CN105116993A - 温度侦测电路及计算机主板电路 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种温度侦测电路及计算机主板电路，该温度侦测电路适用于对计算机主板的温度保护，包括：第一热敏电阻(RP1)，电连接系统电压端(3P3V_SYS)并设置于计算机主板的端板的MOSFET器件处；第一固定电阻(RP2)，电连接于第一热敏电阻(RP1)和接地端(GND)之间；电压比较器(UP1)，其第一输入端口(In1-)电连接至第一热敏电阻(RP1)和第一固定电阻(RP2)串接的节点处；其第二输入端口(In1+)电连接参考电压端(2P5V_REF)，且其第一输出端口(Output？A)电连接CPU芯片(20)。本发明实施例利用热敏电阻特性，通过侦测MOSFET的温度来调节CPU输出电压及电流来实现降低CPU的功耗，保护主板不会因温度过高烧毁，减少了板端零件，从而实现了降低BOM的成本。

Description

温度侦测电路及计算机主板电路
技术领域
本发明属于计算机技术领域，尤其涉及一种温度侦测电路及计算机主板电路。
背景技术
计算机是20世纪最先进的科学技术发明之一，对人类的生产活动和社会活动产生了极其重要的影响，并以强大的生命力飞速发展。它的应用领域从最初的军事科研应用扩展到社会的各个领域，已形成了规模巨大的计算机产业，带动了全球范围的技术进步，由此引发了深刻的社会变革，计算机已遍及一般学校、企事业单位，进入寻常百姓家，成为信息社会中必不可少的工具。其核心供电电压是CPU稳定工作的基石，其性能的好坏，直接影响到其他设备工作的稳定性，进而会影响整机的稳定性。
AMDFM2+平台目前电源规范协议为SVI2.0，同时也是AMD平台最新的电源方案，电源方案为两相独立供电，分别为CPU核心供电和CPU集成显卡供电，电源方案包括过电压保护技术、过电流保护技术、欠电压保护技术等相关保护技术。
而现有电源方案线路复杂，零件个数多，占用PCB空间大，BOM成本较高，工程师在debug时花费大量的时间，同时也不方便工厂生产。另外，AMDTOOLSPEC标准是AMDFM2+平台目前电源最新的规范协议，由于现有方案测试项目和测试标准较多，因此这个电源方案成本比较高。
发明内容
因此，为解决现有技术存在的技术缺陷和不足，本发明提出一种温度侦测电路及计算机主板电路。
具体地，本发明实施例提出的一种温度侦测电路11，适用于对计算机主板的温度保护，包括：
第一热敏电阻RP1，电连接系统电压端3P3V_SYS并设置于所述计算机主板的端板的MOSFET器件处；
第一固定电阻RP2，电连接于所述第一热敏电阻RP1和接地端GND之间；
电压比较器UP1，其第一输入端口In1-电连接至所述第一热敏电阻RP1和所述第一固定电阻RP2串接的节点处；其第二输入端口In1+电连接参考电压端2P5V_REF，且其第一输出端口OutputA电连接CPU芯片20，用于将所述第一输入端口In1-与所述第二输入端口In1+输入的电压值进行比较并将比较结果输出至所述CPU芯片20以供所述CPU芯片20控制其输出的电压及电流。
在一个实施例中，所述电压比较器UP1为双电压比较器；
相应地，所述温度侦测电路11还包括第二热敏电阻RP3和第二固定电阻RP4，所述第二热敏电阻RP3和所述第二固定电阻RP4依次串接于所述系统电压端3P3V_SYS与所述接地端GND之间，且所述第二热敏电阻RP3设置于所述计算机主板的端板的MOSFET器件处；
所述电压比较器UP1还包括第三输入端口In2-、第四输入端口In2+及所述第二输出端口OutputB，所述第三输入端口In2-电连接至所述第二热敏电阻RP2和所述第二固定电阻RP4串接的节点处；所述第四输入端口In2+电连接所述参考电压端2P5V_REF，所述第二输出端口OutputB电连接所述CPU芯片20。
在一个实施例中，所述温度侦测电路11还包括电源端口VCC和接地端口GND；所述电源端口VCC电连接IC电压端12V_VRM。
在一个实施例中，所述温度侦测电路11还包括第一电容CP6和第二电容CP8，所述第一电容CP6电连接于所述电压比较器UP1的所述第一输入端口In1-与接地端GND之间，所述第二电容CP8电连接于所述电压比较器UP1的所述第二输入端口In1+与接地端GND之间。
在一个实施例中，所述温度侦测电路11还包括第三电容CP5，所述第三电容CP5电连接于所述电压比较器UP1的所述第二输入端口In2-与接地端GND之间。
在一个实施例中，所述温度侦测电路11还包括第四电容CP4，所述第四电容CP4电连接于所述电压比较器UP1的所述电源端口VCC与接地端GND之间。
此外，本发明又一实施例提出的一种计算机主板电路10，包括设置于IC芯片20外围的电流设置电路12、频率设置电路13、超压/超频电路14、电流平衡电路15和loadline参数设置电路16，其中，所述计算机主板电路10还包括电连接于所述IC芯片20的上述实施例所述的温度侦测电路11。
在一个实施例中，所述电流平衡电路15包括VCORE相RC设置的电流平衡电路151和NB相RC设置的电流平衡电路152；所述loadline参数设置电路16包括VCORE相补偿/反馈的loadline参数设置电路161和NB相补偿/反馈的loadline参数设置电路162。
本发明实施例利用热敏电阻特性，通过侦测MOSFET的温度来调节CPU输出电压及电流来实现降低CPU的功耗，保护主板不会因温度过高烧毁，减少了板端零件，从而实现了降低BOM成本，减小PCB尺寸，合理有效的降低PCBA的成本，支持AMDTOOLSPEC标准，同时满足新平台的电源设计要求，符合设计初衷。
通过以下参考附图的详细说明，本发明的其它方面和特征变得明显。但是应当知道，该附图仅仅为解释的目的设计，而不是作为本发明的范围的限定，这是因为其应当参考附加的权利要求。还应当知道，除非另外指出，不必要依比例绘制附图，它们仅仅力图概念地说明此处描述的结构和流程。
附图说明
下面将结合附图，对本发明的具体实施方式进行详细的说明。
图1为本发明实施例的一种计算机主板电路的电路示意图；
图2为图1所示的计算机主板电路的一种局部电路示意图；
图3为图1所示的计算机主板电路中的一种超压/超频电路的电路示意图；以及
图4为本发明实施例的一种温度侦测电路的电路图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。
实施例一
请一并参见图1、图2、图3及图4，图1为本发明实施例的一种计算机主板电路10的电路示意图，图2为图1所示的计算机主板电路10的一种局部电路示意图，图3为图1所示的计算机主板电路10中的一种超压/超频电路的电路示意图，图4为本发明实施例的一种温度侦测电路的电路图，其中，图2、图3和图4组成图1所示的电路图的一种具体实现方式。具体地，该计算机主板电路10包括设置于IC芯片20外围的电流设置电路12、频率设置电路13、超压/超频电路14、电流平衡电路15和loadline参数设置电路16，其中，还包括一电连接于所述IC芯片20的温度侦测电路11。
其中，所述电流平衡电路15包括VCORE相RC设置的电流平衡电路151和NB相RC设置的电流平衡电路152；所述loadline参数设置电路16包括VCORE相补偿/反馈的loadline参数设置电路161和NB相补偿/反馈的loadline参数设置电路162。
本实施例的电源方案包括了多种功能：
(1)设置于IC芯片20内部的过电压保护功能、欠电压保护功能；
(2)设置于IC芯片20外围的过电流保护功能、超频/超压功能、IC工作频率功能、IC补偿/loadline功能以及电流平衡功能；
(3)设置于IC芯片20外围的温度保护功能。
本实施例，通过设置上述IC芯片20的多种外围电路，尤其是设置有温度侦测电路11，能够侦测板端零件温度，保护主板不会因温度过高烧毁，减少了板端零件，从而实现了降低BOM成本，减小PCB尺寸，合理有效的降低PCBA的成本，支持AMDTOOLSPEC标准，同时满足新平台的电源设计要求，符合设计初衷。
实施例二
请详细参见图4，本实施例将对上述实施例提到的温度侦测电路11进行详细说明。
该温度侦测电路11包括：
第一热敏电阻RP1，电连接系统电压端3P3V_SYS并设置于所述计算机主板的端板的MOSFET器件处；
第一固定电阻RP2，电连接于所述第一热敏电阻RP1和接地端GND之间；
电压比较器UP1，其第一输入端口In1-电连接至所述第一热敏电阻RP1和所述第一固定电阻RP2串接的节点处；其第二输入端口In1+电连接参考电压端2P5V_REF，且其第一输出端口OutputA电连接CPU芯片20。
优选地，所述电压比较器UP1为双电压比较器。则对应地，所述温度侦测电路11还包括第二热敏电阻RP3和第二固定电阻RP4，所述第二热敏电阻RP3和所述第二固定电阻RP4依次串接于所述系统电压端3P3V_SYS与所述接地端GND之间，且所述第二热敏电阻RP3设置于所述计算机主板的端板的MOSFET器件处；所述电压比较器UP1还包括第三输入端口In2-、第四输入端口In2+及所述第二输出端口OutputB，所述第三输入端口In2-电连接至所述第二热敏电阻RP2和所述第二固定电阻RP4串接的节点处；所述第四输入端口In2+电连接所述参考电压端2P5V_REF，所述第二输出端口OutputB电连接所述CPU芯片20。
具体工作原理如下：
第一热敏电阻RP1、第二热敏电阻RP3热敏电阻靠近MOSFET，利用热敏电阻特性，通过侦测MOSFET的温度来调节CPU输出电压及电流来实现降低CPU的功耗；当MOSFET温度发生改变时，热敏电阻阻值也随之改变，再通过电压比较器，将输出电压值与预设值做比较，若当前板端温度过高，电压比较器给CPU发出一个有效的信号，触发CPU降频，从而保护主板不会因温度过高烧毁。
另外，该温度侦测电路11还包括第一电容CP6、第二电容CP8、第三电容CP5和第四电容CP4。其中，所述第一电容CP6电连接于所述电压比较器UP1的所述第一输入端口In1-与接地端GND之间，所述第二电容CP8电连接于所述电压比较器UP1的所述第二输入端口In1+与接地端GND之间，所述第三电容CP5电连接于所述电压比较器UP1的所述第二输入端口In2-与接地端GND之间，所述第四电容CP4电连接于所述电压比较器UP1的所述电源端口VCC与接地端GND之间。
本实施例可以合理有效的降低本发明电源方案的成本(比现有的降低20％)，其主要技术是限制CPU的输出功耗，同时可以支持AMDTOOLSPEC标准，满足新平台的电源设计要求，符合设计初衷。低成本过AMDSPEC电源方案给客户带来了更多的选择，使用性更强，也使性能发挥到最合理的使用，具有极强的市场竞争优势，同时方便客户的使用，各PC厂商都在此项技术上投入大量的人力和财力，产品盈利空间更大，市场反馈满意度较高。同时也是未来设计的趋势。
综上所述，本文中应用了具体个例对本发明温度侦测电路及计算机主板电路的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制，本发明的保护范围应以所附的权利要求为准。

Claims (8)

1.一种温度侦测电路(11)，适用于对计算机主板的温度保护，其特征在于，包括：
第一热敏电阻(RP1)，电连接系统电压端(3P3V_SYS)并设置于所述计算机主板的端板的MOSFET器件处；
第一固定电阻(RP2)，电连接于所述第一热敏电阻(RP1)和接地端(GND)之间；
电压比较器(UP1)，其第一输入端口(In1-)电连接至所述第一热敏电阻(RP1)和所述第一固定电阻(RP2)串接的节点处；其第二输入端口(In1+)电连接参考电压端(2P5V_REF)，且其第一输出端口(OutputA)电连接CPU芯片(20)，用于将所述第一输入端口(In1-)与所述第二输入端口(In1+)输入的电压值进行比较并将比较结果输出至所述CPU芯片(20)以供所述CPU芯片(20)控制其输出的电压及电流。
2.如权利要求1所述的温度侦测电路(11)，其特征在于，所述电压比较器(UP1)为双电压比较器；
相应地，所述温度侦测电路(11)还包括第二热敏电阻(RP3)和第二固定电阻(RP4)，所述第二热敏电阻(RP3)和所述第二固定电阻(RP4)依次串接于所述系统电压端(3P3V_SYS)与所述接地端(GND)之间，且所述第二热敏电阻(RP3)设置于所述计算机主板的端板的MOSFET器件处；
所述电压比较器(UP1)还包括第三输入端口(In2-)、第四输入端口(In2+)及所述第二输出端口(OutputB)，所述第三输入端口(In2-)电连接至所述第二热敏电阻(RP2)和所述第二固定电阻(RP4)串接的节点处；所述第四输入端口(In2+)电连接所述参考电压端(2P5V_REF)，所述第二输出端口(OutputB)电连接所述CPU芯片(20)。
3.如权利要求1所述的温度侦测电路(11)，其特征在于，还包括电源端口(VCC)和接地端口(GND)；所述电源端口(VCC)电连接IC电压端(12V_VRM)。
4.如权利要求1所述的温度侦测电路(11)，其特征在于，还包括第一电容(CP6)和第二电容(CP8)，所述第一电容(CP6)电连接于所述电压比较器(UP1)的所述第一输入端口(In1-)与接地端(GND)之间，所述第二电容(CP8)电连接于所述电压比较器(UP1)的所述第二输入端口(In1+)与接地端(GND)之间。
5.如权利要求2所述的温度侦测电路(11)，其特征在于，还包括第三电容(CP5)，所述第三电容(CP5)电连接于所述电压比较器(UP1)的所述第二输入端口(In2-)与接地端(GND)之间。
6.如权利要求3所述的温度侦测电路(11)，其特征在于，还包括第四电容(CP4)，所述第四电容(CP4)电连接于所述电压比较器(UP1)的所述电源端口(VCC)与接地端(GND)之间。
7.一种计算机主板电路(10)，包括：设置于IC芯片(20)外围的电流设置电路(12)、频率设置电路(13)、超压/超频电路(14)、电流平衡电路(15)和loadline参数设置电路(16)，其特征在于，所述计算机主板电路(10)还包括电连接于所述IC芯片(20)的如权利要求1-6任一项所述温度侦测电路(11)。
8.如权利要求7所述的计算机主板电路(10)，其特征在于，所述电流平衡电路(15)包括VCORE相RC设置的电流平衡电路(151)和NB相RC设置的电流平衡电路(152)；所述loadline参数设置电路(16)包括VCORE相补偿/反馈的loadline参数设置电路(161)和NB相补偿/反馈的loadline参数设置电路(162)。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108710558A (zh) * 2018-05-11 2018-10-26 北京小米移动软件有限公司 用于计算机的运行控制方法及装置
CN111736641A (zh) * 2019-03-25 2020-10-02 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 应用于amd平台的过温保护电路

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201724756U (zh) * 2010-01-29 2011-01-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 主板温度指示装置
CN102200789A (zh) * 2010-03-22 2011-09-28 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 温度监控装置
US20120226929A1 (en) * 2011-03-03 2012-09-06 Seung Ho Lee Integrated Circuit Devices Including Detection For Multiple Power Supply Voltages And Related Systems And Methods
CN103677203A (zh) * 2012-09-25 2014-03-26 恩斯迈电子(深圳)有限公司 多阶段降低cpu能耗的节能装置
CN205003618U (zh) * 2015-09-29 2016-01-27 深圳微步信息股份有限公司 温度侦测电路及计算机主板电路

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201724756U (zh) * 2010-01-29 2011-01-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 主板温度指示装置
CN102200789A (zh) * 2010-03-22 2011-09-28 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 温度监控装置
US20120226929A1 (en) * 2011-03-03 2012-09-06 Seung Ho Lee Integrated Circuit Devices Including Detection For Multiple Power Supply Voltages And Related Systems And Methods
CN103677203A (zh) * 2012-09-25 2014-03-26 恩斯迈电子(深圳)有限公司 多阶段降低cpu能耗的节能装置
CN205003618U (zh) * 2015-09-29 2016-01-27 深圳微步信息股份有限公司 温度侦测电路及计算机主板电路

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108710558A (zh) * 2018-05-11 2018-10-26 北京小米移动软件有限公司 用于计算机的运行控制方法及装置
CN111736641A (zh) * 2019-03-25 2020-10-02 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 应用于amd平台的过温保护电路
CN111736641B (zh) * 2019-03-25 2021-08-27 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 应用于amd平台的过温保护电路

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