CN104980847A - 一种采用分立元件组装的耳机电路 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种采用分立元件组装的耳机电路，包括顺次连接的音频输入电路，耳机插口，耳机插头以及耳机，其中，所述音频输入电路包括音频输入接口，第一至第五电阻，第一至第三电容，第一至第三晶体管、可调电阻和电源。本发明的防电磁干扰耳机电路板，通过合理设置电感的位置和方向，降低了电感产生的交变磁场对喇叭磁铁的电磁干扰，从而有效降低了喇叭的噪音；本发明的耳机，通过合理设置电感的位置和方向，有效降低了喇叭的噪音，提高了耳机的质量；本发明的防电磁干扰方法降低了喇叭的噪音，提高了耳机的质量。
Description
技术领域
本发明公开了一种采用分立元件组装的耳机电路，涉及音频电路设计技术领域。
背景技术
随着移动终端的不断普及，用户对移动终端功能的要求越来越高。以能通过耳机收听音乐的手机、mp3为例，它们大多使用3.5/2.5mm标准三段式或四段式耳机插口，而且国内已经制定并开始执行使这种耳机接口成为中国的统一标准。使用耳机收听音乐或者其他节目，耳机的检测就变得尤为重要。
现有技术中，耳机检测的方法大多使用在耳机的左声道信号线或者右声道信号线上引出信号到控制器的中断接口，并在左声道信号线或右声道上信号线加上拉电阻R，以右声道信号线为例，耳机未插入时，右声道信号线保持为高电平；耳机插入时，右声道信号线导通到地，右声道信号线的电压就被下拉到低电平，从而产生中断信号被MCU检测。
上述检测方法存在的缺点就是由于在在耳机的音频信号上增加一个直流分量，导致音质下降；而且连接在声道信号线上的上拉电阻会导致少量漏电，不论有没有耳机插入都会缩短移动终端的待机时间。如何能够改善耳机的音质，消除在耳机插入状态下的漏电状况，节省在长时间使用耳机状态下的用电，是耳机技术领域研究的方向之一。
电感作为一种电磁转换器件，常设置在耳机电路中用于配套升降压转换芯片或用于电源滤波。由于电感上的电流具有明显的波动性，因此会在周围感应出交变磁场。由于耳机壳体的空间限制，设置在耳机壳体内的耳机电路板与喇叭不可能离的很远。当耳机电路板上的电感距离喇叭上的磁铁较近时，电感中产生的交变磁场就会辐射到磁铁上，造成干扰，喇叭被干扰后会产生可闻噪音，降低耳机质量。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：针对现有技术的缺陷，提供一种采用分立元件组装的耳机电路，合理设置电感的位置和方向，降低了电感产生的交变磁场对喇叭磁铁的电磁干扰。
本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案：
一种采用分立元件组装的耳机电路，包括顺次连接的音频输入电路，耳机插口，耳机插头以及耳机，其中，所述音频输入电路包括音频输入接口，第一至第五电阻，第一至第三电容，第一至第三晶体管、可调电阻和电源；
所述音频输入接口的一端分别与第一电阻的一端、第二电容的一端相连接，音频输入接口的另一端分别与第一晶体管的发射极、第二晶体管的发射极、第三晶体管的发射极、电源的负极相连接并接地；第一电阻的另一端分别与第一电容的一端、可调电阻的一端、第三电阻的一端相连接，第二电容的另一端分别与第二电阻的一端、第一晶体管的基极相连接，第一晶体管的集电极分别与第二电阻的另一端、可调电阻的另一端相连接，可调电阻的可调端经过第三电容后分别与第四电阻的一端、第二晶体管的基极相连接，第四电阻的另一端分别与第五电阻的一端、第二晶体管的集电极、第三晶体管的基极相连接，第三晶体管的集电极与耳机插口的一端相连接；第三电阻的另一端分别与第五电阻的另一端、电源的正极、耳机插口的另一端相连接。
作为本发明的进一步优选方案，所述第一至第五电阻均为1/8W的金属膜电阻器或碳膜电阻器。
作为本发明的进一步优选方案，所述可调电阻为小型带合成碳膜电位器。
作为本发明的进一步优选方案，所述第一电容为超小型铝电解电容器。
作为本发明的进一步优选方案，所述第二、第三电容均为独石电容器。
作为本发明的进一步优选方案，所述第一、第二晶体管均为S9014型硅NPN晶体管。
作为本发明的进一步优选方案，所述第三晶体管为S8050型硅NPN晶体管。
作为本发明的进一步优选方案，所述耳机插口为φ3.5mm的双声道耳机插孔。
作为本发明的进一步优选方案，所述电源为干电池或充电电池。
本发明采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：本发明的防电磁干扰耳机电路板，通过合理设置电感的位置和方向，降低了电感产生的交变磁场对喇叭磁铁的电磁干扰，从而有效降低了喇叭的噪音；本发明的耳机，通过合理设置电感的位置和方向，有效降低了喇叭的噪音，提高了耳机的质量；本发明的防电磁干扰方法降低了喇叭的噪音，提高了耳机的质量。
附图说明
图1是本发明的电路结构连接示意图，
其中：R1至R5分别为第一至第五电阻，C1至C3分别为第一至第三电容，V1至V3分别为第一至第三晶体管，RP为可调电阻，BM为音频输入接口，XS为耳机插口，XP为耳机插头，BE为耳机。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。
下面结合附图对本发明的技术方案做进一步的详细说明：
本发明的电路结构连接示意图如图1所示，所述采用分立元件组装的耳机电路，包括顺次连接的音频输入电路，耳机插口，耳机插头以及耳机，其中，所述音频输入电路包括音频输入接口，第一至第五电阻，第一至第三电容，第一至第三晶体管、可调电阻和电源；
所述音频输入接口的一端分别与第一电阻的一端、第二电容的一端相连接，音频输入接口的另一端分别与第一晶体管的发射极、第二晶体管的发射极、第三晶体管的发射极、电源的负极相连接并接地；第一电阻的另一端分别与第一电容的一端、可调电阻的一端、第三电阻的一端相连接，第二电容的另一端分别与第二电阻的一端、第一晶体管的基极相连接，第一晶体管的集电极分别与第二电阻的另一端、可调电阻的另一端相连接，可调电阻的可调端经过第三电容后分别与第四电阻的一端、第二晶体管的基极相连接，第四电阻的另一端分别与第五电阻的一端、第二晶体管的集电极、第三晶体管的基极相连接，第三晶体管的集电极与耳机插口的一端相连接；第三电阻的另一端分别与第五电阻的另一端、电源的正极、耳机插口的另一端相连接。
在本发明的一个具体实施例中，所述第一至第五电阻均为1/8W的金属膜电阻器或碳膜电阻器；所述可调电阻为小型带合成碳膜电位器；所述第一电容为超小型铝电解电容器；所述第二、第三电容均为独石电容器；所述第一、第二晶体管均为S9014型硅NPN晶体管；所述第三晶体管为S8050型硅NPN晶体管；所述耳机插口为φ3.5mm的双声道耳机插孔；所述电源为干电池或充电电池。
电源电路由电池GB、限流电阻器R3和前级滤波电容器Cl组成。拾音放大电路由传声器BM、电容器C2、电阻器Rl、R2、电位器RP和晶体管Vl，V2组成。放大输出电路由电容器C3、电阻器R4、R5、晶体管V2、V3、插座XS、插头XP和耳机BE组成。电池GB为整机提供1.5V工作电源。BM将拾取到的声音信号转换成电信号后，再经Vl、V2两级音频放大及V3功率放大后，通过耳机BE还原出声音。调整RP的阻值，可改变音量的大小。
Rl-R5选用1/8W的金属膜电阻器或碳膜电阻器。RP选用超小型合成碳膜电位器。Cl选用超小型铝电解电容器；C2和C3均选用独石电容器。Vl和V2均选用S9014型硅NPN晶体管；V3选用S8050型硅NPN晶体管。BM选用微型高灵敏度驻极体传声器。XS选用φ3.5mm的双声道耳机插孔。BE选用成品30Ω双声道耳机。GB选用7号电池。
上面结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下做出各种变化。以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质，在本发明的精神和原则之内，对以上实施例所作的任何简单的修改、等同替换与改进等，均仍属于本发明技术方案的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种采用分立元件组装的耳机电路，其特征在于：包括顺次连接的音频输入电路，耳机插口，耳机插头以及耳机，其中，所述音频输入电路包括音频输入接口，第一至第五电阻，第一至第三电容，第一至第三晶体管、可调电阻和电源；
所述音频输入接口的一端分别与第一电阻的一端、第二电容的一端相连接，音频输入接口的另一端分别与第一晶体管的发射极、第二晶体管的发射极、第三晶体管的发射极、电源的负极相连接并接地；第一电阻的另一端分别与第一电容的一端、可调电阻的一端、第三电阻的一端相连接，第二电容的另一端分别与第二电阻的一端、第一晶体管的基极相连接，第一晶体管的集电极分别与第二电阻的另一端、可调电阻的另一端相连接，可调电阻的可调端经过第三电容后分别与第四电阻的一端、第二晶体管的基极相连接，第四电阻的另一端分别与第五电阻的一端、第二晶体管的集电极、第三晶体管的基极相连接，第三晶体管的集电极与耳机插口的一端相连接；第三电阻的另一端分别与第五电阻的另一端、电源的正极、耳机插口的另一端相连接。
2.如权利要求1所述的一种采用分立元件组装的耳机电路，其特征在于：所述第一至第五电阻均为1/8W的金属膜电阻器或碳膜电阻器。
3.如权利要求1所述的一种采用分立元件组装的耳机电路，其特征在于：所述可调电阻为小型带合成碳膜电位器。
4.如权利要求1所述的一种采用分立元件组装的耳机电路，其特征在于：所述第一电容为超小型铝电解电容器。
5.如权利要求1所述的一种采用分立元件组装的耳机电路，其特征在于：所述第二、第三电容均为独石电容器。
6.如权利要求1所述的一种采用分立元件组装的耳机电路，其特征在于：所述第一、第二晶体管均为S9014型硅NPN晶体管。
7.如权利要求1所述的一种采用分立元件组装的耳机电路，其特征在于：所述第三晶体管为S8050型硅NPN晶体管。
8.如权利要求1所述的一种采用分立元件组装的耳机电路，其特征在于：所述耳机插口为φ3.5mm的双声道耳机插孔。
9.如权利要求1所述的一种采用分立元件组装的耳机电路，其特征在于：所述电源为干电池或充电电池。
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