CN105161619A - 一种有源层及其制备方法、有机场效应晶体管和阵列基板 - Google Patents

一种有源层及其制备方法、有机场效应晶体管和阵列基板 Download PDF

Info

Publication number
CN105161619A
CN105161619A CN201510394375.5A CN201510394375A CN105161619A CN 105161619 A CN105161619 A CN 105161619A CN 201510394375 A CN201510394375 A CN 201510394375A CN 105161619 A CN105161619 A CN 105161619A
Authority
CN
China
Prior art keywords
formula
pentacene
active layer
preparation
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201510394375.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105161619B (zh
Inventor
李鸿鹏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201510394375.5A priority Critical patent/CN105161619B/zh
Publication of CN105161619A publication Critical patent/CN105161619A/zh
Priority to US15/070,892 priority patent/US9887362B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN105161619B publication Critical patent/CN105161619B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/60Organic compounds having low molecular weight
    • H10K85/615Polycyclic condensed aromatic hydrocarbons, e.g. anthracene
    • H10K85/623Polycyclic condensed aromatic hydrocarbons, e.g. anthracene containing five rings, e.g. pentacene
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/09Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
    • G03F7/11Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers having cover layers or intermediate layers, e.g. subbing layers
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor
    • G03F7/168Finishing the coated layer, e.g. drying, baking, soaking
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/30Imagewise removal using liquid means
    • G03F7/32Liquid compositions therefor, e.g. developers
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/30Imagewise removal using liquid means
    • G03F7/32Liquid compositions therefor, e.g. developers
    • G03F7/325Non-aqueous compositions
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/40Treatment after imagewise removal, e.g. baking
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K10/00Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having potential barriers
    • H10K10/40Organic transistors
    • H10K10/46Field-effect transistors, e.g. organic thin-film transistors [OTFT]
    • H10K10/462Insulated gate field-effect transistors [IGFETs]
    • H10K10/466Lateral bottom-gate IGFETs comprising only a single gate
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/12Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/20Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning
    • H10K71/231Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning by etching of existing layers
    • H10K71/233Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning by etching of existing layers by photolithographic etching
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/40Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/10Organic polymers or oligomers
    • H10K85/141Organic polymers or oligomers comprising aliphatic or olefinic chains, e.g. poly N-vinylcarbazol, PVC or PTFE
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K10/00Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having potential barriers
    • H10K10/40Organic transistors
    • H10K10/46Field-effect transistors, e.g. organic thin-film transistors [OTFT]
    • H10K10/462Insulated gate field-effect transistors [IGFETs]
    • H10K10/484Insulated gate field-effect transistors [IGFETs] characterised by the channel regions

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Thin Film Transistor (AREA)
  • Heterocyclic Carbon Compounds Containing A Hetero Ring Having Oxygen Or Sulfur (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本发明公开了一种有源层及其制备方法,有机场效应晶体管和阵列基板。根据本发明有源层的制备方法,该有源层为并五苯层;其中,并五苯层由式I

Description

一种有源层及其制备方法、有机场效应晶体管和阵列基板
技术领域
本发明涉及显示面板领域,尤其涉及一种有源层及其制备方法,有机场效应晶体管和阵列基板。
背景技术
有机场效应晶体管是一种用有机半导体材料作为有源层代替传统硅半导体材料作为有源层的半导体器件,可用于柔性显示领域。
有机半导体材料的类型包括:金属络合物型、聚合物型、杂化型和小分子型。其中,用于有机场效应晶体管有源层的有机半导体材料优选小分子型,进一步地优选并五苯,这是由于在用并五苯代替硅半导体材料作为有源层时,有机场效应晶体管的迁移率可以达到甚至超越传统硅半导体材料作为有源层的晶体管的迁移率。
目前,作为有源层的并五苯层一般采用并五苯前驱体印刷后直接加热的湿法工艺制成,但由于湿法工艺中溶剂挥发会在并五苯层形成咖啡环,从而影响包括该并五苯层的有机场效应晶体管的光学性质;另外溶剂的存在使并五苯层具有流动性,导致并五苯层的尺寸和形状发生改变,影响有源层的精度。
发明人在实验过程中发现,若采用光刻工艺形成并五苯层则有望克服上述问题,但目前并五苯的前驱体不含有紫外反应基团,不能采用光刻工艺制备并五苯层。
发明内容
本发明提供了一种有源层及其制备方法、有机场效应晶体管和阵列基板,解决了现有技术中并五苯前驱体不能采用光刻工艺制备并五苯层作为有源层的问题。
根据本发明的一方面,提供了一种有源层的制备方法,该有源层为并五苯层;其中,所述并五苯层由式I所示化合物制备而成
可选地,根据本发明的制备方法,该方法包括:
涂覆步骤:将式I所示化合物的溶液涂覆成层状后烘干;
光刻步骤:在式I所示化合物层上涂覆光刻胶、掩膜并曝光,其中,曝光区域的式I所示化合物转化为式II所示聚合物;
显影步骤:剥离光刻胶后用有机溶剂显影,清洗掉未曝光区域式I所示化合物;
并五苯生成步骤:对曝光区域的式II所示聚合物加热转化为并五苯;
可选地,根据本发明的制备方法,在所述涂覆步骤中,所述式I所示化合物的溶液的质量百分比浓度为1.5~2.5%。
可选地,根据本发明的制备方法,在所述涂覆步骤中,所述式I所示化合物的溶液的溶剂为混合溶剂,其中,
所述混合溶剂包括以重量份计的:10~14份乙二醇单丁醚、70~74份γ-丁内酯和14~18份N-甲基吡咯烷酮。
可选地,根据本发明的制备方法,在所述涂覆步骤中,烘干温度为90~100℃,烘干时间为98~102s。
可选地,根据本发明的制备方法,在所述光刻步骤中,曝光波长为300~450nm,累积光量为70~130mj。
可选地,根据本发明的制备方法,在所述显影步骤中,所述有机溶剂为三氯甲烷、四氢呋喃或二氧杂环己烷。
可选地,根据本发明的制备方法,在所述并五苯生成步骤,加热温度为175~185℃,加热时间为15~25min。
根据本发明的另一方面,提供了一种根据本发明制备方法得到的有源层。
根据本发明的另一方面,提供了一种有机场效应晶体管,该有机场效应晶体管包括本发明所述的有源层。
根据本发明的另一方面,提供了一种阵列基板,该阵列基板包括本发明所述的有机场效应晶体管。
本发明的有益效果:
根据本发明有源层的制备方法,采用式I所示化合物作为前驱体,有利于采用光刻法制备有源层,进而避免了现有技术中湿法工艺造成的咖啡环,提高了有机场效应晶体管的光学效果;根据本发明制备方法得到的有源层避免了由于湿法工艺中带有溶剂的并五苯层具有流动性,容易改变并五苯层形状和尺寸的问题,提高并五苯层的精度。
具体实施方式
具体的实施方式仅为对本发明的说明,而不构成对本发明内容的限制,下面将结合具体的实施方式对本发明进行进一步说明和描述。
根据本发明提供的有源层的制备方法,该有源层为并五苯层;其中,并五苯层由式I所示化合物制备而成。
根据本发明的有源层为由式I所示化合物作为前驱体制备的并五苯层。式I所示化合物具有双键能够通过紫外照射形成聚合物,利用聚合物与式I所示化合物在溶剂中的溶解性不同,可以用溶剂将式I所示化合物清洗掉实现显影,然后对聚合物加热可以生成并五苯,根据此反应的原理,可以采用光刻工艺制备有源层。
根据本发明制备方法的一种实施方式,该方法包括:
涂覆步骤:将式I所示化合物的溶液涂覆成层状后烘干;
光刻步骤:在式I所示化合物层上涂覆光刻胶、掩膜并曝光,其中,曝光区域的式I所示化合物转化为式II所示聚合物;
显影步骤:剥离光刻胶后用有机溶剂显影,清洗掉未曝光区域式I所示化合物;
并五苯生成步骤:对曝光区域的式II所示聚合物加热转化为并五苯;
根据本发明的制备方法采用了光刻工艺,式I所示化合物经光刻步骤在曝光区域形成式II所示的聚合物,通过显影步骤清洗掉式I所示化合物,然后对式II所示的聚合物加热形成并五苯。避免了湿法工艺中并五苯层出现的咖啡环,提高了有机场效应晶体管的光学性质;且根据该制备方法形成的有源层精度高,避免了湿法工艺中由于含有溶剂的并五苯层具有流动性造成的尺寸和形状的改变。
根据本发明制备方法的一种实施方式,在涂覆步骤中,式I所示化合物的溶液的质量百分比浓度为1.5~2.5%。
在涂覆步骤中,式I所示化合物的溶液的质量百分比浓度低于1.5%时不易于成膜,高于2.5%时形成的膜层太厚,影响有源层的光学效果。
根据本发明制备方法的一种实施方式,在涂覆步骤中,式I所示化合物的溶液的溶剂为混合溶剂,其中,混合溶剂包括以重量份计的:10~14份乙二醇单丁醚、70~74份γ-丁内酯和14~18份N-甲基吡咯烷酮。
根据本发明的制备方法,选用的混合溶剂比例易于溶解式I所示化合物,且该混合溶剂在涂覆后易于烘干。
根据本发明制备方法的一种实施方式,在涂覆步骤中,烘干温度为90~100℃,烘干时间为98~102s。
根据本发明的制备方法,烘干时间低于98s不易烘干,高于102s容易使式I所示化合物直接生成并五苯,无法实现光刻和显影步骤。
根据本发明制备方法的一种实施方式,在光刻步骤中,曝光波长为300~450nm,累积光量为70~130mj。
根据本发明的制备方法,在该波长和累积光量下,式I所示化合物转化为式II所示聚合物的转化率最高。
根据本发明制备方法的一种实施方式,在显影步骤中,有机溶剂为三氯甲烷、四氢呋喃或二氧杂环己烷。
根据本发明的制备方法,在显影步骤选用的三氯甲烷、四氢呋喃或二氧杂环己烷作为有机溶剂能溶解式I所示化合物,但不能溶解式II所示聚合物,从而可以保留曝光区域中的式II所示聚合物,去除未曝光区域中的式I所示化合物,实现显影。
根据本发明制备方法的一种实施方式,在并五苯生成步骤,加热温度为175~185℃,加热时间为15~25min。
根据本发明的制备方法,在该加热温度和加热时间下式II所示聚合物转化为并五苯的转化率最高。
根据本发明的另一方面,提供了一种根据本发明制备方法得到的有源层。
根据本发明的制备方法得到了根据本发明的有源层,避免了湿法工艺制备得到的并五苯有源层出现的咖啡环,提高了含有该有源层的有机场效应晶体管的光学效果;根据本发明方法制备得到的并五苯层不具有流动性,其精度得到极大的提高。
根据本发明的另一方面,提供了一种有机场效应晶体管,该有机场效应晶体管包括根据本发明的有源层。
根据本发明的制备方法得到了根据本发明的有源层,避免了湿法工艺制备得到的并五苯有源层出现的咖啡环,提高了含有该有源层的有机场效应晶体管的光学效果;根据本发明方法制备得到的并五苯层不具有流动性,其精度得到极大的提高。
包含有根据本发明方法制备的并五苯层的有机场效应晶体管都属于本发明保护范围之内。其中含有本发明的有源层的有机场效应晶体管的层结构及其制备过程举例如下:以玻璃为基板,在玻璃基板上均匀溅射一层栅极金属,厚度为2000~3400埃,然后利用光刻工艺在栅极金属层上制作图案,形成需要的栅电极;在栅电极上制作氮化硅钝化层;利用本发明制备方法在钝化层上形成由并五苯构成的有源层;然后在有源层上形成源/漏电极,至此形成有机场效应晶体管。
根据本发明的另一方面,提供了一种阵列基板,该阵列基板包括根据本发明的有机场效应晶体管。
根据本发明的有阵列基板,避免了在有源层出现咖啡环,且避免了并五苯层具有流动性,提高了有源层的精度。
包含有根据本发明方法制备的并五苯层的阵列基板都属于本发明保护范围之内。其中含有本发明的有源层的阵列基板的层结构及其制备过程举例如下:以玻璃为基板,在玻璃基板上均匀溅射一层栅极金属,厚度为2000~3400埃,然后利用光刻工艺在栅极金属层上制作图案,形成需要的栅电极;在栅电极上制作氮化硅钝化层;利用本发明制备方法在钝化层上形成由并五苯构成的有源层;然后在有源层上形成源/漏电极;在形成的源/漏电极上均匀溅射一层ITO(氧化铟锡)金属作为像素电极,厚度为400~800埃;在像素电极层之上制作一层氮化硅作为介电层;在介电层上均匀溅射一层ITO金属,厚度为400-800埃,然后通过掩膜、曝光及显影工艺形成ITO电极,得到阵列基板。
由此可见,根据本发明的有源层及其制备方法、有机场效应晶体管和阵列基板可选因素较多,根据本发明的权利要求可以组合出不同的实施例。因此实施例仅为对本发明的说明,而不是对本发明范围的限制,下面将结合具体的实施例对本发明有源层的制备方法进行进一步地描述。
实施例1
根据本发明有源层的制备方法,该有源层为并五苯层;其中,并五苯层由式I所示化合物制备而成。根据本发明的制备方法,首先进行涂覆步骤:将式I所示化合物的溶液涂覆成层状后烘干,其中,式I所示化合物溶液的质量百分比浓度为1.5%%,且该溶液的溶剂为混合溶剂,包括以重量份计的:10份乙二醇单丁醚、70份γ-丁内酯和14份N-甲基吡咯烷酮,烘干温度为90℃,烘干时间为98s;然后进入光刻步骤:在式I所示化合物层上涂覆光刻胶、掩膜并曝光,曝光区域生成式II所示聚合物,曝光波长为300nm,累积光量为70mj;之后进入显影步骤:剥离光刻胶后用有机溶剂显影,清洗掉未曝光区域式I所示化合物,其中有机溶剂为四氢呋喃;最后进入并五苯生成步骤:对曝光区域生成的式II所示聚合物加热生成并五苯,其中,加热温度为175℃,加热时间为15min,至此并五苯生成步骤结束,有源层形成。
实施例2
根据本发明有源层的制备方法,该有源层为并五苯层;其中,并五苯层由式I所示化合物制备而成。根据本发明的制备方法,首先进行涂覆步骤:将式I所示化合物的溶液涂覆成层状后烘干,其中,式I所示化合物溶液的质量百分比浓度为2.5%,且该溶液的溶剂为混合溶剂,包括以重量份计的:14份乙二醇单丁醚、74份γ-丁内酯和18份N-甲基吡咯烷酮,烘干温度为100℃,烘干时间为102s;然后进入光刻步骤:在式I所示化合物层上涂覆光刻胶、掩膜并曝光,曝光区域生成式II所示聚合物,曝光波长为450nm,累积光量为130mj;之后进入显影步骤:剥离光刻胶后用有机溶剂显影,清洗掉未曝光区域式I所示化合物,其中有机溶剂为二氧杂环己烷;最后进入并五苯生成步骤:对曝光区域生成的式II所示聚合物加热生成并五苯,其中,加热温度为185℃,加热时间为25min,至此并五苯生成步骤结束,有源层形成。
实施例3
根据本发明有源层的制备方法,该有源层为并五苯层;其中,并五苯层由式I所示化合物制备而成。根据本发明的制备方法,首先进行涂覆步骤:将式I所示化合物的溶液涂覆成层状后烘干,其中,式I所示化合物溶液的质量百分比浓度为2%,且该溶液的溶剂为混合溶剂,包括以重量份计的:12份乙二醇单丁醚、73份γ-丁内酯和16份N-甲基吡咯烷酮,烘干温度为95℃,烘干时间为100s;然后进入光刻步骤:在式I所示化合物层上涂覆光刻胶、掩膜并曝光,曝光区域生成式II所示聚合物,曝光波长为400nm,累积光量为100mj;之后进入显影步骤:剥离光刻胶后用有机溶剂显影,清洗掉未曝光区域式I所示化合物,其中有机溶剂为三氯甲烷;最后进入并五苯生成步骤:对曝光区域生成的式II所示聚合物加热生成并五苯,其中,加热温度为180℃,加热时间为20min,至此并五苯生成步骤结束,有源层形成。
实施例4
根据本发明有源层的制备方法,该有源层为并五苯层;其中,并五苯层由式I所示化合物制备而成。根据本发明的制备方法,首先进行涂覆步骤:将式I所示化合物的溶液涂覆成层状后烘干,其中,式I所示化合物溶液的质量百分比浓度为2.3%,且该溶液的溶剂为混合溶剂,包括以重量份计的:11份乙二醇单丁醚、71份γ-丁内酯和15份N-甲基吡咯烷酮,烘干温度为98℃,烘干时间为99s;然后进入光刻步骤:在式I所示化合物层上涂覆光刻胶、掩膜并曝光,曝光区域生成式II所示聚合物,曝光波长为380nm,累积光量为120mj;之后进入显影步骤:剥离光刻胶后用有机溶剂显影,清洗掉未曝光区域式I所示化合物,其中有机溶剂为三氯甲烷;最后进入并五苯生成步骤:对曝光区域生成的式II所示聚合物加热生成并五苯,其中,加热温度为178℃,加热时间为18min,至此并五苯生成步骤结束,有源层形成。
实施例5
根据本发明有源层的制备方法,该有源层为并五苯层;其中,并五苯层由式I所示化合物制备而成。根据本发明的制备方法,首先进行涂覆步骤:将式I所示化合物的溶液涂覆成层状后烘干,其中,式I所示化合物溶液的质量百分比浓度为1.9%,且该溶液的溶剂为混合溶剂,包括以重量份计的:13份乙二醇单丁醚、72份γ-丁内酯和16份N-甲基吡咯烷酮,烘干温度为96℃,烘干时间为101s;然后进入光刻步骤:在式I所示化合物层上涂覆光刻胶、掩膜并曝光,曝光区域生成式II所示聚合物,曝光波长为430nm,累积光量为125mj;之后进入显影步骤:剥离光刻胶后用有机溶剂显影,清洗掉未曝光区域式I所示化合物,其中有机溶剂为四氢呋喃;最后进入并五苯生成步骤:对曝光区域生成的式II所示聚合物加热生成并五苯,其中,加热温度为176℃,加热时间为23min,至此并五苯生成步骤结束,有源层形成。
实施例6
根据本发明有源层的制备方法,该有源层为并五苯层;其中,并五苯层由式I所示化合物制备而成。根据本发明的制备方法,首先进行涂覆步骤:将式I所示化合物的溶液涂覆成层状后烘干,其中,式I所示化合物溶液的质量百分比浓度为1.8%,且该溶液的溶剂为混合溶剂,包括以重量份计的:13份乙二醇单丁醚、73份γ-丁内酯和17份N-甲基吡咯烷酮,烘干温度为93℃,烘干时间为100s;然后进入光刻步骤:在式I所示化合物层上涂覆光刻胶、掩膜并曝光,曝光区域生成式II所示聚合物,曝光波长为330nm,累积光量为86mj;之后进入显影步骤:剥离光刻胶后用有机溶剂显影,清洗掉未曝光区域式I所示化合物,其中有机溶剂为三氯甲烷;最后进入并五苯生成步骤:对曝光区域生成的式II所示聚合物加热生成并五苯,其中,加热温度为175~185℃,加热时间为15~25min,至此并五苯生成步骤结束,有源层形成。
根据实施例1~6均制备出了没有咖啡环、光学效果良好且精度高的有源层,包含实施例1~6的有源层的有机场效应晶体管和阵列基板的光学效果均良好。申请人对包含实施例1~6的有源层的有机场效应晶体管的迁移率进行了检测,其均能达到2~3cm2V-1s-1,而硅材料作为有源层的晶体管的迁移率仅为1cm2V-1s-1,由此可见本发明的有机场效应晶体管的迁移率也得到了提高。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (11)

1.一种有源层的制备方法,其特征在于,该有源层为并五苯层;其中,所述并五苯层由式I所示化合物制备而成
2.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,该方法包括:
涂覆步骤:将式I所示化合物的溶液涂覆成层状后烘干;
光刻步骤:在式I所示化合物层上涂覆光刻胶、掩膜并曝光,其中,曝光区域的式I所示化合物转化为式II所示聚合物;
显影步骤:剥离光刻胶后用有机溶剂显影,清洗掉未曝光区域式I所示化合物;
并五苯生成步骤:对曝光区域的式II所示聚合物加热转化为并五苯;
3.如权利要求2所述的制备方法,其特征在于,在所述涂覆步骤中,所述式I所示化合物的溶液的质量百分比浓度为1.5~2.5%。
4.如权利要求2所述的制备方法,其特征在于,在所述涂覆步骤中,所述式I所示化合物的溶液的溶剂为混合溶剂,其中,
所述混合溶剂包括以重量份计的:10~14份乙二醇单丁醚、70~74份γ-丁内酯和14~18份N-甲基吡咯烷酮。
5.如权利要求2所述的制备方法,其特征在于,在所述涂覆步骤中,烘干温度为90~100℃,烘干时间为98~102s。
6.如权利要求2所述的制备方法,其特征在于,在所述光刻步骤中,曝光波长为300~450nm,累积光量为70~130mj。
7.如权利要求2所述的制备方法,其特征在于,在所述显影步骤中,所述有机溶剂为三氯甲烷、四氢呋喃或二氧杂环己烷。
8.如权利要求2所述的制备方法,其特征在于,在所述并五苯生成步骤,加热温度为175~185℃,加热时间为15~25min。
9.一种如权利要求1~8任一所述制备方法得到的有源层。
10.一种有机场效应晶体管,其特征在于,该有机场效应晶体管包括权利要求9所述的有源层。
11.一种阵列基板,其特征在于,该阵列基板包括权利要求10所述的有机场效应晶体管。
CN201510394375.5A 2015-07-07 2015-07-07 一种有源层及其制备方法、有机场效应晶体管和阵列基板 Active CN105161619B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510394375.5A CN105161619B (zh) 2015-07-07 2015-07-07 一种有源层及其制备方法、有机场效应晶体管和阵列基板
US15/070,892 US9887362B2 (en) 2015-07-07 2016-03-15 Pentacene active layer and a method for preparing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510394375.5A CN105161619B (zh) 2015-07-07 2015-07-07 一种有源层及其制备方法、有机场效应晶体管和阵列基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105161619A true CN105161619A (zh) 2015-12-16
CN105161619B CN105161619B (zh) 2018-01-26

Family

ID=54802428

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510394375.5A Active CN105161619B (zh) 2015-07-07 2015-07-07 一种有源层及其制备方法、有机场效应晶体管和阵列基板

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9887362B2 (zh)
CN (1) CN105161619B (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040119073A1 (en) * 2002-12-20 2004-06-24 International Business Machines Corporation Synthesis and application of photosensitive pentacene precursor in organic thin film transistors
CN1845354A (zh) * 2006-03-17 2006-10-11 华南理工大学 有机薄膜晶体管及其制备方法
CN1856196A (zh) * 2005-04-25 2006-11-01 孙润光 一种有源矩阵有机发光显示装置及其制造方法
US20080197325A1 (en) * 2005-05-21 2008-08-21 Stephen William Leeming Oligomeric Polyacene and Semiconductor Formulations

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202423298U (zh) * 2011-12-31 2012-09-05 京东方科技集团股份有限公司 一种tft、阵列基板以及显示器件

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040119073A1 (en) * 2002-12-20 2004-06-24 International Business Machines Corporation Synthesis and application of photosensitive pentacene precursor in organic thin film transistors
CN1856196A (zh) * 2005-04-25 2006-11-01 孙润光 一种有源矩阵有机发光显示装置及其制造方法
US20080197325A1 (en) * 2005-05-21 2008-08-21 Stephen William Leeming Oligomeric Polyacene and Semiconductor Formulations
CN1845354A (zh) * 2006-03-17 2006-10-11 华南理工大学 有机薄膜晶体管及其制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
林兆龙: "可溶性稠六苯衍生物的制备及其在有机薄膜电晶体上的应用", 《东吴大学硕士论文》 *

Also Published As

Publication number Publication date
US9887362B2 (en) 2018-02-06
US20170012210A1 (en) 2017-01-12
CN105161619B (zh) 2018-01-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101186740B1 (ko) 뱅크형성 방법 및 이에 의해 형성된 뱅크를 함유하는 유기박막 트랜지스터
CN101542744B (zh) 自对准有机薄膜晶体管及其制造方法
Ji et al. Large scale, flexible organic transistor arrays and circuits based on polyimide materials
CN100407472C (zh) 电子器件
JP5321839B2 (ja) ポリイミド前駆体及びポリイミド並びに画像形成下層膜塗布液
TWI626511B (zh) 具備保護膜之薄膜電晶體基板的製造方法
CN108023019B (zh) 一种钙钛矿光电晶体管及其制备方法
CN104112819A (zh) 一种有机单晶场效应电路及其制备方法
Liu et al. A facile photo-cross-linking method for polymer gate dielectrics and their applications in fully solution processed low voltage organic field-effect transistors on plastic substrate
KR101249097B1 (ko) 유기절연막 조성물, 유기절연막의 형성방법 및 이에 의해형성된 유기절연막을 함유하는 유기박막 트랜지스터
CN104538292A (zh) 一种电子束曝光单层光刻胶制作y型栅的方法
Ðerek et al. Micropatterning of organic electronic materials using a facile aqueous photolithographic process
CN105140261A (zh) 有机薄膜晶体管及其制备方法、阵列基板及显示装置
CN105161619A (zh) 一种有源层及其制备方法、有机场效应晶体管和阵列基板
CN108417495A (zh) 一种金属氧化物钝化的薄膜晶体管的制备
WO2023115653A1 (zh) 一种基于氧化铟锡的全透明薄膜晶体管及其制备方法
CN109686796A (zh) 一种基于激光技术的柔性薄膜晶体管及其制备方法
CN111477742A (zh) 一种有机薄膜晶体管及其制备方法
CN209747522U (zh) 一种双层金属氧化物半导体异质结薄膜晶体管
CN112490362A (zh) 一种基于图案化衬底的有机场效应晶体管制备方法
Mukherjee et al. One-step fabrication of ordered organic crystalline array for novel optoelectronic applications
JP6143698B2 (ja) 配線パターン形成方法、有機トランジスタの製造方法および有機トランジスタ
CN103762159B (zh) 一种使用金属保护层的图形化导电高分子薄膜的方法
US8288761B2 (en) Composition for photosensitive organic dielectric material and application thereof
WO2020029465A1 (zh) 一种柔性透明电极及其制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant