CN105353243B - 一种自动检测负载接入的电路及插座 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种自动检测负载接入的电路，包括：所述微处理器用于向所述双向可控硅输出第一控制信号，所述双向可控硅用于当检测到负载接入电路时，根据所述第一控制信号，导通向所述负载提供电压的第一输电回路，进而在所述采样电阻的两端形成压降，所述比较放大器用于根据所述采样电阻两端的压降，向所述微处理器输出高电平信号，以使所述微处理器根据所述高电平信号向所述继电器输出第二控制信号，所述继电器用于根据所述第二控制信号，导通向所述负载提供电压的第二输电回路。采用本发明实施例，可以提高检测负载接入并进行供电的可靠性，提高了散热效果，降低了设备成本。

Description

一种自动检测负载接入的电路及插座
技术领域
本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种自动检测负载接入的电路及插座。
背景技术
智能插座在智能家居中扮演着重要角色，用户终端可以远程无线控制插座的通断，智能插座通过某种无线连接协议，如蓝牙，Wi-Fi(WIreless-Fidelity，无线保真)，ZigBee等与其他移动智能终端如智能手机，智能路由器建立起通信通道，用户通过智能插座开发者提供的控制应用，可以远程无线控制插座的导通和关闭，进而控制相应的家用电器工作与否，实现了基本的智能家居应用。但是，在现有技术方案中，智能插座电源的导通关断控制方式只有一种，即：通过用户远程输入指令的方式控制，操作步骤繁琐，标准的流程包括打开手机，点击控制应用，与智能插座进行无线连接匹配，选择应用的关闭或打开功能等，导致如果出现手机丢失，手机损坏，应用程序漏洞，无线通信模组损坏或受到干扰无法正确识别指令等情况，继电器无法正常吸合导通进而无法供电，因此智能插座的可靠性低。
发明内容
本发明实施例提供一种自动检测负载接入的电路及插座,可以提高向负载供电的可靠性，提高了散热效果，降低了设备成本。
本发明实施例提供了一种自动检测负载接入的电路，包括：采样电阻、比较放大器、继电器、双向可控硅以及微处理器，采样电阻的一端与所述比较放大器的第一输入端连接，采样电阻的另一端分别与比较放大器的第二输入端、双向可控硅的第一主端以及继电器的输入端连接，比较放大器的输出端与微处理器的第三端连接，微处理器的第一端与双向可控硅的门级连接，微处理器的第二端与继电器的控制端连接，双向可控硅的第二主端与继电器的输出端连接；
微处理器用于向双向可控硅输出第一控制信号，双向可控硅用于当检测到负载接入电路时，根据第一控制信号，导通向负载提供电压的第一输电回路，进而在采样电阻的两端形成压降，比较放大器用于根据采样电阻两端的压降，向微处理器输出高电平信号，以使微处理器根据所述高电平信号向继电器输出第二控制信号，继电器用于根据第二控制信号，导通向负载提供电压的第二输电回路，其中，第一输电回路包括双向可控硅以及负载，第二输电回路包括继电器以及负载。
其中，电路还包括无线通信模块，无线通信模块与微处理器连接，其中：
无线通信模块，用于接收用户终端发送的控制指令；
微处理器，还用于根据控制指令，控制继电器的导通或者断开。
其中，继电器包括感应线圈以及触点，当微处理器接收到控制指令时，微处理器将第二端的电平状态设置为高电平，进而与第二端连接的继电器中的感应线圈通电产生电磁力，触点在电磁力的作用下吸合，进而继电器导通。
其中，第一控制信号包括高电平或低电平，微处理器按照预设的间隔时间循环输出高电平或低电平；当第一控制信号为高电平时，双向可控硅处于导通状态；当第一控制信号为低电平时，双向可控硅处于断开状态。
其中，当负载移出电路时，第一输电回路以及第二输电回路同时断开，在采样电阻的两端不产生压降，进而电压比较器输出低电平信号，微处理器根据所述低电平信号，控制继电器断开。
相应地，本发明实施例提供了一种自动检测负载接入的插座，包括：采样电阻、比较放大器、继电器、双向可控硅以及微处理器，采样电阻的一端与比较放大器的第一输入端连接，采样电阻的另一端分别与比较放大器的第二输入端、双向可控硅的第一主端以及继电器的输入端连接，比较放大器的输出端与微处理器的第三端连接，微处理器的第一端与双向可控硅的门级连接，微处理器的第二端与继电器的控制端连接，双向可控硅的第二主端与继电器的输出端连接；
微处理器用于向双向可控硅输出第一控制信号，双向可控硅用于当检测到负载接入电路时，根据第一控制信号，导通向负载提供电压的第一输电回路，进而在采样电阻的两端形成压降，比较放大器用于根据采样电阻两端的压降，向微处理器输出高电平信号，以使微处理器根据高电平信号向继电器输出第二控制信号，继电器用于根据第二控制信号，导通向负载提供电压的第二输电回路，其中，第一输电回路包括双向可控硅以及负载，第二输电回路包括继电器以及负载。
其中，电路还包括无线通信模块，无线通信模块与微处理器连接，其中：
无线通信模块，用于接收用户终端发送的控制指令；
微处理器，还用于根据控制指令，控制继电器的导通或者断开。
其中，继电器包括感应线圈以及触点，当微处理器接收到控制指令时，微处理器将第二端的电平状态设置为高电平，进而与第二端连接的继电器中的感应线圈通电产生电磁力，触点在电磁力的作用下吸合，进而继电器导通。
其中，第一控制信号包括高电平或低电平，微处理器按照预设的间隔时间循环输出高电平或低电平；当第一控制信号为高电平时，双向可控硅处于导通状态；当第一控制信号为低电平时，双向可控硅处于断开状态。
其中，当负载移出插座时，第一输电回路以及第二输电回路同时断开，在采样电阻的两端不产生压降，进而电压比较器输出低电平信号，微处理器根据低电平信号，控制继电器断开。
实施本发明实施例，微处理器向双向可控硅输出第一控制信号，双向可控硅当检测到负载接入电路时，根据第一控制信号，导通向负载提供电压的第一输电回路，进而在采样电阻的两端形成压降，比较放大器根据采样电阻两端的压降，向微处理器输出高电平信号，以使微处理器根据高电平信号向继电器输出第二控制信号，继电器根据第二控制信号，导通向负载提供电压的第二输电回路，从而提高了向负载供电的可靠性，提高了散热效果，降低了设备成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明提出的一种自动检测负载接入的电路的结构示意图；
图2是本发明提出的另一种自动检测负载接入的电路的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参考图1，图1是本发明提出的一种自动检测负载接入的电路的结构示意图。如图所示，本发明实施例中的电路包括采样电阻104、比较放大器105、继电器103、双向可控硅102以及微处理器101，采样电阻104的一端与比较放大器105的第一输入端连接，采样电阻104的另一端分别与比较放大器105的第二输入端、双向可控硅102的第一主端以及继电器103的输入端连接，比较放大器105的输出端与微处理器101的第三端连接，微处理器101的第一端与双向可控硅102的门级连接，微处理器101的第二端与继电器103的控制端连接，双向可控硅102的第二主端与继电器103的输出端连接。
微处理器101用于向双向可控硅102输出第一控制信号，双向可控硅102用于当检测到负载接入电路时，根据所述第一控制信号，导通向所述负载提供电压的第一输电回路，进而在采样电阻104的两端形成压降，比较放大器105用于根据采样电阻104两端的压降，向微处理器101输出高电平信号，以使微处理器101根据所述高电平信号向继电器103输出第二控制信号，继电器103用于根据所述第二控制信号，导通向负载106提供电压的第二输电回路，其中，第一输电回路包括双向可控硅以及负载106，所述第二输电回路包括继电器以及负载106。
如图1所示，当双向可控硅102处于导通状态且继电器导通时，电路输入端可以通过双向可控硅102以及继电器103同时向负载106提供电压。其中，双向可控硅102工作在高频率工作模式下，当负载接入电流较大时，继电器103导通，对双向可控硅103的电流起到了分流作用，从而双向可控硅可以选择更小的散热片进行封装，其中，电路输入端可以为火线端(L)，电路输出端可以为零线端(N)。
可选的，所述第一控制信号包括高电平或低电平，微处理器101按照预设的间隔时间循环输出高电平或低电平；当所述第一控制信号为高电平时，双向可控硅103处于导通状态；当所述第一控制信号为低电平时，双向可控硅103处于断开状态。
可选的，继电器103为电磁继电器，所述电磁继电器包括感应线圈以及触点，当所述第二控制信号为高电平时，所述感应线圈通电产生电磁力，所述触点在所述电磁力的作用下吸合，进而所述继电器导通；当所述第二控制信号为低电平时，所述感应线圈断电引起电磁力消失，所述触点在没有所述电磁力的作用下释放，进而所述继电器断开。
可选的，当负载106移出电路时，所述第一输电回路以及所述第二输电回路同时断开，在所述采样电阻的两端不产生压降，进而所述电压比较器输出低电平信号，所述微处理器根据所述低电平信号，控制所述继电器断开。
需要说明的是，本发明实施例中的电路可以应用于插座，但不局限于只应用于插座。
在本发明实施例中，微处理器向双向可控硅输出第一控制信号，双向可控硅当检测到负载接入电路时，根据第一控制信号，导通向负载提供电压的第一输电回路，进而在采样电阻的两端形成压降，比较放大器根据采样电阻两端的压降，向微处理器输出高电平信号，以使微处理器根据高电平信号向继电器输出第二控制信号，继电器根据第二控制信号，导通向负载提供电压的第二输电回路，从而提高向负载供电的可靠性，提高了散热效果，降低了设备成本。
请参考图2，图2是本发明提出的一种自动检测负载接入的电路的结构示意图。如图所示，本发明实施例中的电路包括：采样电阻204、比较放大器205、继电器203、双向可控硅202、微处理器201以及无线通信模块207，采样电阻204的一端与比较放大器205的第一输入端连接，采样电阻204的另一端分别与比较放大器205的第二输入端、双向可控硅202的第一主端以及继电器203的输入端连接，比较放大器205的输出端与微处理器201的第三端连接，微处理器201的第一端与双向可控硅202的门级连接，微处理器201的第二端与继电器203的控制端连接，双向可控硅202的第二主端与继电器203的输出端连接，无线通信模块207与微处理器201连接，其中：
微处理器201用于向双向可控硅202输出第一控制信号，双向可控硅202用于当检测到负载接入电路时，根据所述第一控制信号，导通向所述负载提供电压的第一输电回路，进而在采样电阻204的两端形成压降，比较放大器205用于根据采样电阻204两端的压降，向微处理器201输出高电平信号，以使微处理器201根据所述高电平信号向继电器203输出第二控制信号，继电器203用于根据所述第二控制信号，导通向负载206提供电压的第二输电回路，其中，第一输电回路包括双向可控硅以及负载206，所述第二输电回路包括继电器以及负载206；无线通信模块207用于接收用户终端发送的控制指令，微处理器201还用于根据所述控制指令，控制所述继电器的导通或者断开。
具体实现中，用户终端可以安装控制应用，当用户需要负载工作时，可以通过用户终端上的控制应用，向上述电路中的无线通信模块发送控制指令，当无线通信模块接收到指令时，微处理器根据控制指令将微处理器201的第二端的电平状态切换为高电平，因此与微处理器的第二端连接的继电器203在高电平的作用下导通。当用户需要负载停止工作时，可以向上述电路中的无线通信模块再次发送控制指令，使得微处理器将微处理器201的第二端的电平状态切换为低电平，因此与微处理器的第二端连接的继电器203在低电平的作用下断开。
进一步的，继电器203包括感应线圈以及触点，当微处理器201接收到所述控制指令时，微处理器201将所述第二端的电平状态设置为高电平，进而与所述第二端连接的所述继电器中的所述感应线圈通电产生电磁力，所述触点在所述电磁力的作用下吸合，进而继电器203导通。
需要说明的是，本发明实施例中的电路可以应用于插座，但不局限于只应用于插座。
在本发明实施例中，微处理器向双向可控硅输出第一控制信号，双向可控硅当检测到负载接入电路时，根据第一控制信号，导通向负载提供电压的第一输电回路，进而在采样电阻的两端形成压降，比较放大器根据采样电阻两端的压降，向微处理器输出高电平信号，以使微处理器根据高电平信号向继电器输出第二控制信号，继电器根据第二控制信号，导通向负载提供电压的第二输电回路，同时可以通过无线通信模块，接收用户终端的控制指令，控制继电器的断开或导通，从而提高检测负载接入并进行供电的可靠性，提高了散热效果，降低了设备成本。
需要说明的是，对于前述的各个方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某一些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读存储介质中，存储介质可以包括：闪存盘、只读存储器(英文：Read-Only Memory，简称：ROM)、随机存取器(英文：Random Access Memory，简称：RAM)、磁盘或光盘等。
以上对本发明实施例所提供的内容下载方法及相关设备、系统进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种自动检测负载接入的电路，其特征在于，所述电路包括采样电阻、比较放大器、继电器、双向可控硅以及微处理器，所述采样电阻的一端与所述比较放大器的第一输入端连接，所述采样电阻的另一端分别与所述比较放大器的第二输入端、所述双向可控硅的第一主端以及所述继电器的输入端连接，所述比较放大器的输出端与所述微处理器的第三端连接，所述微处理器的第一端与所述双向可控硅的门极连接，所述微处理器的第二端与所述继电器的控制端连接，所述双向可控硅的第二主端与所述继电器的输出端连接；
所述微处理器用于向所述双向可控硅输出第一控制信号，所述双向可控硅用于当检测到负载接入所述电路时，根据所述第一控制信号，导通向所述负载提供电压的第一输电回路，进而在所述采样电阻的两端形成压降，所述比较放大器用于根据所述采样电阻两端的压降，向所述微处理器输出高电平信号，以使所述微处理器根据所述高电平信号向所述继电器输出第二控制信号，所述继电器用于根据所述第二控制信号，导通向所述负载提供电压的第二输电回路，当所述双向可控硅处于导通状态且所述继电器导通时，通过所述双向可控硅以及所述继电器同时向所述负载提供电压，其中，第一输电回路包括双向可控硅以及所述负载，所述第二输电回路包括继电器以及所述负载。
2.如权利要求1所述的电路，其特征在于，所述电路还包括无线通信模块，所述无线通信模块与所述微处理器连接，其中：
所述无线通信模块，用于接收用户终端发送的控制指令；
所述微处理器，还用于根据所述控制指令，控制所述继电器的导通或者断开。
3.如权利要求2所述的电路，其特征在于，所述继电器包括感应线圈以及触点，当所述微处理器接收到所述控制指令时，所述微处理器将所述第二端的电平状态设置为高电平，进而与所述第二端连接的所述继电器中的所述感应线圈通电产生电磁力，所述触点在所述电磁力的作用下吸合，进而所述继电器导通。
4.如权利要求1所述的电路，其特征在于，所述第一控制信号包括高电平或低电平，所述微处理器按照预设的间隔时间循环输出高电平或低电平；当所述第一控制信号为高电平时，所述双向可控硅处于导通状态；当所述第一控制信号为低电平时，所述双向可控硅处于断开状态。
5.如权利要求1所述的电路，其特征在于，当所述负载移出电路时，所述第一输电回路以及所述第二输电回路同时断开，在所述采样电阻的两端不产生压降，进而所述比较放大器输出低电平信号，所述微处理器根据所述低电平信号，控制所述继电器断开。
6.一种自动检测负载接入的插座，其特征在于，所述插座包括采样电阻、比较放大器、继电器、双向可控硅以及微处理器，所述采样电阻的一端与所述比较放大器的第一输入端连接，所述采样电阻的另一端分别与所述比较放大器的第二输入端、所述双向可控硅的第一主端以及所述继电器的输入端连接，所述比较放大器的输出端与所述微处理器的第三端连接，所述微处理器的第一端与所述双向可控硅的门极连接，所述微处理器的第二端与所述继电器的控制端连接，所述双向可控硅的第二主端与所述继电器的输出端连接；
所述微处理器用于向所述双向可控硅输出第一控制信号，所述双向可控硅用于当检测到负载接入所述插座时，根据所述第一控制信号，导通向所述负载提供电压的第一输电回路，进而在所述采样电阻的两端形成压降，所述比较放大器用于根据所述采样电阻两端的压降，向所述微处理器输出高电平信号，以使所述微处理器根据所述高电平信号向所述继电器输出第二控制信号，所述继电器用于根据所述第二控制信号，导通向所述负载提供电压的第二输电回路，当所述双向可控硅处于导通状态且所述继电器导通时，通过所述双向可控硅以及所述继电器同时向所述负载提供电压，其中，第一输电回路包括双向可控硅以及所述负载，所述第二输电回路包括继电器以及所述负载。
7.如权利要求6所述的插座，其特征在于，所述插座还包括无线通信模块，所述无线通信模块与所述微处理器连接，其中：
所述无线通信模块，用于接收用户终端发送的控制指令；
所述微处理器，还用于根据所述控制指令，控制所述继电器的导通或者断开。
8.如权利要求7所述的插座，其特征在于，所述继电器包括感应线圈以及触点，当所述微处理器接收到所述控制指令时，所述微处理器将所述第二端的电平状态设置为高电平，进而与所述第二端连接的所述继电器中的所述感应线圈通电产生电磁力，所述触点在所述电磁力的作用下吸合，进而所述继电器导通。
9.如权利要求6所述的插座，其特征在于，所述第一控制信号包括高电平或低电平，所述微处理器按照预设的间隔时间循环输出高电平或低电平；当所述第一控制信号为高电平时，所述双向可控硅处于导通状态；当所述第一控制信号为低电平时，所述双向可控硅处于断开状态。
10.如权利要求6所述的插座，其特征在于，当所述负载移出插座时，所述第一输电回路以及所述第二输电回路同时断开，在所述采样电阻的两端不产生压降，进而所述比较放大器输出低电平信号，所述微处理器根据所述低电平信号，控制所述继电器断开。
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