CN105334935A - 计算机温度控制系统及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种计算机温度控制系统及方法，其通过红外感应模块和温度侦测模块分别探测和侦测装置模块的位置信息和温度信息，并通过基板管理控制器模块对这两项数据进行分析及判断，实现了装置模块在不同工作状态及工作温度情况下的不同控温措施，加强了不同情况下对于装置模块的温度控制，使其工作温度能够始终低于指定温度值，进而保证了装置模块的工作温度正常，并大大提高了工作人员对其进行测试和维修的效率。

Description

计算机温度控制系统及方法
技术领域
本发明涉及服务器设计技术领域，尤其涉及一种计算机温度控制系统及方法。
背景技术
现有技术中有很多的服务器都要求有多种组合的装置模块嵌置于其机箱中以提高服务器的存储容量，装置模块的嵌置一般均通过抽拉的方式使其与服务器的主板连接，在使用时将其推入机箱中以完成安装并开始工作，装置模块的散热工作一般都是通过一侧向吹风的散热风扇以及各装置模块之间的通风结构实现的，但是当把某一装置模块拉到机箱外进行测试或维修时，所述散热风扇便会离该装置模块较远，大大减弱了其吹风散热效果，此时若该装置模块远离散热风扇的时间较长则很容易会出现装置模块过热的情况，进而给工作人员的测试和维修工作带来很大的影响。
发明内容
本发明提供一种计算机温度控制系统及方法，以根据装置模块的不同位置信息及温度信息及时调整对所述装置模块的控温措施，进而保证了装置模块的工作温度正常，并大大提高了工作人员对其进行测试和维修的效率。
为了达到上述目的，本发明提供一种计算机温度控制系统，其包括机箱，所述机箱内设置有主板、第一装置模块、红外感应模块、温度侦测模块以及风扇模块，所述主板包含一基板管理控制器模块，
所述第一装置模块沿第一方向可抽拉地设置于所述机箱的前端，并定义所述第一装置模块全部位于机箱内部时的位置为第一位置，否则为第二位置；
所述红外感应模块，靠近所述第一装置模块设置，电性连接所述基板管理控制器模块，探测所述第一装置模块相对所述机箱的位置，生成一位置信息，并将所述位置信息传输给所述基板管理控制器模块；
所述温度侦测模块，设置于所述第一装置模块上，电性连接所述基板管理控制器模块，侦测所述第一装置模块的温度，生成一温度信息，并将所述温度信息传输给所述基板管理控制器模块；
所述基板管理控制器模块接收所述温度信息及所述位置信息，并根据所述温度信息及所述位置信息进行温度控制；
所述风扇模块设置于所述机箱的后端，电性连接所述基板管理控制器模块；
其中，当所述第一装置模块位于所述第一位置时，所述基板管理控制器模块控制所述风扇模块以第一模式运行，当所述第一装置模块位于所述第二位置时，所述基板管理控制器模块控制所述风扇模块以第二模式运行。
进一步的，所述机箱内还设有第二装置模块，所述第二装置模块沿所述第一方向可抽拉地设置于所述机箱的前端，所述第二装置模块位于所述第一装置模块与所述风扇模块之间且靠近所述第一装置模块设置，且所述第一装置模块与所述第二装置模块均与所述机箱的底面贴合设置。
进一步的，所述红外感应模块包括红外感应单元和信号处理单元，
所述红外感应单元探测所述第一装置模块的位置，并将一表征所述第一装置模块的位置状态信号传输给所述信号处理单元；
所述信号处理单元接收所述位置状态信号，并在对其进行信号处理及增强后将其传输给所述基板管理控制器模块。
进一步的，所述红外感应单元包括红外发光二极管、红外光敏二极管、连接板和挡板，所述第一装置模块包含传动机构，其中，
所述连接板固定于所述机箱中；
所述红外发光二极管和所述红外光敏二极管均设置于所述连接板靠近所述传动机构的一端；
所述挡板设置于所述传动机构上，当所述第一装置模块位于所述第一位置时，所述挡板与所述连接板平行，且与所述红外发光二极管和所述红外光敏二极管贴合，当所述第一装置模块位于所述第二位置时，所述挡板远离所述红外发光二极管和所述红外光敏二极管。
进一步的，所述风扇模块包含多个风扇单元，
所述第一模式包含：当所述第一装置模块位于所述第一位置时，所述基板管理控制器模块控制所述多个风扇单元依据所述温度信息及所述风扇单元的第一转速控制表调整转速；
所述第二模式包含：当所述第一装置模块位于所述第二位置时，所述基板管理控制器模块控制所述多个风扇单元依据所述温度信息及所述风扇单元的第二转速控制表调整转速。
进一步的，所述机箱还包含一前面板，所述前面板包含一第一报警信号灯和一第二报警信号灯，当所述第一装置模块位于所述第一位置时，且所述温度信息达到第一临界温度时，所述第一报警信号灯点亮；
当所述第一装置模块位于所述第二位置时，所述第二报警信号灯点亮，且当所述温度信息达到第二临界温度时，所述第一报警信号灯点亮。
进一步的，当所述第一装置模块位于所述第一位置时，所述红外光敏二极管无法接收到红外发光二极管发出的红外光线，红外感应单元不工作，并将一低电平的位置状态信号传输给所述信号处理单元；
当所述第一装置模块位于所述第二位置时，所述红外发光二极管与所述挡板之间具有间隙，此时所述红外光敏二极管接收到所述红外发光二极管的折射光，红外感应单元工作，并将一高电平的位置状态信号传输给所述信号处理单元。
进一步的，所述信号处理单元包括处理芯片、芯片使能控制单元、驱动控制单元和输出控制单元，
所述芯片使能控制单元用于将一使能信号传输给所述处理芯片，以控制所述处理芯片进入工作状态；
所述驱动控制单元用于将一时钟信号传输给所述处理芯片，所述处理芯片在对所述时钟信号进行信号处理后，输出一驱动信号给所述红外感应单元，以驱动所述红外感应单元工作；
所述处理芯片用于接收所述位置状态信号，并在对所述位置状态信号进行信号转换后，输出一输出信号给所述输出控制单元；
所述输出控制单元用于接收所述输出信号，并在将所述输出信号转换为与所述基板管理控制器模块的系统定义状态相对应的控制信号后，将所述控制信号传输给所述基板管理控制器模块。
可选的，所述第一装置模块为硬盘模块，所述硬盘模块包含硬盘架、多个硬盘以及硬盘背板，
所述多个硬盘固定于硬盘架内，且与所述硬盘背板电性连接，
所述硬盘架与所述传动机构的一端连接，所述传动机构的另一端固定于所述机箱，且可相对机箱运动，
所述温度侦测模块设置于所述硬盘背板上。
可选的，所述第一装置模块为主机模块，所述主板设置于所述主机模块上，所述主机模块与所述传动机构的一端连接，所述传动机构的另一端固定于所述机箱，且可相对机箱运动。
进一步的，所述温度侦测模块为温度传感器，所述第一方向为自所述机箱的后端向所述机箱的前端的方向。
本发明还提供一种计算机温度控制方法，其包括：
将一第一装置模块沿第一方向可抽拉地设置于一机箱的前端，并定义所述第一装置模块全部位于所述机箱内部时的位置为第一位置，否则为第二位置；
通过一红外感应模块探测所述第一装置模块相对所述机箱的位置，生成一位置信息，并将所述位置信息传输给一基板管理控制器模块；
通过一温度侦测模块侦测所述第一装置模块的温度，生成一温度信息，并将所述温度信息传输给所述基板管理控制器模块；
通过所述基板管理控制器模块接收所述温度信息及所述位置信息，并根据所述温度信息及所述位置信息进行温度控制；
当所述第一装置模块位于所述第一位置时，所述基板管理控制器模块控制一风扇模块以第一模式运行，当所述第一装置模块位于所述第二位置时，所述基板管理控制器模块控制所述风扇模块以第二模式运行。
进一步的，将一第二装置模块沿所述第一方向可抽拉地设置于所述机箱的前端，所述第二装置模块位于所述第一装置模块与所述风扇模块之间且靠近所述第一装置模块设置，且所述第一装置模块与所述第二装置模块均与所述机箱的底面贴合设置。
进一步的，所述红外感应模块包括红外感应单元和信号处理单元，
所述红外感应单元探测所述第一装置模块的位置，并将一表征所述第一装置模块的位置状态信号传输给所述信号处理单元；
所述信号处理单元接收所述位置状态信号，并在对其进行信号处理及增强后将其传输给所述基板管理控制器模块。
进一步的，所述红外感应单元包括红外发光二极管、红外光敏二极管、连接板和挡板，所述第一装置模块包含传动机构，其中，
所述连接板固定于所述机箱中；
所述红外发光二极管和所述红外光敏二极管均设置于所述连接板靠近所述传动机构的一端；
所述挡板设置于所述传动机构上，当所述第一装置模块位于所述第一位置时，所述挡板与所述连接板平行，且与所述红外发光二极管和所述红外光敏二极管贴合，当所述第一装置模块位于所述第二位置时，所述挡板远离所述红外发光二极管和所述红外光敏二极管。
进一步的，所述风扇模块包含多个风扇单元，
所述第一模式包含：当所述第一装置模块位于所述第一位置时，所述基板管理控制器模块控制所述多个风扇单元依据所述温度信息及所述风扇单元的第一转速控制表调整转速；
所述第二模式包含：当所述第一装置模块位于所述第二位置时，所述基板管理控制器模块控制所述多个风扇单元依据所述温度信息及所述风扇单元的第二转速控制表调整转速。
进一步的，所述机箱还包含一前面板，所述前面板包含一第一报警信号灯和一第二报警信号灯，当所述第一装置模块位于所述第一位置时，且所述温度信息达到第一临界温度时，所述第一报警信号灯点亮；
当所述第一装置模块位于所述第二位置时，所述第二报警信号灯点亮，且当所述温度信息达到第二临界温度时，所述第一报警信号灯点亮。
进一步的，当所述第一装置模块位于所述第一位置时，所述红外光敏二极管无法接收到红外发光二极管发出的红外光线，红外感应单元不工作，并将一低电平的位置状态信号传输给所述信号处理单元；
当所述第一装置模块位于所述第二位置时，所述红外发光二极管与所述挡板之间具有间隙，此时所述红外光敏二极管接收到所述红外发光二极管的折射光，红外感应单元工作，并将一高电平的位置状态信号传输给所述信号处理单元。
进一步的，所述信号处理单元包括处理芯片、芯片使能控制单元、驱动控制单元和输出控制单元，
所述芯片使能控制单元用于将一使能信号传输给所述处理芯片，以控制所述处理芯片进入工作状态；
所述驱动控制单元用于将一时钟信号传输给所述处理芯片，所述处理芯片在对所述时钟信号进行信号处理后，输出一驱动信号给所述红外感应单元，以驱动所述红外感应单元工作；
所述处理芯片用于接收所述位置状态信号，并在对所述位置状态信号进行信号转换后，输出一输出信号给所述输出控制单元；
所述输出控制单元用于接收所述输出信号，并在将所述输出信号转换为与所述基板管理控制器模块的系统定义状态相对应的控制信号后，将所述控制信号传输给所述基板管理控制器模块。
可选的，所述第一装置模块为硬盘模块，所述硬盘模块包含硬盘架、多个硬盘以及硬盘背板，
所述多个硬盘固定于硬盘架内，且与所述硬盘背板电性连接，
所述硬盘架与所述传动机构的一端连接，所述传动机构的另一端固定于所述机箱，且可相对机箱运动，
所述温度侦测模块设置于所述硬盘背板上。
可选的，所述第一装置模块为主机模块，所述主板设置于所述主机模块上，所述主机模块与所述传动机构的一端连接，所述传动机构的另一端固定于所述机箱，且可相对机箱运动。
进一步的，所述温度侦测模块为温度传感器，所述第一方向为自所述机箱的后端向所述机箱的前端的方向。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
本发明提供的计算机温度控制系统及方法通过红外感应模块和温度侦测模块分别探测和侦测装置模块的位置信息和温度信息，并通过基板管理控制器模块对这两项数据进行分析及判断，实现了装置模块在不同工作状态及工作温度情况下的不同控温措施，加强了不同情况下对于装置模块的温度控制，使其工作温度能够始终低于指定温度值，进而保证了装置模块的工作温度正常，并大大提高了工作人员对其进行测试和维修的效率。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步说明：
图1为本发明实施例一提供的计算机温度控制系统的结构框图；
图2为本发明实施例一提供的计算机温度控制系统中机箱内部结构示意图；
图3为本发明实施例二提供的计算机温度控制系统中机箱内部结构示意图；
图4为本发明实施例一提供的计算机温度控制方法的流程示意图。
在图1至3中，
1：红外感应单元；11：红外发光二极管；12：红外光敏二极管；13：连接板；14：挡板；2：信号处理单元；21：处理芯片；22：芯片使能控制单元；23：驱动控制单元；24：输出控制单元；3：温度侦测模块；4：基板管理控制器模块；5：第一装置模块；6：传动机构；7：风扇单元；8：第二装置模块；9：主板。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明提出的计算机温度控制系统及方法作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
本发明的核心思想在于，提供计算机温度控制系统及方法，其通过红外感应模块和温度侦测模块分别探测和侦测装置模块的位置信息和温度信息，并通过基板管理控制器模块对这两项数据进行分析及判断，实现了装置模块在不同工作状态及工作温度情况下的不同控温措施，加强了不同情况下对于装置模块的温度控制，使其工作温度能够始终低于指定温度值，进而保证了装置模块的工作温度正常，并大大提高了工作人员对其进行测试和维修的效率。
请参考图1至4，图1为本发明实施例一提供的计算机温度控制系统的结构框图；图2为本发明实施例一提供的计算机温度控制系统中机箱内部结构示意图；图3为本发明实施例二提供的计算机温度控制系统中机箱内部结构示意图；图4为本发明实施例一提供的计算机温度控制方法的流程示意图。
实施例一
本发明实施例提供一种计算机温度控制系统，其包括机箱，所述机箱内设置有主板9、第一装置模块5、红外感应模块、温度侦测模块3以及风扇模块，所述主板9包含一基板管理控制器模块4，
所述第一装置模块5沿第一方向可抽拉地设置于所述机箱的前端，并定义所述第一装置模块5全部位于机箱内部时的位置为第一位置，否则为第二位置；
所述红外感应模块，靠近所述第一装置模块5设置，电性连接所述基板管理控制器模块4，探测所述第一装置模块5相对所述机箱的位置，生成一位置信息，并将所述位置信息传输给所述基板管理控制器模块4；
所述温度侦测模块3，设置于所述第一装置模块5上，电性连接所述基板管理控制器模块4，侦测所述第一装置模块5的温度，生成一温度信息，并将所述温度信息传输给所述基板管理控制器模块4；
所述基板管理控制器模块4接收所述温度信息及所述位置信息，并根据所述温度信息及所述位置信息进行温度控制；
所述风扇模块设置于所述机箱的后端，电性连接所述基板管理控制器模块4；
其中，当所述第一装置模块位于所述第一位置时，所述基板管理控制器模块4控制所述风扇模块以第一模式运行，当所述第一装置模块位于所述第二位置时，所述基板管理控制器模块4控制所述风扇模块以第二模式运行。
本发明实施例还提供一种上述计算机温度控制系统的控温方法，其包括：
将一第一装置模块5沿第一方向可抽拉地设置于一机箱的前端，并定义所述第一装置模块5全部位于所述机箱内部时的位置为第一位置，否则为第二位置；
通过一红外感应模块探测所述第一装置模块5相对所述机箱的位置，生成一位置信息，并将所述位置信息传输给一基板管理控制器模块4；
通过一温度侦测模块3侦测所述第一装置模块5的温度，生成一温度信息，并将所述温度信息传输给所述所述基板管理控制器模块4；
通过所述基板管理控制器模块4接收所述温度信息及所述位置信息，并根据所述温度信息及所述位置信息进行温度控制；
当所述第一装置模块5位于所述第一位置时，所述基板管理控制器模块4控制一风扇模块以第一模式运行，当所述第一装置模块5位于所述第二位置时，所述基板管理控制器4模块控制所述风扇模块以第二模式运行。
本发明实施例提供的计算机温度控制系统及方法通过红外感应模块和温度侦测模块3分别探测和侦测装置模块5的位置信息和温度信息，并通过基板管理控制器模块4对这两项数据进行分析及判断，实现了装置模块5在不同工作状态及工作温度情况下的不同控温措施，加强了不同情况下对于装置模块5的温度控制，使其工作温度能够始终低于指定温度值，进而保证了装置模块5的工作温度正常，并大大提高了工作人员对其进行测试和维修的效率。
进一步的，所述机箱内还设有第二装置模块8，所述第二装置模块8沿所述第一方向可抽拉地设置于所述机箱的前端，所述第二装置模块8位于所述第一装置模块5与所述风扇模块之间且靠近所述第一装置模块5设置，且所述第一装置模块5与所述第二装置模块8均与所述机箱的底面贴合设置，亦即所述第二装置模块8拉出机箱时，所述第一装置模块5需先拉出机箱，故只需监测第一装置模块5的位置即可实现计算机温度控制。所述第二装置模块8的设置能够增加该计算机温度控制系统的功能，实现该计算机温度控制系统的多功能应用。
进一步的，所述红外感应模块包括红外感应单元1和信号处理单元2，
所述红外感应单元1探测所述第一装置模块5的位置，并将一表征所述第一装置模块5的位置状态信号传输给所述信号处理单元2；
所述信号处理单元2接收所述位置状态信号，并在对其进行信号处理及增强后将其传输给所述基板管理控制器模块4。
具体的，如图2所示，所述红外感应单元1包括红外发光二极管11、红外光敏二极管12、连接板13和挡板14，所述第一装置模块5包含传动机构6，其中，
所述连接板13固定于所述机箱中；
所述红外发光二极管11和所述红外光敏二极管12均设置于所述连接板13靠近所述传动机构6的一端；
所述挡板14设置于所述传动机构6上，当所述第一装置模块5位于所述第一位置时，所述挡板14与所述连接板13平行，且与所述红外发光二极管11和所述红外光敏二极管12贴合，当所述第一装置模块5位于所述第二位置时，所述挡板14远离所述红外发光二极管11和所述红外光敏二极管12；
当所述第一装置模块5位于所述第一位置时，所述红外光敏二极管12无法接收到红外发光二极管11发出的红外光线，红外感应单元1不工作，并将一低电平的位置状态信号传输给所述信号处理单元2；
当所述第一装置模块5位于所述第二位置时，所述红外发光二极管11与所述挡板14之间具有间隙，此时所述红外光敏二极管12接收到所述红外发光二极管11的折射光，红外感应单元1工作，并将一高电平的位置状态信号传输给所述信号处理单元2。
进一步的，所述风扇模块包含多个风扇单元7，
所述第一模式包含：当所述第一装置模块5位于所述第一位置时，所述基板管理控制器模块4控制所述多个风扇单元7依据所述温度信息及所述风扇单元7的第一转速控制表调整转速；
所述第二模式包含：当所述第一装置模块5位于所述第二位置时，所述基板管理控制器模块4控制所述多个风扇单元7依据所述温度信息及所述风扇单元7的第二转速控制表调整转速。
以上所述第一与第二转速控制表包含温度信息、位置信息、风扇转速等的对应关系。
进一步的，所述机箱还包含一前面板，所述前面板包含一第一报警信号灯和一第二报警信号灯，当所述第一装置模块5位于所述第一位置时，且所述温度信息达到第一临界温度时，所述第一报警信号灯点亮；
当所述第一装置模块5位于所述第二位置时，所述第二报警信号灯点亮，且当所述温度信息达到第二临界温度时，所述第一报警信号灯点亮。
具体的，如图1所示，所述信号处理单元2包括处理芯片21(例如：为APDS－9700芯片)、芯片使能控制单元22、驱动控制单元23和输出控制单元24，
所述芯片使能控制单元22用于将一使能信号传输给所述处理芯片21，以控制所述处理芯片21进入工作状态；
所述驱动控制单元23用于将一时钟信号传输给所述处理芯片21，所述处理芯片21在对所述时钟信号进行信号处理后，输出一驱动信号给所述红外感应单元1，以驱动所述红外感应单元1工作；
所述处理芯片21用于接收所述位置状态信号，并在对所述位置状态信号进行信号转换后，输出一输出信号给所述输出控制单元24；
所述输出控制单元24用于接收所述输出信号，并在将所述输出信号转换为与所述基板管理控制器模块4的系统定义状态相对应的控制信号后，将所述控制信号传输给所述基板管理控制器模块4。
在本实施例中，所述第一装置模块5或/和第二装置模块8为硬盘模块，所述硬盘模块包含硬盘架、多个硬盘以及硬盘背板，
所述多个硬盘固定于硬盘架内，且与所述硬盘背板电性连接，
所述硬盘架与所述传动机构6的一端连接，所述传动机构6的另一端固定于所述机箱，且可相对机箱运动，
所述温度侦测模块3设置于所述硬盘背板上。
优选的，所述温度侦测模块3为一温度传感器，如热敏电阻温度传感器，其设置于所述背板5上，随背板5进出所述机箱，以保证其测量精度，所述第一方向为自所述机箱的后端向所述机箱的前端的方向。
进一步的，如图4所示，所述基板管理控制器模块4在接收到所述位置信息及温度信息后，通过判断所述装置模块5的位置信息及温度信息，根据所述装置模块5的不同位置选择对应的温控措施：
当所述装置模块5位于所述机箱中，即处于第一位置时，所述基板管理控制器模块4所述风扇模块7以第一模式运行；
当所述装置模块5拉出所述机箱，即处于第二位置时，所述基板管理控制器模块4所述风扇模块7以第二模式运行。
进一步的，所述第一模式包含：当所述装置模块5位于所述第一位置时，且所述温度信息达到第一临界温度时，所述第一报警信号灯点亮，此时所述基板管理控制器模块4控制所述多个风扇单元7依据所述温度信息及所述风扇单元7的第一转速控制表调整转速；
所述第二模式包含：当所述装置模块5位于所述第二位置时，所述第二报警信号灯点亮，且当所述温度信息达到第二临界温度时，所述第一报警信号灯点亮，此时所述基板管理控制器模块4控制所述多个风扇单元7依据所述温度信息及所述风扇单元7的第二转速控制表调整转速。
进一步的，所述第二临界温度小于所述第一临界温度，且对于相同的温度值情况下，第二位置时对应的风扇转速大于第一位置时的风扇转速，以在所述装置模块5处于非工作位置时对其进行更高强度的制冷工作，报警信号灯的设置也能够提醒工作人员该装置模块5可能正处于异常工作状态，应及时采取应对措施。
实施例二
如图3所示，本实施例提供一种计算机温度控制系统及方法，其与实施例一中的技术方案区别在于：所述第一装置模块5或/和第二装置模块8为主机模块，所述主板9设置于所述主机模块上，所述主机模块与所述传动机构6的一端连接，所述传动机构6的另一端固定于所述机箱，且可相对机箱运动。可以想到的是，所述第一装置模块5与第二装置模块8还可为不同类型的模块，例如第一装置模块5为硬盘模块，第二装置模块8为主机模块，以使该计算机温度控制系统能够实现不同的功能，故本发明也意图包含这些技术方案在内。
本实施例中的其他技术特征均与实施例一中的相同，故在此便不再赘述。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些改动和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (22)

1.一种计算机温度控制系统，其特征在于，包括机箱，所述机箱内设置有主板、第一装置模块、红外感应模块、温度侦测模块以及风扇模块，所述主板包含一基板管理控制器模块，
所述第一装置模块沿第一方向可抽拉地设置于所述机箱的前端，并定义所述第一装置模块全部位于机箱内部时的位置为第一位置，否则为第二位置；
所述红外感应模块，靠近所述第一装置模块设置，电性连接所述基板管理控制器模块，探测所述第一装置模块相对所述机箱的位置，生成一位置信息，并将所述位置信息传输给所述基板管理控制器模块；
所述温度侦测模块，设置于所述第一装置模块上,电性连接所述基板管理控制器模块,侦测所述第一装置模块的温度，生成一温度信息，并将所述温度信息传输给所述基板管理控制器模块；
所述基板管理控制器模块接收所述温度信息及所述位置信息，并根据所述温度信息及所述位置信息进行温度控制；
所述风扇模块设置于所述机箱的后端，电性连接所述基板管理控制器模块；
其中，当所述第一装置模块位于所述第一位置时，所述基板管理控制器模块控制所述风扇模块以第一模式运行，当所述第一装置模块位于所述第二位置时，所述基板管理控制器模块控制所述风扇模块以第二模式运行。
2.根据权利要求1所述的计算机温度控制系统，其特征在于，所述机箱内还设有第二装置模块，所述第二装置模块沿所述第一方向可抽拉地设置于所述机箱的前端，所述第二装置模块位于所述第一装置模块与所述风扇模块之间且靠近所述第一装置模块设置，且所述第一装置模块与所述第二装置模块均与所述机箱的底面贴合设置。
3.根据权利要求1所述的计算机温度控制系统，其特征在于，所述红外感应模块包括红外感应单元和信号处理单元，
所述红外感应单元探测所述第一装置模块的位置，并将一表征所述第一装置模块的位置状态信号传输给所述信号处理单元；
所述信号处理单元接收所述位置状态信号，并在对其进行信号处理及增强后将其传输给所述基板管理控制器模块。
4.根据权利要求3所述的计算机温度控制系统，其特征在于，所述红外感应单元包括红外发光二极管、红外光敏二极管、连接板和挡板，所述第一装置模块包含传动机构，其中,
所述连接板固定于所述机箱中；
所述红外发光二极管和所述红外光敏二极管均设置于所述连接板靠近所述传动机构的一端；
所述挡板设置于所述传动机构上，当所述第一装置模块位于所述第一位置时，所述挡板与所述连接板平行，且与所述红外发光二极管和所述红外光敏二极管贴合，当所述第一装置模块位于所述第二位置时，所述挡板远离所述红外发光二极管和所述红外光敏二极管。
5.根据权利要求1所述的计算机温度控制系统，其特征在于，所述风扇模块包含多个风扇单元，
所述第一模式包含：当所述第一装置模块位于所述第一位置时，所述基板管理控制器模块控制所述多个风扇单元依据所述温度信息及所述风扇单元的第一转速控制表调整转速；
所述第二模式包含：当所述第一装置模块位于所述第二位置时，所述基板管理控制器模块控制所述多个风扇单元依据所述温度信息及所述风扇单元的第二转速控制表调整转速。
6.根据权利要求1所述的计算机温度控制系统，其特征在于，所述机箱还包含一前面板，所述前面板包含一第一报警信号灯和一第二报警信号灯，当所述第一装置模块位于所述第一位置时，且所述温度信息达到第一临界温度时，所述第一报警信号灯点亮；
当所述第一装置模块位于所述第二位置时，所述第二报警信号灯点亮，且当所述温度信息达到第二临界温度时，所述第一报警信号灯点亮。
7.根据权利要求4所述的计算机温度控制系统，其特征在于，当所述第一装置模块位于所述第一位置时，所述红外光敏二极管无法接收到红外发光二极管发出的红外光线，红外感应单元不工作，并将一低电平的位置状态信号传输给所述信号处理单元；
当所述第一装置模块位于所述第二位置时，所述红外发光二极管与所述挡板之间具有间隙，此时所述红外光敏二极管接收到所述红外发光二极管的折射光，红外感应单元工作，并将一高电平的位置状态信号传输给所述信号处理单元。
8.根据权利要求3所述的计算机温度控制系统，其特征在于，所述信号处理单元包括处理芯片、芯片使能控制单元、驱动控制单元和输出控制单元，
所述芯片使能控制单元用于将一使能信号传输给所述处理芯片，以控制所述处理芯片进入工作状态；
所述驱动控制单元用于将一时钟信号传输给所述处理芯片，所述处理芯片在对所述时钟信号进行信号处理后，输出一驱动信号给所述红外感应单元，以驱动所述红外感应单元工作；
所述处理芯片用于接收所述位置状态信号，并在对所述位置状态信号进行信号转换后，输出一输出信号给所述输出控制单元；
所述输出控制单元用于接收所述输出信号，并在将所述输出信号转换为与所述基板管理控制器模块的系统定义状态相对应的控制信号后，将所述控制信号传输给所述基板管理控制器模块。
9.根据权利要求4所述的计算机温度控制系统，其特征在于，所述第一装置模块为硬盘模块，所述硬盘模块包含硬盘架、多个硬盘以及硬盘背板，
所述多个硬盘固定于硬盘架内，且与所述硬盘背板电性连接，
所述硬盘架与所述传动机构的一端连接，所述传动机构的另一端固定于所述机箱，且可相对机箱运动，
所述温度侦测模块设置于所述硬盘背板上。
10.根据权利要求4所述的计算机温度控制系统，其特征在于，所述第一装置模块为主机模块，所述主板设置于所述主机模块上，所述主机模块与所述传动机构的一端连接，所述传动机构的另一端固定于所述机箱，且可相对机箱运动。
11.根据权利要求1所述的计算机温度控制系统，其特征在于，所述温度侦测模块为温度传感器，所述第一方向为自所述机箱的后端向所述机箱的前端的方向。
12.一种计算机温度控制方法，其特征在于，包括：
将一第一装置模块沿第一方向可抽拉地设置于一机箱的前端，并定义所述第一装置模块全部位于所述机箱内部时的位置为第一位置，否则为第二位置；
通过一红外感应模块探测所述第一装置模块相对所述机箱的位置，生成一位置信息，并将所述位置信息传输给一基板管理控制器模块；
通过一温度侦测模块侦测所述第一装置模块的温度，生成一温度信息，并将所述温度信息传输给所述所述基板管理控制器模块；
通过所述基板管理控制器模块接收所述温度信息及所述位置信息，并根据所述温度信息及所述位置信息进行温度控制；
当所述第一装置模块位于所述第一位置时，所述基板管理控制器模块控制一风扇模块以第一模式运行，当所述第一装置模块位于所述第二位置时，所述基板管理控制器模块控制所述风扇模块以第二模式运行。
13.根据权利要求12所述的计算机温度控制方法，其特征在于，将一第二装置模块沿所述第一方向可抽拉地设置于所述机箱的前端，所述第二装置模块位于所述第一装置模块与所述风扇模块之间且靠近所述第一装置模块设置，且所述第一装置模块与所述第二装置模块均与所述机箱的底面贴合设置。
14.根据权利要求12所述的计算机温度控制方法，其特征在于，所述红外感应模块包括红外感应单元和信号处理单元，
所述红外感应单元探测所述第一装置模块的位置，并将一表征所述第一装置模块的位置状态信号传输给所述信号处理单元；
所述信号处理单元接收所述位置状态信号，并在对其进行信号处理及增强后将其传输给所述基板管理控制器模块。
15.根据权利要求14所述的计算机温度控制方法，其特征在于，所述红外感应单元包括红外发光二极管、红外光敏二极管、连接板和挡板，所述第一装置模块包含传动机构，其中,
所述连接板固定于所述机箱中；
所述红外发光二极管和所述红外光敏二极管均设置于所述连接板靠近所述传动机构的一端；
所述挡板设置于所述传动机构上，当所述第一装置模块位于所述第一位置时，所述挡板与所述连接板平行，且与所述红外发光二极管和所述红外光敏二极管贴合，当所述第一装置模块位于所述第二位置时，所述挡板远离所述红外发光二极管和所述红外光敏二极管。
16.根据权利要求12所述的计算机温度控制方法，其特征在于，所述风扇模块包含多个风扇单元，
所述第一模式包含：当所述第一装置模块位于所述第一位置时，所述基板管理控制器模块控制所述多个风扇单元依据所述温度信息及所述风扇单元的第一转速控制表调整转速；
所述第二模式包含：当所述第一装置模块位于所述第二位置时，所述基板管理控制器模块控制所述多个风扇单元依据所述温度信息及所述风扇单元的第二转速控制表调整转速。
17.根据权利要求12所述的计算机温度控制方法，其特征在于，所述机箱还包含一前面板，所述前面板包含一第一报警信号灯和一第二报警信号灯，当所述第一装置模块位于所述第一位置时，且所述温度信息达到第一临界温度时，所述第一报警信号灯点亮；
当所述第一装置模块位于所述第二位置时，所述第二报警信号灯点亮，且当所述温度信息达到第二临界温度时，所述第一报警信号灯点亮。
18.根据权利要求15所述的计算机温度控制方法，其特征在于，当所述第一装置模块位于所述第一位置时，所述红外光敏二极管无法接收到红外发光二极管发出的红外光线，红外感应单元不工作，并将一低电平的位置状态信号传输给所述信号处理单元；
当所述第一装置模块位于所述第二位置时，所述红外发光二极管与所述挡板之间具有间隙，此时所述红外光敏二极管接收到所述红外发光二极管的折射光，红外感应单元工作，并将一高电平的位置状态信号传输给所述信号处理单元。
19.根据权利要求14所述的计算机温度控制方法，其特征在于，所述信号处理单元包括处理芯片、芯片使能控制单元、驱动控制单元和输出控制单元，
所述芯片使能控制单元用于将一使能信号传输给所述处理芯片，以控制所述处理芯片进入工作状态；
所述驱动控制单元用于将一时钟信号传输给所述处理芯片，所述处理芯片在对所述时钟信号进行信号处理后，输出一驱动信号给所述红外感应单元，以驱动所述红外感应单元工作；
所述处理芯片用于接收所述位置状态信号，并在对所述位置状态信号进行信号转换后，输出一输出信号给所述输出控制单元；
所述输出控制单元用于接收所述输出信号，并在将所述输出信号转换为与所述基板管理控制器模块的系统定义状态相对应的控制信号后，将所述控制信号传输给所述基板管理控制器模块。
20.根据权利要求15所述的计算机温度控制方法，其特征在于，所述第一装置模块为硬盘模块，所述硬盘模块包含硬盘架、多个硬盘以及硬盘背板，
所述多个硬盘固定于硬盘架内，且与所述硬盘背板电性连接，
所述硬盘架与所述传动机构的一端连接，所述传动机构的另一端固定于所述机箱，且可相对机箱运动，
所述温度侦测模块设置于所述硬盘背板上。
21.根据权利要求15所述的计算机温度控制方法，其特征在于，所述第一装置模块为主机模块，所述主板设置于所述主机模块上，所述主机模块与所述传动机构的一端连接，所述传动机构的另一端固定于所述机箱，且可相对机箱运动。
22.根据权利要求12所述的计算机温度控制方法，其特征在于，所述温度侦测模块为温度传感器，所述第一方向为自所述机箱的后端向所述机箱的前端的方向。
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