CN104884125B - 可植入设备的预加载隔振器 - Google Patents

Abstract

本文件描述包括可植入生物兼容的壳体的装置或可植入医疗设备。装置可以包括可以密封在壳体内的组件。装置可以包括隔振器，并且隔振器的至少一部分可以位于壳体和组件之间，并且可以被压缩预加载以抵靠壳体和组件偏压。

Description

可植入设备的预加载隔振器

要求优先权

本发明要求于2012年12月21日提交的美国临时申请No.61/745,277的权益，该申请通过参考以其整体并入本文中。

交叉引用

本发明涉及2009年5月12日递交的以2009/0287263公开的名称为“MedicalDevice with Liquid Filled Housing”的美国专利申请序列号12/464,655，该申请以其整体通过参考并入本文中。

技术领域

可植入医疗设备可以包括组件支持器，例如电路板保持器或支持结构，以保持一个或多个组件(例如，安装在电路板或其他基板上的电子组件、电容器、电池、引线及其一种或多种结合)。组件支持器可能令人不快地允许在组件和支持器之间有间隙。患者可以在一个或多个组件上创建外部负载，引起它们并令人不快地移动。在运输或操作期间，可植入医疗设备可以受到外部负载。在可植入医疗设备上的外部负载可以引起组件移动并且进一步引起在组件之间的连接中的压力。例如，电路板的移动可以引起板和引线、板和电池等之间的电连接中的压力。

在名称为“IMPLANTABLE MEDICAL DEVICE HAVING COMPLIANT SUPPORT FORINTERNAL COMPONENTS”的美国专利No.5,873,899中讨论了围绕壳体中的可植入医疗设备的组件以为组件提供抗震性和抗振动性的模制热塑泡沫的支持结构。

在名称为“IMPLANTABLE MEDICAL DEVICE WITH A REDUCED VOLUMETRICCONFIGURATION AND IMPROVED SHOCK STABILIZATION”的美国专利号5,741,313中讨论了胶粘的可压缩泡沫的设置在刺激设备的内部组件之间及其周围以对于震动和振动而稳定设备。

发明内容

发明人认识到并且相信上文提到的方法不能经受在可植入医疗设备内可能引起相对更高震动或振动的环境。具体地，带有植入设备的患者可能受到磁共振成像(MRI)扫描，来诊断身体的一个或多个部分。在MRI扫描期间产生的电磁辐射可能振动设备，例如通过利用电动势来机械地激励设备内的组件。任何振动可能是不被期望的，但是在设备内引起的谐振例如设备是内部的振动可以限定节点，在该节点处组件可能由于疲劳应力破裂，并且可以限定反节点，反节点能够类似地破坏或甚至打击和损坏其他组件。因此，需要控制这种组件的振动。

通过实例的方式，本文描述可植入医疗设备的预加载隔振器。预加载隔振器可以将电路板保持在适当位置，以避免引起引线和电池线的疲劳。

在实例中，本文件描述一种装置，例如包括可植入生物兼容壳体的可植入医疗设备。该装置可以包括能够密封在壳体内的组件。该装置可以包括隔振器。隔振器的至少一部分可以位于组件之间，例如在壳体和另一个组件之间。隔振器可以被可压缩预加载，以抵靠壳体和组件偏压。

在一个实例中，本文件描述在可植入医疗设备中提供隔振器的方法。该方法可以包括提供被尺寸化为设置在可植入生物兼容壳体中的组件。该方法可以包括将组件设置在生物兼容壳体中以限定组件和壳体之间的空隙。该方法可以包括提供隔振器使得隔振器的至少一部分可以配合在该空隙中。隔振器可以受到压缩预加载压力，以抵靠壳体和组件中的一个或两者施加偏压。

该文件描述一种装置，例如包括隔振器的可植入医疗设备。隔振器可以被塑形为设置在生物兼容设备壳体中，并且塑形为压缩在壳体和组件之间。壳体、组件和隔振器可以被组装在一起，并且组件和隔振器可以被生物兼容地密封在壳体中。隔振器可以被塑形为对于壳体和组件中的每个施加预加载压力。

附图说明

附图通过实例的方式而是不通过限制的方式整体示出本文件中讨论的各种实施方式。

图1A-1B示出心脏功能管理系统的部分的实例及其可以使用的环境。

图2示出可植入医疗设备的实例的框图。

图3A为可植入医疗设备的实例的示意性剖面图。

图3B为可植入医疗设备的实例的分解前视图。

图3C为可植入医疗设备的实例的分解后视图。

图3D-3F示出沿着线A、B和C的图3的可植入医疗设备的横截面图的实例。

图4为针对外部负载防护可植入医疗设备的组件的方法的实例的图。

具体实施方式

图1A至图1B显示心脏功能管理系统100的部分以及其使用环境的实例。系统100可以包括如本文所参考的内部隔振器。隔振器可以包括弹性支撑件，该隔振器用于将系统与稳定状态的激动和/或与动态激动隔绝。如本文中所使用的，隔振器可以提供弹性属性和阻尼属性中的一个或两者。阻尼可以包括随着时间和距离的能量消散。

系统100可以包括医疗设备以用于在门诊患者身上使用。设备可以为外部(可穿戴)医疗设备或可植入医疗设备(IMD)102，本地外部接口设备104和远程外部接口设备106。

可植入医疗设备102可以可选择地包括心房感测电路108、心房治疗电路110、心室感测电路112、心室治疗电路114、控制器电路116、存储器电路118、通信电路120、例如电池122的功率源、电池状态电路124、适配为感测患者或其他对象的物理活动信号的活动传感器126、适配为提供姿势指示信号的姿势传感器128以及适配为感测生理信号的生理传感器130中的一个或多个，生理信号不同于对象的物理活动信号。

心房感测电路108可以包括一个或多个信道并且可以耦接至电极，例如心房内部电极或可以允许内在心房心脏信号的感测的任意其他电极，该内部心房心脏信号包括心房去极化信息。心房治疗电路110可以包括一个或多个信道并且可以类似地耦接至这些和其他电极，例如用于传输起搏脉冲、心脏再同步治疗(CRT)、心脏收缩调节(CCM)治疗、去纤颤/心脏复律震动或其他能量脉冲到一个或两个心房。

心室感测电路112可以包括一个或多个信道并且可以耦接至电极，例如心房-心室电极，左心室/冠状窦(LV/CS)电极或可以允许内在心室心脏信号的感测的任何其他电极，该内在心室心脏信号包括心室去极化信息。心室治疗电路114可以包括一个或多个信道并且类似的耦接至这些或其他电极，例如用于传输起搏脉冲、心脏再同步治疗(CRT)、心脏收缩调节(CCM)治疗、去纤颤/心脏复律震动或其他能量脉冲到一个或两个心室。

活动传感器126可以包括单或多轴加速计，以感测可以指示对象的物理活动的对象的加速度。活动传感器126还可以包括传感器接口电路，该传感器接口电路适配为处理加速度信号并且提供结果物理活动信号。物理活动信号可以指示对象的物理运动。活动传感器126还可以用于其他目的，例如来感测对象的姿势、心音或来自加速度信号的其他可用信息。

姿势传感器128可以包括倾斜开关、独立的单或多轴加速计或能够提供姿势指示信号的其他传感器。姿势指示信号可以由姿势传感器128直接感测或从生理传感器120获得的其他生理信息提取。

生理传感器130可以包括阻抗(或其他生理传导特征)传感器、呼吸传感器或另一种传感器。生理传感器130可以包括能够经由生理阻抗(或其他生理传感特征)信号感测呼吸的呼吸传感器，该生理阻抗信号可以由阻抗或其他传感器来提供。阻抗或其他生理传导传感器可以包括或耦接至电极，该电极适配为传输测试能量，例如传输至对象的胸腔的子采集测试能量，并且适配为感测响应电压信号，例如胸腔阻抗或胸腔传导的指示器。结果胸腔阻抗或传导信号可以被过滤以提供关于呼吸、心脏收缩或胸腔积液的信息。用于阻抗监视的电极可以包括一个或多个右心房(RA)电极、一个或多个右心室(RV)电极、一个或多个LV/CS电极(可以位于双极或四极LV/CS引线上)、一个或多个有线或无线心外膜电极、IMD电极单元外壳或头部电极、或一个或多个其他可植入或可穿戴电极中的一个或任意结合。阻抗监视仅仅是监视生理传导特点的实例，监视生理传导特点的其他实例可以包括电压监视、互阻抗监视、互传导监视等。

在各种实例中，生理传感器130可以适配为提供关于心率、心率可变性、自动平衡、心脏振动、心腔内压、胸液状态、呼吸、患者活动水平、温度、pH、钾水平、氧化作用、心容积、血压或射血分数的信息。

处理器和控制器电路116可以耦接至心房感测电路108和心室感测电路112.例如以接收来自感测的心脏信号的信息。控制器电路116还可以耦接至活动传感器126以接收关于对象的物理活动或运动水平的信息。控制器电路116还可以耦接至生理传感器130，以接收其他生理信息。这种其它生理信息可以包括心脏收缩信息，以提供关于对象心脏速率或间隔、心搏量的信息或从心脏收缩信号可得的其他信息。其他生理信息看也不看呼吸信号，以提供关于对象的呼吸速率或间隔、潮汐量的信息或从呼吸信号可得的其他信息。

控制器电路116可以包括信号处理器电路，例如数字信号处理器(DSP)电路，以用于提取参数，其中可以从该参数生成诊断指示器。信号处理电路可以包括用于执行一个或多个信号处理功能的专用电路。控制器电路116可以耦接至心房治疗电路110和心室治疗电路114以提供控制或触发信号，以触发治疗脉冲的定时输送。控制器电路116可以适配为提供控制以帮助允许有效输送治疗，例如与一个或多个其他治疗(例如，起搏、反心律加快起搏(ATP)、心脏再同步治疗(CRT)、心房或心室去颤振动治疗)或功能(例如，用于自动确定起搏阈值能量的自动阈值功能，和用于自动调节起搏能量以采集心脏的自动采集功能等)结合。在实例中，这个可以包括在控制器电路116中提供专用模块或提供可执行、可翻译或者否则可执行编码以配置控制器电路116。

存储器单元118可以被包括于或被耦接至控制器电路116，以存储控制参数值，生理数据或其他信息。通信电路120可以耦接至控制器电路116，以允许射频(RF)或其他与外部设备例如本地外部接口设备104或远程外部接口设备106的无线通信。

电池122可以包括一个或多个电池，以将功率提供至可植入医疗设备102。电池122可以为可再充电的，例如通过从外部设备到可植入医疗设备102的无线经皮功率发送。电池状态电路124可以通信地与电池122和控制器电路116中的每个耦接，以确定电池状态信息，例如，指示仍然存储在电池122中的能量有多少。控制器电路116可以适配为改变可植入医疗设备102的操作，例如至少部分基于电池状态信息。

本地外部接口设备104可以包括处理器电路132和图形用户接口(GUI)或用于显示信息或接收用户输入的类似设备以及以允许在通信或计算机网络136上与远程外部接口设备106的有线和无线通信的通信电路。类似地，远程外部接口设备106可以包括处理器电路138和图形用户接口(GUI)104和用于显示信息或接收用户数据的类似设备以及允许在通信或计算机网络136上与本地外部接口设备104的有线或无线通信的通信电路。

系统100将处理能力包括在(例如由控制器电路116所提供的)可植入医疗设备102、(例如，由处理器132提供的)本地外部接口设备104和(例如，由处理器138提供的)远程外部接口设备106中。该文件中讨论的各种方法可以在任意该位置实现，或者任务可以分布在两个或多个该位置上。

图1B显示可植入医疗设备102的实例，该可植入医疗设备可以耦接至一个或多个血管内引线，例如RV引线142A、CS/LV引线142B或右心房(RA)引线142C。可植入设备102可以包括外壳电极144，其位于承载可植入设备102的电子设备的外壳的外部表面上。头部电极146可以位于可植入医疗设备102的头部148上。头部148可以从外壳向外延伸。RV引线142A可以包括一个或多个电极，例如RV尖端电极150，稍微更接近的RV环电极152、稍微更接近的RV第一线圈电极154和更接近室上性第二线圈电极156。在四极电极配置中，CS/LV引线142B可以包括一个或多个电极，例如电极160A、160B、160C和160D(近端到远端设置)。电极可以设置为双极或单极电极配置。RA引线142C可以包括一个或多个电极，例如RA电极162和164。

图2示出可植入医疗设备200的实例的框图的实例。可植入医疗设备200可以包括可植入生物兼容壳体202、组件204和隔振器206。组件204可以包括电路板或其它基板、电池、电容器或其他组件。组件204可以密封在壳体202中。电路板可以包括柔性电路板。电路板可以包括纤维板。隔振器206的至少一部分可以位于壳体202和组件204之间。隔振器206可以被压缩预加载，以抵靠壳体202和组件204偏压。隔振器206可以沿着所选择区域与组件204接触。

隔振器206可以包括硅树脂材料。硅树脂可以具有非线性弹率。例如通过在更高形变或形变率包括更高阻尼，弹率可以受材料的阻尼效应的影响。因此，硅树脂可以例如在第一振动频率处具有在第一位移或第一变形处的第一弹率或的第一变形率，并且可以例如在第二振动频率处具有在第二位移或第二变形率处的更高第二弹率或第二变形率。该第二频率可以高于第一频率。

隔振器206可以包括氯丁橡胶、橡胶、腈类、硅树脂或其组合中的至少一种。隔振器206可以包括具有可以随着变形例如压缩的增加而增加刚度的材料。隔振器206可以包括粘性减振器以阻尼振动。粘性阻尼可以为当振动的系统中的粒子由具有与粒子的速率的量级成正比的量级和与粒子方向相反的方向的力来抵抗时发生的能量消散。隔振器206可以形成包括干燥剂的复合物。隔振器206可以为粘弹性的，例如因为它包括给出其粘弹性属性的材料。粘弹性在2010年Dental Materials日报，第29(4)期，454-460中的“Dynamicviscoelastic properties of experimental silicone soft lining(实验硅树脂软衬的动态粘弹性属性)”中描述，其通过参考以其整体并入本文中。本主题可以包括不是粘弹性的或具有小粘弹性的高弹体、例如用于提供隔振器206的那些。

隔振器206可以包括库伦减振器以阻尼振动。库伦阻尼(例如，干摩擦阻尼)可以是当振动的系统的系统中的粒子由力来抵抗时发生的能量的消散，其中力的量级可以是独立于位移和速率的常量，力的方向可以与粒子的速率方向相反。

隔振器206可以受到实质上均衡的压力。隔振器206的一部分可以比隔振器206的另一部分受压更多。

例如在压缩预加载之前，隔振器206可以被尺寸化或塑形为符合组件204的外部。在压缩预加载之前，隔振器2-6可以被尺寸化或塑形为符合壳体202的内部。

壳体202和组件204可以限定它们之间的空隙。隔振器206的第一部分可以被塑形为例如当隔振器206实质上没有压缩预加载的时候配合在空隙中。例如在第一部分被设置进空隙之后，隔振器206的第二部分可以受到压缩预加载压力。第二部分可以为半圆形状。隔振器206的半圆部分可以被选择为比隔振器206的另一个部分暴露于更多压力。半圆部分可以与相邻电池或其他相邻组件共同延伸。半圆部分可以被尺寸化以位于与电池的周长相邻并且在电池的周长内。隔振器206的第二部分可以是圆形的。灌封材料可以被封装在壳体202中。

隔振器206可以适配为发送隔振器206所暴露于的振动运动的一部分例如到可植入医疗设备200的另一个组件例如壳体202。

隔振器206的一部分可以包括具有与空隙相同的形状，但是被尺寸大于空隙的外部。因此，当位于空隙中时，隔振器206可以相对均匀地被加压。隔振器206可以包括牛顿材料和非牛顿材料。

壳体202、组件204和隔振器206可以组装在一起。隔振器206可以设置在生物兼容设备壳体202中并且被压缩在壳体202和组件204之间。在选择的多个接触点处，隔振器206可以与组件接触。至少一个接触点可以包括组件204的节点或反节点中的所选择的一个，例如当隔振器206在所选择频率例如在自然频率上振动时。自然频率可以为系统的自由振动的频率。对于多自由度的系统而言，自然频率是普通振动模式的频率。节点可以为在所选择频率的部分节点。部分节点可以为波场的一些特征具有不同于零的最小幅度的驻波系统中的点、线或面。合适的修饰语应当与词语“部分节点”一起使用，以表示可以用于的类型，例如位移部分节点、速率部分节点和/或压力部分节点。驻波可以为具有在空间中的固定分布的周期波，这可以是相同频率和种类的前进波的干扰的结果。这种波的特征可以是在空间固定的节点或部分节点和反节点的存在。反节点可以为波场的一些特征具有最小幅度的驻波中的点、线或面。隔振器206可以被塑形为仅在选择频率上接触组件204的反节点。

隔振器206可以适配为限定一个或多个凹部，该凹部可以被尺寸化或塑形为提供组件204的一个或多个部分的释放。组件204可以包括电路板，该电路板包括多个耦接至其的元件。元件中的至少一个可以被尺寸化或塑形并且定位为当隔振器206可以受到压缩预加载压力时设置在一个或多个凹部，以抵靠壳体202和组件204中的每个而施加偏压。

隔振器206可以塑形为物理地接触壳体202和组件204的边缘。隔振器206可以塑形为选择性地接触一个或多个节点、反节点或至少一个振动模式之间的空间。在正在经历振动的系统中，振动模式可以系统所假定的特征模式，其中每个粒子的运动为具有相同频率的简单谐波。两个或多个模式可以在多自由度系统中同时存在。隔振器206可以适配为阻尼壳体202关于组件204的运动。隔振器206可以具有被选择以实现204的至少一部分组件关于壳体202的至少临界阻尼振动的阻尼系数。振动频率可以从大约10赫兹到6000赫兹。隔振器206可以包括缓冲器。缓冲器为可以用于增加系统例如弹性系统的刚度的设备。缓冲器可以大大地增加刚度。当位移变得大，例如当其超过阈值时，缓冲器可以增加刚度。

组件204可以尺寸化为设置在可植入生物兼容壳体202中以限定它们之间的空隙。隔振器206可以被提供为当受到压缩预加载压力时使得隔振器206的一部分可以配合在空隙中，以抵靠壳体202和组件204施加偏压。

图3A显示示出可植入医疗设备300的示意性剖面图。可植入医疗设备200可以包括可植入生物兼容壳体302和一个或多个组件如组件304a、组件304b、组件304c、组件304d、组件304e和组件304n(本文中统一称为组件304)。一个或多个组件304可以包括有源或无源组件。组件304的实例可以包括集成电路芯片如专用集成电路(ASIC)芯片、馈通组装件和一个或多个二极管、放大器、晶体管、振荡器、电容器、电感器、变压器、RF发送器/接收器或互连等。组件304可以用于执行与可植入医疗设备300有关的打算的一个或多个操作。可植入医疗设备300可以包括电路板316，在该电路板306上可以安装各种独立组件304。电路板316可以包括柔性电路板或刚性电路板如预浸复合物。一个或多个组件可以密封在壳体302中。

可植入医疗设备300可以包括隔振器306(利用虚线显示)。隔振器的至少一部分306可以位于壳体302和组件304之间，并且被压缩预加载，例如以抵靠壳体302和组件304偏压。如在图3中所显示的，组件304中的一个或多个可以被隔振器304围绕，例如来防止这种组件304受到震动或振动。

先参考图3B-3C，示出可植入医疗设备300的分解透视图。图3B示出可植入医疗设备300的分解的前透视图。图3C示出可植入医疗设备300的分解的后透视图。壳体302(显示在图3A中)可以包括第一半部402和第二半部404。壳体302的第一半部402可以包括外表面406和内表面408。壳体302的第二半部404可以包括内表面410和外表面412。第二半部404的内表面410可以由组件304来限定。内表面410可以包括用于支撑组件304的电路板316。电路板316可以适配为符合内表面410的上部的外围，使得电路板316可以安装在第二半部404的内表面410的上部。

第一半部402可以封装组件304，例如当它们安装在电路板316上的时候，例如当他们被生物兼容地密封在第二半部404中的时候。例如当第一半部402与第二半部404被生物兼容地密封时，第一半部402和组件304可以限定它们之间的空隙。隔振器306可以设置在空隙中。隔振器306可以包括第一部分420和与该第一部分420成一体的第二部分422。第一部分420可以包括前表面430和后表面432，第二部分422可以包括前表面434和后表面436。隔振器306的外围可以塑形为符合第一半部402的内表面408。隔振器306的前表面(例如，第一部分420和第二部分422的前表面430及434)可以塑形为符合第一半部402的内表面408。隔振器306的后表面(例如第一部分420和第二部分422的后表面432及436)可以塑形为符合一个或多个组件304的外部。隔振器306的第一部分420的后表面432可以包括塑形为提供用于组件304的外部的释放的一个或多个凹部440a、440b和440c(统一称为凹部440)。后表面432的一个或多个凹部440可以适配为接收组件304，例如当它们从电路板316伸出的时候。第一部分420的后表面432可以包括一个或多个凸部422，以符合一个或多个组件304的外部。后表面432的一个或多个凸部422可以适配为通过压在一个或多个组件304之间被接收。

隔振器306的第二部分422可以包括半圆形状。第二部分422的前表面434和后表面436可以包括平坦表面，例如一般没有凹部和凸部的那些。第二部分422可以包括平坦半圆形结构，与隔振器306的第一部分420成一体。半圆形第二部分424的直径与第一部分420的长度相比更小。第二部分424的直径可以与第一部分420的长度一样。半圆形第二部分424可以与相邻电池或其他相邻组件共同延伸。半圆形第二部分424可以被尺寸化为位于与相邻电池的周长相邻或在相邻电池的周长内。第二部分424可以包括弓形形状。第二部分424的厚度与第一部分420的厚度相比实质上更小。

隔振器306可以安装在壳体302的第二半部404上，使得隔振器306的第二部分422包围组件304。隔振器306可以包括一个或多个通孔405，例如从第一部分420的前表面430延伸至后表面432。通孔450可以分别接受从第二半部404的内表面410伸出的一个或多个销456。凹部454和销456可以有助于利用第二半部404固定隔振器306并且以包围组件304。

现参考图3D至3F，沿着线A-A’、B-B’和C-C’的可植入医疗设备300的横截面图被示出。图3D示出沿着线A-A’的可植入医疗设备300的横截面图，线A-A’定位在设备300的实质上的左侧。图3D具体示出设备300的左上部分的横截面图。如所显示的，壳体302的第一半部402和第二半部404可以包围第一部分420和组件304a。第一半部402的内表面408可以包围隔振器306的第一部分420，并且隔振器306的第一部分420可以包括组件304a。例如可以看出，第一部分420的后表面432的凹部440a容纳组件304a在其中。

图3E示出沿着线B-B’的可植入医疗设备300的横截面图，该线B-B’定位在设备300上的实质上的中间部分。图3E具体示出设备300的中上部的横截面。如所示出的，壳体302的第一半部402和第二半部404可以包围隔振器306的第一部分420和组件304b。第一半部402的内表面408可以包围隔振器306的第一部分420，并且隔振器306的第一部分420可以包围组件304b。例如，第一部分420的后表面432的凹部440b中的一个可以被看出容纳组件304b在其中。

图3F示出沿着线C-C’的可植入医疗设备300的横截面，该线C-C’定位在设备300的实质上右边。图3F具体示出设备300的右上部分的横截面图。如所显示的，壳体302的第一半部402和第二半部404可以包围隔振器306的第一部分420和组件304d。第一半部402的内表面408可以包围隔振器306的第一部分420，并且隔振器306的第一部分420可以包围组件304d。例如，可以看出第一部分420的后表面432的其中一个凹部440c容纳组件304d在其中。

隔振器306可以适配为符合第一半部402的内表面408和组件304的外部，而没有压缩预加载。例如当第一半部402与第二半部404生物兼容地密封并且隔振器306包围组件304时，隔振器306可以受到压缩预加载压力，以对于壳体320和组件304进行偏压。当第一半部402与第二半部404生物兼容密封时，第一半部402和组件304可以限定其之间的空隙。隔振器的至少一部分306可以位于壳体302和组件304之间并且被压缩预加载以抵靠壳体302和组件304偏压。隔振器306的第一部分420可以塑形为配合在空隙中，而实质上没有压缩预加载，并且隔振器306的第二部分422可以受到预加载压力。隔振器306的第二部分422可以与隔振器306的第一部分420相比暴露于更多压力。压缩预加载隔振器306可以将组件与震动和振动隔离。

图4为防止可植入医疗设备300的组件304受到外部加载的方法400的图。在步骤402处，被尺寸化以设置在可植入生物兼容的壳体302中的组件304可以被提供。组件304可以包括集成电路(IC)芯片、馈通装配件以及一个或多个二极管、放大器、晶体管、振荡器、电阻、电容器、电感器、变压器、RF发送器/接收器和互连等中的一种或多种，以执行与可植入医疗设备300关联的打算的一个或多个操作。在404处，组件304可以位于生物兼容壳体302中。组件304可以安装在电路板上并且设置在壳体302内。组件304和生物兼容壳体302可以限定它们之间的空隙。

在406处，可以提供隔振器306，使得一部分隔振器306可以配合在空隙中并且可以受到压缩预加载压力，用于抵靠壳体302和组件304中的每个施加偏压。隔振器306可以通过将液体设置在生物兼容壳体302中来提供。

方法400可以包括确定一个或多个振动模式。在实例中，确定振动模式可以包括确定组件的自然频率。方法400可以包括提供隔振器306的材料，并且该材料可以被选择可以对应于组件304。可以使用组件304的自然频率选择该材料。

方法400可以包括提供至少对于组件304关于壳体302的临界阻尼振动具有所选择的阻尼系数的隔振器306。方法400可以提供对于组件304关于壳体302的欠阻尼振动具有所选择阻尼系数的隔振器306。带有选择的阻尼系数的隔振器306可以被提供用于组件304关于壳体302的过阻尼振动。带有选择的阻尼系数的隔振器306可以被提供以制动组件304的振动运动。

方法400可以包括设置隔振器306在两个壳体半部(例如，生物兼容壳体302的第一半部402和第二半部404)之间和将壳体半部按压在一起。方法400可以包括以这样一种方式对隔振器306进行塑形，该方式使得隔振器306的一部分(例如，第一部分420)可以配合在空隙中，而没有接触壳体302和组件304中的一个。隔振器306的另一部分(例如，隔振器306的第二部分422)可以受到压缩预加载压力，从而抵靠壳体302和组件304中的每个施加偏压。

方法400可以包括将隔振器306设置在生物兼容壳体302的两个壳体半部之间和将壳体半部按压在一起。在将隔振器306设置在生物兼容额矿体302中之前，隔振器306和生物兼容壳体302可以设置在控制湿度腔室。控制湿度腔室可以为干净的房间。控制湿度腔室可以为尺寸化大到足以接收至少一个可植入医疗设备的腔室。

主题可以提供各种优点，例如包括允许在其他组件上的松弛公差，这是因为隔振器可以吸收移动。实例可以允许更大的公差范围，这是因为隔振器可以帮助容纳这些尺寸上的改变。包括硅树脂的隔振器可以展示低蠕变/压缩设置，高电介质值、高稳定性和接受填充物(例如干燥剂)的能力。

硅树脂和聚氨酯可以用于灌封可植入医疗设备的内部的所有的或部分的空区域，以帮助提供温度稳定性，以阻挡在回流焊接期间的破坏，以挺高的电介质常数，或以提供与在电子设备中使用的材料靠近的膨胀系数(“TCE”)。

隔振器，例如硅树脂隔振器可以将电路板和组件与振动(例如，经由粘性阻尼)隔离。预加载硅树脂可以提供电路板的均匀制成或在电路板上的压力。这个可以在共振(例如，制动运动)期间限制组件运动。隔离器可以用作减振器，这是因为其齐平接触电路板并且(在许多情况下)利用频率增加刚度。

各种注解和实例

实例1可以包括可以包括隔振器的主题(例如，系统、装置、方法、有形机械可读介质等)。主题可以包括可植入生物兼容壳体。主题可以包括组件，例如电路、电池和电容器等。组件可以密封在壳体内。主题可以包括隔振器，隔振器的至少一部分可以位于壳体和组件之间并且被压缩预加载而抵靠壳体和组件偏压。

在实例2中，实例1的主题可以可选地被适配为使得隔振器可以包括可以具有随着增加的压缩而增加的刚性的材料。

在实例3中，实例1-2中的任一个的主题可以可选地被适配为使得隔振器可以沿着所选择的量级的所选择区域与组件接触。

在实例4中，实例1-3中的任一个的主题可以可选地被适配为使得隔振器可以作为粘性减振器而起作用。

在实例5中，实例1-4中的任一个的主题可以被可选地被适配为使得隔振器可以作为库伦减振器而起作用。

在实例6中，实例1-5中的任一个的主题可以可选地被适配为使得隔振器可以始终受到实质上均匀的压力。

在实例7中，实例1-6中的任一个的主题可以可选地被适配为使得隔振器的一部分比隔振器的另一部分受压更多。

在实例8中，实例1-7中的任一个的主题可以可选地被适配为使得组件可以包括电路板。

在实例9中，实例8的主题可以可选地被适配为使得电路板可以包括柔性电路板。

在实例10中，实例8-9中的任一个的主题可以可选地被适配为使得电路板可以包括纤维板。

在实例11中，实例8-9中的任一个的主题可以可选地被适配为使得隔振器可以包括硅树脂。

在实例12中，实例11的主题可以可选地被适配为使得硅树脂可以包括干燥剂。

在实例13中，实例11-12中的任一个的主题可以可选地被适配为使得硅树脂可以具有非线性弹簧刚度，第一频率上的非线性弹簧刚度比第二频率上的非线性弹簧刚度更高。

在实例14中，实例8-13中的任一个的主题可以可选地被适配为使得隔振器可以包括氯丁橡胶、橡胶、腈类、硅树脂及其结合中的至少一种。

在实例15中，实例1-14中的任一个中的主题可以可选地被适配为使得隔振器可以在压缩预加载之前被塑形为符合壳体的外部。

在实例16中，实例15的主题可以可选地被适配为使得隔振器可以在压缩预加载之前被塑形为符合壳体的内部。

在实例17中，实例1-16中的任一个中的主题可以可选地被适配为使得壳体和组件可以限定它们之前的空隙，并且隔振器的第一部分可以塑形为实质上没有压缩预加载地配合在空隙中，其中隔振器的第二部分受到压缩预加载压力。

在实例18中，实例17的主题可以可选地被适配为使得第二部分为半圆形。

在实例19中，实例18的主题可以可选地被适配为使得半圆形的隔振器的部分可以被选择为比隔振器的另一部分暴露于更多压力。

在实例20中，实例18-19中的任一个中的主题可以可选地被适配为使得半圆形部分可以与相邻电池或其他相邻组件共同延伸。

在实例21中，实例18-20中的任一个中的主题可以可选地被适配为使得半圆形部分可以被尺寸化为位于与相邻电池的周长相邻并且在相邻电池的周长内。

在实例22中，实例17-21中的任一个中的主题可以可选地被适配为使得第二部分可以为圆形。

在实例23中，实例17-22中的任一个中的主题可以可选地包括在壳体中封装的灌封材料。

在实例24中，实例1-23中的任一个中的主题可以可选地被适配为使得隔振器可以适配为发送其所暴露于的振动运动的一部分。

在实例25中，实例1-24中的任一个中的主题可以可选地被适配为使得隔振器可以被适配为将振动的一部分发送至装置的另一个组件。

在实例26中，实例25的主题可以可选地被适配为使得其他组件可以为壳体。

在实例27中，实例1-26中的任一个中的主题可以可选地被适配为使得壳体和组件可以限定在它们之间的空隙，并且隔振器的第一部分可以具有与空隙形状相同形状的外部，但是其尺寸大于空隙。

在实例28中，实例1-27中的任一个中的主题可以可选地被适配为使得隔振器可以包括牛顿材料

在实例29中，实例1-28中的任一个中的主题可以可选地被适配为使得隔振器可以包括非牛顿材料。

实例30可以包括，或可以与实例1-29中的任一个结合，以包括可以包括隔振器的主题(例如，系统、装置、方法、有形机械可读介质等)，该隔振器被塑形为当壳体、组件和隔振器被组装在一起，并且组件和隔振器被生物兼容密封在壳体中时，设置在生物兼容设备壳体中，并且被压缩在壳体和组件之间，隔振器被塑形为对于壳体和组件中的每个施加预加载压力。

在实例31中，实例30的主题可以可选地被适配为使得隔振器可以在选择数量的接触点处与组件接触。

在实例32中，实例30-31中的任一个的主题可以可选地被适配为使得至少一个接触点可以包括在选择自然频率处的组件的节点和反节点中的一个。

在实例33中，实例32的主题可以可选地被适配为使得隔振器可以被塑形为仅接触组件的反节点。

在实例34中，实例30-33中的任一个的主题可以可选地被配置，使得隔振器可以限定一个或多个凹部，该凹部被塑形为当隔振器受到抵靠壳体和组件中的每个施加偏压的压缩预加载压力时，提供组件的部分的释放。

在实例35中，实例34的主题可以可选地被适配为使得组件可以包括电路板，该电路板包括耦接至其上的多个元件，其中元件中的至少一个可以被塑形并且被定位为设置在一个或多个凹部中，同时隔振器可以受到抵靠壳体和组件中的每个施加偏压的压缩预加载压力。

在实例36中，实例30-35中的任一个的主题可以可选地被适配为使得隔振器被塑形为与组件的边缘物理接触。

在实例37中，实例36的主题可以可选地被适配为使得隔振器被塑形为仅与组件的边缘物理接触。

在实例38中，实例30-37中的任一个的主题可以可选地被适配为使得隔振器可以被塑形为接触至少一种振动模式的节点、反节点及其之间的空间。

在实例39中，实例30-38中的任一个的主题可以可选地被适配为使得隔振器可以被适配为壳体关于组件的阻尼运动。

在实例40中，实例39的主题可以可选地被配置，使得隔振器可以具有选择的阻尼系数，以实现至少一部分组件的关于壳体的至少临界阻尼振动。

在实例41中，实例40的主题可以可选地被配置为使得振动的频率从大约100赫兹到6000赫兹。

在实例42中，实例30-41中的任一个的主题可以可选地被适配为使得隔振器包括缓冲器。

实例43可以包括，或可以与实例1-42中的任一个结合以包括可以包括如下内容的主题(例如吗，系统、装置、方法、有形机械可读介质等)：提供被尺寸化为设置在可植入生物兼容壳体中的组件，将组件置入生物兼容壳体，其中组件和生物兼容壳体限定它们之间的空隙。主题可以包括提供隔振器，使得当抵靠壳体和组件中的每个施加偏压时隔振器的一部分配合受到压缩预加载压力在空隙中。

在实例44中，实例43中的任一个的主题可以可选地被适配为使得确定一个或多个振动模式包括确定组件的自然频率。

在实例45中，实例43-44中的任一个的主题可以可选地被适配为使得确定一个或多个振动模式包括确定多个模式。

在实例46中，实例43-45中的任一个的主题可以可选地被配置，使得提供隔振器可以包括将流体设置到壳体中。

在实例47中，实例43-46中的任一个的主题可以可选地包括对隔振器进行塑形，使得隔振器的一部分可以配合在空隙中而不接触壳体和组件中的一个，同时另一部分受到压缩预加载压力，并且抵靠壳体和组件中的每个施加偏压。

在实例48中，实例43-47中的任一个的主题可以可选地包括提供隔振器的材料，该隔振器可以被选择用于壳体的关于组件的阻尼运动。

在实例49中，实例43-48中的任一个的主题可以可选地包括提供隔振器，该隔振器带有选择的阻尼系数用于组件关于壳体的至少临界阻尼振动。

在实例50中，实例43-48中的任一个的主题可以包括提供隔振器，该隔振器带有选择的阻尼系数用于组件的关于壳体的欠阻尼振动。

在实例51中，实例43-50中的任一个的主题可以可选地包括提供隔振器，该隔振器带有选择的阻尼系数用于组件的关于壳体的过阻尼振动。

在实例52中，实例43-51中的任一个的主题可以可选地包括提供隔振器，带有选择的阻尼系数以制动组件的振动运动。

在实例53中，实例43-51中的任一个的主题可以可选地包括将隔振器设置在生物兼容壳体中。

在实例54中，实例53可以可选地包括将隔振器设置在生物兼容壳体的两个壳体半部之间，并且将壳体半部按压在一起。

在实例55中，实例43-54中的任一个的主题可以可选地被配置为使得将隔振器设置在生物兼容壳体中包括在将隔振器设置在生物兼容壳体中之前，将隔振器和生物兼容壳体设置在湿度被控制为低于所选择的等级的腔室中。这些非限制性实例中的每个可以是独立的，或者可以以各种排列来结合或以与其他实例中的一个或多个结合而结合。

上文详细的描述包括对于形成详细描述的一部分附图的参考。通过示出的方式，符合显示特定实施方式，在这些实施方式中，可以实践本发明。这些实施方式在本文中还称为“实例”。例如实例可以包括除了显示或描述的那些之外的元件。然而，本发明还关注其中仅提供那些显示或描述的元件的实例。而且，本发明还关注或者关于具体实例(或其一个或多个方案)，或者关于其它实例(或或其一个或多个方案)，使用这些显示的或描述的元件(或其一个或多个方案)的任意结合或排列的实例。

在这个文件和通过参考如此并入的任何文件之间的不一致的使用的情况下，这个文件中的使用控制。

在这个文件中，使用术语“一”或“一个”，正如在专利文件中常用的，以包括一个或多于一个，独立于“至少一个”或“一个或多个”任何其他实例或使用。在这个文件中，术语“或”用于指代非排他性的，使得“A或B”包括“A但非B”，“B但非A”和“A和B”，除非被相反指示。在这个文件中，术语“包括”和“其中”用作等同于相应术语“包括”和“其中”的简明英语。而且，在以下权利要求中，术语“包括”和“由……组成”是开放的，也就是说，在权利要求中，包括除了在系统、设备、离子、复合物、构想、过程等之后所列出的那些元素之外的元素的该术语仍然被认为落入那个权利要求中。而且，在以下权利要求中，术语“第一”、“第二”和“第三”等仅用作标记，并且并不打算施加在它们的对象上的数字要求。

本文中描述的方法实例可以至少部分实现的计算机和机器。一些实例可以包括以指令进行编码的机械可读介质或计算机可读介质，该指令可以操作以配置电子设备执行如上文实例中描述的方法。这些方法的实现可以包括代码，例如微代码，汇编语言代码或更高等级语言代码等。这种代码可以包括用于执行各种方法的计算机可读指令。代码可以形成计算机程序产品的部分。代码可以有形地存储在一个或多个易失、永久、或非易失有形计算机可读介质上，例如在执行期间或在其他时刻。这些有形计算机可读介质的实例可以包括，但不限于，硬盘、可移动磁盘、可移动光盘(例如，高密度磁盘和数字视频盘)、磁带、存储器卡或棒，随机访问存储器(RAM)和只读存储器(ROM)等。

上文的描述是说明性的，并非限制性的。上文描述的实例(或其一个或多个方案)可以用于相互结合。例如，可以由本领域技术人员在回顾上文描述的情况下使用其它实施方式。提供摘要以符合37C.F.R.§1.72(b)，来允许读者快速确定技术公开的属性。在理解摘要不会用于解释为或限制权利要求的范围或意思的前提下提供摘要。而且，在上文的详细描述中，各种特征可以被分组在一起以合理化该公开。这不应当被解释为未要求的所公开的特征对于任意权利要求是必不可少的。另外，发明的主题可以包括鼻具体公开的实施方式的特征更少的特征。因此，以下权利要求在此并入详细描述中作为实例或实施方式，而每个权利要求独立，作为分开的实施方式，并且可以解释的是，这些实施方式可以以各种结合或排序相互结合。本发明的范围应当参考所附图连同与这些权利要求所授权的等同的全部范围一起来确定。

Claims (14)

1.一种可植入医疗设备，包括：

可植入生物兼容壳体，其具有第一壳体半部和第二壳体半部；

密封在壳体中的组件，所述组件包括耦接至所述第二壳体半部的内表面的电路板；以及

包括硅树脂的隔振器，隔振器的至少一部分位于所述第一壳体半部和所述组件之间并且被压缩预加载以抵靠所述第一壳体半部和所述组件偏压，其中，

所述硅树脂具有非线性弹率，在第二频率上的非线性弹率比在第一频率上的非线性弹率更高。

2.根据权利要求1所述的可植入医疗设备，其中，所述硅树脂包括干燥剂。

3.根据权利要求1所述的可植入医疗设备，其中，所述电路板包括纤维板、弯曲电路和陶瓷基板中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的可植入医疗设备，其中，所述隔振器包括氯丁橡胶、橡胶或腈中的至少一种。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的可植入医疗设备，其中，在压缩预加载之前，所述隔振器被塑形为符合所述组件的外部。

6.根据权利要求5所述的可植入医疗设备，其中，在压缩预加载之前，所述隔振器被塑形为符合所述第二壳体半部的内部。

7.根据权利要求1所述的可植入医疗设备，其中，所述可植入生物兼容壳体和所述组件限定在所述可植入生物兼容壳体和所述组件之间的空隙，并且所述隔振器的第一部分被塑形为配合在所述空隙中而实质上无压缩预加载，其中，所述隔振器的第二部分受到压缩预加载压力。

8.根据权利要求7所述的可植入医疗设备，其中，所述第一部分包括第一前表面和第一后表面，并且所述第二部分包括第二前表面和第二后表面，其中，所述第一前表面、所述第二前表面以及所述第二后表面是无凹部或凸部的实质平坦表面，并且其中，所述第一后表面包括凹部和凸部中的至少一个。

9.根据权利要求1所述的可植入医疗设备，包括封装在可植入生物兼容壳体中的灌封材料。

10.根据权利要求1所述的可植入医疗设备，其中，所述隔振器适配为将振动的一部分发送至所述可植入医疗设备的另一个组件。

11.一种在可植入医疗设备中提供隔振器的方法，包括：

提供尺寸化为设置在可植入生物兼容壳体中的组件，所述可植入生物兼容壳体具有第一壳体半部和第二壳体半部；

在可植入生物兼容壳体中，将组件的至少一部分耦接至所述第一壳体半部的内表面，所述组件和所述可植入生物兼容壳体限定在所述组件和所述可植入生物兼容壳体之间的空隙；以及

提供包括硅树脂的隔振器，其中，当抵靠所述第二壳体半部和所述组件中的每个施加偏压时，所述隔振器的一部分受到压缩预加载压力配合在所述空隙中，其中，所述硅树脂具有非线性弹率，在第二频率上的非线性弹率比在第一频率上的非线性弹率更高。

12.根据权利要求11所述的方法，包括将所述隔振器塑形为使得所述隔振器的第一部分能够配合到所述空隙中，而没有接触所述第二壳体半部和所述组件中的一个，同时另一个部分受到压缩预加载压力并且对于所述第二壳体半部和所述组件中的每个施加预加载压力。

13.根据权利要求11至12中的任一项所述的方法，包括将所述隔振器设置在所述可植入生物兼容壳体的第一壳体半部和第二壳体半部之间，并且将所述第一壳体半部和所述第二壳体半部按压在一起。

14.根据权利要求11至12中的任一项所述的方法，其中，将所述隔振器设置在所述可植入生物兼容壳体中包括：在将所述隔振器设置在可植入生物兼容壳体中之前，将所述隔振器和所述可植入生物兼容壳体设置在湿度被控制为低于所选择的等级的腔室中。