CN105140202A - 一种半导体致冷件专用焊锡 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及焊锡，特别是应用于半导体致冷件专用焊锡，名称是一种半导体致冷件专用焊锡，含有金属锡，它还含有占重量的0.4—0.8%的碳酸镧。最好的，碳酸镧占重量的0.6%。较好的，它还含有占重量2.0—3.0%的铜粉，所述的铜粉小于100目。较好的，它还含有占重量1.0—2.0%的银粉，所述的银粉小于100目，这样的焊锡在晶粒和瓷板的焊接中具有焊接牢固、不易开焊、焊接的产品经久耐用的优点。碳酸镧占重量的0.6%，它还含有占重量2.0—3.0%的铜粉，所述的铜粉小于100目，它还含有占重量1.0—2.0%的银粉，所述的银粉小于100目，具有效果更好的优点。
Description
技术领域
本发明涉及焊锡，特别是应用于半导体致冷件专用焊锡。
背景技术
半导体致冷件包括瓷板和半导体晶粒，半导体晶粒是焊接在瓷板上的，瓷板的主要成分是95％氧化铝，瓷板起电绝缘、导热和支撑的作用，瓷板的上面有一层金属化层，晶粒的主要成分是碲化鉍，它是致冷组件的主功能部件，晶粒通过焊锡焊接在瓷板的金属化层上形成半导体致冷件。
现有技术中，焊接晶粒所用的焊锡是普通的焊锡，其主要成分是金属锡，它里面没有镧粒子，由于金属化层比较薄，使用这样的焊锡具有焊接不牢、容易开焊、产品质量差的缺点，影响了产品的长期使用效果。
发明内容
本发明的目的就是针对上述缺点，提供一种应用于半导体上，使晶粒和瓷板焊接牢固、不易开焊、焊接的产品经久耐用的半导体致冷件专用焊锡。
本发明的技术方案是这样实现的：一种半导体致冷件专用焊锡，含有金属锡，其特征是：它还含有占重量的0.4—0.8%的碳酸镧。
最好的，碳酸镧占重量的0.6%。
较好的，它还含有占重量2.0—3.0%的铜粉，所述的铜粉小于100目。
较好的，它还含有占重量1.0—2.0%的银粉，所述的银粉小于100目。
本发明的有益效果是：这样的焊锡在晶粒和瓷板的焊接中具有焊接牢固、不易开焊、焊接的产品经久耐用的优点。碳酸镧占重量的0.6%，它还含有占重量2.0—3.0%的铜粉，所述的铜粉小于100目，它还含有占重量1.0—2.0%的银粉，所述的银粉小于100目，具有效果更好的优点。
具体实施方式
下面结合实施例本发明作进一步说明。
以下各实施例都是选用侧面是10mm×10mm的晶粒，晶粒的一侧是焊接面，在晶粒的另一侧用502粘接一个绳子作为拉扯件，所使用的瓷板是相同的型号。
实施例1
将晶粒直接焊接在瓷板上，用普通的焊锡，所述普通的焊锡里面没有含有镧离子，制成第一半导体致冷件产品A。
固定第一半导体致冷件产品A，拽拉拉扯件，210牛顿的力可以使晶粒从瓷板上分离。
实施例2
将晶粒直接焊接在瓷板上，用第二焊锡，所述第二焊锡里面含有占重量0.4%的碳酸镧，制成第二半导体致冷件产品B。
固定第二半导体致冷件产品B，拽拉拉扯件，280牛顿的力可以使晶粒从瓷板上分离。
实施例3
将晶粒直接焊接在瓷板上，用第三焊锡，所述第三焊锡里面含有占重量0.8%的碳酸镧，制成第三半导体致冷件产品C。
固定第三半导体致冷件产品C，拽拉拉扯件，310牛顿的力可以使晶粒从瓷板上分离。
实施例4
将晶粒直接焊接在瓷板上，用第四焊锡，所述第四焊锡里面含有占重量0.6%的碳酸镧，制成第四半导体致冷件产品D。
固定第四半导体致冷件产品D，拽拉拉扯件，350牛顿的力可以使晶粒从瓷板上分离。
以上实施例2、实施例3、实施例4所使用的焊锡中，再添加占重量2.0—3.0%的铜粉，所述的铜粉小于100目，制成的产品瓷板固定，拽拉拉扯件，晶粒从瓷板上分离的力增加20—30牛顿。
以上实施例2、实施例3、实施例4所使用的焊锡中再添加占重量1.0—2.0%的银粉，所述的银粉小于100目，制成的产品瓷板固定，拽拉拉扯件，晶粒从瓷板上分离的力增加20—30牛顿。
以上实施例2、实施例3、实施例4所使用的焊锡中，再添加占重量2.0—3.0%的铜粉，所述的铜粉小于100目，再添加占重量1.0—2.0%的银粉，所述的银粉小于100目，制成的产品瓷板固定，拽拉拉扯件，晶粒从瓷板上分离的力增加40—50牛顿。
以上可以证明在焊锡中增添碳酸镧能够增加晶粒和瓷板的结合力，使晶粒和瓷板焊接牢固、不易开焊、焊接的产品经久耐用。
经过试验，这样制成的产品三个月内返修率降低3—5个百分点。
Claims (5)
1.一种半导体致冷件专用焊锡，含有金属锡，其特征是：它还含有占重量的0.4—0.8%的碳酸镧。
2.根据权利要求1所述的半导体致冷件专用焊锡，其特征是：碳酸镧占重量的0.6%。
3.根据权利要求1或2所述的半导体致冷件专用焊锡，其特征是：它还含有占重量2.0—3.0%的铜粉，所述的铜粉小于100目。
4.根据权利要求1或2所述的半导体致冷件专用焊锡，其特征是：它还含有占重量1.0—2.0%的银粉，所述的银粉小于100目。
5.根据权利要求3所述的半导体致冷件专用焊锡，其特征是：它还含有占重量1.0—2.0%的银粉，所述的银粉小于100目。
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Citations (4)
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- 2015-08-03 CN CN201510463797.3A patent/CN105140202A/zh active Pending
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