CN104832879A - 一种led灯具灯罩 - Google Patents
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- F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
Abstract
本发明提供了一种LED灯具灯罩,包括第一反光部、LED芯片安装部和第二反光部,第一反光部设置在LED芯片安装部的内部,第二反光部与LED芯片安装部半径较大的一端连接,LED芯片安装部设置多层环形LED芯片安装台,LED芯片安装台上安装LED芯片。采用此种技术方案的灯具灯罩,能够快速的将LED芯片产生的热量传递至灯罩外侧,进而提高散热效率,且能够避免LED芯片产生的热量与灯具驱动产生的热量发生热耦合,大大提高了LED灯具的寿命。
Description
技术领域
本发明涉及一种灯具灯罩,尤其涉及一种LED灯具灯罩。
背景技术
LED灯具是一种新型的节能照明灯具,具有发光效率高、寿命长、启动速度快、安全、节能环保、抗震抗压、易控制等特点。LED灯具的核心发光部分是LED芯片,工作中,LED芯片会产生大量的热量,如不及时排走热量,将会对LED芯片的使用寿命造成影响,这也是影响LED灯具使用寿命的主要因素。
为了解决这一问题,大多数LED灯具都装有散热器,在一定程度上解决了散热问题,但是,在现有LED灯具的结构中,LED芯片被焊接在PCB电路板上,而PCB电路板通常安装在灯具基座上,由于灯具基座上的热量易与驱动器产生的热量容易发生热耦合,且不容易散发,使得LED灯具内部长时间保持较高温度,造成散热效率低。
发明内容
鉴于上述存在的问题,本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种工艺简单、散热效果好的LED灯具灯罩。
本发明提供的技术方案是:一种LED灯具灯罩,包括第一反光部、LED芯片安装部和第二反光部,所述第一反光部设置在所述LED芯片安装部的内部,所述第二反光部与所述LED芯片安装部半径较大的一端连接,所述LED芯片安装部设置多层环形LED芯片安装台,所述LED芯片安装台上安装LED芯片。
作为本发明的进一步改进,每层所述环形LED芯片安装台包括第一安装面和第二安装面,设置两个安装面,可以灵活的根据需求设计灯具出射光的光强分布。
作为本发明的进一步改进,第一安装面上安装LED芯片。
作为本发明的进一步改进,第二安装面上安装LED芯片。
作为本发明的进一步改进,第一安装面和第二安装面上均安装LED芯片。
作为本发明的进一步改进,环形LED芯片安装台的背侧安装散热鳍片,安装散热鳍片的环形LED芯片安装台的散热效果更好。
作为本发明的进一步改进,第一反光部上安装LED芯片,可以增加整灯的光通量。
与现有技术相比,采用此种技术方案的灯具灯罩,能够快速的将LED芯片产生的热量传递至灯罩外侧,进而提高散热效率,且能够避免LED芯片产生的热量与灯具驱动产生的热量发生热耦合,大大提高了LED灯具的寿命。
附图说明
图1为LED灯具灯罩主视图;
图2为LED灯具灯罩沿轴线纵向截面示意图;
图3为环形LED芯片安装部沿轴线纵向截面示意图;
图1~图3中,有关附图标记为:
10、第一反光部;20、LED芯片安装部;201、第一安装面;202、第二安装面;30、第二反光部。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的详细说明。
如图1、图2所示,一种LED灯具灯罩,包括第一反光部10、LED芯片安装部20和第二反光部30,第一反光部10设置在LED芯片安装部20的内部,第二反光部30与LED芯片安装部20半径较大的一端连接,LED芯片安装部20设置多层环形LED芯片安装台,LED芯片安装台上安装LED芯片。
如图3所示,每层所述环形LED芯片安装台包括第一安装面201和第二安装面202。
如图2所示,第一反光部10、第一安装面201和第二安装面202上均安装LED芯片。
以上仅是本发明的优选实施方式,应当指出的是,上述优选实施方式不应视为对本发明的限制,本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明的精神和范围内,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种LED灯具灯罩,包括第一反光部、LED芯片安装部和第二反光部,其特征在于,所述第一反光部设置在所述LED芯片安装部的内部,所述第二反光部与所述LED芯片安装部半径较大的一端连接,所述LED芯片安装部设置多层环形LED芯片安装台,所述LED芯片安装台上安装LED芯片。
2.根据权利要求1所述的LED灯具灯罩,其特征在于,每层所述环形LED芯片安装台包括第一安装面和第二安装面。
3.根据权利要求2所述的LED灯具灯罩,其特征在于,所述第一安装面上安装LED芯片。
4.根据权利要求2所述的LED灯具灯罩,其特征在于,所述第二安装面上安装LED芯片。
5.根据权利要求2所述的LED灯具灯罩,其特征在于,所述第一安装面和第二安装面上均安装LED芯片。
6.根据权利要求1所述的LED灯具灯罩,其特征在于,所述环形LED芯片安装台的背侧安装散热鳍片。
7.根据权利要求1所述的LED灯具灯罩,其特征在于,所述第一反光部上安装LED芯片。
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