CN105340564A - 一种黑芝麻的种植方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种黑芝麻的种植方法,包括以下工艺步骤:(1)、选地(2)、种苗处理(3)、种植(4)、管理(5)、采收。本发明施黑芝麻的种植方法,通过绿色环保的方法来进行芝麻的种植,使用本发明可以使芝麻产量提高,品质好,不仅能够极大的提高芝麻的产量,且能保证芝麻的品质,增加种植户的收益。
Description
技术领域
本发明涉及黑芝麻种植领域,具体涉及一种黑芝麻的种植方法。
背景技术
芝麻属于胡麻科,是胡麻的籽种,它遍布世界上的热带地区,是我国四大食用油料作物的佼佼者,是我国主要油料作物之一,而且芝麻产品具较高的应用价值,它的种子含油量高达61%,非常适合人们的使用。
芝麻是公认的优质油料,但因种植单位面积产量较低,发展较慢。近年来,国内外一些科技工作者也在为芝麻的高产作了很多的研究探讨,但至今还不能满足需求。
黑芝麻为胡麻科脂麻的黑色种子,含有大量的脂肪和蛋白质,还有糖类、维生素A、维生素E、卵磷脂、钙、铁、铬等营养成分。另外,黑芝麻的营养成分中还包括了极其珍贵的芝麻素和黑色素等物质。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种黑芝麻的种植方法。
本发明解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:一种黑芝麻的种植方法,包括以下工艺步骤:
(1)、选地:选择地势高、排水好、质地疏松的土壤;
(2)、种苗处理:将筛选好的种子放在阳光下晒1天~2天;
(3)、种植:种苗植入种植畦面中,植入的深度为5~15cm,株距为0.1~0.5m,行距为0.4~0.7m,压实,用水浇透;
(4)、管理:种子出苗长出第1对真叶时进行中耕间苗,长出3对~4对真叶时按株距12厘米~15厘米及时定苗,同时进行第二次中耕,在第三对真叶半展开时摘除顶尖,始花前再进行一次中耕培土;
(5)、采收:芝麻成熟后,在早上或者晚上进行收割,将芝麻植株齐根割下捆成小捆,晒干后将黑芝麻脱粒,晒干扬净杂质。
优选的,所述步骤(3)之前进行第一次施肥,步骤(4)中进行第二次追肥。
优选的,所述施肥为深耕耙细整理成宽180厘米~200厘米,高25厘米~30厘米的畦,每亩施有机肥2000公斤~2500公斤,复合肥15公斤~20公斤。
优选的,所述追肥为现蕾至初花时每亩施肥料,进行叶面喷洒,间隔5天~7天喷1次,共喷2次。
优选的,所述肥料的成分为尿素8公斤~10公斤、过磷酸钙8公斤~10公斤,在盛花期每亩用磷酸二氢钾0.2公斤,对水60公斤。
优选的,所述全部植株的叶面上均要喷多菌灵稀释液。
有益效果是:本发明施黑芝麻的种植方法,通过绿色环保的方法来进行芝麻的种植,使用本发明可以使芝麻产量提高,品质好,不仅能够极大的提高芝麻的产量,且能保证芝麻的品质,增加种植户的收益。
具体实施方式
实施例1
下面详细说明本发明的优选实施方式。
本发明一种黑芝麻的种植方法的具体实施方式:一种黑芝麻的种植方法,包括以下工艺步骤:(1)、选地:选择地势高、排水好、质地疏松的土壤;(2)、种苗处理:将筛选好的种子放在阳光下晒1天;(3)、种植:先进行第一次施肥,施肥为深耕耙细整理成宽180厘米,高25厘米的畦,每亩施有机肥2000公斤,复合肥15公斤,种苗植入种植畦面中,植入的深度为5cm,株距为0.1m,行距为0.4m,压实,用水浇透;(4)、管理:种子出苗长出第1对真叶时进行中耕间苗,长出3对真叶时按株距12厘米及时定苗,同时进行第二次中耕,在第三对真叶半展开时摘除顶尖,始花前再进行一次中耕培土,其中进行第二次追肥,追肥为现蕾至初花时每亩施肥料,进行叶面喷洒,间隔5天喷1次,共喷2次。肥料的成分为尿素8公斤、过磷酸钙8公斤,在盛花期每亩用磷酸二氢钾0.2公斤,对水60公斤;(5)、采收:芝麻成熟后,在早上或者晚上进行收割,将芝麻植株齐根割下捆成小捆,晒干后将黑芝麻脱粒,晒干扬净杂质。全部植株的叶面上均要喷多菌灵稀释液。
实施例2
包括以下工艺步骤:(1)、选地:选择地势高、排水好、质地疏松的土壤;(2)、种苗处理:将筛选好的种子放在阳光下晒2天;(3)、种植:先进行第一次施肥,施肥为深耕耙细整理成宽200厘米,高30厘米的畦,每亩施有机肥2500公斤,复合肥20公斤,种苗植入种植畦面中,植入的深度为15cm,株距为0.5m,行距为0.7m,压实,用水浇透;(4)、管理:种子出苗长出第1对真叶时进行中耕间苗,长出4对真叶时按株距15厘米及时定苗,同时进行第二次中耕,在第三对真叶半展开时摘除顶尖,始花前再进行一次中耕培土,其中进行第二次追肥,追肥为现蕾至初花时每亩施肥料,进行叶面喷洒,间隔7天喷1次,共喷2次。肥料的成分为尿素10公斤、过磷酸钙10公斤,在盛花期每亩用磷酸二氢钾0.2公斤,对水60公斤;(5)、采收:芝麻成熟后,在早上或者晚上进行收割,将芝麻植株齐根割下捆成小捆,晒干后将黑芝麻脱粒,晒干扬净杂质。全部植株的叶面上均要喷多菌灵稀释液。
实施例3
包括以下工艺步骤:(1)、选地:选择地势高、排水好、质地疏松的土壤;(2)、种苗处理:将筛选好的种子放在阳光下晒1天;(3)、种植:先进行第一次施肥,施肥为深耕耙细整理成宽200厘米,高25厘米的畦,每亩施有机肥2200公斤,复合肥18公斤,种苗植入种植畦面中,植入的深度为10cm,株距为0.4m,行距为0.5m,压实,用水浇透;(4)、管理:种子出苗长出第1对真叶时进行中耕间苗,长出3对真叶时按株距12厘米米及时定苗,同时进行第二次中耕,在第三对真叶半展开时摘除顶尖,始花前再进行一次中耕培土,其中进行第二次追肥,追肥为现蕾至初花时每亩施肥料,进行叶面喷洒,间隔6天喷1次,共喷2次。肥料的成分为尿素9公斤、过磷酸钙8公斤,在盛花期每亩用磷酸二氢钾0.2公斤,对水60公斤;(5)、采收:芝麻成熟后,在早上或者晚上进行收割,将芝麻植株齐根割下捆成小捆,晒干后将黑芝麻脱粒,晒干扬净杂质。全部植株的叶面上均要喷多菌灵稀释液。
经过上述工艺步骤后,得到的黑芝麻产量高,品质好。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种黑芝麻的种植方法,其特征在于,包括以下工艺步骤:
(1)、选地:选择地势高、排水好、质地疏松的土壤;
(2)、种苗处理:将筛选好的种子放在阳光下晒1天~2天;
(3)、种植:种苗植入种植畦面中,植入的深度为5~15cm,株距为0.1~0.5m,行距为0.4~0.7m,压实,用水浇透;
(4)、管理:种子出苗长出第1对真叶时进行中耕间苗,长出3对~4对真叶时按株距12厘米~15厘米及时定苗,同时进行第二次中耕,在第三对真叶半展开时摘除顶尖,始花前再进行一次中耕培土;
(5)、采收:芝麻成熟后,在早上或者晚上进行收割,将芝麻植株齐根割下捆成小捆,晒干后将黑芝麻脱粒,晒干扬净杂质。
2.根据权利要求1所述一种黑芝麻的种植方法,其特征在于:所述步骤(3)之前进行第一次施肥,步骤(4)中进行第二次追肥。
3.根据权利要求2所述一种黑芝麻的种植方法,其特征在于:所述施肥为深耕耙细整理成宽180厘米~200厘米,高25厘米~30厘米的畦,每亩施有机肥2000公斤~2500公斤,复合肥15公斤~20公斤。
4.根据权利要求1所述一种黑芝麻的种植方法,其特征在于:所述追肥为现蕾至初花时每亩施肥料,进行叶面喷洒,间隔5天~7天喷1次,共喷2次。
5.根据权利要求4所述一种黑芝麻的种植方法,其特征在于:所述肥料的成分为尿素8公斤~10公斤、过磷酸钙8公斤~10公斤,在盛花期每亩用磷酸二氢钾0.2公斤,对水60公斤。
6.根据权利要求1所述一种黑芝麻的种植方法,其特征在于:所述全部植株的叶面上均要喷多菌灵稀释液。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107759308A (zh) * | 2017-08-30 | 2018-03-06 | 长葛市联发粮食专业合作社 | 一种抗病芝麻的种植方法 |
CN107853094A (zh) * | 2017-11-30 | 2018-03-30 | 明光市裕阳新材料有限公司 | 一种黑芝麻的种植方法 |
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2015
- 2015-12-11 CN CN201510912618.XA patent/CN105340564A/zh active Pending
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CN107759308A (zh) * | 2017-08-30 | 2018-03-06 | 长葛市联发粮食专业合作社 | 一种抗病芝麻的种植方法 |
CN107853094A (zh) * | 2017-11-30 | 2018-03-30 | 明光市裕阳新材料有限公司 | 一种黑芝麻的种植方法 |
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20160224 |
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |