CN105387950A - 基于分布式光纤测温的idc机房温度监测方法及系统 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种基于分布式光纤测温的IDC机房温度监测方法,属于监控技术领域,用于解决现有技术中的温度监测方法无法快速、实时显示机柜温度云图的问题，该方法包括：采集分布式光纤温度传感器测量的IDC机房各机柜柜面的测温点的温度数据；所述温度数据包括：测温点的位置信息和温度值；根据所述各机柜柜面的测温点的位置信息，对所述获得的测温点的温度数据进行插值计算，得到插值后机柜柜面温度数据；根据插值后的机柜柜面温度数据和预设的温度值和颜色值之间的对应关系，绘制所述IDC机房的温度云图。本方法计算简单，运算量小，可以实时绘制IDC机房的机柜温度云图，有效地实现了IDC机房的实时温度监控。

Description

基于分布式光纤测温的IDC机房温度监测方法及系统

技术领域

本申请涉及监测技术领域，特别是涉及一种基于分布式光纤测温的IDC机房温度监测方法及系统。

背景技术

我国正处于一个信息高速交换、传播的时代，信息网络已和我们的日常办公与生活学习紧密结合在了一起。互联网数据中心机房(InternetDataCenter,IDC)作为一个信息处理与交换的重要场所，其位置就显得尤其重要。机房里一般都装有很多交换机，储存机器，后备电源，制冷设备，消防设备等，这些电子设备发热快，可能在短时间内机房温度就会升高至超出设备正常温度。此外，机房内设备如果电气线路短路、过载、接触电阻过大等也会引发机房高温。异常高温可能引起宕机事故的发生，如果管理人员不能及时了解机房情况并采取措施，将会造成很大的损失。因此，选择一种有效的温度监测技术，特别是能够反映每一个机柜内的温度场分布，准确获取机柜内的热点，对机房的日常运维具有重要意义。

分布式光纤温度传感器(DistributedfiberTemperatureSensor,DTS)是近二、三十年发展起来的、利用光纤中的自发拉曼散射效应结合光时域反射技术实现的可用于分布式、实时测量空间温度场分布的一种新型传感技术。在IDC机房内，可通过分布式光纤温度传感器的灵活走线，将测温光纤布设到各个机柜中，获取每个机柜内的微环境温度分布，最后将各个位置的温度值以伪彩图显示出来就能得到机柜上的温度场分布效果，即温度云图。通过温度云图可以非常直观的反映所有机柜的温度场分布，异常的温度点在云图上一目了然，方便机房管理人员的查看与维护。

现有技术中，有一种利用光纤传感器测量IDC机房温度的方法，其利用光纤传感器采集IDC机房的温度，然后利用计算流体力学(ComputationalFluidDynamics,CFD)分析软件对IDC机房建模，模拟出IDC机房整体及机柜环境温度分布，获取机柜的三维温度场，并绘制出IDC机房中机柜的温度云图。

现有技术的方法存在以下缺陷：成本高、该方法需要使用专业的CFD软件进行模拟，建模过程比较复杂，机柜温度场的仿真时间较长，无法快速、实时显示机柜的温度云图。

发明内容

本申请所要解决的技术问题是提供一种简单、实时的展现IDC机房的温度云图的方法。为了解决上述问题，本申请公开了一种基于分布式光纤测温的IDC机房温度监测方法，包括：

采集分布式光纤温度传感器测量的IDC机房各机柜柜面的测温点的温度数据；所述温度数据包括：测温点的位置信息和温度值；

根据所述各机柜柜面的测温点的位置信息，对所述获得的测温点的温度数据进行插值计算，得到插值后机柜柜面温度数据；

根据插值后的机柜柜面温度数据和预设的温度值和颜色值之间的对应关系，绘制所述IDC机房的温度云图。

其中，所述采集分布式光纤温度传感器测量的IDC机房各机柜柜面的测温点的温度数据，进一步包括：

机柜顶面的温度数据由布设在机柜顶面的各光纤温度传感器测量得到的各测温点的温度数据和布设在该机柜前面且与顶面最接近的光纤温度传感器测量得到的各测温点的温度数据组成；

列头机柜侧面的温度数据由布设在列头机柜侧面的光纤温度传感器测量得到的各测温点的温度数据和布设在该列头机柜前面的各光纤温度传感器测量得到的各测温点的温度数据组成。

根据所述各机柜柜面的测温点的位置信息，对所述获得的测温点的温度数据进行插值计算，进一步包括：根据IDC机房中布设的测温点之间的距离、测量得到的历史温度数据设置插入虚拟测温点的数量。

根据所述各机柜柜面的测温点的位置信息，对所述获得的测温点的温度数据进行插值计算，进一步包括：

根据公式计算出插值方向的温度和距离的变化比率；

根据公式y_i＝y₀+α(x_i-x₀)计算出虚拟测温点的温度值，其中，

y_i是插入的虚拟测温点的温度值，x_i表示插入的虚拟测温点在插值方向上的坐标值，x_i根据已知测温点的插值方向上的坐标值和待插入的虚拟测温点的数量确定；y₀和y₁是已知测温点的温度值，x₀和x₁是已知测温点在插值方向上的坐标值。

本申请的一个实施例中，所述根据插值后的机柜柜面温度数据和预设的温度值和颜色值之间的对应关系，绘制所述IDC机房的温度云图，进一步包括：预先建立颜色值和温度值的对应关系；以所述插值后机柜柜面温度数据中各测温点的位置信息确定温度云图中的相应的温度区域；以该测温点的温度值对应的颜色填充该温度区域。

本申请的一个实施例中，所述方法还包括，当测温点的温度值超过了设置的报警范围，则根据该测温点的位置信息确定一个温度区域，并闪烁显示该测温点对应的温度云图中的温度区域。

相应地，本申请还公开了一种基于分布式光纤测温的IDC机房温度监测系统，包括：

数据采集模块，用于采集分布式光纤温度传感器测量的IDC机房各机柜柜面的测温点的温度数据；所述温度数据包括：测温点的位置信息和温度值；

插值模块，用于根据所述各机柜柜面的测温点的位置信息，对所述获得的测温点的温度数据进行插值计算，得到插值后机柜柜面温度数据；

温度云图绘制模块，用于根据插值后的机柜柜面温度数据和预设的温度值和颜色值之间的对应关系，绘制所述IDC机房的温度云图。

在本申请的一个实施例中，所述插值模块进一步包括：

虚拟测温点数量确定子模块，用于根据IDC机房中布设的测温点之间的距离、测量得到的历史温度数据设置插入虚拟测温点的数量。

所述插值模块进一步包括：插值数据计算子模块，用于

根据公式计算出插值方向的温度和距离的变化比率；

根据公式y_i＝y₀+α(x_i-x₀)计算出虚拟测温点的温度值，其中，

y_i是插入的虚拟测温点的温度值，x_i表示插入的虚拟测温点在插值方向上的坐标值，x_i根据已知测温点的插值方向上的坐标值和待插入的虚拟测温点的数量确定；y₀和y₁是已知测温点的温度值，x₀和x₁是已知测温点在插值方向上的坐标值。

本申请的一个实施例中，所述温度云图绘制模块进一步包括：

颜色映射子模块，用于预先建立颜色值和温度值的对应关系；

温度区域确定子模块，用于以所述插值后机柜柜面温度数据中各测温点的位置信息确定温度云图中的相应的温度区域；

填充子模块，用于以该测温点的温度值对应的颜色填充该温度区域。

与现有技术相比，本申请的实施例通过对分布式光纤温度传感器测量的IDC机房各机柜柜面的测温点的温度数据，根据测温点的布设位置进行线性插值，得到插值后的机柜柜面温度数据；然后根据预设的温度值和颜色值之间的对应关系，采用温度区域填充的方式绘制所述IDC机房的温度云图，计算简单，运算量小，可以实时绘制IDC机房的机柜温度云图，有效地实现了IDC机房的实时温度监控。

附图说明

图1是本申请的IDC机房温度监控方法实施例一的流程示意图；

图2是本申请的IDC机房温度监控方法测温点布设示意图；

图3是本申请一个实施例绘制的温度云图示意图；

图4是本申请的IDC机房温度监控系统一实施例的结构示意图。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。

参照图1，图1示出了本申请一个实施例基于分布式光纤测温的IDC机房温度监控方法流程示意图。

步骤100，采集分布式光纤温度传感器(DTS)测量的IDC机房各机柜柜面的测温点的温度数据；所述温度数据包括：测温点的位置信息和温度值。

步骤120，根据所述各机柜柜面的测温点的位置信息，对所述获得的测温点的温度数据进行插值计算，得到插值后机柜柜面温度数据；

步骤140，根据插值后的机柜柜面温度数据和预设的温度值和颜色值之间的对应关系，绘制所述IDC机房的温度云图。

本申请的实施例中，在对IDC机房进行温度监控之前，首先需要在IDC机房的各机柜的柜面的测温点布设分布式光纤温度传感器(DTS)，用来采集各测温点的温度值。后台监控系统对所述分布式光纤温度传感器采集的各测温点的温度进行运算、处理，绘制出该IDC机房中机柜的温度云图。

具体实施时，图2以一个列头机柜为例，在IDC机房的各机柜的前面20分别布设m个光纤温度传感器201，在各机柜顶面22至少布设p个光纤温度传感器221，在列头机柜的侧面21布设n个光纤温度传感器211，用于获取到各个机柜的微环境温度数据，其中，m、n和p为大于或等于1的正整数。光纤温度传感器在机柜各面布设的具体位置及数量可根据机柜内放置设备的情况而定。在机柜内设备密集的位置对应的柜面可以多布设一些光纤温度传感器，以便及时获得各电子设备的发热情况；在机柜的顶面可以少布设一些光纤温度传感器，可以节约成本。

对于采集的每一排机柜的前面、顶面、列头机柜侧面的温度数据分别用一个数组来表示，以每一排有c个机柜为例，具体如下：机柜前面的温度数据为布设在机柜前面的各光纤温度传感器测量得到的各测温点的温度数据组成的温度数组T_f[m,c]；机柜顶面的温度数据为布设在机柜顶面的各光纤温度传感器测量得到的各测温点的温度数据组成的温度数组T_t[p,c]；列头机柜侧面的温度数据为布设在列头机柜侧面的光纤温度传感器测量得到的各测温点的温度数据组成的温度数组T_s[n,1]。其中，光纤温度传感器可以为光纤环。优选的，m等于n。其中，温度数组的元素为机柜的柜面的各测温点的温度数据，包括：测温点的位置坐标和温度值。

优选的，对于光纤温度传感器布设较少的机柜的顶面和列头机柜的侧面，为了保证获取的数据的准确性，可以结合与该面距离最近的光纤温度传感器测量得到的温度数据，共同组成表示该面的温度数据的温度数组。例如，机柜顶面的温度数据为布设在机柜顶面的各光纤温度传感器测量得到的各测温点的温度数据和布设在该机柜前面且与顶面最接近的光纤温度传感器测量得到的各测温点的温度数据组成的温度数组T_t[p+1,c]；列头机柜侧面的温度数据为布设在列头机柜侧面的光纤温度传感器测量得到的各测温点的温度数据和布设在该列头机柜前面的各光纤温度传感器测量得到的各测温点的温度数据组成的温度数组T_s[n,2]。

下面以IDC机房中监测2排机柜，每排16个为例对本申请的基于分布式光纤测温的IDC机房温度监测方法进行详细说明。

首先，在每个机柜的前面、顶面以及列头机柜的侧面布设分布式光纤温度传感器。由于本套分布式光纤温度传感器的定位分辨率为3米，所以需要将至少3米的测温光纤绕制成光纤环形成光纤温度传感器，布设在机柜的待测位置，以获得准确的机柜温度值。本实施例中在机柜前面的上、中、下分别布设3个光纤环，在机柜顶面布设1个光纤环，在列头机柜侧面的上、中、下也布设3个光纤环，具体布设位置如图2所示。

在上述步骤100中，定期采集布设在各测温点的光纤温度传感器返回的温度数据。以图2所示机柜前面为例，每个机柜前面有上、中、下3个测温点，每排机柜有3×16个测温点，每个测温点测量得到1个温度值，机柜前面可以得到3×16个温度值，机柜前面的温度数据可以表示为一个3×16的二维数组T_f[3,16]。同理，每一个列头机柜的侧面可以等到3×1个温度数据，和该列头机柜的前面测量得到的温度数据共同组成列头机柜的侧面温度数据为3×2的二维数组T_s[3,2]；每排机柜顶面可以得到1×16个温度数据，和该排机柜的各机柜前面且与顶面最近的一个光纤温度传感器测量得到的温度数据共同组成该排机柜顶面的温度数据为2×16的二维数组T_t[2,16]。

这些温度数据虽然已经能够体现出机柜的温度分布，在绘制机柜柜面的温度云图时，绘制出的温度云图会出现一个个的小方块，不够平滑，因此，在步骤120中，需要在相邻的两个测温点之间插入一些虚拟测温点的温度数据，用于绘制温度云图。由于相邻两个测温点之间离的较近，温度值是相互关联的，它们之间的温度分布可通过热传导方程求出。根据热传导方程可以求出相邻两个测温点测量得到的温度值之间分布的虚拟测温点。根据热传导方程求解相邻两个测温点测量得到的温度值之间分布的虚拟测温点的方法，求解出的温度数据比较准确，但是运算量比较大。为了提高温度插值的效率，本实施例中采用线性插值法，对相邻两个测温点测量的温度数据之间插入虚拟测温点数据，进一步获取平滑的温度数据。具体实施时，还可以采用三次样条插值、分段三次Hermite插值或者其它插值算法来实现相邻两个测温点之间的温度插值，本申请对此不做限定。

在温度数据插值过程中，插值点的数量根据绘制的温度云图的平滑效果反推确定。如果插值点太少，则数据点过渡不平滑，最终绘出的图像也比较粗糙；插值点越多，温度过渡越平滑，但数据量也较大。在满足图像平滑的前提下应尽量减少插值点数，可提高运算效率。根据IDC机房中布设的测温点之间的距离、测量得到的历史温度数据设置插入虚拟测温点的数量。根据对IDC机房的温度范围预估，机房柜面温度云图的尺寸，设置每一个测温点对应的温度云图中的温度区域，并进一步根据机柜柜面的面积确定机柜各柜面需要的与测温点的温度数据的数量，根据需要的测温点的温度数据的数量和实际设置的测温点的数量计算需要的插值数量。当对IDC机房的温度范围预估值变化比较小，每一个测温点的温度区域可以适当放大，如温度区域可以为边长l＝10厘米左右的正方形，以此温度区域绘制的温度云图比较平滑。

例如：对于高L＝220厘米，宽H＝60厘米的机柜，通常需要个测温点的温度数据才能绘制出平滑的温度云图，而实际布设时，通常在机柜前面设置D＝3个光纤温度传感器，即3个测温点，因此，需要在两个测温点之间插入个虚拟测温点的温度数据。通常需要在两个测温点之间插入5～15个虚拟测温点的数据才能获得较平滑温度云图的效果。本实施例中，优选温度区域为以图2所示的布设方式为例，机柜的高度为220厘米，上、下光纤环间隔为200厘米，每个机柜的3个测温点中每两个相邻的测温点之间插入9个虚拟测温点，共得到18+3＝21个垂直排布的测温点的温度数据。相应地，在相邻两个机柜的温度数据之间插入9列虚拟测温点的温度数据，即得到21×9＝189个虚拟测温点的温度数据，最后得到表示机柜柜面温度数据的21×151的温度数组。对于机柜顶面，测得1×16个温度数据，与布设在每个机柜前面且距离顶面最近的(即布设在最上面)光纤温度传感器测得的温度数据组成2×16的温度矩阵，再进行插值，同样在相邻的两行测温点之间插入9行虚拟测温点的温度数据，在相邻的两列测温点之间插入9列虚拟测温点的温度数据，共得到表示机柜顶面温度数据的11×151的温度数组。同理，对列头机柜侧面插值后得到21×11的温度数组。

插入虚拟测温点的具体方法如下：先根据公式计算出插值方向的温度和距离的变化比率，其中，(x₀,y₀)和(x₁,y₁)是已知测温点的温度数据，y₀和y₁是已知测温点的温度值，x₀和x₁是已知测温点在插值方向上的坐标值；然后，根据公式y_i＝y₀+α(x_i-x₀)计算出虚拟测温点的温度值，其中，y_i是插入的虚拟测温点的温度值，x_i表示插入的虚拟测温点在插值方向上的坐标值，x_i根据已知测温点的插值方向上的坐标值和待插入的虚拟测温点的数量确定。

本实施例以先进行垂直方向插值，再进行水平方向插值为例讲述具体虚拟测温点的插值过程。当然，本申请也可以采用先水平方向插值，再垂直方向插值，都属于本申请保护的范围。测温点的温度数据包括：测温点的位置信息和温度值，其中位置信息为测温点的坐标，本实施例中以机柜的左上角为坐标原点，水平向右为x轴正方向，垂直向下为y轴正方向，单位为厘米的坐标系为例，如(0,100)表示第一个机柜的第2个测温点。

垂直方向插值时，先根据公式计算出垂直方向的温度和距离的变化比率，其中，(x₀,y₀)和(x₁,y₁)是已知测温点的温度数据，y为温度值，x为纵坐标值；然后，根据公式y_i＝y₀+α(x_i-x₀)计算出虚拟测温点的温度值，其中，y_i是插入的虚拟测温点的温度值，x_i表示插入的虚拟测温点的坐标值，x_i根据已知测温点的纵坐标值和待插入的虚拟测温点的数量确定。本实施例中，机柜前面的温度数据中T_f[1,0]＝{(0,0),23.20}，T_f[1,1]＝{(0,100),25.70}，首先,根据公式计算在垂直方向的温度变化比率，其中y1＝25.70，y0＝23.20，x1＝100，x0＝0，可以得出垂直方向温度变化比率为0.25。若在T_f[1,0]和T_f[1,1]之间插入9个虚拟测温点，则根据公式得到每个插入得虚拟测温点的坐标间隔，进一步确定9个虚拟测温点的坐标值分别为(0,10)、(0,20)、(0,30)、(0,40)、(0,50)、(0,60)、(0,70)、(0,80)、(0,90)，根据公式y_i＝y₀+α(x_i-x₀)计算每一个虚拟测温点的温度值y_i，并进一步得到的插值后的温度数组的第一列的数据为：T_f‘[1,0]＝{(0,0)，23.20}、T_f‘[1,1]＝{(0,10)，23.45}、T_f‘[1,2]＝{(0,20)，23.70}.......T_f‘[1,9]＝{(0,90)，25.45}、T_f‘[1,10]＝{(0,100)，25.70}。

水平方向插值时，先根据公式计算出水平方向的温度和距离的变化比率，其中，(x₀,y₀)和(x₁,y₁)是已知测温点的温度数据，y为温度值，x为横坐标值；然后，根据公式y_i＝y₀+α(x_i-x₀)计算出虚拟测温点的温度值，其中，y_i是插入的虚拟测温点的温度值，x_i表示插入的虚拟测温点的横坐标值，x_i根据已知测温点的横坐标值和待插入的虚拟测温点的数量确定。具体插值计算过程参照垂直插值，此处不再赘述。

本申请实施例采用线性插值算法在相邻温度点之间补充数据。线性插值算法实现简单，运算快速，可以快速、实时绘制IDC机房中机柜的温度云图，实现实时温度监控。

经过步骤120的插值运算，每排机柜的前面、顶面、侧面都会得到一个表示其温度数据的温度矩阵，在本实施例中，机柜前面得到一个21×151的温度数组，机柜顶面得到一个11×151的温度矩阵，列头机柜得到一个21×11的温度矩阵。温度矩阵的元素包括测温点的位置信息(如柜面坐标)和该位置的温度值，在步骤140中，根据插值后的机柜柜面温度数组和预设的温度值和颜色值之间的对应关系，绘制所述IDC机房的温度云图，如图3所示，进一步包括：预先建立颜色值和温度值的对应关系；以所述插值后机柜柜面温度数据中各测温点的位置信息确定温度云图中的相应的温度区域；以该测温点的温度值对应的颜色填充该温度区域。将温度值的大小以不同颜色的形式表现出来可以更直观、形象的反应IDC机房的机柜温度变化，也便于查看。

具体实施时，预先设置温度值对应的颜色值，为了更直观的体现温度的范围，可以先设定多个温度区间，每一个温度区间对应一个颜色值，例如：30度对应红色(RGB：255,0,0)，表示高温；20度对应蓝色(RGB：0,0,255)，表示低温，从高温到低温分别用黄色、绿色、青色进行逐渐过渡，形成RGB颜色表，然后不同的温度范围对应不同的颜色，如28度至30度对应RGB颜色表中的红色。不同的温度范围对应的颜色值可以由本领域技术人员根据使用习惯设置，本申请对此不做限定。然后，跟据预先设定的温度区间和颜色值的对应关系建立映射表。

检索预先设定的温度区间和颜色值的映射表，确定该测温点的温度值所属的温度区间，并获得表示该测温点温度的颜色。以所述插值后的温度数据中各测温点的位置信息在预先设置的机柜柜面图像上确定一个温度区域。插值后的测温点的数量和机柜柜面的温度区域是一一对应的。例如，以该测温点的坐标为中心，10厘米为边长，绘制一个六边形区域，然后，以获得的表示该测温点温度的颜色填充所述六边形区域；或者以该测温点的坐标为中心，绘制一个长10厘米、宽10厘米的矩形区域，以获得的表示该测温点温度的颜色填充该温度区域。对温度矩阵中的所有的测温点确定的温度区域填充完成后，即得到机柜柜面的彩色温度分布图。

分别将机柜前面、顶面、列头机柜侧面的温度分布图，贴合到IDC机房中各机柜三维图像的相应位置，得到IDC机房的机柜温度云图。

具体实施时，可以预先设置报警温度范围，当测温点的温度值达到设置的报警温度范围时，可以发出声光报警，以提醒IDC机房监控人员。例如，当测温点的温度值超过了设置的报警范围，则根据该测温点的位置信息确定一个温度区域，并闪烁显示该测温点的位置信息对应的温度云图中的温度区域。

本申请的实施例通过对分布式光纤温度传感器测量的IDC机房各机柜柜面的测温点的温度数据，根据测温点的布设位置进行线性插值，得到插值后的机柜柜面温度数据；然后根据预设的温度值和颜色值之间的对应关系，采用温度区域填充的方式绘制所述IDC机房的温度云图，计算简单，运算量小，可以实时绘制IDC机房的机柜温度云图，有效地实现了IDC机房的实时温度监控。

相应地，本申请还公开了一种基于分布式光纤测温的IDC机房温度监测系统，如图4所示，该系统包括：

数据采集模块400，用于采集分布式光纤温度传感器测量的IDC机房各机柜柜面的测温点的温度数据；所述温度数据包括：测温点的位置信息和温度值；

插值模块410，用于根据所述各机柜柜面的测温点的位置信息，对所述获得的测温点的温度数据进行插值计算，得到插值后机柜柜面温度数据；

温度云图绘制模块420，用于根据插值后的机柜柜面温度数据和预设的温度值和颜色值之间的对应关系，绘制所述IDC机房的温度云图。

优选的，所述采集分布式光纤温度传感器测量的IDC机房各机柜柜面的测温点的温度数据，进一步包括：机柜顶面的温度数据由布设在机柜顶面的各光纤温度传感器测量得到的各测温点的温度数据和布设在该机柜前面且与顶面最接近的光纤温度传感器测量得到的各测温点的温度数据组成；列头机柜侧面的温度数据由布设在列头机柜侧面的光纤温度传感器测量得到的各测温点的温度数据和布设在该列头机柜前面的各光纤温度传感器测量得到的各测温点的温度数据组成。

所述插值模块410进一步包括：虚拟测温点数量确定子模块，用于根据IDC机房中布设的测温点之间的距离、测量得到的历史温度数据设置插入虚拟测温点的数量。

所述插值模块进一步包括：插值数据计算子模块，用于

根据公式计算出插值方向的温度和距离的变化比率；根据公式y_i＝y₀+α(x_i-x₀)计算出虚拟测温点的温度值，其中，y_i是插入的虚拟测温点的温度值，x_i表示插入的虚拟测温点在插值方向上的坐标值，x_i根据已知测温点的插值方向上的坐标值和待插入的虚拟测温点的数量确定；y₀和y₁是已知测温点的温度值，x₀和x₁是已知测温点在插值方向上的坐标值。

所述温度云图绘制模块420进一步包括：颜色映射子模块，用于预先建立颜色值和温度值的对应关系；温度区域确定子模块，用于以所述插值后机柜柜面温度数据中各测温点的位置信息确定温度云图中的相应的温度区域；填充子模块，用于以该测温点的温度值对应的颜色填充该温度区域。

在另一实施例中，所属系统还包括：报警模块，用于预先设置报警温度范围，当测温点的温度值达到设置的报警温度范围时，可以发出声光报警，以提醒IDC机房监控人员。例如，当测温点的温度值超过了设置的报警范围，则根据该测温点的位置信息确定一个温度区域，并闪烁显示该测温点的位置信息对应的温度云图中的温度区域。

本申请公开的一种基于分布式光纤测温的IDC机房温度监测系统，通过对分布式光纤温度传感器测量的IDC机房各机柜柜面的测温点的温度数据，根据测温点的布设位置进行线性插值，得到插值后的机柜柜面温度数据；然后根据预设的温度值和颜色值之间的对应关系，采用温度区域填充的方式绘制所述IDC机房的温度云图，计算简单，运算量小，可以实时绘制IDC机房的机柜温度云图，有效地实现了IDC机房的实时温度监控。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。对于方法实施例而言，由于其与系统实施例基本相似，所以描述的比较简单，相关之处参见系统实施例的部分说明即可。

以上所描述的系统实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理模块，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络模块上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件实现。基于这样的理解，上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如ROM/RAM、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。

Claims (10)

1.一种基于分布式光纤测温的IDC机房温度监测方法，其特征在于，包括：

采集分布式光纤温度传感器测量的IDC机房各机柜柜面的测温点的温度数据；所述温度数据包括：测温点的位置信息和温度值；

根据所述各机柜柜面的测温点的位置信息，对所述获得的测温点的温度数据进行插值计算，得到插值后机柜柜面温度数据；

根据插值后的机柜柜面温度数据和预设的温度值和颜色值之间的对应关系，绘制所述IDC机房的温度云图。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述采集分布式光纤温度传感器测量的IDC机房各机柜柜面的测温点的温度数据，进一步包括：

机柜顶面的温度数据由布设在机柜顶面的各光纤温度传感器测量得到的各测温点的温度数据和布设在该机柜前面且与顶面最接近的光纤温度传感器测量得到的各测温点的温度数据组成；

列头机柜侧面的温度数据由布设在列头机柜侧面的光纤温度传感器测量得到的各测温点的温度数据和布设在该列头机柜前面的各光纤温度传感器测量得到的各测温点的温度数据组成。

3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，根据所述各机柜柜面的测温点的位置信息，对所述获得的测温点的温度数据进行插值计算，进一步包括：根据IDC机房中布设的测温点之间的距离、测量得到的历史温度数据设置插入虚拟测温点的数量。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，根据所述各机柜柜面的测温点的位置信息，对所述获得的测温点的温度数据进行插值计算，进一步包括：

根据公式计算出插值方向的温度和距离的变化比率；

根据公式y_i＝y₀+α(x_i-x₀)计算出虚拟测温点的温度值，其中，

y_i是插入的虚拟测温点的温度值，xⁱ表示插入的虚拟测温点在插值方向上的坐标值，x_i根据已知测温点的插值方向上的坐标值和待插入的虚拟测温点的数量确定；y₀和y₁是已知测温点的温度值，x₀和x₁是已知测温点在插值方向上的坐标值。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据插值后的机柜柜面温度数据和预设的温度值和颜色值之间的对应关系，绘制所述IDC机房的温度云图，进一步包括：预先建立颜色值和温度值的对应关系；以所述插值后机柜柜面温度数据中各测温点的位置信息确定温度云图中的相应的温度区域；以该测温点的温度值对应的颜色填充该温度区域。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，当测温点的温度值超过了设置的报警范围，则根据该测温点的位置信息确定一个温度区域，并闪烁显示该测温点对应的温度云图中的温度区域。

7.一种基于分布式光纤测温的IDC机房温度监测系统，其特征在于，包括：

数据采集模块，用于采集分布式光纤温度传感器测量的IDC机房各机柜柜面的测温点的温度数据；所述温度数据包括：测温点的位置信息和温度值；

插值模块，用于根据所述各机柜柜面的测温点的位置信息，对所述获得的测温点的温度数据进行插值计算，得到插值后机柜柜面温度数据；

温度云图绘制模块，用于根据插值后的机柜柜面温度数据和预设的温度值和颜色值之间的对应关系，绘制所述IDC机房的温度云图。

8.如权利要求7所述的系统，其特征在于，所述插值模块进一步包括：

虚拟测温点数量确定子模块，用于根据IDC机房中布设的测温点之间的距离、测量得到的历史温度数据设置插入虚拟测温点的数量。

9.如权利要求8所述的系统，其特征在于，所述插值模块进一步包括：

插值数据计算子模块，用于

根据公式计算出插值方向的温度和距离的变化比率；

根据公式y_i＝y₀+α(x_i-x₀)计算出虚拟测温点的温度值，其中，

y_i是插入的虚拟测温点的温度值，xⁱ表示插入的虚拟测温点在插值方向上的坐标值，x_i根据已知测温点的插值方向上的坐标值和待插入的虚拟测温点的数量确定；y₀和y₁是已知测温点的温度值，x₀和x₁是已知测温点在插值方向上的坐标值。

10.如权利要求9所述的系统，其特征在于，所述温度云图绘制模块进一步包括：

颜色映射子模块，用于预先建立颜色值和温度值的对应关系；

温度区域确定子模块，用于以所述插值后机柜柜面温度数据中各测温点的位置信息确定温度云图中的相应的温度区域；

填充子模块，用于以该测温点的温度值对应的颜色填充该温度区域。