CN104956149A - 发光机构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种发光机构(1)，其具有：至少一个发光元件单元(2，2a，2b)，所述发光元件单元具有：载体(3，3a，3b)；至少一个设置在载体(3，3a，3b)上的、由封装材料(4，4a，4b)围绕的发光元件；至少一个在载体(3，3a，3b)上构成的接触面；和至少一个设置在接触面上的接触元件(6，6a，6b)，其中由封装材料(4，4a，4b)围绕的发光元件经由接触面与接触元件(6，6a，6b)电连接；和至少一个配对接触元件(8，8a，8b，8c)，其中配对接触元件(8，8a，8b，8c)经由插接连接能够与接触元件(6，6a，6b)电接触。

Description

发光机构
技术领域
本发明涉及一种发光机构。
背景技术
这类发光机构例如能够构成为发光模块或者发光面板。发光机构大多具有一个或多个发光元件单元，所述发光元件单元具有一个或多个由封装材料围绕的发光元件，所述发光元件设置在载体、例如衬底上，所述衬底又具有一个或多个接触面。发光元件单元的电接触的构成主要直接经由设置弹簧销、施加导电胶或导电膏或者施加压接连接来进行。此外也可以使用ACF接合的电路板(ACF：Anisotropie Conductive Film；异方性导电胶膜)，所述ACF接合电路板具有用于焊接其它的接触元件的能焊接的金属面。然而这类接触部的制造是耗费的并且通常是不灵活的，因为所述接触不可多次彼此脱开并且再次连接。
发明内容
不同的实施方式提供一种发光机构，其中能够以降低的耗费进行电接触的构成并且此外能够更灵活地构成电接触。
在不同的实施方式中，发光机构能够具有：至少一个发光元件单元，所述发光元件单元具有载体、至少一个设置在载体上的由封装材料围绕的发光元件、至少一个在载体上构成的接触面和至少一个设置在接触面上的接触元件以及至少一个配对接触元件，其中由封装材料围绕的发光元件经由接触面与接触元件电连接，其中配对接触元件可经由插接连接与接触元件电接触。
本发明的有利的实施方案和适宜的改进方案在从属权利要求中提出。
这类发光机构能够由一个或多个发光元件单元构成。发光元件单元又能够具有一个或多个由封装材料围绕的发光元件，其中发光元件例如能够是发光二极管(light emitting diodes，LED)或者有机发光二极管(organic light emitting diodes，OLED)。为了构成电接触，发光元件单元具有一个或多个接触元件，其中这些接触元件能够可脱开地与配对接触元件连接，以便也在此构成电连接或者电接触。接触元件和配对接触元件能够经由插接连接彼此连接。插接连接实现了用于构成电接触的简单的操作，使得电接触能够在没有大的耗费的情况下进行。此外，插接连接实现：接触元件和配对接触元件也可多次从(机械的和/或导电的)连接状态转化为非(机械的和/或导电的)连接状态并且反之亦然，使得电接触的构成是灵活的从而能够多次使用。
至少一个发光元件能够具有至少一个发光半导体元件。
例如可行的是，接触元件是插座元件(例如作为第一插接连接器部件的插座)并且配对接触元件是插头元件(例如作为第二插接连接器部分的插头)或者接触元件是插头元件并且配对接触元件是插座元件。插座元件能够具有一个或多个用于容纳插头元件的开口，其中在多个开口中插座元件能够构成为插座带。插头元件能够具有一个或多个销接触元件，所述销接触元件分别能够引入到插座元件的开口以用于构成插座元件和插头元件之间的电接触，其中当插头元件具有多个销接触元件时，该插头元件能够称为插头带。通过借助于插座元件和插头元件构成插接连接能够构成具有低的结构高度的插接连接。此外，这类插接连接的特征在于简单的操作。
接触元件能够经由材料配合的连接与接触面直接电连接。材料配合的连接例如能够通过接合、钎焊、熔焊或者粘接构成，由此能够在接触元件和接触面之间构成安全且稳定的连接，所述连接此外不负面地影响发光元件单元的结构高度从而也不负面地影响发光机构的结构高度。直接在此是指：通过材料配合的连接可选择地在接触元件和接触面之间设置另一个器件。
但是替选地也可行的是，接触元件经由电路板与接触面电连接。接触元件因此例如能够经由焊接连接与电路板牢固地连接。电路板例如实现：在电路板上多个接触元件也能够并排设置在一个或多个并排设置的接触面上。
电路板能够是柔性电路板，所述柔性电路板的特征在于尤其低的结构高度和低的空间需求。
为了确保配对接触元件与接触元件的连接防止意外的脱离，例如可行的是，配对接触元件可经由至少一个固定元件可脱开地锁定在接触元件上。例如是锁定元件的且实现接触元件和配对接触元件之间的机械固定的固定元件能够构成为，使得其仅可借助于工具脱离。固定元件例如能够以一个或多个锁定凸起或者倒钩的形式构成。
发光机构此外能够构成为，使得配对接触元件电接触两个或更多个接触元件。配对接触元件由此能够跨过两个或更多个接触元件，其中由此两个或更多个发光元件单元也能够与配对接触元件导电接触。在发光机构的多个发光元件单元中的电接触的构成由此能够更快地并且以更低的耗费进行。此外能够减少必要的配对接触元件的数量，由此能够更紧凑地构成整个发光机构。
此外可行的是，多个配对元件固定在载体板上并且多个配对接触元件可与多个接触元件电接触。通过这种构成，多个发光元件单元能够通过如下方式尤其紧凑地彼此串联地设置：即这些发光元件单元例如组成块，以便构成发光机构。载体板例如能够以电路板的形式或者也以框架的形式构成以提高稳定性，在所述框架上安置有配对接触元件。
此外也可行的是，通过如下方式在发光机构的两个并排设置的发光元件之间紧凑地并且直接地构成连接：即第一发光元件单元的接触元件经由连接区域一件式地与配对接触元件连接，所述配对接触元件可与第二发光元件单元的接触元件电接触。
配对接触元件例如能够借助于线缆与供电装置连接。但是此外也可行的是，为了连接两个发光元件单元，将第一配对接触元件与第二配对接触元件经由适当的导体元件，例如线缆彼此连接，所述第一配对元件与第一发光元件单元的接触元件连接，所述第二配对接触元件与第二发光元件单元的接触元件连接。此外，配对接触元件能够焊接在电路板上从而能导电地与电路板连接以及经由印制导线与其它的配对接触元件连接。这例如能够借助于MID工艺(MID：molded interconnect device(模制互联设备))进行。
附图说明
本发明的实施例在附图中示出并且在下文中详细阐述。
附图示出：
图1示出根据一个实施方式的发光机构的示意图；
图2示出根据另一个实施方式的发光机构的示意图；
图3示出根据另一个实施方式的发光机构的示意图；
图4示出在图3中示出的发光机构的实施方式的另一个示意图；
图5示出根据另一个实施方式的发光机构的示意图；以及
图6示出根据另一个实施方式的发光机构的示意图。
具体实施方式
在下面详细的描述中参考附图，所述附图形成所述描述的一部分，并且在所述附图中示出能够实施本发明的具体的实施方式以用于说明。在此方面，相关于所描述的一个(多个)附图的定向而使用方向术语例如“上”、“下”、“前”、“后”、“前部”、“后部”等等。因为实施方式的组成部分能够以多个不同的定向来定位，所以方向术语仅用于说明并且不以任何方式受到限制。要理解的是，能够使用其他的实施方式并且能够进行结构上的或逻辑上的改变，而不偏离本发明的保护范围。要理解的是，只要没有特殊地另外说明，就能够将在此描述的不同的示例性的实施方式的特征互相组合。因此，下面详细的描述不能够理解为受限制的意义，并且本发明的保护范围通过附上的权利要求来限定。
在本说明书的范围中，术语“连接”、“联接”以及“耦联”用于描述直接的和间接的连接、直接的或间接的联接以及直接的或间接的耦联。在附图中，只要是适当的，相同的或相似的元件就设有相同的附图标记。
在图1中示出构成为发光面板的发光机构1，所述发光机构具有呈至少一个接触带形式的发光元件单元2以及载体元件3，在所述载体元件上设置有一个或多个接触面和发光半导体元件，其中发光半导体元件经由载体元件3的一个或多个接触面被接触。发光半导体元件3由封装材料4围绕，以便保护发光半导体元件免受环境影响。在一个或多个接触面中的一个上还设置有电路板5，在所述电路板上又设置有接触元件6，其中接触元件6在此以插座元件、例如插座带的形式构成，所述插座带具有多个开口7。发光半导体元件经由载体元件3、一个或多个接触面以及电路板5与接触元件6电连接。
发光机构1此外具有配对接触元件8，所述配对接触元件在此构成为呈插头带形式的插头元件并且具有多个销接触部9，所述销接触部能够分别引入到接触元件6中的开口7中以用于构成接触元件6和配对接触元件8之间的电接触。接触元件6和配对接触元件8由此可经由插接连接彼此电接触。方向箭头10示出配对接触元件8沿着朝向接触元件6的方向的运动以构成插接连接从而构成电接触。配对接触元件8经由线缆11与供电装置连接。
图2示出发光机构1的另一个实施方式，其中发光机构1能够具有两个或者更多个发光元件单元2a、2b。每个发光元件单元2a、2b分别具有：载体3a、3b；由封装材料4a、4b围绕的发光半导体元件；和接触面，在所述接触面上设置有构成为插座元件的接触元件6a、6b，其中接触元件6a、6b在此直接设置在接触面上并且经由通过粘接、接合、钎焊或者熔焊构成的材料配合的连接与接触面电连接。此外，发光机构1具有构成为插头元件的配对接触元件8，其中配对接触元件8直接构成为长至，使得其可以插入到这两个发光元件单元2a、2b的这两个接触元件6a、6b中，以至于两个发光元件单元2a、2b能够经由配对接触元件8彼此连接。在此，在配对接触元件8上也设置有线缆11，所述线缆能够与供电装置或者也与另一个在此未示出的配对接触元件8连接。
在图3中示出呈发光模块形式的发光机构1的一个实施方式，其中发光机构1同样具有两个发光元件单元2a、2b，其中每个发光元件单元2a、2b分别具有：载体元件3a、3b；由封装材料4a、4b围绕的发光半导体元件；和接触面。在接触面上分别设置有构成为插头元件的接触元件6a、6b。配对接触元件8在此构成为插座元件并且设置在构成为电路板的载体板12上。这两个接触元件6a、6b能够并排地设置在或插入在配对接触元件8上，使得在此两个发光元件单元2a、2b也可经由配对接触元件8彼此连接。
图4示出如下状态中的图3中示出的实施方式，其中发光元件单元2a、2b的接触元件6a、6b与配对接触元件8插接在一起，其中通过直接并排地设置发光元件单元2a、2b和配对接触元件8实现了发光机构1的尤其紧凑的构成。
图5示出类似于在图3和图4中示出的实施方式的一个实施方式，其中在此在载体板12上设置有多个、尤其是三个配对接触元件8a、8b、8c并且发光元件单元2a、2b分别具有两个接触元件6a、6b。在中间设置在这两个发光元件单元2a、2b之间的、构成为插座元件的配对接触元件8b，也如在图4中所示出的实施方式中所设置的那样，具有彼此平行地伸展的两排开口，其中第一发光元件单元2a的接触元件6a的销接触部能够插入到第一排开口中并且第二发光元件单元2b的接触元件6b的销接触部能够插入到第二排开口中，以便构成电接触。设置在中央设置的配对接触元件8b左侧和右侧的、同样构成为插座元件的配对元件8a、8c分别具有仅一排开口，其中第一发光元件单元2a的另一个接触元件6a的销接触元件可插入到配对元件8a的开口中并且第二发光元件单元2b的另一个接触元件6b的销接触元件可插入到配对接触元件8b的开口中，以便构成电接触。在该实施方式中，发光机构能够由多个组成为块的发光元件单元2a、2b构成。
在图6中还示出构成为发光面板的发光机构1的一个实施方式，其中第一发光元件单元2a的接触元件6a经由连接区域13与配对接触元件8一件式地连接，所述配对接触元件可以与可相邻于第一发光元件单元2a设置的在此未示出的第二发光元件单元电接触。接触元件6a在此构成为插座元件并且配对接触元件8构成为插头元件，其中接触元件6a的插座元件的开口7与配对接触元件8的销接触部9相反地定向。与配对接触元件8一件式地构成的接触元件6a构成阶梯形或者Z形。在该实施方式中，两个直接并排设置的发光元件单元能够彼此电连接。

Claims (10)

1.一种发光机构(1)，具有：
·至少一个发光元件单元(2，2a，2b)，所述发光元件单元具有：载体(3，3a，3b)；至少一个设置在所述载体(3，3a，3b)上的、由封装材料(4，4a，4b)围绕的发光元件；至少一个在所述载体(3，3a，3b)上构成的接触面；和至少一个设置在所述接触面上的接触元件(6，6a，6b)，其中由封装材料(4，4a，4b)围绕的所述发光元件经由所述接触面与所述接触元件(6，6a，6b)电连接，和
·至少一个配对接触元件(8，8a，8b，8c)，其中所述配对接触元件(8，8a，8b，8c)能够经由插接连接与所述接触元件(6，6a，6b)电接触，
·其中所述接触元件(6，6a，6b)是构成为插座带的插座元件并且所述配对接触元件(8，8a，8b，8c)是构成为插头带的、具有多个销接触元件的插头元件，或者所述接触元件(6，6a，6b)是构成为插头带的、具有多个销接触元件的插头元件并且所述配对接触元件(8，8a，8b，8c)是构成为插座带的插座元件。
2.根据权利要求1所述的发光机构(1)，
其中至少一个由封装材料(4，4a，4b)围绕的所述发光元件具有至少一个发光半导体元件。
3.根据权利要求1或2所述的发光机构(1)，
其中所述接触元件(6，6a，6b)经由材料配合的连接直接与所述接触面电连接。
4.根据权利要求1或2所述的发光机构(1)，
其中所述接触元件(6，6a，6b)经由电路板(5，5a，5b)与所述接触面电连接。
5.根据权利要求4所述的发光机构(1)，
其中所述电路板(5)是柔性电路板。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的发光机构(1)，
其中所述配对接触元件(8，8a，8b，8c)能够经由至少一个固定元件能脱开地锁定在所述接触元件(6，6a，6b)上。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的发光机构(1)，
其中配对接触元件(8，8a，8b，8c)电接触两个或更多个接触元件(6，6a，6b)。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的发光机构(1)，
其中多个配对接触元件(8，8a，8b，8c)固定在载体板(12)上，并且多个所述配对接触元件(8，8a，8b，8c)与多个接触元件(6，6a，6b)电接触。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的发光机构(1)，
其中第一发光元件单元(2，2a，2b)的一个接触元件(6，6a，6b)经由连接区域(13)与一个配对接触元件(8，8a，8b，8c)一件式地连接，所述配对接触元件能够与第二发光元件单元(2，2a，2b)的一个接触元件(6，6a，6b)电接触。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的发光机构(1)，
其中所述配对接触元件(8，8a，8b，8c)与供电装置连接。
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