发明内容
本发明实施例提供一种射频电路及终端设备。
第一方面,本发明实施例提供一种射频电路,包括:射频收发器、天线、放大通道、旁路通道、第一切换开关和处理器,其中:
所述射频收发器,用于输出上行信号;
所述放大通道,连接在所述射频收发器和所述天线之间,用于放大所述上行信号;
所述旁路通道,与所述放大通道并行设置,连接在所述射频收发器与所述天线之间,用于使得所述上行信号绕过所述放大通道;
所述处理器,用于根据所述上行信号的输出功率和所述天线的目标发射功率,输出第一切换信号;
所述第一切换开关,用于在所述第一切换信号的控制下实现所述放大通道和旁路通道的切换;
所述天线,用于发射所述上行信号。
结合第一方面,在第一方面的第一种可能的实现方式中,所述射频电路还包括第一收发分离器,所述第一切换开关为单刀双掷开关,所述放大通道包括功率放大器,所述射频收发器连接所述功率放大器,所述旁路通道连接所述射频收发器,所述单刀双掷开关的第一端连接所述功率放大器,所述单刀双掷开关的第二端连接所述旁路通道,所述单刀双掷开关的第三端连接所述第一收发分离器,所述第一收发分离器连接所述天线。
结合第一方面的第一种可能的实现方式,在第一方面的第二种可能的实现方式中,所述第一收发分离器通过匹配电路连接所述天线。
结合第一方面,在第一方面的第三种可能的实现方式中,所述第一切换开关为单刀双掷开关,所述放大通道包括功率放大器和第二收发分离器,旁路通道包括第三收发分离器;所述功率放大器与所述射频收发器连接,所述第二收发分离器与所述功率放大器连接,所述第三收发分离器与所述射频收发器连接,所述单刀双掷开关的第一端连接所述第二收发分离器,所述单刀双掷开关的第二端连接所述第三收发分离器,所述单刀双掷开关的第三端连接所述天线。
结合第一方面的第三种可能的实现方式,在第一方面的第四种可能的实现方式中,所述单刀双掷开关的第三端通过匹配电路连接所述天线。
结合第一方面,在第一方面的第五种可能的实现方式中,所述射频电路还包括第四收发分离器,所述第一切换开关为单刀双掷开关,所述放大通道包括功率放大器,所述单刀双掷开关的第一端连接所述功率放大器,所述单刀双掷开关的第二端连接所述旁路通道,所述单刀双掷开关的第三端连接所述射频收发器,所述第四收发分离器连接所述功率放大器和所述旁路通道,所述天线连接所述第四收发分离器。
结合第一方面的第五种可能的实现方式,在第一方面的第六种可能的实现方式中,所述天线通过匹配电路连接所述第四收发分离器。
结合第一方面,在第一方面的第七种可能的实现方式中,所述放大通道包括功率放大器和第五收发分离器,旁路通道包括第六收发分离器,所述第一切换开关为单刀双掷开关,所述单刀双掷开关的第一端连接所述功率放大器,所述功率放大器连接所述第五收发分离器,所述单刀双掷开关的第二端连接所述第六收发分离器,所述单刀双掷开关的第三端连接所述射频收发器,所述第五收发分离器和所述第六收发分离器连接微带传输线的一端,所述微带传输线的另一端连接所述天线。
结合第一方面的第七种可能的实现方式,在第一方面的第八种可能的实现方式中,所述微带传输线的另一端通过匹配电路连接所述天线。
结合第一方面,在第一方面的第九种可能的实现方式中,所述射频电路还包括第二切换开关,所述处理器,还用于根据所述上行信号的输出功率和所述天线的目标发射功率,输出第二切换信号,所述第二切换开关用于在所述第二切换信号的控制下实现所述放大通道和旁路通道的切换。
结合第一方面的第九种可能的实现方式,在第一方面的第十种可能的实现方式中,所述放大通道包括功率放大器和第七收发分离器,所述旁路通道包括第八收发分离器,所述第一切换开关为单刀双掷开关,所述第二切换开关为单刀双掷开关,所述第一切换开关的第一端连接所述功率放大器,所述功率放大器连接所述第七收发分离器,所述第一切换开关的第二端连接所述第八收发分离器,所述第一切换开关的第三端连接所述射频收发器,所述第二切换开关的第一端连接所述第七收发分离器,所述第二切换开关的第二端连接所述第八收发分离器,所述第二切换开关的第三端连接所述天线。
结合第一方面的第十种可能的实现方式,在第一方面的第十一种可能的实现方式中,所述第二切换开关的第三端通过匹配电路连接所述天线。
结合第一方面的第九种可能的实现方式,在第一方面的第十二种可能的实现方式中,所述射频电路还包括第九收发分离器,所述放大通道包括功率放大器,所述第一切换开关为单刀双掷开关,所述第二切换开关为单刀双掷开关,所述第一切换开关的第一端连接所述功率放大器,所述第一切换开关的第二端连接所述旁路通道,所述第一切换开关的第三端连接所述射频收发器,所述第二切换开关的第一端连接所述功率放大器,所述第二切换开关的第二端连接所述旁路通道,所述第二切换开关的第三端连接所述第九收发分离器,所述天线连接所述第九收发分离器。
结合第一方面的第十二种可能的实现方式,在第一方面的第十三种可能的实现方式中,所述第二切换开关的第三端通过匹配电路连接所述第九收发分离器。
结合第一方面、第一方面的第一种至第十三种可能的实现方式中的任意一种,在第一方面的第十四种可能的实现方式中,所述处理器为基带处理器,所述基带处理器与所述射频收发器连接。
结合第一方面的第十四种可能的实现方式,在第一方面的第十五种可能的实现方式中,所述基带处理器和所述射频收发器集成为一体。
第二方面,本发明实施例提供一种终端设备,包括:如第一方面任一项所述的射频电路。
本发明实施例通过提供与放大通道并行设置的旁路通道,并通过第一切换开关选择放大通道或旁路通道传输射频收发器输出的上行信号,获得旁路通道与放大通道的功耗差值收益,降低射频电路电量的消耗。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
图2为本发明射频电路实施例一的结构示意图。本发明实施例提供一种射频电路,如图2所示,该电路包括射频收发器10、天线20、放大通道30、旁路通道40、第一切换开关50和处理器60。
其中,射频收发器10可以用于输出上行信号;天线20可以用于上行信号的发射;放大通道30连接在射频收发器10和天线20之间,用于对射频收发器10输出的上行信号进行放大;旁路通道40与放大通道30并行设置,连接在射频收发器10与天线20之间,用于使得射频收发器10输出的上行信号绕过放大通道30;第一切换开关50,串联连接放大通道30和旁路通道40,用于实现放大通道30和旁路通道40的切换;处理器60,与射频收发器10连接,用于根据上行信号的输出功率和和天线20的目标功率,输出第一切换信号,该第一切换信号控制第一切换开关50在放大通道30和旁路通道40之间的切换。
由上可以看出,本发明实施例通过提供与放大通道并行设置的旁路通道,并通过第一切换开关控制射频收发器所输出的上行信号在放大通道或旁路通道进行传输,从而为上行信号提供无源通路,这样在射频收发器输出的上行信号满足基站接收的上行功率要求时,控制该上行信号通过旁路通道传输给天线,获得旁路通道与放大通道的功耗差值收益,降低射频电路电量的消耗。
本发明实施例中,处理器60输出的第一切换信号用于控制第一切换开关50,从而使上行信号在放大通道30和旁路通道40之间切换。图2中仅示意一路上行信号,在实际应用时,也可以按照多带宽要求有多路上行信号,通过设置多个第一切换开关,每一第一切换开关可以对应一个第一切换信号,通过该第一切换信号控制第一切换开关,从而使上行信号在放大通道30和旁路通道40之间切换。
可以理解的是,在天线20发射端信号功率满足基站接收的上行功率要求(基站协议)的前提下,在射频收发器10输出上行信号,无需经过放大通道30放大处理即可满足该上行功率要求时,该上行信号可以通过旁路通道40经天线20发射出去;否则,该上行信号可以通过放大通道30对上述上行信号进行功率放大之后,由天线20发射出去。例如,当上行信号的输出功率为50分贝(Decibel,简称:dB),在传输给天线20的过程中功率损耗为5dB,而天线20的目标发射功率为43dB时,在这种情况下,天线20的实际发射功率为45dB(50dB–5dB=45dB),大于其自身的目标发射功率,因此,可以通过旁路通道40将上行信号传输给天线20,经由天线20发射出去。又例如:当上行信号的输出功率为50dB,在传输给天线20的过程中功率损耗为5dB,而天线20的目标发射功率为46dB时,在这种情况下,天线20的实际发射功率为45dB,小于其自身的目标发射功率,因此,需通过放大通道30对上行信号放大后,传输给天线20,经由天线20发射出去。其中,天线20的目标发射功率可以根据基站的要求来确定和调节。
需要说明的是,本发明任一实施例中的上行信号可以理解为通过天线发射出去的信号为上行信号,下行信号可以理解为通过天线接收的信号为下行信号。
下面采用几个具体的实施例,对图2所示方法实施例的技术方案进行详细说明。
一种实现方式中,在图2所示实施例的基础上,如图3所示,该射频电路还可以包括第一收发分离器70,第一切换开关50为单刀双掷开关501,放大通道30包括功率放大器31,射频收发器10连接功率放大器31,旁路通道40连接射频收发器10,单刀双掷开关501的第一端连接功率放大器31,单刀双掷开关501的第二端连接旁路通道40,单刀双掷开关501的第三端连接第一收发分离器70,第一收发分离器70连接天线20。
其中,天线20还可以用于接收下行信号,该下行信号通过第一收发分离器70,将下行信号传输给射频收发器10,请参阅图3所示的Rx;第一收发分离器70可以为收发双工器或滤波器,用于上行信号和下行信号分离,从而可以降低信号间的干扰。该实施例中,旁路通道40可以为微带馈线。另该微带馈线的设置可以满足射频阻抗匹配要求,其中,微带馈线可将上行信号以较小的功率损耗传送到天线20的输入端,或将天线20接收到的下行信号以较小的损耗传送到射频收发器10的输入端(例如,下行信号经第一收发分离器70,然后经第一切换开关50,经微带馈线传送给射频收发器10)。微带馈线本身不拾取或产生杂散干扰信号。
在本发明任一实施例中,处理器60还可以生成PA使能控制信号,该PA使能控制信号用于控制功率放大器是否处于使能状态。当选取旁路通道40为上行信号传输通路时,PA使能控制信号对功率放大器做相应的“非使能”动作,使得此时功率放大器处于关闭或者消耗功率最小的状态,从而可以实现节能。可选地,上述第一切换信号与PA使能控制信号可以是同一信号,也可以根据时序要求的不同,设计为独立的信号。
可选的,该天线20还可以用于接收下行信号。在第一切换信号的控制下,第一切换开关50与旁路通道40连通,该下行信号通过第一收发分离器70和第一切换开关50,经旁路通道40传输给射频收发器10。
图4为本发明射频电路实施例三的结构示意图。在图3所示实施例的基础上,进一步地,射频电路还可以包括匹配电路80。如图4所示,第一收发分离器70通过匹配电路80连接天线20。其中,匹配电路80可以为电容和/或电感串并联组成的电路,用于调配放大通道30和旁路通道40的匹配参数,实现天线20和功率放大器31的阻抗匹配。
具体地,匹配电路80可以根据不同的信号带宽进行微调设计,该电路可设计为无源可调参数电路,通过调测确定信号带宽对应的匹配参数,在切换为该信号带宽时,该信号带宽对应的匹配参数也同时生效,实现信号传输通道匹配参数的动态调整,改善多传输通道切换时的参数匹配。可选地,处理器60还可以生成动态匹配控制信号,该动态匹配控制信号用于控制匹配电路80匹配射频电路选择的信号传输通道。例如,对于同一频段的上行信号在放大通道30和旁路通道40传输的匹配参数;或,对于不同频段的上行信号在放大通道30或旁路通道40传输的匹配参数。该些匹配参数的大小可以是在调测阶段根据实际设计的射频电路进行设置的。
另外,在匹配电路80上还可以设置具有通用电气特性的接口,例如,移动行业处理器接口(Mobile Industry Processor Interface,简称:MIPI)、集成电路总线(Inter-Integrated Circuit,简称:IIC)或者其他通用或者私有定义接口等,由外部的片上系统(System on Chip,简称:SoC)从上述接口中选择相应的接口作为输出接口,从而实现在不同的带宽可以动态调整匹配阻抗的目的。在本实施例给出的系统框图中,SoC可以集成设计在处理器60内,可以采用MIPI接口,当然也可以根据需要采用其他接口类型,此处不再赘述。可选地,SoC还可以独立于处理器60设置,本发明不对其进行限制。
另需说明的是,匹配电路80与天线20的连接关系,可以是如图4所示的“可变阻抗”类型,也可以是并联的“可调电容”类型设计。在并联场景中,匹配电路与天线并联设置。其中,并联设置对射频电路产生的射频损耗要小于串联设置对射频电路产生的射频损耗。
另一种实现方式中,在图2所示实施例的基础上,如图5所示,第一切换开关50为单刀双掷开关502,放大通道30可以包括功率放大器32和第二收发分离器33,旁路通道40可以包括第三收发分离器41;功率放大器32与射频收发器10连接,第二收发分离器33与功率放大器32连接,第三收发分离器41与射频收发器10连接,单刀双掷开关502的第一端连接第二收发分离器33,单刀双掷开关502的第二端连接第三收发分离器41,单刀双掷开关502的第三端连接天线20。
本实施例中,第二收发分离器33和第三收发分离器41分别独立设置在放大通道30和旁路通道40中,可以为收发双工器或滤波器,用于上行信号和下行信号分离,从而可以降低信号间的干扰。其中,第二收发分离器33用于放大通道30中上行信号和下行信号的分离,第三收发分离器41用于旁路通道40中上行信号和下行信号的分离。第二收发分离器33和第三收发分离器41可以相同,也可以不同,分别根据两个传输通道的功耗进行设计,进一步降低分支通道引入的射频损耗。
进一步地,单刀双掷开关502的第三端连接天线20,可以为:单刀双掷开关502的第三端通过匹配电路90连接天线20。该实施例中的匹配电路90与上述实施例中的匹配电路80作用和功能相同,此处不再赘述。
再一种实现方式中,在图2所示实施例的基础上,如图6所示,射频电路还可以包括第四收发分离器100,第一切换开关50为单刀双掷开关503,放大通道30可以包括功率放大器34,单刀双掷开关503的第一端连接功率放大器34,单刀双掷开关503的第二端连接旁路通道40,单刀双掷开关503的第三端连接射频收发器10,第四收发分离器100连接功率放大器34和旁路通道40,天线20连接第四收发分离器100。其中,旁路通道40可以为微带馈线;第四收发分离器100可以为收发双工器或滤波器,用于上行信号和下行信号分离,从而可以降低信号间的干扰。
该实施例中,单刀双掷开关503的第三端连接射频收发器10,因此,射频收发器10输出的上行信号经单刀双掷开关503之后,再通过放大通道30或旁路通道40,经由第四收发分离器100传输给天线20。通常情况下,射频收发器10输出的上行信号为小信号,该小信号的功率小于或等于该小信号经由功率放大器34放大后的信号的功率,该切换开关通过的是小信号(例如:RF射频信号),小信号对该切换开关的体积、阻抗等要求比大信号低,因此,可以降低该切换开关的成本(即低成本实现)。将单刀双掷开关503设置在PA之前,单刀双掷开关503的设计仅需满足该小信号的要求,单刀双掷开关503内通过的是射频信号,与将单刀双掷开关设置在功率放大器之后相比,在本发明图6所示的结构中,单刀双掷开关503的体积要小,利于低成本实现,以更小的成本代价即可实现同等电气特性指标,还可以降低射频电路的射频损耗;另外,在射频收发器10的输出端口较少的场景中,本实施例中单刀双掷开关503的第三端连接射频收发器10,这样可以将射频收发器10的某一路信号(例如上行信号)经由放大通道30或旁路通道40传输,这样可以有效利用射频收发器10的输出端口,并通过单刀双掷开关503的第一端连接放大通道中的功率放大器34,单刀双掷开关503的第二端连接旁路通道40。
进一步地,天线20通过匹配电路(未示出)连接第四收发分离器100。该实施例中的匹配电路与上述实施例中的匹配电路80作用和功能相同,此处不再赘述。
又一种实现方式中,在图2所示实施例的基础上,如图7所示,放大通道30可以包括功率放大器35和第五收发分离器36,旁路通道40可以包括第六收发分离器42,第一切换开关50为单刀双掷开关504,单刀双掷开关504的第一端连接功率放大器35,功率放大器35连接第五收发分离器36,单刀双掷开关504的第二端连接第六收发分离器42,单刀双掷开关504的第三端连接射频收发器10,第五收发分离器36和第六收发分离器42连接微带传输线的一端,微带传输线的另一端连接天线20。
本实施例与如图6所示实施例的区别在于:本实施例中,第五收发分离器36和第六收发分离器42分别独立设置在放大通道30和旁路通道40中,第五收发分离器36和第六收发分离器42可以为收发双工器或滤波器,用于上行信号和下行信号分离,从而可以降低信号间的干扰。其中,第五收发分离器36用于放大通道30中上行信号和下行信号的分离,第六收发分离器42用于旁路通道40中上行信号和下行信号的分离。第五收发分离器36和第六收发分离器42可以相同,也可以不同,分别根据两个传输通道的功耗进行设计,进一步降低分支通道引入的射频损耗。
进一步地,微带传输线的另一端连接天线20,可以为:微带传输线的另一端通过匹配电路(未示出)连接天线20。该实施例中的匹配电路与上述实施例中的匹配电路80作用和功能相同,此处不再赘述。
又一种实现方式中,在图2所示实施例的基础上,如图8所示,射频电路还可以包括第二切换开关51,处理器60还可以用于根据上行信号的输出功率和天线20的目标发射功率,输出第二切换信号,第二切换开关51用于在第二切换信号的控制下实现放大通道30和旁路通道40的切换。
其中,天线20的目标发射功率可以根据基站的要求进行确定和调节。具体地,可以通过基站和射频电路所在的终端设备之间的信令交互,实现天线20的目标发射功率设置。射频电路中放大通道30和旁路通道40的功率损耗可以在调测阶段获取,也可以预先保存在该终端设备中,使得处理器60根据传输通道的功率损耗,以及天线20的目标发射功率和上行信号的输出功率,输出第二切换信号,以控制该上行信号的传输通道。
还需说明的是,该第二切换信号和上述实施例中的第一切换信号可以相同或不同,两个切换信号可以同步操作,保证放大通道30和旁路通道40中之一作为上行信号传输通道。可选地,第二切换开关51可以集成在射频收发器10中,从而使得元件间连线缩短,以减少线路插耗和信号损耗,提高射频电路性能。
进一步地,在图8所示实施例的基础上,如图9所示,放大通道30可以包括功率放大器37和第七收发分离器38,旁路通道40可包括第八收发分离器43,第一切换开关50为单刀双掷开关,第二切换开关51为单刀双掷开关,第一切换开关50的第一端连接功率放大器37,功率放大器37连接第七收发分离器38,第一切换开关50的第二端连接第八收发分离器43,第一切换开关50的第三端连接射频收发器10,第二切换开关51的第一端连接第七收发分离器38,第二切换开关51的第二端连接第八收发分离器43,第二切换开关51的第三端连接天线20。可选地,第二切换开关51的第三端连接天线20,可以为,第二切换开关51的第三端通过匹配电路(未示出)连接天线20。该实施例中的匹配电路与上述实施例中的匹配电路80作用和功能相同,此处不再赘述。
图10为本发明射频电路实施例九的结构示意图。如图10所示,在图2所示实施例的基础上,该实施例中,射频电路还可以包括第二切换开关52和第九收发分离器110,放大通道30可以包括功率放大器39,第一切换开关50为单刀双掷开关,第二切换开关52为单刀双掷开关,第一切换开关50的第一端连接功率放大器39,第一切换开关50的第二端连接旁路通道40,第一切换开关50的第三端连接射频收发器10,第二切换开关52的第一端连接功率放大器39,第二切换开关52的第二端连接旁路通道40,第二切换开关52的第三端连接第九收发分离器110,天线20连接第九收发分离器110。
可选地,第二切换开关52的第三端连接第九收发分离器110,可以为:第二切换开关52的第三端通过匹配电路(未示出)连接第九收发分离器110。该实施例中的匹配电路与上述实施例中的匹配电路80作用和功能相同,此处不再赘述。该实施例中,旁路通道40可以为微带馈线。另该微带馈线可以满足射频阻抗匹配要求。
在上述实施例的基础上,处理器60可以为基带处理器(Baseband Processor,简称:BBP),该基带处理器与射频收发器10连接。可选地,基带处理器和射频收发器可以集成为一体,以减小线路连接长度,从而降低射频电路功率损耗。
在本发明任一实施例中,第一切换开关50的切换动作也可以由系统(例如,处理器)控制。其中,系统控制第一切换开关50的操作,与系统控制射频收发器10选择两个输出端口的操作动作同步进行,从而保证放大通道和旁路通道之一作为上行信号通路,即系统控制第一切换开关50切换到放大通道30(或旁路通道40)的同时,控制射频收发器10选择连接放大通道30(或旁路通道40)的输出端口进行输出。在上行信号良好(上行信号功率满足基站接收的上行功率要求)时,采用旁路通道传输上行信号,这样可以减少射频电路中电量的消耗。
基带处理器根据物理层测量生成第一切换信号、第二切换信号、动态匹配控制信号及PA使能控制信号。其中,物理层测量是指切换的门限值设定后,根据当前信号的实际测量结果,与已设定的门限值比较;根据比较结果,判断当前信号适合放大通道或旁路通道,从而在较低功耗的前提下,完成当前信号传输通道的选定。具体的,可以采用写射频收发器10中的寄存器进行两个传输通道的切换控制;或,采用通用输入/输出(General PurposeInput Output,简称:GPIO)信号进行切换开关的切换控制,以保证传输通道(放大通道或旁路通道)同时接通或者断开。在将旁路通道40接通为上行信号的传输通道的同时,将放大通道30中PA使能控制信号的状态调整为“非使能”,使得此时PA处于关闭或者消耗功率最小的状态,从而使得放大通道30耗电减少到微安级,可以实现节能。可选地,第一切换信号、第二切换信号、动态匹配控制信号及PA使能控制信号可为同一控制信号。
本发明实施例提供一种终端设备,包括上述任一实施例所提供的射频电路,通过提供与放大通道并行设置的旁路通道,并通过第一切换开关控制射频收发器所输出的上行信号选择放大通道或旁路通道进行传输,从而在为上行信号提供无源通路,获得旁路通道与放大通道的功耗差值收益,降低射频电路电量的消耗,提升射频电路的性能。
本领域普通技术人员可以理解:实现上述各方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成。前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中。该程序在执行时,执行包括上述各方法实施例的步骤;而前述的存储介质包括:ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。