CN104751932A - 一种超高抗拉合金镀锡铜导体材料 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种超高抗拉合金镀锡铜导体材料，包括有多根镀锡铜导体，多根镀锡铜导体外分别挤包第一塑料绝缘层后相绞合，绞合后的多根镀锡铜导体外包覆有聚多氟乙烯内包带、第二塑料绝缘层；绞合后的多根镀锡铜导体外表面与聚多氟乙烯内包带内表面之间设置阻水纱填充层或阻水带层或热熔胶层。按上述技术方案，在绞合后的多根镀锡铜导体外表面与聚多氟乙烯内包带内表面之间设置阻水纱填充层或阻水带层或热熔胶层，不仅可填充镀锡铜导体外表面与聚多氟乙烯内包带内表面之间的间隙，以张紧绞合的多根镀锡铜导体，而且，绞合的多根镀锡铜导体不易在聚多氟乙烯内包带内发生滑动，进而使绞合的多根镀锡铜导体保持良好的绞合状态。
Description
技术领域：
本发明涉及线材技术领域，尤其涉及电缆技术领域，具体而言，涉及一种超高抗拉合金镀锡铜导体材料。
背景技术：
电缆通常是由几根或几组导线每组至少两根绞合而成的类似绳索的电缆，每组导线之间相互绝缘，并常围绕着一根中心扭成，整个外面包有高度绝缘的覆盖层，是将电力或信息从一处传输到另一处的导线。
现有的动力传输电缆耐高温性能不强，不能很好的适应温度较高的工作环境，且其内部导体之间具有空隙，在实际工作过程中，容易发生变形。
针对上述技术问题，申请号为CN201320042947.X的实用新型公开了一种抗拉、耐高温动力传输电缆，包括有多根镀锡铜导体，所述的多根镀锡铜导体外分别挤包氟塑料绝缘层后相绞合，多根镀锡铜导体外依次包覆有聚多氟乙烯内包带、由镀锡铜丝编织的屏蔽层、聚多氟乙烯外包带和氟塑料或硅橡胶护套，多根镀锡铜导体之间的中心处设有加强芯。
上述技术方案中，绞合后的多根镀锡铜导体外直接包覆有聚多氟乙烯内包带，所述聚多氟乙烯具体为聚四氟乙烯，一般公知，聚四氟乙烯具有良好的耐高温性能，但是，聚四氟乙烯的磨擦系数小，其与镀锡铜导体直接接触，容易导致绞合在一起的镀锡铜导体在聚多氟乙烯内包带内滑动，滑动的镀锡铜导体影响其绞合的效果，使绞合的镀锡铜导体产生松散现象。
发明内容：
本发明所解决的技术问题：绞合后的多根镀锡铜导体外直接包覆聚多氟乙烯内包带，容易导致绞合在一起的镀锡铜导体在聚多氟乙烯内包带内滑动，滑动的镀锡铜导体影响其绞合的效果，使绞合的镀锡铜导体产生松散现象。
本发明提供如下技术方案：
一种超高抗拉合金镀锡铜导体材料，包括有多根镀锡铜导体，多根镀锡铜导体外分别挤包第一塑料绝缘层后相绞合，绞合后的多根镀锡铜导体外包覆有聚多氟乙烯内包带、第二塑料绝缘层；绞合后的多根镀锡铜导体外表面与聚多氟乙烯内包带内表面之间设置阻水纱填充层或阻水带层或热熔胶层，所述第二塑料绝缘层(40)的材料，以重量份计，包括：聚酰胺10-20份，聚氯乙烯10-15份，氢氧化镁5-8份，纳米氮化硅1-3份，有机硅交联剂1-3份，硬脂酸锌2-5份。
按上述技术方案，在绞合后的多根镀锡铜导体外表面与聚多氟乙烯内包带内表面之间具有一定的间隙，且聚多氟乙烯(具体为聚四氟乙烯)的磨擦系数小，绞合后的多根镀锡铜导体容易与聚多氟乙烯内表面发生相对滑动，如此，易导致绞合的多根镀锡铜导体松散，在绞合后的多根镀锡铜导体外表面与聚多氟乙烯内包带内表面之间设置阻水纱填充层或阻水带层或热熔胶层，不仅可填充镀锡铜导体外表面与聚多氟乙烯内包带内表面之间的间隙，以张紧绞合的多根镀锡铜导体，而且，绞合的多根镀锡铜导体不易在聚多氟乙烯内包带内发生滑动，进而使绞合的多根镀锡铜导体保持良好的绞合状态。
作为本发明的一种改进，所述第二塑料绝缘层包覆在聚多氟乙烯内包带外表面上，第二塑料绝缘层表面经化学溶液腐蚀后沉积有一层铜，该铜层上电镀有一层铬或者镍。在第二塑料绝缘层表面镀一层金属，具体操作为：先通过化学溶液腐蚀第二塑料绝缘层表面，然后沉积一层铜，最后再电镀上铬或者镍。在第二塑料绝缘层表面镀一层铬或者镍，以增强铜导体材料的抗拉能力、防腐蚀能力，而且，铬或者镍作为金属包裹在线材的外表面，可起到屏蔽层的作用。
作为本发明的另一种改进，所述第二塑料绝缘层包覆在聚多氟乙烯内包带外表面上，第二塑料绝缘层表面经化学溶液腐蚀后沉积有一层铜，该铜层上电镀有一层钛。钛的特征为重量轻、强度高、具金属光泽，亦有良好的抗腐蚀能力，而且耐高温、耐低温、耐磨，在线材表面镀上一层钛，可使线材具有超强的抗拉能力、耐高温低温能力、耐磨能力、抗腐蚀能力，而且，一层钛不会额外地增加线材的重量。另外，铜和钛作为金属包裹在线材的外表面，可起到屏蔽层的作用。
作为本发明对第一塑料绝缘层和第二塑料绝缘层的一种说明，所述第一塑料绝缘层的材料为氟塑料。
作为本发明的一种改进，多根镀锡铜导体之间的中心处设有加强芯。作为一种优选，所述加强芯为防弹丝。
作为对本发明第二塑料绝缘层(40)的一种说明，所述第二塑料绝缘层的制备方法，包括以下步骤：(1)将聚酰胺、聚氯乙烯、有机硅交联剂加入到高速捏合机中，在150-180℃下，捏合5-10min，继续加入纳米氮化硅、硬脂酸锌、氢氧化镁，捏合10-15min，得到混合物料；(2)将步骤(1)得到的混合物料由挤出机挤出成型后，再由注塑机注塑成型，得到第二塑料绝缘层材料。
作为对本发明第二塑料绝缘层制备方法的一种说明，所述挤出成型的条件为：机头温度150-165℃，机身温度160-180℃；所述注塑成型的条件为：机头温度：170-180℃，机身温度175-190℃。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
(1)本发明在绞合后的多根镀锡铜导体外表面与聚多氟乙烯内包带内表面之间设置阻水纱填充层或阻水带层或热熔胶层，不仅可填充镀锡铜导体外表面与聚多氟乙烯内包带内表面之间的间隙，以张紧绞合的多根镀锡铜导体，而且，绞合的多根镀锡铜导体不易在聚多氟乙烯内包带内发生滑动，进而使绞合的多根镀锡铜导体保持良好的绞合状态；
(2)本发明的阻水纱填充层或阻水带层或热熔胶层具有良好的耐高温性能耐磨性能可吸水膨胀性能，有效提高电缆材料的使用性能和阻水性；
(3)本发明所述线材的表面镀有铬或者镍或者钛，使线材具有超高的抗拉强度。
附图说明：
下面结合附图对本发明做进一步的说明：
图1为本发明一种超高抗拉合金镀锡铜导体材料第一实施例的结构示意图；
图2为本发明一种超高抗拉合金镀锡铜导体材料第二实施例的结构示意图。
具体实施方式：
为更好的理解本发明，下面通过实施例对本发明进一步说明，实施例只用于解释本发明，不会对本发明构成任何的限定。
第一实施例：
如图1，一种超高抗拉合金镀锡铜导体材料，包括四根镀锡铜导体10，四根镀锡铜导体外分别挤包第一塑料绝缘层20后相绞合，四根镀锡铜导体10之间的中心处设有加强芯90，四根镀锡铜导体10绞合在加强芯90上。所述加强芯90为防弹丝。
如图1，绞合后的四根镀锡铜导体外包覆有聚多氟乙烯内包带30，绞合后的四根镀锡铜导体外表面与聚多氟乙烯内包带内表面之间设置阻水纱填充层或阻水带层或热熔胶层50。其中，所述第一塑料绝缘层20的材料为氟塑料。
如图1，所述第二塑料绝缘层(40)的材料，以重量份计，包括：聚酰胺10份，聚氯乙烯10份，氢氧化镁5份，纳米氮化硅1份，有机硅交联剂1份，硬脂酸锌2份。第二塑料绝缘层40包覆在聚多氟乙烯内包带30外表面上，第二塑料绝缘层表面经化学溶液腐蚀后沉积有一层铜60，该铜层上电镀有一层铬或者镍70。
所述第二塑料绝缘层40的制备方法，包括以下步骤：(1)将聚酰胺、聚氯乙烯、有机硅交联剂加入到高速捏合机中，在150℃下，捏合5min，继续加入纳米氮化硅、硬脂酸锌、氢氧化镁，捏合10min，得到混合物料；(2)将步骤(1)得到的混合物料由挤出机在机头温度150℃，机身温度160℃的条件下挤出成型后，再由注塑机在机头温度170℃，机身温度175℃的条件下注塑成型，得到第二塑料绝缘层材料。
第二实施例：
如图2，一种超高抗拉合金镀锡铜导体材料，包括四根镀锡铜导体10，四根镀锡铜导体外分别挤包第一塑料绝缘层20后相绞合，四根镀锡铜导体10之间的中心处设有加强芯90，四根镀锡铜导体10绞合在加强芯90上。所述加强芯90为防弹丝。
如图2，绞合后的四根镀锡铜导体外包覆有聚多氟乙烯内包带30，绞合后的四根镀锡铜导体外表面与聚多氟乙烯内包带内表面之间设置阻水纱填充层或阻水带层或热熔胶层50。其中，所述第一塑料绝缘层20的材料为氟塑料。
如图2，所述第二塑料绝缘层(40)的材料，以重量份计，包括：聚酰胺20份，聚氯乙烯15份，氢氧化镁8份，纳米氮化硅3份，有机硅交联剂3份，硬脂酸锌5份。第二塑料绝缘层40包覆在聚多氟乙烯内包带30外表面上，第二塑料绝缘层表面经化学溶液腐蚀后沉积有一层铜60，该铜层上电镀有一层钛80。
所述第二塑料绝缘层40的制备方法，包括以下步骤：(1)将聚酰胺、聚氯乙烯、有机硅交联剂加入到高速捏合机中，在180℃下，捏合10min，继续加入纳米氮化硅、硬脂酸锌、氢氧化镁，捏合15min，得到混合物料；(2)将步骤(1)得到的混合物料由挤出机在机头温度165℃，机身温度180℃的条件下挤出成型后，再由注塑机在机头温度180℃，机身温度190℃的条件下注塑成型，得到第二塑料绝缘层材料。
以上内容仅为本发明的较佳实施方式，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (8)
1.一种超高抗拉合金镀锡铜导体材料，包括有多根镀锡铜导体(10)，多根镀锡铜导体外分别挤包第一塑料绝缘层(20)后相绞合，绞合后的多根镀锡铜导体外包覆有聚多氟乙烯内包带(30)、第二塑料绝缘层(40)；其特征在于：绞合后的多根镀锡铜导体外表面与聚多氟乙烯内包带内表面之间设置阻水纱填充层或阻水带层或热熔胶层(50)，所述第二塑料绝缘层(40)的材料，以重量份计，包括：聚酰胺10-20份，聚氯乙烯10-15份，氢氧化镁5-8份，纳米氮化硅1-3份，有机硅交联剂1-3份，硬脂酸锌2-5份。
2.如权利要求1所述的一种超高抗拉合金镀锡铜导体材料，其特征在于：所述第二塑料绝缘层(40)包覆在聚多氟乙烯内包带(30)外表面上，第二塑料绝缘层表面经化学溶液腐蚀后沉积有一层铜(60)，该铜层上电镀有一层铬或者镍(70)。
3.如权利要求1所述的一种超高抗拉合金镀锡铜导体材料，其特征在于：所述第二塑料绝缘层(40)包覆在聚多氟乙烯内包带(30)外表面上，第二塑料绝缘层表面经化学溶液腐蚀后沉积有一层铜(60)，该铜层上电镀有一层钛(80)。
4.如权利要求1所述的一种超高抗拉合金镀锡铜导体材料，其特征在于：所述第一塑料绝缘层(20)的材料为氟塑料。
5.如权利要求1所述的一种超高抗拉合金镀锡铜导体材料，其特征在于：多根镀锡铜导体(10)之间的中心处设有加强芯(90)。
6.如权利要求5所述的一种超高抗拉合金镀锡铜导体材料，其特征在于：所述加强芯(90)为防弹丝。
7.如权利要求1至6任一所述的一种超高抗拉合金镀锡铜导体材料，其特征在于，所述第二塑料绝缘层的制备方法，包括以下步骤：
(1)将聚酰胺、聚氯乙烯、有机硅交联剂加入到高速捏合机中，在150-180℃下，捏合5-10min，继续加入纳米氮化硅、硬脂酸锌、氢氧化镁，捏合10-15min，得到混合物料；
(2)将步骤(1)得到的混合物料由挤出机挤出成型后，再由注塑机注塑成型，得到第二塑料绝缘层材料。
8.如权利要求7所述的一种超高抗拉合金镀锡铜导体材料，其特征在于，步骤(2)中，所述挤出成型的条件为：机头温度150-165℃，机身温度160-180℃；所述注塑成型的条件为：机头温度：170-180℃，机身温度175-190℃。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 313000 Zhejiang city of Huzhou province of Zhili town Wuxing District No. 88 East Road Applicant after: ZHEJIANG TONY ELECTRONIC Co.,Ltd. Address before: 313000 Zhejiang city of Huzhou province of Zhili town Wuxing District No. 88 East Road Applicant before: Huzhou Tony Electronic Co.,Ltd. |
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| COR | Change of bibliographic data | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract | ||
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Application publication date: 20150701 Assignee: HUZHOU DONGNI NEW MATERIAL Co.,Ltd. Assignor: ZHEJIANG TONY ELECTRONIC Co.,Ltd. Contract record no.: X2024980000237 Denomination of invention: A super high tensile alloy tinned copper conductor material Granted publication date: 20170524 License type: Common License Record date: 20240105 |