CN105052626A - 一种地膜全覆盖栽培模式下植株定植方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种地膜全覆盖栽培模式下植株定植方法，将一根定植绳两头用两根木棍固定在垄面中间后，然后根据定植绳上的标记用打孔装置打孔，每次打四个孔，最后再将苗定植在孔中间即可。本发明所采用的打孔装置结构简单，成本较低，使用方便，省时省力；本发明能够保证定植后幼苗的茎不接触到地膜，不会被太阳灼伤，提高成活率；能够保证在定植后覆土时，土全部在根附近，不会有地膜靠在根部，使土能够被冲向根；能够保证定植时株行距整齐划一，不会出现时密时稀的情况；打好孔再定植，避免锄头开孔时将地膜损坏；定植孔是规则的圆形，覆土时不比再手撕地膜，省时省力，且能保证地膜不被撕坏。

Description

一种地膜全覆盖栽培模式下植株定植方法

技术领域

本发明涉及一种地膜全覆盖栽培模式下植株定植方法，属于植物栽培技术领域。

背景技术

在保护地地膜覆盖栽培过程中，目前大量使用黑地膜覆盖，其优点是保肥保水并能有效防止杂草。但实际定植过程中，工人用锄头打开一个“一”字形口后将作物苗定植覆土，浇水后，幼苗因萎蔫常常会倒在并粘在地膜上，晴天中午，由于棚内温度上升，常常会发生幼苗生长点在地膜上烤死的情况。此外由于地膜仅被打开一个“一”字形口，幼苗定植时茎及其容易紧贴地膜切口，晴天时，切口处的地膜像一把锋利的刀，高温将幼苗幼嫩的茎拦腰烧断。

此外大量采用穴盘育苗的作物在定植时往往需要在定植后覆土使幼苗能尽快发根成活，以往采用锄头挖开地膜的方式定植，露出地膜外的土很少，覆土时需要扒开地膜，防止土盖在地膜上，使细土不能冲进根部，增加了工作量，切手撕地膜往往会将地膜撕坏。

以往定植过程中，株行距确定时要么靠眼看，要么用一根确定长度的棍子打洞，往往定植株行距不整齐，导致过密或者过稀。

发明内容

针对现状，本发明提供一种地膜全覆盖栽培模式下植株定植方法，能避免太阳灼烧苗、便于覆土且规范定植株行距，提高定植成活率以及使栽培整齐一致。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种地膜全覆盖栽培模式下植株定植方法，将一根定植绳两头用两根木棍固定在垄面中间后，然后根据定植绳上的标记用打孔装置打孔，每次打四个孔，最后再将苗定植在孔中间即可。

前述地膜全覆盖栽培模式下植株定植方法中，所述的定植绳为每隔固定距离做一次醒目标记的绳，用于确定定植时的株距。

前述地膜全覆盖栽培模式下植株定植方法中，所述木棍直径为20-30mm、长度为20-30cm且下端削尖。

前述地膜全覆盖栽培模式下植株定植方法中，所述孔直的径为80mm。

前述地膜全覆盖栽培模式下植株定植方法中，所述的打孔装置包括：把、“H”形铁架、钢管；所述把用于手持，并连接“H”形铁架；所述“H”形铁架用于连接木棍/把和钢管；所述钢管连接在“H”形铁架上，用于打通薄膜。

前述地膜全覆盖栽培模式下植株定植方法中，所述把的材质为木头，把的长度为1～1.2m；所述“H”形铁架的宽度及长度可调；所述钢管的材质为不锈钢，外径80mm，壁厚2mm，且钢管下端打磨锋利。

前述地膜全覆盖栽培模式下植株定植方法中，所述的“H”形铁架的宽度及长度可调具体是指根据定植植物的株行距进行调节。

前述地膜全覆盖栽培模式下植株定植方法中，所述定植绳先根据需要定植作物的定植要求确定定植距离，在定植绳上标记，并固定在垄面中间位置，所述打孔装置根据定植绳距离提起放下再提起，将地膜打透，待钢管中塞满地膜时，扣出，继续打孔。

为了证明本发明的有益效果，申请人进行了如下对比实验。

一、锄头开“一”字形口定植及打孔装置开孔定植模式下辣椒成活率对比

1、锄头开“一”字形口定植

辣椒早春地膜全覆盖栽培模式下，锄头开口定植过程中，调查发现，因辣椒茎靠在地膜开口处被地膜灼伤死亡数量约占总定植数的8-12％，因起苗伤根而引起辣椒苗萎蔫贴在地膜上导致生长点受损数量约占总数量的5-8％，为避免以上伤害，种植者需要投入大量人力物力对刚定植辣椒覆土，往往因种植量过大，不能及时覆土而造成损失；即便是能及时覆土的辣椒苗，因覆土浇水后土被冲走，仍然会有5-8％的辣椒苗在定植成活后因靠近地膜而被灼伤致死。

2、打孔装置开孔定植

采用打孔装置(打孔器)打孔定植，能够避免因辣椒苗靠地膜太近而造成的灼伤，也不会存在大量苗因缺水萎蔫而倒下靠在地膜上而造成生长点受损(个别定植苗太高，也会倒出打孔范围而造成生长点受损)。针对于因地膜造成的死亡率，相较于锄头开“一”字形口定植方法，打孔器打孔方法能至少提高13％的成活率，而且大大减轻定植以后的劳力及物力投入。

二、不同株行距确定方法植株的整齐度对比

以往不采用定株行距确定绳的定植方法，定植株行距确定靠定植者经验，造成定株行距不整齐，给续管理过程中带来不便，采用株行距确定装置能有效规范株行距，为以后管理减轻劳力和物力输出。

本发明的有益效果是：

(1)本发明所采用的打孔装置结构简单，成本较低，使用方便；一次开四个孔，较一次确定一个定植点，省时省力；

(2)本发明能够在定植孔中定植作物，保证定植后幼苗的茎不接触到地膜，不会被太阳灼伤，提高成活率；

(3)本发明能够保证在定植后覆土时，土全部在根附近，不会有地膜靠在根部，使土能够被冲向根；

(4)本发明能够保证定植时株行距整齐划一，不会出现时密时稀的情况；

(5)打好孔再定植，避免锄头开孔时将地膜损坏；

(6)定植孔是规则的圆形，覆土时不比再手撕地膜，省时省力，且能保证地膜不被撕坏。

附图说明

图1是本发明打孔器示意图；

图2是本发明定植绳固定图。

图中：A：把，B：“H”形铁架，C：钢管，D：木棍，E：绳，F：标记。

具体实施方式

下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

实施例1地膜全覆盖栽培模式下辣椒定植方法

1、起垄，垄面宽度为100cm，中间固定定植绳；

2、确定行距，照大行距60cm，小行距50cm定植，将“H”型铁架调整为沿垄面走向宽度为50cm，垂直垄面宽度为60cm；

3、打孔，按照定植绳上的标记，将打孔装置抓起，放下，再提起，然后重复，直至钢管中塞满地膜后，扣出，继续打孔；

4、定植，将苗定植在孔中间；

5、重复上述1-4步，直至栽完整块田；

6、浇水覆土，浇稳苗水后，从垄边铲土盖在苗周围，再浇一遍水，使细土冲至根部。

实施例2地膜全覆盖栽培模式下西瓜定植方法

1、起垄，只在大棚中间起一条垄，垄面宽度为120cm，中间固定定植绳；

2、确定行距，照大行距80cm，小行距60cm定植，将“H”型铁架调整为沿垄面走向宽度为60cm，垂直垄面宽度为80cm；

3、打孔，按照定植绳上的标记，将打孔装置抓起，放下，再提起，然后重复，直至钢管中塞满地膜后，扣出，继续打孔；

4、定植，将苗定植在孔中间；

5、重复上述1-4步，直至栽完整块田；

6、浇水覆土，浇稳苗水后，从垄边铲土盖在苗周围，再浇一遍水，使细土冲至根部。

实施例3地膜全覆盖栽培模式下黄瓜定植方法

1、起垄，垄面宽度为110cm，中间固定定植绳；

2、确定行距，照大行距55cm，小行距45cm定植，将“H”型铁架调整为沿垄面走向宽度为45cm，垂直垄面宽度为55cm；

3、打孔，按照定植绳上的标记，将打孔装置抓起，放下，再提起，然后重复，直至钢管中塞满地膜后，扣出，继续打孔；

4、定植，将苗定植在孔中间；

5、重复上述1-4步，直至栽完整块田；

6、浇水覆土，浇稳苗水后，从垄边铲土盖在苗周围，再浇一遍水，使细土冲至根部。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种地膜全覆盖栽培模式下植株定植方法，其特征在于，将一根定植绳两头用两根木棍固定在垄面中间后，然后根据定植绳上的标记用打孔装置打孔，每次打四个孔，最后再将苗定植在孔中间即可。

2.根据权利要求1所述的地膜全覆盖栽培模式下植株定植方法，其特征在于，所述的定植绳为每隔固定距离做一次醒目标记的绳，用于确定定植时的株距。

3.根据权利要求1所述的地膜全覆盖栽培模式下植株定植方法，其特征在于，所述木棍直径为20-30mm、长度为20-30cm且下端削尖。

4.根据权利要求1所述的地膜全覆盖栽培模式下植株定植方法，其特征在于，所述孔直的径为80mm。

5.根据权利要求1所述的地膜全覆盖栽培模式下植株定植方法，其特征在于，所述的打孔装置包括：把、“H”形铁架、钢管；所述把用于手持，并连接“H”形铁架；所述“H”形铁架用于连接木棍/把和钢管；所述钢管连接在“H”形铁架上，用于打通薄膜。

6.根据权利要求5所述的地膜全覆盖栽培模式下植株定植方法，其特征在于，所述把的材质为木头，把的长度为1～1.2m；所述“H”形铁架的宽度及长度可调；所述钢管的材质为不锈钢，外径80mm，壁厚2mm，且钢管下端打磨锋利。

7.根据权利要求6所述的地膜全覆盖栽培模式下植株定植方法，其特征在于，所述的“H”形铁架的宽度及长度可调具体是指根据定植植物的株行距进行调节。

8.根据权利要求1～7任意一项所述的地膜全覆盖栽培模式下植株定植方法，其特征在于，所述定植绳先根据需要定植作物的定植要求确定定植距离，在定植绳上标记，并固定在垄面中间位置，所述打孔装置根据定植绳距离提起放下再提起，将地膜打透，待钢管中塞满地膜时，扣出，继续打孔。