机保护套具有耐磨、耐油及耐溶剂的效果，正确处理金属基材使得粘接效果更优良，而且该胶粘剂是不需要稀释，可直接喷涂的。

请进一步参阅图4-5，贯穿孔13内表面侧向内延伸成型有一圈内径大于按键套15外径的卡边131，按键套115向上延伸有外径与卡边131内径相适配的凸环151，且该凸环151的高度大于该卡边131的厚度；按键套15从贯穿孔13内表面侧卡入后，其凸环151置于该卡边131内且按键套15的底端与卡边131相卡持。外按键14由外至内依次设置有外按板141、中间杆142和内固定板143，外按板141、中间杆142和内固定板143三者一体成型，外按板141的外径大于卡边131内径，内固定板143的外径与卡边131的内径相适配，中间杆142相对于外按板141和内固定板143两者形成内凹结构，中间杆142外径及高度均与凸环151相适配；外按键14从贯穿孔13外表面侧卡入，其内固定板143贯穿凸环151固定在按键套15内且与按键套15底端相平齐，外按板141置于贯穿孔13内且与卡边131相抵持，中间杆142固定套设在凸环151内；外按键14、贯穿孔13和按键套15三者卡接后，凸环151带动中间杆142在卡边131上进行上下移动后，实现按键套15和内固定板143与手机按键的接触及远离。该外按键与按键套的活动范围就是凸环的高度；采用这种方式，使得长时间使用后，卡扣结构也不会出现问题。每个凸环151内壁的两侧对称位置上均设有凸点152，中间杆142固定套设在凸环151内后凸点152抵持在中间杆142与凸环151之间。凸点的设计，使得这两者之间的结构更加稳定。

在本实施例中，由多根框边111首尾依次相连后围合成该外铝框10，每根框边111的两末端中心位置均向外延伸有对接边112；每相邻两根框边111的两个对接边112一体成型；且每两个对接边112成型后与对应的两根框边111末端形成上切口16、下切口17和前切口18；在上切口16、下切口17和前切口18内注塑胶粘剂后，在内软胶框12上对应位置形成该软胶槽121。切口的设计，使得使用保护套后也不会影响手机信号的稳定性。每两个对接成型的对接边112之间均内嵌有方便注胶的内嵌槽113；且每个对接边112上均开设有多个方便胶粘剂注入的注胶孔114。内嵌槽113和注胶孔114的设计，简化了注胶工序。

请进一步参阅图6，本发明还提供了一种铝片包胶保护套的生产工艺，包括以下步骤：

步骤S1，将外铝框进行清洗油污后装入夹具内；将外铝框进行油污处理后，使得其与胶粘剂的粘接效果更好；

步骤S2，在外铝框内壁放置膜片并进行喷涂胶粘剂处理，喷涂后在外铝框上形成厚度在17-22μm之间的粘膜；并借助模具，在粘膜上形成卡槽和软胶槽；

步骤S3，将喷涂处理具有粘膜的外铝框进行过流水烤箱处理后放入温控烤箱内进行烘烤；该步骤中的烘烤条件是：温度在60-70度之间，时间在30-40分钟之间；

步骤S4，烘烤完成后在外铝框的内壁上成型包裹外铝框内壁的内软胶框；该步骤中在拆外铝框时，操作人员须戴指套，由此避免汗水影响胶粘剂的粘性；

步骤S5，在外铝框和内软胶框与手机按键相对应的位置上安装上外按键和按键套后，形成以了该铝片包胶保护套。成型后的铝片包胶保护套进行冷却后用密封袋封装，封装后在放入吸塑盒内。

在本实施例中，步骤S4中成型后的外铝框在低温-20°的冷冻箱内进行冷冻三个小时。由于本手机保护套具有很高的抗摔强度，因此直接与底板卡接的卡槽和与切口适配的软胶槽都需要具有一定的强度。经实验证明，经过冷冻后的卡槽和软胶槽其强度大幅度的提高。

本发明提供的方法，采用胶粘剂喷涂烘烤的方式注塑在外铝框内壁上，不仅实现了软胶在外铝框内壁上的全包裹；而且实现了外铝框与内软胶框的一体化，因此两者永远不会出现脱落的现象。采用软胶的全包裹隔离手机外表面与外铝框11，因此可有效避免手机表面出现刮花的现象；而且全包裹的缓冲效果更好，手机是直接固定在内软胶框内的，因此保证了手机与保护套的紧密度，保证了结构稳定的强度，避免手机摔落后，手机从保护套内脱离的现象，从而保护了手机。本方法工艺简单、操作设备简单、成本低及生产效率高。

采用本发明的方案得到的手机保护套进行高温测试和低温测试，

高温测试的条件是：恒温恒湿箱：85°，操作方式是：将样品置于85°恒温恒湿箱内24小时，结果如下表：

低温测试的条件是：恒温恒湿箱：-25°，操作方式是：将样品置于-25°恒温恒湿箱内24小时，结果如下表：

通过上述的两个表格对比可得出，本发明提供的保护套还具有耐高温及低温的特性，在高温或低温条件下，都不会出现变形、裂纹、脱落或膨胀的现象。

以上公开的仅为本发明的几个具体实施例，但是本发明并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种铝片包胶保护套，其特征在于，包括与手机底面形状大小相适配的底板和与手机外框形状大小相适配的外铝框，所述外铝框的内壁注塑胶粘剂后形成包裹外铝框内壁的内软胶框；所述底板的底端靠近边缘处向下延伸有卡环，所述内软胶框上向内凹陷成型有一圈与卡环形状大小相适配的卡槽，所述卡环卡入卡槽内后，底板固定连接在内软胶框内且与外铝框围合成与手机形成大小相适配的容纳腔；

所述外铝框与手机信号走线相对应的位置上形成有切口，所述内软胶框上设有与切口相适配的软胶槽，所述内软胶框在外铝框内成型后软胶槽落入对应的切口内后软胶槽包裹切口；

所述外铝框与手机多个按键相对应的位置上均设有贯穿孔，该保护套还包括多个外按键和多个按键套；每个按键套卡接在对应的贯穿孔内表面侧后，每个外按键的上端卡持在贯穿孔外表面边缘处，且其下端穿过贯穿孔后套设在按键套内；所述外按键、贯穿孔和按键套三者卡接后，外按键和按键套可在贯穿孔内进行同步上下移动，向下移动后接触手机的按键，接触后向上移动后远离手机的按键。

2.根据权利要求1所述铝片包胶保护套，其特征在于，所述胶粘剂为EP6897-61型号的胶粘剂或FRAMU A/B型号的胶粘剂。

3.根据权利要求1所述铝片包胶保护套，其特征在于，所述贯穿孔内表面侧向内延伸成型有一圈内径大于按键套外径的卡边，所述按键套向上延伸有外径与卡边内径相适配的凸环，且该凸环的高度大于该卡边的厚度；所述按键套从贯穿孔内表面侧卡入后，其凸环置于该卡边内且按键套的底端与卡边相卡持。

4.根据权利要求3所述铝片包胶保护套，其特征在于，所述外按键由外至内依次设置有外按板、中间杆和内固定板，所述外按板、中间杆和内固定板三者一体成型，所述外按板的外径大于卡边内径，所述内固定板的外径与卡边的内径相适配，所述中间杆相对于外按板和内固定板两者形成内凹结构，中间杆外径及高度均与凸环相适配；所述外按键从贯穿孔外表面侧卡入，其内固定板贯穿凸环固定在按键套内且与按键套底端相平齐，外按板置于贯穿孔内且与卡边相抵持，所述中间杆固定套设在凸环内；所述外按键、贯穿孔和按键套三者卡接后，凸环带动中间杆在卡边上进行上下移动后，实现按键套和内固定板与手机按键的接触及远离。

5.根据权利要求4所述铝片包胶保护套，其特征在于，每个凸环内壁的两侧对称位置上均设有凸点，所述中间杆固定套设在凸环内后凸点抵持在中间杆与凸环之间。

6.根据权利要求1所述铝片包胶保护套，其特征在于，由多根框边首尾依次相连后围合成该外铝框，每根框边的两末端中心位置均向外延伸有对接边；每相邻两根框边的两个对接边一体成型；且每两个对接边成型后与对应的两根框边末端形成上切口、下切口和前切口；在所述上切口、下切口和前切口内注塑胶粘剂后，在内软胶框上对应位置形成该软胶槽。

7.根据权利要求6所述铝片包胶保护套，其特征在于，每两个对接成型的对接边之间均内嵌有方便注胶的内嵌槽；且每个对接边上均开设有多个方便胶粘剂注入的注胶孔。

8.一种铝片包胶保护套的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，将外铝框进行清洗油污后装入夹具内；

步骤2，在外铝框内壁放置膜片并进行喷涂胶粘剂处理，喷涂后在外铝框上形成厚度在17-22μm之间的粘膜；并借助模具，在粘膜上形成一卡槽和软胶槽；

步骤3，将喷涂处理具有粘膜的外铝框进行过流水烤箱处理后放入温控烤箱内进行烘烤；

步骤4，烘烤完成后在外铝框的内壁上成型包裹外铝框内壁的内软胶框；

步骤5，在外铝框和内软胶框与手机按键相对应的位置上安装上外按键和按键套后，形成以了该铝片包胶保护套。

9.根据权利要求8所述铝片包胶保护套的生产工艺，其特征在于，所述步骤3中的烘烤条件是：温度在60-70度之间，时间在30-40分钟之间。

10.根据权利要求8所述铝片包胶保护套的生产工艺，其特征在于，所述步骤4中成型后的外铝框在低温-20°的冷冻箱内进行冷冻三个小时。