CN104757731A - 一种带通讯和定位功能的鞋底盒 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种带通讯和定位功能的鞋底盒，主要包括橡胶方盒、芯片槽、通讯芯片、定位芯片、弹簧、压力传感器、控制器和电池模块，所述弹簧共四个设在橡胶方盒内部空间的四个角处，所述芯片槽、压力传感器和电池模块依次安设在橡胶方盒内的空腔底部，所述通讯芯片、定位芯片和控制器插装于芯片槽内，所述电池模块为通讯芯片、定位芯片和控制器提供电能。本发明是一种能够安设于鞋底的一种带通讯功能和定位功能的装置，也可以计数，技术简单有效，涉及人们日常生活领域，推广意义大。

Description

一种带通讯和定位功能的鞋底盒

技术领域

本发明涉及鞋类，尤其是一种带通讯和定位功能的鞋底盒。

背景技术

目前的鞋类一般设计都不带通讯芯片和定位芯片，即使有的话，其通讯芯片和定位芯片的设置一般也没有缓压设计，要么对鞋体本身舒适度产生影响，要么对通讯芯片和定位芯片装置正常运行有影响。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种带通讯和定位功能的鞋底盒。

本发明解决技术问题的技术方案是：一种带通讯和定位功能的鞋底盒，主要包括橡胶方盒、芯片槽、通讯芯片、定位芯片、弹簧、压力传感器、控制器和电池模块，所述弹簧共四个设在橡胶方盒内部空间的四个角处，所述芯片槽、压力传感器和电池模块依次安设在橡胶方盒内的空腔底部，所述通讯芯片、定位芯片和控制器插装于芯片槽内，所述电池模块为通讯芯片、定位芯片和控制器提供电能。

所述橡胶方盒的封口设有凹槽，用以紧密封装橡胶方盒。

鞋底受力下陷，所述橡胶方盒上下层橡胶向内压迫，所述弹簧首先受力压缩，所述压力传感器受力后传递给控制器一个信号。

若需向外传递信息，控制器可以指令通讯芯片向外发送相关信息。

控制器通过定位芯片以及通讯芯片可以向外发送位置信息、鞋底受压次数信息，也可以将压力传感器采集信息发送到设置于鞋面某处的显示模块并显示出来。

所述橡胶方盒内弹簧的设置一是为了增加鞋底的弹性，以避免因设置了相关装置而致降低了鞋底弹性的问题，另外弹簧的设置也是为了保护压力传感器、通讯芯片和定位芯片，弹簧未受力压缩时高度要大于压力传感器的厚度，弹簧受力压缩到极限位置时要低于压力传感器厚度并大于芯片槽的厚度。

本发明的有益效果是，本发明是一种能够安设于鞋底的一种带通讯功能和定位功能的装置，也可以计数，技术简单有效，涉及人们日常生活领域，推广意义大。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

具体实施方式

如图所示，一种带通讯和定位功能的鞋底盒，主要包括橡胶方盒1、芯片槽2、通讯芯片、定位芯片、弹簧3、压力传感器4、控制器和电池模块5，所述弹簧3共四个设在橡胶方盒1内部空间的四个角处，所述芯片槽2、压力传感器4和电池模块5依次安设在橡胶方盒1内的空腔底部，所述通讯芯片、定位芯片和控制器插装于芯片槽2内，所述电池模块5为通讯芯片、定位芯片和控制器提供电能。

所述橡胶方盒1的封口设有凹槽6。

鞋底受力下陷，所述橡胶方盒2上下层橡胶向内压迫，所述弹簧3首先受力压缩，所述压力传感器4受力后传递给控制器一个信号。

若需向外传递信息，控制器可以指令通讯芯片向外发送相关信息。

控制器通过定位芯片以及通讯芯片可以向外发送位置信息、鞋底受压次数信息，也可以将压力传感器采集信息发送到设置于鞋面某处的显示模块并显示出来。

所述橡胶方盒内1的弹簧3的设置一是为了增加鞋底的弹性，以避免因设置了相关装置而致降低了鞋底弹性的问题，另外弹簧3的设置也是为了保护压力传感器4、通讯芯片和定位芯片，弹簧3未受力压缩时高度要大于压力传感器4的厚度，弹簧3受力压缩到极限位置时要低于压力传感器4厚度并大于芯片槽2的厚度。

Claims (2)

1.一种带通讯和定位功能的鞋底盒，其特征是：主要包括橡胶方盒（1）、芯片槽（2）、通讯芯片、定位芯片、弹簧（3）、压力传感器（4）、控制器和电池模块（5），所述弹簧（3）共四个设在橡胶方盒（1）内部空间的四个角处，所述芯片槽（2）、压力传感器（4）和电池模块（5）依次安设在橡胶方盒（1）内的空腔底部，所述通讯芯片、定位芯片和控制器插装于芯片槽（2）内，所述电池模块（5）为通讯芯片、定位芯片和控制器提供电能。

2.根据权利要求1所述的一种带通讯和定位功能的鞋底盒，其特征是：所述橡胶方盒（1）的封口有凹槽（6）。