CN105261613A - Led光源组件及其封装方法 - Google Patents
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LED光源组件及其封装方法，LED光源组件包括基板、一级冷白LED芯片、一级红色LED芯片、一级绿色LED芯片、一级蓝色LED芯片和一级暖白LED芯片；一级冷白LED芯片、一级红色LED芯片、一级绿色LED芯片、一级蓝色LED芯片和一级暖白LED芯片均布设于基板上；一级冷白LED芯片位于基板的中部；一级红色LED芯片、一级绿色LED芯片和一级蓝色LED芯片交替围成一级RGB色环结构，该一级RGB色环结构位于一级冷白LED芯片的外围；该一级暖白LED芯片呈环状结构，位于该一级RGB色环结构的外围；一级冷白LED芯片、一级RGB色环结构和一级暖白LED芯片同轴线。本发明的光源环带布局有利于实现更佳的混色效果，实现光源色温的精准连续可调，同时保证光源的显色性，实现高饱和光色的光品质。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED光源组件及其封装方法。
背景技术
在商业照明中，商户期望通过灯光将商品展示得更好，相关研究表明，适当的增加物体色彩饱和度可以增强消费者的购买欲望。美国NIST(美国国家标准技术研究院)也提出用CQS(ColorQualityScale)色品质度来评价光源颜色的质量，选取了15种饱和色作为新的颜色样品，将样板颜色变成连续的偏饱和的变化，使显色性测量更加准确。高饱和光色光源是未来照明发展的趋势之一。
现有LED光源存在以下问题：色品质度差，虽然获得连续可调色温的光源，但其获得的光源显色性不够理想，与预想效果有所偏差；光源的光斑不均匀，出现明暗光斑或偏色光斑，配光曲线不理想。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明旨在于提供一种可解决上述技术问题的LED光源组件及其封装方法。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种LED光源组件，其包括基板、一级冷白LED芯片、一级红色LED芯片、一级绿色LED芯片、一级蓝色LED芯片和一级暖白LED芯片；
一级冷白LED芯片、一级红色LED芯片、一级绿色LED芯片、一级蓝色LED芯片和一级暖白LED芯片均布设于基板上；一级冷白LED芯片位于基板的中部；一级红色LED芯片、一级绿色LED芯片和一级蓝色LED芯片交替围成一级RGB色环结构，该一级RGB色环结构位于一级冷白LED芯片的外围；该一级暖白LED芯片呈环状结构，位于该一级RGB色环结构的外围；一级冷白LED芯片、一级RGB色环结构和一级暖白LED芯片同轴线。
优选地，LED光源组件还包括二级冷白LED芯片、二级红色LED芯片、二级绿色LED芯片、二级蓝色LED芯片和二级暖白LED芯片；
二级冷白LED芯片、二级红色LED芯片、二级绿色LED芯片、二级蓝色LED芯片和二级暖白LED芯片均布设于基板上；二级冷白LED芯片呈环状，位于一级暖白LED芯片的外围；二级红色LED芯片、二级绿色LED芯片、二级蓝色LED芯片交替围成二级RGB色环结构，位于二级冷白LED芯片的外围；二级暖白LED芯片呈环状，位于二级暖白LED芯片的外围；一级暖白LED芯片、二级冷白LED芯片、二级红色LED芯片、二级绿色LED芯片、二级蓝色LED芯片和二级暖白LED芯片同轴线。
优选地，LED光源组件还包括分别覆盖于一级冷白LED芯片、一级红色LED芯片、一级绿色LED芯片、一级蓝色LED芯片、一级暖白LED芯片上、二级冷白LED芯片、二级红色LED芯片、二级绿色LED芯片、二级蓝色LED芯片和二级暖白LED芯片的色转换层。
优选地，LED光源组件还包括覆盖于各色转换层上的一透镜层。
优选地，该透镜层呈菲涅尔透镜状，且透镜层的环带宽度与色转换层构成的环带宽度一致。
一种LED光源组件的封装方法，其包括以下步骤：
步骤S1：在基板上设置若干固晶位；以及
步骤S2：将至少两级光源组件焊接于对应的固晶位上，以构成以基板的中部为中心，逐级向外分布的光源环形布局；每一级光源组件包括冷白LED芯片、红色LED芯片、绿色LED芯片、蓝色LED芯片和暖白LED芯片，红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片交替围成RGB色环结构，该RGB色环结构位于冷白LED芯片的外围；该暖白LED芯片呈环状结构，位于该RGB色环结构的外围；冷白LED芯片、RGB色环结构和暖白LED芯片同轴线。
优选地，本方法还包括步骤S3：将荧光粉和胶水以预设比例配置成色转换胶水，采用环形点胶方式分别对每一级中的各LED芯片进行点胶，再烘干，以在各LED芯片上形成色转换层。
优选地，本方法还包括步骤S4：在色转换层上用模压方式制作菲涅尔透镜层，透镜层的环带宽度与色转换层构成的环带宽度一致。
优选地，该固晶位为从基板的顶面开设而成的环状凹槽。
优选地，该固晶位为在基板的顶面通过点胶方式制作而成的环形围坝。
本发明的有益效果至少如下：
本发明的光源环带布局有利于实现更佳的混色效果，实现光源色温的精准连续可调，同时保证光源的显色性，实现高饱和光色的光品质。
附图说明
图1为本发明LED光源组件的较佳实施方式的光源布局结构示意图。
图2为本发明LED光源组件的较佳实施方式的剖面结构示意图。
图3为图2的LED光源组件的俯视图。
图4为本发明LED光源组件的封装方法的较佳实施方式的流程图。
具体实施方式
下面将结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述：
请参见图1至图3，本发明涉及一种LED光源组件，其较佳实施方式包括基板2、一级冷白LED芯片101、一级红色LED芯片102、一级绿色LED芯片105、一级蓝色LED芯片106和一级暖白LED芯片103。
一级冷白LED芯片101、一级红色LED芯片102、一级绿色LED芯片105、一级蓝色LED芯片106和一级暖白LED芯片103均布设于基板2上；一级冷白LED芯片101位于基板2的中部；一级红色LED芯片102、一级绿色LED芯片105和一级蓝色LED芯片106交替围成一级RGB色环结构，该一级RGB色环结构位于一级冷白LED芯片101的外围；该一级暖白LED芯片103呈环状结构，位于该一级RGB色环结构的外围；一级冷白LED芯片101、一级RGB色环结构和一级暖白LED芯片103同轴线。
本发明的一级冷白LED芯片101、一级RGB色环结构和一级暖白LED芯片103的环带布局有利于实现更佳的混色效果，实现光源色温的精准连续可调，同时保证光源的显色性，实现高饱和光色的光品质。
本实施例中，LED光源组件还包括二级冷白LED芯片201、二级红色LED芯片202、二级绿色LED芯片205、二级蓝色LED芯片206和二级暖白LED芯片203；
二级冷白LED芯片201、二级红色LED芯片202、二级绿色LED芯片205、二级蓝色LED芯片206和二级暖白LED芯片203均布设于基板2上；二级冷白LED芯片201呈环状，位于一级暖白LED芯片103的外围；二级红色LED芯片202、二级绿色LED芯片205、二级蓝色LED芯片206交替围成二级RGB色环结构，位于二级冷白LED芯片201的外围；二级暖白LED芯片203呈环状，位于二级暖白LED芯片203的外围；一级暖白LED芯片103、二级冷白LED芯片201、二级红色LED芯片202、二级绿色LED芯片205、二级蓝色LED芯片206和二级暖白LED芯片203同轴线。
如此，二级光源的环形布局可进一步优化色温，实现高饱和光色、高光品，配光曲线更接近理想。
其他实施例中，LED光源组件还可进一步包括三级、四级.....光源的环形布局，环形布局与二级光源的环形布局相同，级数越多，配光曲线越趋近理想。
优选地，基板2还布设有公共接地端以及分别与各LED芯片电性连接的电极，以实现各LED芯片单独可调，进一步实现更佳的混色效果。
本实施例中，LED光源组件还包括分别覆盖于一级冷白LED芯片101、一级红色LED芯片102、一级绿色LED芯片105、一级蓝色LED芯片106和一级暖白LED芯片103上的色转换层30。
同理，二级冷白LED芯片201、二级红色LED芯片202、二级绿色LED芯片205、二级蓝色LED芯片206和二级暖白LED芯片203上也各覆盖有对应的色转换层。
色转换层用于将激发光源的光色转换为使用光源的光色，优化光源的光色品质。
优选地，色转换层可由硅胶、环氧树脂或硅树脂制成。
本实施例中，LED光源组件还包括覆盖于各色转换层上的一透镜层20，以获得配光曲线较佳、光斑亮度均匀的优质光源。
优选地，该透镜层呈菲涅尔透镜状，且透镜层的环带宽度与色转换层构成的环带宽度一致，如此，可进一步获得配光曲线更佳、光斑亮度均匀的优质光源。
优选地，该透镜层由硅胶、环氧树脂或硅树脂制成。
优选地，冷白LED芯片的色温为6000K-7000K，显指大于80，可采用蓝光LED激发荧光粉获得。暖白LED芯片的色温为2500K-3000K，显指大于80，可采用蓝光LED激发荧光粉获得。红色LED芯片的主波长范围为600-780nm，可选用红色LED芯片或蓝紫光LED芯片激发荧光粉获得。绿色LED芯片的主波长范围为510-550nm，可选用绿色LED芯片或蓝光LED芯片激发荧光粉获得。蓝色LED芯片的主波长范围为440-480nm，选用蓝色LED芯片获得。
参见图4，本发明还涉及一种LED光源组件的封装方法，其包括以下步骤：
步骤S1：在基板2上设置若干固晶位；
优选地，该固晶位可为从基板2的顶面开设而成的环状凹槽，也可为在基板2的顶面通过点胶方式制作而成的环形围坝。
步骤S2：将至少两级光源组件焊接于对应的固晶位上，以构成以基板的中部为中心，逐级向外分布的光源环形布局；每一级光源组件包括冷白LED芯片、红色LED芯片、绿色LED芯片、蓝色LED芯片和暖白LED芯片，红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片交替围成RGB色环结构，该RGB色环结构位于冷白LED芯片的外围；该暖白LED芯片呈环状结构，位于该RGB色环结构的外围；冷白LED芯片、RGB色环结构和暖白LED芯片同轴线。
本方法还包括以下步骤：
步骤S3：将荧光粉和胶水以预设比例配置成色转换胶水，采用环形点胶方式分别对每一级中的各LED芯片进行点胶，再烘干，以在各LED芯片上形成色转换层。
优选地，本方法还包括步骤S4：在色转换层上用模压方式制作菲涅尔透镜层，透镜层的环带宽度与色转换层构成的环带宽度一致。
对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种LED光源组件，其特征在于：其包括基板、一级冷白LED芯片、一级红色LED芯片、一级绿色LED芯片、一级蓝色LED芯片和一级暖白LED芯片；
一级冷白LED芯片、一级红色LED芯片、一级绿色LED芯片、一级蓝色LED芯片和一级暖白LED芯片均布设于基板上；一级冷白LED芯片位于基板的中部；一级红色LED芯片、一级绿色LED芯片和一级蓝色LED芯片交替围成一级RGB色环结构，该一级RGB色环结构位于一级冷白LED芯片的外围；该一级暖白LED芯片呈环状结构，位于该一级RGB色环结构的外围；一级冷白LED芯片、一级RGB色环结构和一级暖白LED芯片同轴线。
2.如权利要求1所述的LED光源组件，其特征在于：LED光源组件还包括二级冷白LED芯片、二级红色LED芯片、二级绿色LED芯片、二级蓝色LED芯片和二级暖白LED芯片；
二级冷白LED芯片、二级红色LED芯片、二级绿色LED芯片、二级蓝色LED芯片和二级暖白LED芯片均布设于基板上；二级冷白LED芯片呈环状，位于一级暖白LED芯片的外围；二级红色LED芯片、二级绿色LED芯片、二级蓝色LED芯片交替围成二级RGB色环结构，位于二级冷白LED芯片的外围；二级暖白LED芯片呈环状，位于二级暖白LED芯片的外围；一级暖白LED芯片、二级冷白LED芯片、二级红色LED芯片、二级绿色LED芯片、二级蓝色LED芯片和二级暖白LED芯片同轴线。
3.如权利要求2所述的LED光源组件，其特征在于：LED光源组件还包括分别覆盖于一级冷白LED芯片、一级红色LED芯片、一级绿色LED芯片、一级蓝色LED芯片、一级暖白LED芯片上、二级冷白LED芯片、二级红色LED芯片、二级绿色LED芯片、二级蓝色LED芯片和二级暖白LED芯片的色转换层。
4.如权利要求3所述的LED光源组件，其特征在于：LED光源组件还包括覆盖于各色转换层上的一透镜层。
5.如权利要求4所述的LED光源组件，其特征在于：该透镜层呈菲涅尔透镜状，且透镜层的环带宽度与色转换层构成的环带宽度一致。
6.一种LED光源组件的封装方法，其特征在于：其包括以下步骤：
步骤S1：在基板上设置若干固晶位；以及
步骤S2：将至少两级光源组件焊接于对应的固晶位上，以构成以基板的中部为中心，逐级向外分布的光源环形布局；每一级光源组件包括冷白LED芯片、红色LED芯片、绿色LED芯片、蓝色LED芯片和暖白LED芯片，红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片交替围成RGB色环结构，该RGB色环结构位于冷白LED芯片的外围；该暖白LED芯片呈环状结构，位于该RGB色环结构的外围；冷白LED芯片、RGB色环结构和暖白LED芯片同轴线。
7.如权利要求6所述的LED光源组件的封装方法，其特征在于：本方法还包括步骤S3：将荧光粉和胶水以预设比例配置成色转换胶水，采用环形点胶方式分别对每一级中的各LED芯片进行点胶，再烘干，以在各LED芯片上形成色转换层。
8.如权利要求7所述的LED光源组件的封装方法，其特征在于：本方法还包括步骤S4：在色转换层上用模压方式制作菲涅尔透镜层，透镜层的环带宽度与色转换层构成的环带宽度一致。
9.如权利要求6所述的LED光源组件的封装方法，其特征在于：该固晶位为从基板的顶面开设而成的环状凹槽。
10.如权利要求6所述的LED光源组件的封装方法，其特征在于：该固晶位为在基板的顶面通过点胶方式制作而成的环形围坝。
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