CN105407630A - Pcb及其制作方法 - Google Patents

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李成祥
张卓立
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Shanghai Moruan Communication Technology Co Ltd
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract

本发明公开了一种PCB及其制作方法。PCB包括至少两层信号层，相邻两层信号层之间设有半固化片，在至少一个所述半固化片中设有贯通区域，所述贯通区域内设有用于在相邻两层信号层之间进行导热的导热部件。本发明通过在两信号层之间的半固化中设置导热部件，导热部件增大了PCB的散热面积，从而改善了PCB的散热效果。本发明的PCB不用额外增加散热部件，节省了物料成本。另外，导热部件设置在半固化片中，结构简单，不会增加PCB整体厚度，也不会增加PCB安装的难度。

Description

PCB及其制作方法
技术领域
本发明涉及PCB(印刷电路板)设计领域，特别涉及一种PCB及其制作方法。
背景技术
随着电子设备运用越来越广泛，为了配合多用途的任务需求，CPU(中央处理器)的主频也越来越高，使得PCB的电流变大，从而带来PCB温升的问题，特别是电源管理芯片、CPU中心大电源等需消耗大部分电能，产生了大量热量，致使PCB板急速温升。PCB温升问题影响了客户使用体验效果，极端情况下会出现系统问题。因此，如何给PCU快速散热是目前最受关注的问题之一。
现有技术中，处理PCB温升的方法大部分是通过在PCB外部增加额外的散热部件，譬如增加散热膜、导热硅胶、散热片等等。这样的散热方式散热效果不明显，且结构复杂，安装麻烦，同时增加了物料成本。
发明内容
本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术的PCB散热方法散热效果不佳，且结构复杂，安装麻烦的缺陷，提供一种PCB及其制作方法。
本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：
一种PCB，包括至少两层信号层，相邻两层信号层之间设有半固化片，其特点在于，在至少一个所述半固化片中设有贯通区域，所述贯通区域内设有用于在相邻两层信号层之间进行导热的导热部件。
本方案中，导热部件使得PCB的散热面积增大，从而改善了PCB的散热效果。PCB不用额外增加散热部件，节省了物料成本。另外，导热部件设置在半固化片中，结构简单，不会增加PCB整体厚度。
较佳地，所述导热部件的材料为金属材料。
较佳地，所述金属材料为铜。考虑到经济性和散热性，本方案选择铜作为导热部件。
较佳地，所述导热部件的至少一个表面上覆盖有导热片，所述导热片为绝缘材料。若导热部件为金属材料，金属材料会使两层信号层导通，但现实中相邻信号层不一定要导通，此时可在导热部件的一个表面或两个表面设导热片，由于导热片为绝缘材料，因此导热片能导热的同时，还能隔绝相邻信号层的导通。
较佳地，所述贯通区域设置于与具有热源的信号层相邻的所述半固化片中。
本发明还包括一种PCB的制作方法，所述PCB包括至少两层信号层，相邻两层信号层之间设有半固化片，其特点在于，所述方法包括以下步骤：
在至少一个所述半固化片中设置贯通区域；
在所述贯通区域内设置用于在相邻两层信号层之间进行导热的导热部件。
较佳地，所述导热部件的材料为金属材料。
较佳地，所述金属材料为铜。
较佳地，在所述贯通区域内设置用于在相邻两层信号层之间进行导热的导热部件的步骤，包括：
将所述铜灌浆进所述贯通区域。
较佳地，在至少一个所述半固化片中设置贯通区域的步骤，包括：
通过盲捞工艺在所述半固化片中设置贯通区域。
较佳地，在所述贯通区域内设置用于在相邻两层信号层之间进行导热的导热部件的步骤之后，还包括：
在所述导热部件的至少一个表面上覆盖导热片，所述导热片为绝缘材料。
较佳地，所述贯通区域设置于与具有热源的信号层相邻的半固化片中。
本发明的积极进步效果在于：本发明通过在两信号层之间的半固化中设置导热部件，导热部件增大了PCB的散热面积，从而改善了PCB的散热效果。本发明的PCB不用额外增加散热部件，节省了物料成本。另外，导热部件设置在半固化片中，结构简单，不会增加PCB整体厚度，也不会增加PCB安装的难度。
附图说明
图1为本发明实施例1的PCB的结构示意图。
图2为本发明实施例2的PCB的导热部件的一个表面设置导热片的结构示意图。
图3为本发明实施例2的PCB的导热部件的两个表面设置导热片的结构示意图。
图4为本发明实施例3的PCB的制作方法的流程图。
图5为本发明实施例4的PCB的制作方法的流程图。
具体实施方式
下面通过实施例的方式进一步说明本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。
实施例1
图1示出了一种PCB，包括至少两层信号层1，相邻两层信号层1之间设有半固化片2，在至少一个半固化片2中设有贯通区域，贯通区域内设有用于在相邻两层信号层1之间进行导热的导热部件3。
本实施例通过在两信号层之间的半固化中设置导热部件，导热部件增大了PCB的散热面积，从而改善了PCB的散热效果。且本实施例的PCB不用额外增加散热部件，节省了物料成本。另外，导热部件设置在半固化片中，使PCB结构简单，不会增加PCB整体的厚度以及安装的难度。
实施例2
如图2-3所示，本实施例的PCB的两个表面设有防焊油层5。其中，本实施例中的导热部件3的材料可以是导热性能良好的绝缘材料或者金属材料。若导热部件3为金属材料，为避免相邻的信号层1导通，可以在导热部件3的一个表面或两个表面上覆盖导热片4，该导热片4应该为具有导热效果的绝缘材料，可以是导热硅胶等。图2为在导热部件的一个表面设置导热片的结构示意图，导热片4能有效避免与导热片4接触的信号层1和金属材料的导热部件3导通，从而避免两层信号层1相互之间导通。图3为在导热部件的两个表面均设置导热片的结构示意图，两片导热片4能分别避免两层信号层1与导热部件3导通，从而避免两层信号层1之间相互导通，起到更好的绝缘效果。
本实施例中，考虑到金属材料中铜的导热性较好，且价格相对便宜，作为本实施例的优选方式，选择铜作为导热部件3的材料。
需要说明的是，本实施例只是以双层PCB板为例进行说明，该PCB板还可以是多层PCB板，实现方式同双层PCB板，此处不再赘述。另外，贯通区域一般设置在与具有热源的信号层相邻的半固化片中，因此导热部件的设置位置以及数量需根据不同PCB的布线情况、热源位置以及热源数量等实际因素自行设置。
实施例3
图4示出了一种PCB的制作方法，PCB包括至少两层信号层，相邻两层信号层之间设有半固化片，方法包括以下步骤：
步骤101，在至少一个半固化片中设置贯通区域；
步骤102，在贯通区域内设置用于在相邻两层信号层之间进行导热的导热部件。
在两层信号层之间设置导热部件，可以增大PCB的散热面积，从而改善了PCB的散热效果。且本实施例的PCB不用额外增加散热部件，节省了物料成本。另外，导热部件设置在半固化片中，使PCB结构简单，不会增加PCB整体的厚度以及安装的难度。
实施例4
本实施例中的导热部件的材料可以为绝缘材料或金属材料。若绝缘材料为金属材料，如图5所示，步骤102之后，还可以包括步骤103，在导热部件的至少一个表面上覆盖导热片，且导热片为绝缘材料。其中，导热片4可以为具有导热效果的导热硅胶等。这样避免了相邻两层信号层之间的导通，从而增加了PCB的走线空间。
本实施例中，步骤101可以通过盲捞工艺在半固化片中设置贯通区域。另外，考虑到金属材料中铜的导热性较好，且价格相对便宜，因此作为本实施例中的优选方式，使用铜作为导热部件，那么步骤102还可以包括将铜灌浆进所述贯通区域。
本实施例中，贯通区域设置于与具有热源的信号层相邻的半固化片中。这样可以迅速将热源的热能传导到PCB的其他部件，从而增大了PCB的散热面积，起到很好的散热效果。
需要说明的是，本实施例只是以双层PCB板为例进行说明，该PCB板还可以是多层PCB板，实现方式同双层PCB板，此处不再赘述。且导热部件的设置位置以及数量需根据不同PCB的布线情况、热源位置以及热源数量等实际因素自行设置。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。

Claims (12)

1.一种PCB，包括至少两层信号层，相邻两层信号层之间设有半固化片，其特征在于，在至少一个所述半固化片中设有贯通区域，所述贯通区域内设有用于在相邻两层信号层之间进行导热的导热部件。
2.如权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述导热部件的材料为金属材料。
3.如权利要求2所述的PCB，其特征在于，所述金属材料为铜。
4.如权利要求2所述的PCB，其特征在于，所述导热部件的至少一个表面上覆盖有导热片，所述导热片为绝缘材料。
5.如权利要求1-4中任意一项所述的PCB，其特征在于，所述贯通区域设置于与具有热源的信号层相邻的所述半固化片中。
6.一种PCB的制作方法，所述PCB包括至少两层信号层，相邻两层信号层之间设有半固化片，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
在至少一个所述半固化片中设置贯通区域；
在所述贯通区域内设置用于在相邻两层信号层之间进行导热的导热部件。
7.如权利要求6所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述导热部件的材料为金属材料。
8.如权利要求7所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述金属材料为铜。
9.如权利要求8所述的PCB的制作方法，其特征在于，在所述贯通区域内设置用于在相邻两层信号层之间进行导热的导热部件的步骤，包括：
将所述铜灌浆进所述贯通区域。
10.如权利要求6所述的PCB的制作方法，其特征在于，在至少一个所述半固化片中设置贯通区域的步骤，包括：
通过盲捞工艺在所述半固化片中设置贯通区域。
11.如权利要求7所述的PCB的制作方法，其特征在于，在所述贯通区域内设置用于在相邻两层信号层之间进行导热的导热部件的步骤之后，还包括：
在所述导热部件的至少一个表面上覆盖导热片，所述导热片为绝缘材料。
12.如权利要求6-11中任意一项所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述贯通区域设置于与具有热源的信号层相邻的半固化片中。
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