CN105261019A - 一种玻璃ic的检测方法和系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种玻璃IC的检测方法和系统，方法包括步骤：A、利用光源对IC本体进行照射，然后利用CCD采集到照射区域的图像，对图像进行处理使IC本体与背景黑白分明；B、搜寻图像中的黑白相交处，计算得到图像中IC本体围成的产品区域；C、将计算到的产品区域所在方框进行缩放处理，并检测出图像中的异常区域；D、判定所述异常区域是否在产品区域所在方框内，若是，则判定IC本体出现异常。本发明通过调整光源及相应的软件算法处理，排除了玻璃反光问题，利用影像识别技术检测出异常产品，提高了产品良品率。通过本发明的检测方法减少了上版不良的问题，为企业降低了异常成本，并提高产品出货量率及产品品质。

Description

一种玻璃IC的检测方法和系统

技术领域

本发明涉及IC检测领域，尤其涉及一种玻璃IC的检测方法和系统。

背景技术

现有技术中，玻璃IC在加工过程中容易造成玻璃损坏，从而导致产品异常，但是这种情况更多发生在上版后才会发现IC损坏，所以上述问题产生了大量的重复工时，同时也造成了超高异常成本。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种玻璃IC的检测方法和系统，旨在解决现有技术中玻璃IC损坏无法及时发现的问题。

本发明的技术方案如下：

一种玻璃IC的检测方法，其中，包括步骤：

A、利用光源对IC本体进行照射，然后利用CCD采集到照射区域的图像，对图像进行处理使IC本体与背景黑白分明；

B、搜寻图像中的黑白相交处，计算得到图像中IC本体围成的产品区域；

C、将计算到的产品区域所在方框进行缩放处理，并检测出图像中的异常区域；

D、判定所述异常区域是否在产品区域所在方框内，若是，则判定IC本体出现异常。

所述的检测方法，其中，所述步骤A具体包括：

A1、对图像进行二值化处理使图像中IC本体与背景黑白分明；

A2、对图像进行柔滑处理，使图像边缘平滑。

所述的检测方法，其中，所述步骤B具体包括：

B1、将图像中每个像素点取出并保存；

B2、取出其中的黑色像素点；

B3、将黑色像素点连接成方框。

所述的检测方法，其中，所述步骤C具体包括：

C1、利用膨胀腐蚀方式将产品区域所在方框缩放至IC本体的边缘；

C2、从图像中检测出异常区域。

所述的检测方法，其中，所述步骤D具体包括：

D1、若异常区域的像素点在IC本体的边缘范围内，则将该像素点标记为红色；

D2、将最终的图像进行显示。

一种玻璃IC的检测系统，其中，包括：

取像模块，用于利用光源对IC本体进行照射，然后利用CCD采集到照射区域的图像，对图像进行处理使IC本体与背景黑白分明；

计算模块，用于搜寻图像中的黑白相交处，计算得到图像中IC本体围成的产品区域；

检测模块，用于将计算到的产品区域所在方框进行缩放处理，并检测出图像中的异常区域；

判定模块，用于判定所述异常区域是否在产品区域所在方框内，若是，则判定IC本体出现异常。

所述的玻璃IC的检测系统，其中，所述取像模块具体包括：

二值化单元，用于对图像进行二值化处理使图像中IC本体与背景黑白分明；

柔滑单元，用于对图像进行柔滑处理，使图像边缘平滑。

所述的玻璃IC的检测系统，其中，所述计算模块具体包括：

像素点保存单元，用于将图像中每个像素点取出并保存；

像素点取出单元，用于取出其中的黑色像素点；

像素点连接单元，用于将黑色像素点连接成方框。

所述的玻璃IC的检测系统，其中，所述检测模块具体包括：

缩放单元，用于利用膨胀腐蚀方式将产品区域所在方框缩放至IC本体的边缘；

检测单元，用于从图像中检测出异常区域。

所述的玻璃IC的检测系统，其中，所述判定模块具体包括：

标记单元，用于若异常区域的像素点在IC本体的边缘范围内，则将该像素点标记为红色；

显示单元，用于将最终的图像进行显示。

有益效果：本发明通过调整光源及相应的软件算法处理，排除了玻璃反光问题，利用影像识别技术检测出异常产品，提高了产品良品率。通过本发明的检测方法减少了上版不良的问题，为企业降低了异常成本，并提高产品出货量率及产品品质。

附图说明

图1为本发明一种玻璃IC的检测方法较佳实施例的流程图。

图2至图4为本发明的检测方法一个具体实例不同状态下的效果图。

图5为本发明一种玻璃IC的检测系统较佳实施例的结构框图。

具体实施方式

本发明提供一种玻璃IC的检测方法和系统，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1，图1为本发明一种玻璃IC的检测方法较佳实施例的流程图，如图所示，其包括步骤：

S1、利用光源对IC本体进行照射，然后利用CCD采集到照射区域的图像，对图像进行处理使IC本体与背景黑白分明；

S2、搜寻图像中的黑白相交处，计算得到图像中IC本体围成的产品区域；

S3、将计算到的产品区域所在方框进行缩放处理，并检测出图像中的异常区域；

S4、判定所述异常区域是否在产品区域所在方框内，若是，则判定IC本体出现异常。

具体来说，在步骤S1中，其主要是利用CCD取像，并且取像具有一定的要求，其具体包括：

S11、对图像进行二值化处理使图像中IC本体与背景黑白分明；

S12、对图像进行柔滑处理，使图像边缘平滑。

利用光源对IC本体进行照射，然后利用CCD取像，使产品（IC本体）与背景明显区分。由于本发明的检测方法其主要功能为检测IC外观是否破损，所以第一步是利用光源将产品异常区域清楚呈现为黑色，正常区域为白色。

二值化处理：是将图像上的像素点的灰度值设置为0或255，也就是将整个图像呈现出明显的只有黑和白的视觉效果。

柔化效果：即抗锯齿，就是指对图像边缘进行柔化处理，使图像边缘看起来更平滑，更接近实物的物体，是提高画质以使之柔和的一种方法。全屏抗锯齿可以有效的消除多边形结合处（特别是较小的多边形间组合中）的错位现象，降低了图像的失真度。全屏抗锯齿在进行处理时，须对图像附近的像素进行2-4次采样，以达到不同级别的抗锯齿效果。简单的说也就是将图像边缘及其两侧的像素颜色进行混合，然后用新生成的具有混合特性的点来替换原来位置上的点以达到柔化物体外形、消除锯齿的效果。

在所述步骤S2中，其主要是检测出图像中的产品区域，所述步骤S2具体包括：

S21、将图像中每个像素点取出并保存；

S22、取出其中的黑色像素点；

S23、将黑色像素点连接成方框。

具体是将图像中每个像素点取出并保存每个像素点的RGB值，遍历图像中所有像素点，将RGB(0,0,0)的像素点取出并保存像素点坐标位置(X,Y)于缓存区；将所有黑色像素点连接画出方框，如图2所示，即将上述所取出的黑色像素点采用点到点的直线划出。该方框即为IC本体围成的产品区域。本步骤可解决因结构定位精度不足导致产品每次检测位置不同而无法正常比对的情况。

在所述步骤S3中，其主要是检测出图像中的异常区域，所述步骤S3具体包括：

S31、利用膨胀腐蚀方式将产品区域所在方框缩放至IC本体的边缘；

S32、从图像中检测出异常区域。

从图像中检测出异常区域：是通过自动搜寻IC本体的位置后利用腐蚀膨胀原理检测出异常区域。

膨胀：主要是通过二值化处理将产品区域所在方框放大；从而使IC本体外围区域呈现长方型，最后得到的图形为长方型并且图形中的边缘均为直线(没有缺口)。膨胀处理也可指将图像A与任意形状的内核（膨胀单元B，如正方形），进行卷积，内核B中具有一个中心点，在进行膨胀操作时，将内核B划过图像A，将内核B覆盖区域的最大像素值提取，并替代中心点的像素。这一最大化操作会导致图像A中的亮区扩展。

腐蚀：如图3所示，主要通过二值化处理将产品区域所在方框缩小至IC本体的边缘。腐蚀处理也可指将图像A与任意形状的内核（腐蚀单元B，如正方形），进行卷积，腐蚀操作提取的是内核B覆盖区域的像素最小值。进行腐蚀操作时，将内核划过图像A，将内核覆盖区域的最小相素值提取，并代替中心点位置的像素。

膨胀单元和腐蚀单元的长宽在5mils宽度（即0.127mm）以内，计算出IC本体的边缘4个顶点位置并记录保存。

在所述步骤S4中，主要是将异常区域标识出并进行显示，所述步骤S4具体包括：

S41、像素点在IC本体的边缘范围内，则将该像素点标记为红色；

S42、将最终的图像进行显示。

通过S2及S3可得到IC本体的边缘及异常区域。

如图4所示，然后将IC本体的边缘范围内的所有黑色像素点跟异常区域进行比较，如果取出的黑色像素点位置在异常区域内则将此像素点标记为红色。

其过程包括：遍历IC本体的边缘范围内所有像素点，将RGB(0,0,0)的像素点取出并保存坐标位置(X,Y)于缓存区；将记录的像素点与异常区域进行比较，如像素点位于IC本体的边缘范围内，即判定该点为异常，并将此点RGB(0,0,0)改为红色RGB(255,0,0)

将记录的所有红色像素点标记后，那么产品区域所在方框中RGB(0,255,0)为正常，RGB(255,0,0)为异常。

基于上述方法，本发明还提供一种玻璃IC的检测系统较佳实施例，如图5所示，其包括：

取像模块100，用于利用光源对IC本体进行照射，然后利用CCD采集到照射区域的图像，对图像进行处理使IC本体与背景黑白分明；

计算模块200，用于搜寻图像中的黑白相交处，计算得到图像中IC本体围成的产品区域；

检测模块300，用于将计算到的产品区域所在方框进行缩放处理，并检测出图像中的异常区域；

判定模块400，用于判定所述异常区域是否在产品区域所在方框内，若是，则判定IC本体出现异常。

进一步，所述取像模块100具体包括：

二值化单元，用于对图像进行二值化处理使图像中IC本体与背景黑白分明；

柔滑单元，用于对图像进行柔滑处理，使图像边缘平滑。

进一步，所述计算模块200具体包括：

像素点保存单元，用于将图像中每个像素点取出并保存；

像素点取出单元，用于取出其中的黑色像素点；

像素点连接单元，用于将黑色像素点连接成方框。

进一步，所述检测模块300具体包括：

缩放单元，用于利用膨胀腐蚀方式将产品区域所在方框缩放至IC本体的边缘；

检测单元，用于从图像中检测出异常区域。

进一步，所述判定模块400具体包括：

标记单元，用于若异常区域的像素点在IC本体的边缘范围内，则将该像素点标记为红色；

显示单元，用于将最终的图像进行显示。

关于上述模块单元的技术细节在前面的方法中已有详述，故不再赘述。

本发明通过调整光源及相应的软件算法处理，排除了玻璃反光问题，利用影像识别技术检测出异常产品，提高了产品良品率。通过本发明的检测方法减少了上版不良的问题，为企业降低了异常成本，并提高产品出货量率及产品品质。

应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种玻璃IC的检测方法，其特征在于，包括步骤：

A、利用光源对IC本体进行照射，然后利用CCD采集到照射区域的图像，对图像进行处理使IC本体与背景黑白分明；

B、搜寻图像中的黑白相交处，计算得到图像中IC本体围成的产品区域；

C、将计算到的产品区域所在方框进行缩放处理，并检测出图像中的异常区域；

D、判定所述异常区域是否在产品区域所在方框内，若是，则判定IC本体出现异常。

2.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述步骤A具体包括：

A1、对图像进行二值化处理使图像中IC本体与背景黑白分明；

A2、对图像进行柔滑处理，使图像边缘平滑。

3.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述步骤B具体包括：

B1、将图像中每个像素点取出并保存；

B2、取出其中的黑色像素点；

B3、将黑色像素点连接成方框。

4.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述步骤C具体包括：

C1、利用膨胀腐蚀方式将产品区域所在方框缩放至IC本体的边缘；

C2、从图像中检测出异常区域。

5.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述步骤D具体包括：

D1、若异常区域的像素点在IC本体的边缘范围内，则将该像素点标记为红色；

D2、将最终的图像进行显示。

6.一种玻璃IC的检测系统，其特征在于，包括：

取像模块，用于利用光源对IC本体进行照射，然后利用CCD采集到照射区域的图像，对图像进行处理使IC本体与背景黑白分明；

计算模块，用于搜寻图像中的黑白相交处，计算得到图像中IC本体围成的产品区域；

检测模块，用于将计算到的产品区域所在方框进行缩放处理，并检测出图像中的异常区域；

判定模块，用于判定所述异常区域是否在产品区域所在方框内，若是，则判定IC本体出现异常。

7.根据权利要求6所述的玻璃IC的检测系统，其特征在于，所述取像模块具体包括：

二值化单元，用于对图像进行二值化处理使图像中IC本体与背景黑白分明；

柔滑单元，用于对图像进行柔滑处理，使图像边缘平滑。

8.根据权利要求6所述的玻璃IC的检测系统，其特征在于，所述计算模块具体包括：

像素点保存单元，用于将图像中每个像素点取出并保存；

像素点取出单元，用于取出其中的黑色像素点；

像素点连接单元，用于将黑色像素点连接成方框。

9.根据权利要求6所述的玻璃IC的检测系统，其特征在于，所述检测模块具体包括：

缩放单元，用于利用膨胀腐蚀方式将产品区域所在方框缩放至IC本体的边缘；

检测单元，用于从图像中检测出异常区域。

10.根据权利要求6所述的玻璃IC的检测系统，其特征在于，所述判定模块具体包括：

标记单元，用于若异常区域的像素点在IC本体的边缘范围内，则将该像素点标记为红色；

显示单元，用于将最终的图像进行显示。