CN105302256A - 一种基于2u机箱的高性能四路系统 - Google Patents

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CN105302256A CN201510901646.1A CN201510901646A CN105302256A CN 105302256 A CN105302256 A CN 105302256A CN 201510901646 A CN201510901646 A CN 201510901646A CN 105302256 A CN105302256 A CN 105302256A
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何清平
张硕
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Inspur Electronic Information Industry Co Ltd
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Abstract

本发明公开了一种基于2U机箱的高性能四路系统,属于服务器多路系统领域,本发明要解决服务器性能低的问题,包括2U机箱、高密度通用二路主板和L型通用二路主板,高密度通用二路主板上设置有高密接口,高密度通用二路主板与L型通用二路主板通过高密接口连接,高密度通用二路主板和L型通用二路主板均设置在2U机箱内。

Description

一种基于2U机箱的高性能四路系统
技术领域
本发明涉及服务器多路系统领域,具体地说是一种基于2U机箱的高性能四路系统。
背景技术
随着云计算、大数据等新型技术的发展,对数据计算性能和计算密度要求越来越高,CPU数量越来越大。服务器是提供计算服务的设备,随之数据计算性能及计算密度的要求的提高,服务器性能的要求也越来越高,多路服务器的需要也日益增长。多路服务器是带有多个中央处理器(CPU,CentralProcessing
Unit)的服务器,例如四路服务器是带有四个CPU的服务器。相比于单路服务器或者双路服务器,多路服务器因为CPU数量的增多而具有更强的处理能力、更高的可靠性和更大的扩展空间。
如何实现服务器的多路配置是需要解决的技术问题。
发明内容
本发明的技术任务是针对以上不足,提供一种基于2U机箱的高性能四路系统,来解决服务器性能低的问题。
本发明的技术任务是按以下方式实现的:
一种基于2U机箱的高性能四路系统,包括2U机箱、高密度通用二路主板和L型通用二路主板,高密度通用二路主板上设置有高密接口,高密度通用二路主板与L型通用二路主板通过高密接口连接,高密度通用二路主板和L型通用二路主板均设置在2U机箱内。
所述高密度通用二路主板上设置有2个CPU、24个DIMM。
所述L型通用二路主板上设置有2个CPU、24个DIMM、2个PCIE×16扩展接口、1个PCIE×1+PCIE×8扩展接口、USB接口。
还包括设置在2U机箱前部的前窗模组,所述前窗模组上设置有12个HDD,12个HDD平均分成4组,每组3个HDD,且每组的HDD由上至下分三层排布。
还包括设置在2U机箱中部的中部风扇模组,所述中部风扇模组包括风扇。
本发明的一种基于2U机箱的高性能四路系统具有以下优点:本发明通过高密接口将高密度通用二路主板与L型通用二路主板连接起来,将通用二路系统扩展为四路系统,提高了服务器的计算性能及计算密度,并大大降低了能耗;本发明模块化设计,具有安装方便,操作简单的优点。
附图说明
下面结合附图对本发明进一步说明。
附图1为一种基于2U机箱的高性能四路系统的结构示意图;
  图中:1、2U机箱,2、前窗模组,3、机箱右耳翼,4、机箱左耳翼,5、硬盘模组,6、电源模组,7、扩展卡模组,8、L型通用二路主板,9、高密接口,10、高密度通用二路主板,11、中部风扇模组。
具体实施方式
  参照说明书附图和具体实施例对本发明的一种基于2U机箱的高性能四路系统作以下详细地说明。
实施例:
本发明的一种基于2U机箱的高性能四路系统,包括2U机箱1、高密度通用二路主板10和L型通用二路主板8,高密度通用二路主板10上设置有高密接口9,高密度通用二路主板10与L型通用二路主板8通过高密接口9连接,高密度通用二路主板10和L型通用二路主板8均设置在2U机箱1内。
高密度通用二路主板10上设置有2个CPU、24个DIMM。
L型通用二路主板8上设置有2个CPU、24个DIMM、2个PCIE×16扩展接口、1个PCIE×1+PCIE×8扩展接口、USB接口。
还包括设置在2U机箱1前部的前窗模组2,前窗模组2上设置有12个HDD,12个HDD平均分成4组,每组3个HDD,且每组的HDD由上至下分三层排布。HDD采用免工具快拆方式安装在2U机箱1内。
还包括设置在2U机箱1中部的中部风扇模组11,中部风扇模组11中包括4个风扇,风扇尺寸型号为40mm,且该中部风扇模组11采用免工具快拆方式安装在2U机箱1内。
还包括硬盘模组5,硬盘模组5共2个,设置在2U机箱1的后部。
还包括电源模组6,该电源模组6为可插拔电源模组,可插拔电源模组共2个,2个可插拔电源模组设置在2U机箱1的后部,且位于硬盘模组5的外侧。
还包括扩展卡模组7,扩展卡模组7共2个,每个扩展卡模组7由上到下包括上层、中层、下层。
还包括机箱左耳翼4、机箱右耳翼3,机箱左耳翼4位于2U机箱1的左侧后部,机箱右耳翼3位于2U机箱1右侧后部。
通过上面具体实施方式,所述技术领域的技术人员可容易的实现本发明。但是应当理解,本发明并不限于上述的具体实施方式。在公开的实施方式的基础上,所述技术领域的技术人员可任意组合不同的技术特征,从而实现不同的技术方案。除说明书所述的技术特征外,均为本专业技术人员的已知技术。

Claims (5)

1.一种基于2U机箱的高性能四路系统,其特征在于包括2U机箱、高密度通用二路主板和L型通用二路主板,高密度通用二路主板上设置有高密接口,高密度通用二路主板与L型通用二路主板通过高密接口连接,高密度通用二路主板和L型通用二路主板均设置在2U机箱内。
2.根据权利要求1所述的一种基于2U机箱的高性能四路系统,其特征在于所述高密度通用二路主板上设置有2个CPU、24个DIMM。
3.根据权利要求1所述的一种基于2U机箱的高性能四路系统,其特征在于所述L型通用二路主板上设置有2个CPU、24个DIMM、2个PCIE×16扩展接口、1个PCIE×1+PCIE×8扩展接口、USB接口。
4.根据权利要求1所述的一种基于2U机箱的高性能四路系统,其特征在于还包括设置在2U机箱前部的前窗模组,所述前窗模组上设置有12个HDD,12个HDD平均分成4组,每组3个HDD,且每组的HDD由上至下分三层排布。
5.根据权利要求1所述的一种基于2U机箱的高性能四路系统,其特征在于还包括设置在2U机箱中部的中部风扇模组,所述中部风扇模组包括风扇。
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PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
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RJ01 Rejection of invention patent application after publication
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