CN105212428B - 一种可更换底花片的鞋底 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种可更换底花片的鞋底,包括脚掌部、脚心部和后根部依次相连的大底,脚掌部与后根部均相对于脚心部向外凸出分别形成触地平台,触地平台触地面向内分别设有数个开口朝外的可用于嵌入固定底花片的容置腔,容置腔的腔底形状与底花片相适配,靠近触地平台边缘处设有数排大底防滑颗粒;还包括利用魔术贴扣与容置腔腔底表面相互粘合的底花片,底花片触地表面设有若干底花片防滑颗粒,魔术贴扣的平面形状与底花片相适配。本发明可根据场地或环境的不同需求更换不同的底花片,实用且携带方便。

Description

一种可更换底花片的鞋底
技术领域
本发明是专利号为ZL 201310172430.7、名称为“一种可更换底花片的鞋底和采用该鞋底的鞋”的发明专利的分案申请。
本发明涉及一种鞋材,尤其是一种可更换底花片的鞋底。
背景技术
鞋子是人们日常生活中不可缺少的日用品,鞋底是鞋子的重要组成部件,人们在日常生活中经常面临不同的场地环境,对鞋底的要求也会不同,但是市面上的鞋子防滑功能和耐磨功能无法两者兼备,且效果不佳,或者具备上述功能却价格昂贵,工艺复杂。因此人们不得不随身多携带一双鞋子作为面临不同场地环境的无奈之选,十分的不便。
发明内容
本发明的目的是为了克服上述技术存在的缺陷,提供了一种可更换底花片的鞋底,此鞋底打破了传统理念,通过鞋底底花片可更换的设计给消费者更多的选择,根据不同的场地环境来更换不同的鞋底底花片,以满足不同的需求搭配,效果明显,简单方便,生产成本小。
为了实现上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种可更换底花片的鞋底,包括大底、魔术贴扣和底花片,所述大底为一体成型TPU材质或橡胶材质,所述大底包括脚掌部、脚心部和后根部,所述魔术贴扣包括脚掌部魔术贴扣和后跟部魔术贴扣,所述底花片包括脚掌部底花片和后跟部底花片,所述脚掌部与后根部均相对于所述脚心部向外凸出并分别形成脚掌部触地平台与后根部触地平台,所述脚掌部触地平台的触地面向内设有脚掌部容置腔,所述后跟部触地平台的触地面向内设有后跟部容置腔,所述脚掌部底花片和所述脚掌部魔术贴扣均与所述脚掌部容置腔的腔底形状相适配,使得所述脚掌部底花片通过所述脚掌部魔术贴扣固定在所述脚掌部容置腔内,所述后跟部底花片和所述后跟部魔术贴扣均与所述后跟部容置腔的腔底形状相适配,使得所述后跟部底花片通过所述后跟部魔术贴扣固定在所述后跟部容置腔内,通过更换不同的底花片即可适应不同的场地或环境的需求,所述脚掌部魔术贴扣的一片与脚掌部容置腔的腔底相粘合,所述脚掌部魔术贴扣的另一片与脚掌部底花片的非触地面相粘合,脚掌部魔术贴扣的两片之间为可拆卸粘合,所述后跟部魔术贴扣的一片与后跟部容置腔的腔底相粘合,所述后跟部魔术贴扣的另一片与后跟部底花片的非触地面相粘合,所述后跟部魔术贴扣的两片之间为可拆卸粘合;
所述脚掌部触地平台与所述后根部触地平台的触地面上均设有若干大底防滑颗粒,所述大底防滑颗粒的水平截面为水滴状,所述大底防滑颗粒沿所述触地平台触地面向内呈环状分布,所述脚掌部底花片包括脚掌部底花片本体和在所述脚掌部底花片本体的触地表面上设置的若干脚掌部底花片防滑颗粒,所述后跟部底花片包括后跟部底花片本体和在所述后跟部底花片本体的触地表面上设置的若干后跟部底花片防滑颗粒,所述脚掌部底花片防滑颗粒与所述后根部底花片防滑颗粒为大颗粒,其为椭圆柱体凸出并呈阵列分布于整个底花片本体。
作为本发明的一种改进,所述后跟部容置腔内沿后根部中分线方向设置有一凸条,所述凸条的一端与后跟部容置腔内壁后侧相连,凸条的另一端向后跟部容置腔中心部位延伸,所述后跟部底花片的后侧设有与所述后跟部容置腔内凸条相适配的窄条形开口,所述窄条形开口通过与所述凸条的相互夹合形成摩擦。
作为本发明的一种改进,所述脚掌部容置腔内沿脚掌部中分线方向设置有一长凸条,所述长凸条的两端分别与脚掌部容置腔内壁的前、后侧相连将脚掌部容置腔分割成左容置腔和右容置腔,所述长凸条的中心位置处分别向左、右延伸出左横向凸条和右横向凸条,所述左、右横向凸条的两自由端不与脚掌部容置腔内壁相接触,所述脚掌部底花片包括与左容置腔腔底相适配的左底花片和与右容置腔腔底相适配的右底花片,左底花片上设有与左横向凸条相适配的条形开口,右底花片上设有与右横向凸条相适配的条形开口。
作为本发明的一种改进,所述大底防滑颗粒排列环数为1-2环,厚度为2mm-4mm,所述大底防滑颗粒彼此间距为5mm-10mm。
作为本发明的一种改进,所述脚掌部容置腔和所述后跟部容置腔的深度为2mm-4mm。
作为本发明的一种改进,所述脚掌部底花片本体和后跟部底花片本体的厚度为1mm-2mm,所述脚掌部底花片防滑颗粒与所述后根部底花片防滑颗粒的厚度为2mm-4mm,彼此间距为1mm。
作为本发明的一种改进,所述底花片为TPU材质或橡胶材质。
采用上述技术方案,本发明具有以下由于效果:
1、通过魔术贴扣将底花片和容置腔腔底表面相互粘合,从而使底花片相对于大底处于粘合固定的状态;由于中间隔层为魔术贴扣,需要更换底花片的时候只需撕开与底花片粘合在一起的魔术贴扣,将所需另一组底花片与魔术贴扣粘合在一起换上,通过更换不同的底花片即可适应不同的场地或环境的需求。
2、脚掌部触地平台与后根部触地平台的触地面上均设有若干大底防滑颗粒,用以增加大底的摩擦力,保证鞋底的防滑耐磨性能。脚掌部底花片包括脚掌部底花片本体和在脚掌部底花片本体的触地表面上设置的若干脚掌部底花片防滑颗粒,后跟部底花片包括后跟部底花片本体和在后跟部底花片本体的触地表面上设置的若干后跟部底花片防滑颗粒,用以增加底花片的防滑耐磨性能,同时提升整个鞋底的防滑耐磨性能。
3、后根部底花片的窄条形开口通过与后跟部容置腔凸条的相互夹合,并形成了摩擦,使得后根部底花片更加稳固的固定在后跟部容置腔里,不易脱落。同时由于凸条的延伸方向与后根部触地受力时产生的摩擦方向相同,从而使后根部底花片顺着后根部触地受力时产生的摩擦方向与凸条夹和的更加紧密,固定效果更佳同时也更不容易脱落。
4、因为脚掌部两侧触地受力面较多,因此脚掌部容置腔分割成左容置腔和右容置腔,再分别配以脚掌部底花片可大大增加脚掌部触底面的防滑耐磨性能。因为脚掌部底花片分别与左、右横向凸条相互夹合,使得脚掌部底花片更加稳固的固定在脚掌部容置腔里,不易脱落。同时由于脚掌部的受力方向是不规则的,因此脚掌部底花片通过条形开口分别与不同延伸方向的左横向凸条和右横向凸条相互夹合适配,可以适应脚掌部触地面不同的受压方向,使脚掌部底花片夹合的更紧密,大大增强脚掌部容置腔的固定效果更佳同时也更不容易脱落。
5、大底防滑颗粒的水平截面为水滴状则为了使防滑性能达到最佳同时保持美观。
6、脚掌部底花片防滑颗粒与后根部底花片防滑颗粒为大颗粒,其为椭圆柱体呈阵列排布,每一个脚掌部底花片防滑颗粒或后跟部底花片防滑颗粒均需要支撑更大的压力,因此受到的摩擦力也会更大,则此底花片防滑抗震效果最佳。
7、大底为一体成型TPU材质或橡胶材质,底花片为TPU(聚氨酯热塑性弹性体)材质或橡胶材质。TPU材质耐磨性比较好,橡胶材质弹性及防滑性能比较好。
附图说明
图1为本发明一种可更换底花片的鞋底实施例的分解示意图。
图2为图1实施例的鞋底俯视示意图。
图3本发明另一个实施例的鞋底俯视示意图。
图中各标号如下:
1-大底;11-后跟部;12-脚心部;13-脚掌部;14-大底防滑颗粒;
2-触地平台;21-后根部触地平台;22-脚掌部触地平台;
3-容置腔;31-后根部容置腔;32-后根部容置腔凸条;33-脚掌部容置腔;34脚掌部容置腔长凸条;
4-魔术贴扣;41-后根部魔术贴扣;42-脚掌部魔术贴扣;
5-底花片;51-后跟部底花片;52-脚掌部底花片;53-底花片防滑大颗粒;54-底花片防滑小颗粒;55-底花片本体;56-后根部底花片本体;57-后根部底花片防滑颗粒;58-脚掌部底花片本体;59-脚掌部底花片防滑颗粒。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明做进一步的说明。
如图1和图2所示,为本发明一种可更换底花片的鞋底的实施例的分解示意图与俯视图,如图1所示,该鞋底包括大底1、魔术贴扣4和底花片5,大底1包括后根部11、脚心部12和脚掌部13。脚掌部13、脚心部12和后根部11依次相连,大底1的材质为一体成型的TPU或者橡胶材料。脚掌部13与后根部11相对于脚心部12向外凸出并分别形成脚掌部触地平台22与后根部触地平台21,脚掌部触地平台22与后根部触地平台21与地面接触的一面均为触地面。
进一步的,魔术贴扣4包括后根部魔术贴扣41和脚掌部魔术贴扣42,底花片5包括后根部底花片51和脚掌部底花片52。脚掌部触地平台22后根部触地平台21向内设有用以嵌入固定脚掌部底花片52的脚掌部容置腔33,后根部触地平台21向内设有用以嵌入并固定后根部底花片51的后跟部容置腔31,以上容置腔3的总数量可为一个,也可为多个,深度均为2mm-4mm,本实施例的优选为后根部容置腔31有1个,脚掌部容置腔33有2个,深度均为4mm。脚掌部触地平台22与后根部触地平台21的触地面上均设有若干大底防滑颗粒14,大底防滑颗粒14的水平截面为水滴状,用以使防滑性能达到最佳同时保持美观。
具体的,脚掌部底花片52和脚掌部魔术贴扣42均与脚掌部容置腔33的腔底形状相适配,使脚掌部底花片52通过脚掌部魔术贴42扣固定在脚掌部容置腔33内,后跟部底花片51和后跟部魔术贴扣41均与后跟部容置腔31的腔底形状相适配,使得后跟部底花片51通过后跟部魔术贴扣41固定在后跟部容置腔31内,脚掌部魔术贴扣42的一片与脚掌部容置腔33的腔底相粘合,脚掌部魔术贴扣42的另一片与脚掌部底花片52的非触地面相粘合,脚掌部魔术贴扣42的两片之间为可拆卸粘合;后跟部魔术贴扣41的一片与后跟部容置腔31的腔底相粘合,后跟部魔术贴扣41的另一片与后跟部底花片51的非触地面相粘合,后跟部魔术贴扣41的两片之间为可拆卸粘合。通过魔术贴扣4将底花片5和容置腔3腔底表面相互粘合,从而使底花片5相对于大底1处于粘合固定的状态;由于中间隔层为魔术贴扣4,需要更换底花片5的时候只需撕开与底花片5粘合在一起的魔术贴扣4,将所需另一组底花片5与魔术贴扣4粘合在一起换上,通过更换不同的底花片5即可适应不同的场地或环境的需求。
进一步的,水平截面为水滴状的大底防滑颗粒14沿后根部触地平台21和脚掌部触地平台22的触地面向内呈环状分布,大底防滑颗粒14用以增加大底1的摩擦力,使鞋底在非平整路面的情况下依旧保持防滑耐磨性能。大底防滑颗粒14排列环数为1-2环,厚度为2mm-4mm,大底防滑颗粒14四周间距为5mm-10mm。本实施例里优选大底防滑颗粒14排列环数为1排,每个大底防滑颗粒14的厚度优选为4mm,彼此间距为优选为10mm,以达到大底防滑颗粒14最优状态的防滑效果。
图2为本实施例中鞋底的俯视示意图。如图2所示,由于人脚的不对称性,鞋底设计中鞋底的中分线不会成为一条连续性的直线,因此鞋底的中分线由脚掌部13与后根部11的两条不同角度的中分线构成,即脚掌部13中分线以及与后根部11中分线连在一起构成了整个鞋底的中分线。
图2为本实施例中鞋底的俯视示意图。如图2所示,由于人脚的不对称性,鞋底设计中鞋底的中分线不会成为一条连续性的直线,因此鞋底的中分线由脚掌部13与后根部11的两条不同角度的中分线构成,即脚掌部13中分线以及与后根部11中分线连在一起构成了整个鞋底的中分线。
具体的,后跟部容置腔31内沿后根部11中分线方向设置有一凸条(即后根部容置腔凸条)32,后根部容置腔凸条32的一端与后跟部容置腔31内壁后侧相连,后根部容置腔凸条32的另一侧向后跟部容置腔31中心部位延伸,所述后跟部底花片51的后侧设有与所述后跟部容置腔凸条32相适配的窄条形开口;后根部底花片51的窄条形开口通过与后跟部容置腔凸条32的相互夹合,并形成了摩擦,使得后根部底花片51更加稳固的固定在后跟部容置腔31里,不易脱落。同时由于后根部容置腔凸条32的延伸方向与后根部触地受力时产生的摩擦方向相同,从而使后根部底花片51顺着后根部11触地受力时产生的摩擦方向与后根部容置腔凸条32夹和的更加紧密,固定效果更佳同时也更不容易脱落。
同时,脚掌部容置腔33内沿脚掌部13中分线方向设置有一长凸条,此长凸条为脚掌部容置腔长凸条34,脚掌部容置腔长凸条34的两端分别与脚掌部容置腔33内壁的前、后侧相连将脚掌部容置腔33分割成左容置腔和右容置腔,因为脚掌部13两侧触地受力面较多,因此脚掌部容置腔33分割成左容置腔和右容置腔,再分别配以脚掌部底花片52可大大增加脚掌部13触底面的防滑耐磨性能。
进一步地,脚掌部容置腔长凸条34的中心位置处分别向左、右延伸出左横向凸条和右横向凸条,左、右横向凸条的两自由端不与脚掌部容置腔33内壁相接触,脚掌部底花片52包括与左容置腔腔底相适配的左底花片和与右容置腔腔底相适配的右底花片,左底花片上设有与左横向凸条相适配的条形开口,右底花片上设有与右横向凸条相适配的条形开口。由于脚掌部底花片52分别与左右横向凸条相互夹合,使得脚掌部底花片52更加稳固的固定在脚掌部容置腔33里,不易脱落。同时由于脚掌部13的受力方向是不规则的,因此脚掌部底花片52通过条形开口分别与不同延伸方向的脚掌部容置腔长凸条34(即左横向凸条和右横向凸条)相互夹合适配,可以适应脚掌部13触地面不同的受压方向,使脚掌部底花片52夹合的更紧密,大大增强固定效果同时也更不易脱落。
进一步的,脚掌部底花片52包括脚掌部底花片本体58和在脚掌部底花片本体58的触地表面上设置的若干脚掌部底花片防滑颗粒59,后跟部底花片51包括后跟部底花片本体56和在后跟部底花片本体56的触地表面上设置的若干后跟部底花片防滑颗粒57,用以增加底花片5的防滑耐磨性能,同时提升整个鞋底的防滑耐磨性能。本实施例的底花片防滑颗粒为底花片防滑大颗粒53,底花片防滑大颗粒53为椭圆柱体凸出并阵列分布于整个底花片本体55(包括脚掌部底花片本体58和后跟部底花片本体56)的触地表面,底花片本体55的非触地面用胶水(或者双面胶等粘贴介质)与魔术贴扣4(包括与脚掌部底花片本体58和后跟部底花片本体56相适配的后根部魔术贴扣41和脚掌部魔术贴扣42)的一片的一面固定粘合,魔术贴扣4的另一片的一面用胶水(或者双面胶等粘贴介质)固定粘合在容置腔3的腔底表面,这样在需要更换底花片5的时候直接将鞋底的底花片5连同贴在一起的魔术贴扣4的一片撕下,再将需要更换的另一片底花片5与魔术贴扣4的一片的一面用胶水贴好后,放置在容置腔3内的魔术贴扣4上,按压底花片5,通过两片魔术贴4之间的连固作用以达到固定的目的。随用随换,简单、快捷、实用且携带方便。
进一步的,大底1为一体成型TPU材质或橡胶材质,底花片5为TPU材质或橡胶材质。魔术贴扣4的厚度为2mm-4mm,优选为2mm。底花片本体55厚度为1mm-2mm,优选为1mm;底花片防滑大颗粒53为椭圆柱体呈阵列排布,间距为1mm,厚度为2mm-4mm,本实施例优选底花片防滑大颗粒53厚度为4mm。TPU为聚氨酯热塑性弹性体,其材质机械强度高,耐磨性比较好;橡胶材质弹性及防滑性能比较好,因此大底1和底花片5本实施例均优选为橡胶材料,由于本实施例中后根部底花片51和脚掌部底花片52的防滑颗粒是由椭圆柱体呈阵列排布的底花片防滑大颗粒53组成,其厚度较大,彼此间距较大,每一个脚掌部底花片防滑颗粒59或后跟部底花片防滑颗粒57均需要支撑更大的压力,因此受到的摩擦力也会更大,这时的底花片5防滑抗震效果最佳,比较适用于登山等需要防滑抗震的户外场合。
图3为本发明的另一种实施例。如图3所示,本实施例容置腔3深度优选为4mm,每个大底防滑颗粒14的厚度优选为4mm,间距为优选为10mm;底花片本体55的厚度为4mm-6mm,优选为4mm,底花片5整个触地面均高密度布满底花片防滑小颗粒54,底花片防滑小颗粒54厚度为1mm,大底1优选为一体成型TPU材质,底花片5优选为TPU材质,由于后根部底花片51和脚掌部底花片52的防滑颗粒是由底花片防滑小颗粒54组成,其厚度与彼此的间距相比与底花片防滑大颗粒53来说都要小得多,每一个脚掌部底花片防滑颗粒59或后跟部底花片防滑颗粒57需要支撑的压力相对来说会小很多,因此每一个防滑颗粒受到的摩擦力也会比较小,故此底花片5的耐磨性及舒适性效果最佳,比较适用于休闲等场合。
上面结合附图对本发明做了详细的说明,但是本发明的实施方式并不仅限于上述实施方式,本领域技术人员根据现有技术可以对本发明做出各种变形,这些都属于本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种可更换底花片的鞋底,其特征在于,包括大底、魔术贴扣和底花片,所述大底为一体成型TPU材质或橡胶材质,所述大底包括脚掌部、脚心部和后跟部,所述魔术贴扣包括脚掌部魔术贴扣和后跟部魔术贴扣,所述底花片包括脚掌部底花片和后跟部底花片,所述脚掌部与后跟部均相对于所述脚心部向外凸出并分别形成脚掌部触地平台与后跟部触地平台,所述脚掌部触地平台的触地面向内设有脚掌部容置腔,所述后跟部触地平台的触地面向内设有后跟部容置腔,所述脚掌部底花片和所述脚掌部魔术贴扣均与所述脚掌部容置腔的腔底形状相适配,使得所述脚掌部底花片通过所述脚掌部魔术贴扣固定在所述脚掌部容置腔内,所述后跟部底花片和所述后跟部魔术贴扣均与所述后跟部容置腔的腔底形状相适配,使得所述后跟部底花片通过所述后跟部魔术贴扣固定在所述后跟部容置腔内,通过更换不同的底花片即可适应不同的场地或环境的需求,所述脚掌部魔术贴扣的一片与脚掌部容置腔的腔底相粘合,所述脚掌部魔术贴扣的另一片与脚掌部底花片的非触地面相粘合,脚掌部魔术贴扣的两片之间为可拆卸粘合,所述后跟部魔术贴扣的一片与后跟部容置腔的腔底相粘合,所述后跟部魔术贴扣的另一片与后跟部底花片的非触地面相粘合,所述后跟部魔术贴扣的两片之间为可拆卸粘合;
所述脚掌部触地平台与所述后跟部触地平台的触地面上均设有若干大底防滑颗粒,所述大底防滑颗粒的水平截面为水滴状,所述大底防滑颗粒沿所述触地平台触地面向内呈环状分布,所述脚掌部底花片包括脚掌部底花片本体和在所述脚掌部底花片本体的触地表面上设置的若干脚掌部底花片防滑颗粒,所述后跟部底花片包括后跟部底花片本体和在所述后跟部底花片本体的触地表面上设置的若干后跟部底花片防滑颗粒,所述脚掌部底花片防滑颗粒与所述后跟部底花片防滑颗粒为大颗粒,其为椭圆柱体凸出并呈阵列分布于整个底花片本体。
2.如权利要求1所述的可更换底花片的鞋底,其特征在于,所述后跟部容置腔内沿后跟部中分线方向设置有一凸条,所述凸条的一端与后跟部容置腔内壁后侧相连,凸条的另一端向后跟部容置腔中心部位延伸,所述后跟部底花片的后侧设有与所述后跟部容置腔内凸条相适配的窄条形开口,所述窄条形开口通过与所述凸条的相互夹合形成摩擦。
3.如权利要求1或2所述的可更换底花片的鞋底,其特征在于,所述脚掌部容置腔内沿脚掌部中分线方向设置有一长凸条,所述长凸条的两端分别与脚掌部容置腔内壁的前、后侧相连将脚掌部容置腔分割成左容置腔和右容置腔,所述长凸条的中心位置处分别向左、右延伸出左横向凸条和右横向凸条,所述左、右横向凸条的两自由端不与脚掌部容置腔内壁相接触,所述脚掌部底花片包括与左容置腔腔底相适配的左底花片和与右容置腔腔底相适配的右底花片,左底花片上设有与左横向凸条相适配的条形开口,右底花片上设有与右横向凸条相适配的条形开口。
4.如权利要求3所述的可更换底花片的鞋底,其特征在于,所述大底防滑颗粒排列环数为1-2环,厚度为2mm-4mm,所述大底防滑颗粒彼此间距为5mm-10mm。
5.如权利要求3所述的可更换底花片的鞋底,其特征在于,所述脚掌部容置腔和所述后跟部容置腔的深度为2mm-4mm。
6.如权利要求3所述的可更换底花片的鞋底,其特征在于,所述脚掌部底花片本体和后跟部底花片本体的厚度为1mm-2mm,所述脚掌部底花片防滑颗粒与所述后跟部底花片防滑颗粒的厚度为2mm-4mm,彼此间距为1mm。
7.如权利要求3所述的可更换底花片的鞋底,其特征在于,所述底花片为TPU材质或橡胶材质。
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