CN105070989A - 一种基于ltcc的s波段外负载四路正交滤波器 - Google Patents

Abstract

本发明提出一种基于LTCC的S波段外负载四路正交滤波器，包括S波段等分功分器、第一定向耦合器、第二定向耦合器、第一滤波器、第二滤波器、第三滤波器、第四滤波器，S波段等分功分器的第一输出端口、第二输出端口分别连接第一定向耦合器和第二定向耦合器的第一端子，第一定向耦合器和第二定向耦合器的第二端子、第三端子连接滤波器的第二输入端口。本发明频率选择性好，能提供相位正交、幅度一致两路信号功能，体积小。

Description

一种基于LTCC的S波段外负载四路正交滤波器

技术领域

本发明属于滤波器组技术领域，具体涉及一种基于LTCC的S波段外负载四路正交滤波器。

背景技术

近年来，随着移动通信、卫星通信及国防电子系统的微型化的迅速发展，高性能、低成本和小型化已经成为目前微波/射频领域的发展方向，对微波滤波器的性能、尺寸、可靠性和成本均提出了更高的要求。在一些国防尖端设备中，现在的使用频段已经相当拥挤，所以卫星通信等尖端设备向着毫米波波段发展，所以微波毫米波波段滤波器已经成为该波段接收和发射支路中的关键电子部件，描述这种部件性能的主要指标有：通带工作频率范围、阻带频率范围、通带插入损耗、阻带衰减、通带输入/输出电压驻波比、插入相移和时延频率特性、温度稳定性、体积、重量、可靠性等。定向耦合器不仅具有功率分配的分路的功能，而且还有使得输出两路信号相位正交的功能，本发明中的定向耦合器具有功率损耗低，频带宽，回波损耗小，隔离度高等优点。功分器一直是各种微波集成电路中的重要组成部件，功分器可以进行一路输入信号的功率进行任意比例的分配，同时可以解决信号分路的匹配问题，广泛应用于各种通信系统中。

低温共烧陶瓷(LTCC)是一种电子封装技术，采用多层陶瓷技术，能够将无源元件内置于介质基板内部，同时也可以将有源元件贴装于基板表面制成无源/有源集成的功能模块。LTCC技术在成本、集成封装、布线线宽和线间距、低阻抗金属化、设计多样性和灵活性及高频性能等方面都显现出众多优点，已成为无源集成的主流技术。其具有高Q值，便于内嵌无源器件，散热性好，可靠性高，耐高温，冲震等优点，利用LTCC技术，可以很好的加工出尺寸小，精度高，紧密型好，损耗小的微波器件。由于LTCC技术具有三维立体集成优势，在微波频段被广泛用来制造各种微波无源元件，实现无源元件的高度集成。基于LTCC工艺的叠层技术，可以实现三维集成，从而使各种微型微波滤波器具有尺寸小、重量轻、性能优、可靠性高、批量生产性能一致性好及低成本等诸多优点。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于LTCC的S波段外负载四路正交滤波器，其频率选择性好、过渡带陡峭、带外抑制好、回波损耗小，并且能提供相位正交、幅度一致两路信号功能，具有插入损耗小、隔离度高、相位一致性好等优点，其体积小、重量轻、可靠性高、电性能优异、使用方便、适用范围广、成品率高、批量一致性好、造价低、性能稳定。

为了解决上述技术问题，本发明提出一种基于LTCC的S波段外负载四路正交滤波器，包括S波段等分功分器、第一定向耦合器、第二定向耦合器、第一滤波器、第二滤波器、第三滤波器、第四滤波器。

进一步，S波段等分功分器包括第一输入端口、第一输入引线、第一接地端和第二接地端、第一屏蔽层、第二屏蔽层、第一1/4波长传输线、第二1/4波长传输线、第一输出引线和第二输出引线、电阻以及第一输出端口和第二输出端口；其中，第一1/4波长传输线与第二1/4波长传输线位置对称，第一接地端与第二接地端、第一1/4波长传输线与第二1/4波长传输线、第一输出引线与第二输出引线2均分别关于信号输入的轴向平面对称；第一屏蔽层与第二屏蔽层关于第一输入引线所在平面对称；第一输入引线、第一1/4波长传输线、第二1/4波长传输线、第一输出引线、第二输出引线以及电阻位于同一个平面，第一屏蔽层和第二屏蔽层分别位于该平面的上方和下方；第一屏蔽层和第二屏蔽层在输入引线垂直的方向上同时与第一接地端和第二接地端相连；第一输入引线的一端连接第一输入端口，另一端分两路，分别连接第一1/4波长传输线和第二1/4波长传输线；第一1/4波长传输线和第二1/4波长传输线的另一端在分别连接第一输出引线和第二输出引线同时跨接电阻，第一输出引线和第二输出引线的另一端分别连接第一输出端口和第二输出端口。

进一步，第一定向耦合器和第二定向耦合器的结构相同，均包括：第一端子、第二端子、第三端子、第四端子、第一引线、第二引线、第三引线、第四引线、第一平行耦合线和第二平行耦合线；其中，第一端子与第二端子、第三端子与第四端子分别处在对角线的位置上，第一引线、第二引线以及第一平行耦合线的在同一平面上，第一端子、第一引线、第一平行耦合线、第二引线以及第二端子依次相连，第三引线、第四引线以及第二平行耦合线的在同一平面上，第三端子、第三引线、第二平行耦合线、第四引线以及第四端子依次相连。

进一步，第一滤波器、第二滤波器、第三滤波器、第四滤波器结构相同，均分别包括第二输入端口、第二输入引线、第一级并联谐振单元、第二级并联谐振单元、第三级并联谐振单元、第四级并联谐振单元、第五级并联谐振单元、第六级并联谐振单元、第三输出引线、第三输出端口、第一U形级间耦合单元、第二U形级间耦合单元、Z形级间耦合单元、第三屏蔽层、第四屏蔽层、第三接地端以及第四接地端；其中，每级谐振单元由平行放置的两层传输线构成，第二输入引线与每级并联谐振单元的第一层传输线以及第三输出引线在同一平面上；每级并联谐振单元的第一层传输线的一端均与第四接地端相连，另一端均开路；每级并联谐振单元的第二层传输线均在同一平面上，且一端均与第三接地端相连，另一端均开路；第二输入引线的一端与第一级并联谐振单元的第一层传输线的中部相连，另一端连接第二输入端口；第三输出引线的一端与第六级并联谐振单元的第一层传输线的中部相连，另一端与第三输出端口相连；第一U形级间耦合单元和第二U形级间耦合单元在同一平面上，且位于六个谐振单元的上方、第四屏蔽层的下方，Z形耦合单元位于六个谐振单元的下方、第三屏蔽层的上方，且Z形耦合单元的两端分别与第三接地端和第四接地端相连；S波段等分功分器的第一输出端口、第二输出端口分别连接第一定向耦合器和第二定向耦合器的第一端子，第一定向耦合器和第二定向耦合器的第二端子、第三端子连接滤波器的第二输入端口。

进一步，功分器中的第一输入端口、第一输入引线、第一接地端、第二接地端、第一屏蔽层、第二屏蔽层、第一1/4波长传输线、第二1/4波长传输线、第一输出引线、第二输出引线、电阻、第一输出端口、第二输出端口，以及两个定向耦合器中的第一端子、第二端子、第三端子、第四端子、第一引线、第二引线、第三引线、第四引线)、第一平行耦合线和第二平行耦合线，以及四个滤波器中的第一滤波器、第二滤波器、第三滤波器、第四滤波器结构相同，均分别包括第二输入端口、第二输入引线、第一级并联谐振单元、第二级并联谐振单元、第三级并联谐振单元、第四级并联谐振单元、第五级并联谐振单元、第六级并联谐振单元、第三输出引线、第三输出端口、第一U形级间耦合单元、第二U形级间耦合单元、Z形级间耦合单元、第三屏蔽层、第四屏蔽层、第三接地端以及第四接地端，均采用多层低温共烧陶瓷工艺实现。

本发明与现有技术相比，其显著优点在于，由于本发明采用低损耗低温共烧陶瓷材料和三维立体集成，实现了滤波器频率选择性好、通带响应平坦、过渡带陡峭、带外抑制好、回波损耗小、插入损耗小的优点；实现了定向耦合器信号分路且两路信号幅度一致、相位正交、插损小等优点；实现了功分器功率等分、插入损耗小、隔离度高、相位一致性好的优点；本发明体积小、重量轻、电性能优异且成本低，可实现大批量生产。

附图说明

图1是本发明基于LTCC的S波段外负载四路正交滤波器的总体结构示意图。

图2是本发明中功分器的结构示意图。

图3是本发明中定向耦合器的结构示意图。

图4是本发明中滤波器的结构示意图。

图5是本发明在仿真实验中四路输出幅频特性曲线图。

图6是本发明在仿真实验中两路正交输出端口信号间的相位差曲线图。

图7是本发明在仿真实验中两路同相输出端口信号间的相位差曲线图。

具体实施方式

容易理解，依据本发明的技术方案，在不变更本发明的实质精神的情况下，本领域的一般技术人员可以想象出本发明基于LTCC的S波段外负载四路正交滤波器的多种实施方式。因此，以下具体实施方式和附图仅是对本发明的技术方案的示例性说明，而不应当视为本发明的全部或者视为对本发明技术方案的限制或限定。

结合图1、图2、图3和图4，本发明基于LTCC的S波段外负载四路正交滤波器，包括S波段等分功分器P1、第一定向耦合器P2、第二定向耦合器P3、第一滤波器P4、第二滤波器P5、第三滤波器P6、第四滤波器P7。

S波段等分功分器P1包括第一输入端口In1、第一输入引线L1、第一接地端Gnd1和第二接地端Gnd2、第一屏蔽层sd1、第二屏蔽层sd2、第一1/4波长传输线L4、第二1/4波长传输线L5、第一输出引线L2和第二输出引线L3、100欧姆电阻R100以及第一输出端口Out1和第二输出端口Out2。其中，第一1/4波长传输线L4与第二1/4波长传输线L5位置对称，第一接地端Gnd1与第二接地端Gnd2、第一1/4波长传输线L4与第二1/4波长传输线L5、第一输出引线L2与第二输出引线2L3都分别关于信号输入的轴向平面对称，第一屏蔽层sd1与第二屏蔽层sd2关于第一输入引线L1所在平面对称；第一输入引线L1、第一1/4波长传输线L4、第二1/4波长传输线L5、第一输出引线L2、第二输出引线L3以及100欧姆电阻R100在同一个平面上，在此平面的上方和下方分别是第一屏蔽层sd1和第二屏蔽层sd2，第一屏蔽层sd1和第二屏蔽层sd2在输入引线垂直的方向上同时与两个接地端相连；第一输入引线L1的一端连接第一输入端口In1，另一端分两路，分别连接第一1/4波长传输线L4和第二1/4波长传输线L5；在第一1/4波长传输线L4和第二1/4波长传输线L5的另一端分别接第一输出引线L2和第二输出引线L3同时跨接100欧姆电阻R100，第一输出引线L2和第二输出引线L3的另一端分别连接第一输出端口Out1和第二输出端口Out2。

第一定向耦合器P2和第二定向耦合器P3的结构相同，均包括：

四个50欧姆接线端子，即第一端子Port1、第二端子Port2、第三端子Port3、第四端子Port4；

四段端子引线，即第一引线Lin1、第二引线Lin2、第三引线Lin3、第四引线Lin4；

两条平行耦合线，即第一平行耦合线U1和第二平行耦合线U2；

其中，第一端子Port1与第二端子Port2、第三端子Port3与第四端子Port4分别处在对角线的位置上，第一引线Lin1、第二引线Lin2以及第一平行耦合线的U1在同一平面上，第一端子Port1、第一引线Lin1、第一平行耦合线U1、第二引线Lin2以及第二端子Port2依次相连，第三引线Lin3、第四引线Lin4以及第二平行耦合线的U2在同一平面上，第三端子Port3、第三引线Lin3、第二平行耦合线U2、第四引线Lin4以及第四端子Port4依次相连。

第一滤波器P4、第二滤波器P5、第三滤波器P6、第四滤波器P7结构相同，均分别包括50欧姆第二输入端口In2、第二输入引线Lin5、第一级并联谐振单元、第二级并联谐振单元、第三级并联谐振单元、第四级并联谐振单元、第五级并联谐振单元、第六级并联谐振单元、第三输出引线Lin6、第三输出端口Out3、第一U形级间耦合单元U3、第二U形级间耦合单元U4、Z形级间耦合单元Z1、第三屏蔽层sd3、第四屏蔽层sd4、第三接地端Gnd3以及第四接地端Gnd4。其中，每级谐振单元由平行放置的两层传输线构成，第一级并联谐振单元由两层传输线L11和L12构成、第二级并联谐振单元由两层传输线L21和L22构成、第三级并联谐振单元由两层传输线L31和L32构成、第四级并联谐振单元由两层传输线L41和L42构成、第五级并联谐振单元由两层传输线L51和L52构成、第六级并联谐振单元由两层传输线L61与L62构成，第二输入引线Lin5与每级并联谐振单元的第一层传输线L11、L21、L31、L41、L51、L61以及第三输出引线Lin6在同一平面上；且每级并联谐振单元的第一层传输线L11、L21、L31、L41、L51、L61的一端与第四接地端Gnd4相连，另一端均开路；其上方每级并联谐振单元的第二层传输线L12、L22、L32、L42、L52、L62也是在同一平面上，且一端均与第三接地端Gnd3相连，另一端均开路；第二输入引线Lin5的一端与第一级并联谐振单元的第一层传输线L11的中部相连，另一端连接50欧姆表贴结构的第二输入端口In2；第三输出引线Lin6的一端与第六级并联谐振单元的第一层传输线L61的中部相连，另一端与50欧姆表贴结构的第三输出端口Out3相连；第一U形级间耦合单元U3和第二U形级间耦合单元U4在同一平面上，且在空间上位于六个谐振单元的上方、第四屏蔽层sd4的下方，Z形耦合单元Z1在空间上位于六个谐振单元的下方、第三屏蔽层sd3的上方，且Z形耦合单元的两端分别与第三接地端Gnd3和第四接地端Gnd4相连。

功分器P1的第一输出端口Out1、第二输出端口Out2分别连接第一定向耦合器P2和第二定向耦合器P3的第一端子Port1，第一定向耦合器P2和第二定向耦合器P3的第二端子Port2、第三端子Port3连接滤波器的第二输入端口In2。

功分器P1中的第一输入端口In1、第一输入引线L1、第一接地端Gnd1、第二接地端Gnd2、第一屏蔽层sd1、第二屏蔽层sd2、第一1/4波长传输线L4、第二1/4波长传输线L5、第一输出引线L2、第二输出引线L3、100欧姆电阻R100、第一输出端口Out1、第二输出端口Out2，以及两个定向耦合器中的四个50欧姆端子Port1、Port2、Port3、Port4、四段端口引线Lin1、Lin2、Lin3、Lin4、一组平行耦合线U1和U2，还有四个滤波器中的50欧姆第二输入端口In2、第二输入引线Lin5、第一级并联谐振单元、第二级并联谐振单元、第三级并联谐振单元、第四级并联谐振单元、第五级并联谐振单元、第六级并联谐振单元、第二输出引线电感Lin6、50欧姆第三输出端口Out3、两个U形级间耦合单元U3和U4、Z形级间耦合单元Z1、第三屏蔽层sd3、第四屏蔽层sd4、第三接地端Gnd3和第四接地端Gnd4，均采用多层低温共烧陶瓷工艺实现。由于是采用多层低温共烧陶瓷工艺实现，其低温共烧陶瓷材料和金属图形在大约900℃温度下烧结而成，所以具有非常高的可靠性和温度稳定性，由于结构采用三维立体集成和多层折叠结构以及外表面金属屏蔽实现接地和封装，从而使体积大幅减小。传统的滤波器，例如微带滤波器，通常实现相同的性能参数，所需体积通常会比LTCC工艺实现要大得多，因而在工程应用上的劣势就凸显出来，采用LTCC工艺实现的情况下，会在尽可能小的体积内，实现最优化的性能。而且，传统情况下采用的滤波器，只是对一路信号进行筛选，选择有用的信号，而本发明中的四路正交滤波器可以实现一路信号一分为四，同时分别筛选所需要的信号，产生相互正交的信号，此外，通过外负载的特性,应用更加灵活多变，能够解决特殊情况下的工程应用

为了进一步说明本发明的效果，使用Ansys公司的HFSS和安捷伦公司的ADS软件对本发明L波段微型正交滤波器进行分析、建模与仿真，S波段外负载四路正交滤波器各部分的尺寸为：功分器14mm×12.9mm×1.6mm、定向耦合器4mm×7.48mm×2.2mm、滤波器4.2mm×4.8mm×1.5mm，输入信号从功分器输入端口输入，两路输出信号分别连接到定向耦合器的两个输入端，定向耦合器的两路正交输出在分别连接到滤波器的输入端，仿真得到以下的性能曲线，

图5中，横坐标对应扫描频率，纵坐标对应1端口到2/3/4/5端口的传输参数，dBS(2,1)、dBS(3,1)、dBS(4,1)、dBS(5,1)，m1/m2/m3/m4标出了通带内外不同点的S21值，可以看到，两个输出端口在半个倍频程处的带外抑制就能达到-38.44dB，具有极好的带外抑制性；

图6中，横坐标对应扫描频率，纵坐标对应2/3端口/4/5端口相位差，m1/m2/m3标出了通带内不同点的相位差值，可以看到，正交输出端口的相位差在90.82～91.64度之间，具有极好的正交特性；

图7中，横坐标对应扫描频率，纵坐标对应2/4端口3/5端口相位差，m8/m9标出了通带内不同点的相位差值，可以看到，同相输出端口的相位一致性很好，最大相位差才0.209度。

从图5、图6、图7看出，通带带宽为2.7GHz～2.9GHz，同相输出端口在通带内的幅频特性基本一致，相位一致性相差甚微，正交输出端口的相位差在90.82～91.64度之间，很好地符合相位正交的要求。

Claims (5)

1.一种基于LTCC的S波段外负载四路正交滤波器，其特征在于，包括S波段等分功分器(P1)、第一定向耦合器(P2)、第二定向耦合器(P3)、第一滤波器(P4)、第二滤波器(P5)、第三滤波器(P6)、第四滤波器(P7)。

2.如权利要求1所述基于LTCC的S波段外负载四路正交滤波器，其特征在于，S波段等分功分器(P1)包括第一输入端口(In1)、第一输入引线(L1)、第一接地端(Gnd1)和第二接地端(Gnd2)、第一屏蔽层(sd1)、第二屏蔽层(sd2)、第一1/4波长传输线(L4)、第二1/4波长传输线(L5)、第一输出引线(L2)和第二输出引线(L3)、电阻(R100)以及第一输出端口(Out1)和第二输出端口(Out2)；其中，

第一1/4波长传输线(L4)与第二1/4波长传输线(L5)位置对称，第一接地端(Gnd1)与第二接地端(Gnd2)、第一1/4波长传输线(L4)与第二1/4波长传输线(L5)、第一输出引线(L2)与第二输出引线2(L3)均分别关于信号输入的轴向平面对称；第一屏蔽层(sd1)与第二屏蔽层(sd2)关于第一输入引线(L1)所在平面对称；第一输入引线(L1)、第一1/4波长传输线(L4)、第二1/4波长传输线(L5)、第一输出引线(L2)、第二输出引线(L3)以及电阻(R100)位于同一个平面，第一屏蔽层(sd1)和第二屏蔽层(sd2)分别位于该平面的上方和下方；第一屏蔽层(sd1)和第二屏蔽层(sd2)在输入引线垂直的方向上同时与第一接地端(Gnd1)和第二接地端(Gnd2)相连；第一输入引线(L1)的一端连接第一输入端口(In1)，另一端分两路，分别连接第一1/4波长传输线(L4)和第二1/4波长传输线(L5)；第一1/4波长传输线(L4)和第二1/4波长传输线(L5)的另一端在分别连接第一输出引线(L2)和第二输出引线(L3)同时跨接电阻(R100)，第一输出引线(L2)和第二输出引线(L3)的另一端分别连接第一输出端口(Out1)和第二输出端口(Out2)。

3.如权利要求2所述基于LTCC的S波段外负载四路正交滤波器，其特征在于，第一定向耦合器(P2)和第二定向耦合器(P3)的结构相同，均包括：

第一端子(Port1)、第二端子(Port2)、第三端子(Port3)、第四端子(Port4)、第一引线(Lin1)、第二引线(Lin2)、第三引线(Lin3)、第四引线(Lin4))、第一平行耦合线(U1)和第二平行耦合线(U2)；其中，

第一端子(Port1)与第二端子(Port2)、第三端子(Port3)与第四端子(Port4)分别处在对角线的位置上，第一引线(Lin1)、第二引线(Lin2)以及第一平行耦合线的(U1)在同一平面上，第一端子(Port1)、第一引线(Lin1)、第一平行耦合线(U1)、第二引线(Lin2)以及第二端子(Port2)依次相连，第三引线(Lin3)、第四引线(Lin4)以及第二平行耦合线的(U2)在同一平面上，第三端子(Port3)、第三引线(Lin3)、第二平行耦合线(U2)、第四引线(Lin4)以及第四端子(Port4)依次相连。

4.如权利要求3所述基于LTCC的S波段外负载四路正交滤波器，其特征在于，第一滤波器(P4)、第二滤波器(P5)、第三滤波器(P6)、第四滤波器(P7)结构相同，均分别包括第二输入端口(In2)、第二输入引线(Lin5)、第一级并联谐振单元、第二级并联谐振单元、第三级并联谐振单元、第四级并联谐振单元、第五级并联谐振单元、第六级并联谐振单元、第三输出引线(Lin6)、第三输出端口(Out3)、第一U形级间耦合单元(U3)、第二U形级间耦合单元(U4)、Z形级间耦合单元(Z1)、第三屏蔽层(sd3)、第四屏蔽层(sd4)、第三接地端(Gnd3)以及第四接地端(Gnd4)；其中，

每级谐振单元由平行放置的两层传输线构成，第二输入引线(Lin5)与每级并联谐振单元的第一层传输线以及第三输出引线(Lin6)在同一平面上；每级并联谐振单元的第一层传输线的一端均与第四接地端(Gnd4)相连，另一端均开路；每级并联谐振单元的第二层传输线均在同一平面上，且一端均与第三接地端(Gnd3)相连，另一端均开路；第二输入引线(Lin5)的一端与第一级并联谐振单元的第一层传输线的中部相连，另一端连接第二输入端口(In2)；第三输出引线(Lin6)的一端与第六级并联谐振单元的第一层传输线的中部相连，另一端与第三输出端口(Out3)相连；第一U形级间耦合单元(U3)和第二U形级间耦合单元(U4)在同一平面上，且位于六个谐振单元的上方、第四屏蔽层(sd4)的下方，Z形耦合单元(Z1)位于六个谐振单元的下方、第三屏蔽层(sd3)的上方，且Z形耦合单元的两端分别与第三接地端(Gnd3)和第四接地端(Gnd4)相连；

S波段等分功分器(P1)的第一输出端口(Out1)、第二输出端口(Out2)分别连接第一定向耦合器(P2)和第二定向耦合器(P3)的第一端子(Port1)，第一定向耦合器(P2)和第二定向耦合器(P3)的第二端子(Port2)、第三端子(Port3)连接滤波器的第二输入端口(In2)。

5.如权利要求4所述基于LTCC的S波段外负载四路正交滤波器，其特征在于，功分器(P1)中的第一输入端口(In1)、第一输入引线(L1)、第一接地端(Gnd1)、第二接地端(Gnd2)、第一屏蔽层(sd1)、第二屏蔽层(sd2)、第一1/4波长传输线(L4)、第二1/4波长传输线(L5)、第一输出引线(L2)、第二输出引线(L3)、电阻(R100)、第一输出端口(Out1)、第二输出端口(Out2)，以及两个定向耦合器中的第一端子(Port1)、第二端子(Port2)、第三端子(Port3)、第四端子(Port4)、第一引线(Lin1)、第二引线(Lin2)、第三引线(Lin3)、第四引线(Lin4))、第一平行耦合线(U1)和第二平行耦合线(U2)，以及四个滤波器中的第一滤波器(P4)、第二滤波器(P5)、第三滤波器(P6)、第四滤波器(P7)结构相同，均分别包括第二输入端口(In2)、第二输入引线(Lin5)、第一级并联谐振单元、第二级并联谐振单元、第三级并联谐振单元、第四级并联谐振单元、第五级并联谐振单元、第六级并联谐振单元、第三输出引线(Lin6)、第三输出端口(Out3)、第一U形级间耦合单元(U3)、第二U形级间耦合单元(U4)、Z形级间耦合单元(Z1)、第三屏蔽层(sd3)、第四屏蔽层(sd4)、第三接地端(Gnd3)以及第四接地端(Gnd4)，均采用多层低温共烧陶瓷工艺实现。