CN105306313A

CN105306313A - 一种以太网通讯电路

Info

Publication number: CN105306313A
Application number: CN201510456787.7A
Authority: CN
Inventors: 付晓; 邹双洪; 张乾; 樊银斌
Original assignee: CHENGDU HUALIDA ELECTRIC POWER INFORMATION Co Ltd
Current assignee: CHENGDU HUALIDA ELECTRIC POWER INFORMATION Co Ltd
Priority date: 2015-07-30
Filing date: 2015-07-30
Publication date: 2016-02-03

Abstract

本发明提供一种以太网通讯电路，包括具有内嵌以太网TCP/IP协议栈的处理器STM32F207芯片和物理层以太网收发器DM9161芯片，STM32F207芯片与DM9161芯片信号连接；DM9161芯片与STM32F207芯片一起构成以太网通讯模式，STM32F207内嵌有以太网通讯中的RMII和MII模式，与DM9161搭配成RMII模式，STM32F207内嵌以太网TCP/IP协议栈，具有MII/RMII两种工作方式，这样可以省去像W5500那样内置TCP/IP协议的芯片，而采用DM9161仅物理层的芯片，从而降低成本，提高性价比；将两芯片工作模式均设置为RMII方式，后各自初始化为RMII方式，由STM32F207芯片采用倍频方式产生50MHz时钟供RMII方式数据通信用，省去外部晶振，降低干扰，节约成本。

Description

一种以太网通讯电路

技术领域

本发明属于通讯技术领域，具体涉及一种以太网通讯电路。

背景技术

以太网通讯原采用W5200模式或W5500模式，该模式都带有以太网协议栈部分，通过SPI通信方式来进行数据交换，该种模式实现较简单，但W5200或W5500芯片价格较高，且功耗较大。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种以太网通讯电路，该以太网通讯电路可以很好地解决现有以太网通讯电路芯片价格高、功耗大的问题。

为达到上述要求，本发明采取的技术方案是：提供一种以太网通讯电路，包括具有内嵌以太网TCP/IP协议栈的处理器STM32F207芯片和物理层以太网收发器DM9161芯片，STM32F207芯片与DM9161芯片信号连接；STM32F207芯片的PA14引脚、BOOT0引脚及PB2引脚分别与第一电阻、第二电阻及第三电阻串联后接地，VDD3引脚、VDD1引脚、VSS1引脚及VBAT引脚分别与第一电容、第二电容、第三电容及第四电容串联后接地，PA15引脚、PB3引脚、PB4引脚分别与第四电阻、第五电阻及第六电阻串联；DM9161芯片的RXD[0]/PHYAD[0]引脚、RXD[1]/PHYAD[1]引脚、RXD[2]/PHYAD[2]引脚、RXD[3]/PHYAD[3]引脚、CRS/PHYAD[4]引脚及COL/RMII引脚分别与第七电阻、第八电阻、第九电阻、第十电阻、第十一电阻及第十二电阻串联，且第七电阻、第八电阻、第九电阻、第十电阻、第十一电阻及第十二电阻并联后与电源连接，LED0/OP0引脚、LED1/OP1引脚及LED2/OP02引脚分别与第十三电阻、第十四电阻及第十五电阻串联，且第十三电阻、第十四电阻、第十五电阻及LEDMODE引脚并联后与电源连接。

与现有技术相比，该以太网通讯电路具有的优点如下：

（1）采用DM9161模式，该芯片与STM32F207一起构成以太网通讯模式，STM32F207内嵌有以太网通讯中的RMII和MII模式，与DM9161搭配成RMII模式，STM32F207内嵌以太网TCP/IP协议栈，具有MII/RMII两种工作方式，这样可以省去像W5500那样内置TCP/IP协议的芯片，而采用DM9161仅物理层的芯片，从而降低成本，提高性价比；

（2）采用STM32F207与DM9161通信，将两芯片工作模式均设置为RMII方式，后各自初始化为RMII方式，由STM32F207芯片采用倍频方式产生50MHz时钟供RMII方式数据通信用，省去外部晶振，降低干扰，节约成本。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，在这些附图中使用相同的参考标号来表示相同或相似的部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本申请一个实施例的STM32F207芯片的电路连接图。

图2示出了根据本申请一个实施例的DM9161芯片的电路连接图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，以下结合附图及具体实施例，对本申请作进一步地详细说明。为简单起见，以下描述中省略了本领域技术人员公知的某些技术特征。

根据本发明的一个实施例，提供一种以太网通讯电路，如图1、图2所示，包括具有内嵌以太网TCP/IP协议栈的处理器STM32F207芯片5和物理层以太网收发器DM9161芯片12，STM32F207芯片5与DM9161芯片12信号连接；STM32F207芯片5的PA14引脚、BOOT0引脚及PB2引脚分别与第一电阻1、第二电阻6及第三电阻9串联后接地，VDD3引脚、VDD1引脚、VSS1引脚及VBAT引脚分别与第一电容7、第二电容11、第三电容10及第四电容8串联后接地，PA15引脚、PB3引脚、PB4引脚分别与第四电阻2、第五电阻3及第六电阻4串联；DM9161芯片12的RXD[0]/PHYAD[0]引脚、RXD[1]/PHYAD[1]引脚、RXD[2]/PHYAD[2]引脚、RXD[3]/PHYAD[3]引脚、CRS/PHYAD[4]引脚及COL/RMII引脚分别与第七电阻13、第八电阻14、第九电阻15、第十电阻16、第十一电阻17及第十二电阻18串联，且第七电阻13、第八电阻14、第九电阻15、第十电阻16、第十一电阻17及第十二电阻18并联后与电源连接，LED0/OP0引脚、LED1/OP1引脚及LED2/OP02引脚分别与第十三电阻21、第十四电阻20及第十五电阻19串联，且第十三电阻21、第十四电阻20、第十五电阻19及LEDMODE引脚并联后与电源连接。

根据本发明的一个实施例，第一电阻1、第二电阻6、第四电阻2、第五电阻3、第六电阻4、第七电阻13、第八电阻14、第九电阻15、第十电阻16、第十一电阻17、第十二电阻18、第十三电阻21、第十四电阻20及第十五电阻19为10KΩ。

根据本发明的一个实施例，第三电阻9为100KΩ。

图1、图2所示电路图是组成STM32F207+DM9161以太网通讯方式主要芯片，CPU采用STM32F207，该芯片内嵌以太网TCP/IP协议栈，具有MII/RMII两种工作方式，这样可以省去像W5500那样内置TCP/IP协议的芯片，而采用类似DM9161仅物理层的芯片，从而降低成本，提高性价比。本电路采用STM32F207+DM9161方式，由STM32F207与DM9161通信，将两芯片工作模式设置同为RMII方式，后各自初始化为RMII方式，由STM32F207芯片5采用倍频方式产生50MHz时钟供RMII方式数据通信用，剩去外部晶振，降低干扰节约成本。数据通信由2位方式，发送和接收采用使能和中断（或查寻）方式，采用上述电路能很好实现TCP/IP、ICMP等方式的以太网通讯。

以上所述实施例仅表示本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能理解为对本发明范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明保护范围。因此本发明的保护范围应该以所述权利要求为准。

Claims

1.一种以太网通讯电路，其特征在于：包括具有内嵌以太网TCP/IP协议栈的处理器STM32F207芯片和物理层以太网收发器DM9161芯片，所述STM32F207芯片与DM9161芯片信号连接；所述STM32F207芯片的PA14引脚、BOOT0引脚及PB2引脚分别与第一电阻、第二电阻及第三电阻串联后接地，VDD3引脚、VDD1引脚、VSS1引脚及VBAT引脚分别与第一电容、第二电容、第三电容及第四电容串联后接地，PA15引脚、PB3引脚、PB4引脚分别与第四电阻、第五电阻及第六电阻串联；所述DM9161芯片的RXD[0]/PHYAD[0]引脚、RXD[1]/PHYAD[1]引脚、RXD[2]/PHYAD[2]引脚、RXD[3]/PHYAD[3]引脚、CRS/PHYAD[4]引脚及COL/RMII引脚分别与第七电阻、第八电阻、第九电阻、第十电阻、第十一电阻及第十二电阻串联，且第七电阻、第八电阻、第九电阻、第十电阻、第十一电阻及第十二电阻并联后与电源连接，LED0/OP0引脚、LED1/OP1引脚及LED2/OP02引脚分别与第十三电阻、第十四电阻及第十五电阻串联，且第十三电阻、第十四电阻、第十五电阻及LEDMODE引脚并联后与电源连接。

2.根据权利要求1所述的以太网通讯电路，其特征在于：所述第一电阻、第二电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻、第七电阻、第八电阻、第九电阻、第十电阻、第十一电阻、第十二电阻、第十三电阻、第十四电阻及第十五电阻为10KΩ。

3.根据权利要求1所述的以太网通讯电路，其特征在于：所述第三电阻为100KΩ。