CN104749977A - 基于无线传输的集中式电焊机控制电路 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种基于无线传输的集中式电焊机控制电路，包括主机端和电焊机端；主机端包括相互连接的第一数据无线收发模块、数据处理模块；电焊机端包括依次连接的第二数据无线收发模块、嵌入式微处理器模块、焊接参数采集模块。焊接参数采集模块，用于采集电焊机的焊接参数并发送给嵌入式微处理器模块；数据处理模块，用于通过数据无线收发模块将设置参数和/或指令发送给嵌入式微处理器模块；嵌入式微处理器模块，用于比较所述焊接参数与设置参数，并根据比较结果调整电焊机的焊接参数，使焊接参数满足设置参数的要求。本发明能够设置电焊机的最佳焊接参数而不受操作人员的影响，并同时对电焊机焊接参数进行采集，判定电焊机的使用效率。

Description

基于无线传输的集中式电焊机控制电路

技术领域

本发明涉及电焊机控制电路，具体涉及一种基于无线传输的集中式电焊机控制电路。

背景技术

随着电焊机的日益普及，人们对电焊机的性能要求越来越高，对焊缝的一致性要求也越来越高。当前，对电焊机的性能参数调节主要依赖操作人员的操作，不同的操作人员依照自己不同的工作经验来设定自己认为满意的性能参数，这就造成了不同操作人员焊接出来的工件焊缝千差万别。同时，随着人们对生产效率要求的不断提高，对电焊机使用效率也水涨船高，以前电焊机使用效率主要依赖于操作工人的责任心，操作人员的责任心强，电焊机的使用效率就高，操作人员的责任心差，电焊机的使用效率就低。如何客观、公正的评价电焊机的使用效率也成为管理者的一个问题。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种基于无线传输的集中式电焊机控制电路。

根据本发明提供的一种基于无线传输的集中式电焊机控制电路，包括：主机端和电焊机端，其中，所述主机端包括相互连接的第一数据无线收发模块、数据处理模块；所述电焊机端包括依次连接的第二数据无线收发模块、嵌入式微处理器模块、焊接参数采集模块；

焊接参数采集模块，用于采集电焊机的焊接参数，并将焊接参数发送给嵌入式微处理器模块；

数据处理模块，用于依次通过相匹配的第一数据无线收发模块、第二数据无线收发模块，将设置参数和/或指令发送给嵌入式微处理器模块；

嵌入式微处理器模块，用于对所述焊接参数与设置参数进行比较，得到比较结果，并根据比较结果调整电焊机的焊接参数，使焊接参数满足设置参数的要求；还用于根据所述指令控制电焊机。

优选地，还包括显示装置和/或数据库；

所述焊接参数采集模块依次通过嵌入式微处理器模块、第二无线数据收发模块、第一无线数据收发模块，将采集的焊接参数发送给数据处理模块；所述数据处理模块对焊接参数进行分析，得到分析结果，并将分析结果发送给显示装置予以显示和/或发送给数据库予以存储。

优选地，所述电焊机端的第二数据无线收发模块包括：芯片U4、烧写程序接口P1、电阻R2、电阻R3、电阻R6、电阻R10、电阻R11、电阻R12、电阻R25、电阻R26、电解电容C23、电解电容C24、电容C10、电容C11、发光二极管D5、发光二极管D6、发光二极管D7，其中芯片U4的运行指示LED端口通过电阻R10连接至发光二极管D5的负极；芯片U4的联网指示LED端口通过电阻R11连接至发光二极管D6的负极；芯片U4的告警指示LED端口通过电阻R12连接至发光二极管D7的负极，且发光二极管D5的正极、发光二极管D6的正极、发光二极管D7的正极均连接至正电压端；芯片U4的第一接地端口分别连接电解电容C23的负极和电容C10的一端，所述电解电容C23的正极与电容C10的另一端均连至电压端VCC，且芯片U4的第一接地端口、第二接地端口均接地；芯片U4的电源端口连接至电压端VCC，所述电压端VCC分别连接电解电容C24的正极和电容C11的一端，所述电解电容C24的负极与电容C11的另一端均接地；芯片U4的第一USART异步通信端口连接电阻R3的一端，所述电阻R3的另一端通过电阻R26接地，且电阻R3的另一端构成所述电焊机端的第一数据无线收发模块的第二异步通信端口Tx连接至嵌入式微处理器模；芯片U4的第二USART异步通信端口连接电阻R2的一端，所述电阻R2的另一端通过电阻R25接地，且电阻R2的另一端构成所述电焊机端的第一数据无线收发模块的第一异步通信端口Rx连接至嵌入式微处理器模；芯片U4的终端设置端口通过电阻R6接地；芯片U4的配置控制端口连接至烧写程序接口P1的2端口，所述烧写程序接口P1的1端口接地；芯片U4的DATA端口构成数据IO端口；芯片U4为PIC16F1823芯片。

优选地，所述电焊机端的嵌入式微处理器模块包括：PIC16F1823芯片U3、烧写程序接口P2、电阻R15、电容C9，其中所述PIC16F1823芯片U3的1脚分别连接至烧写程序接口P2的2端口和电压端VCC；所述PIC16F1823芯片U3的4脚通过电容C9连接至芯片U4的第一接地端口，PIC16F1823芯片U3的4脚通过电阻R15连接至电压端VCC，且所述PIC16F1823芯片U3的4脚还连接至所述烧写程序接口P2的1端口；所述电焊机端的第一数据无线收发模块的第一异步通信端口Rx连接至PIC16F1823芯片U3的5脚；所述电焊机端的第一数据无线收发模块的第二异步通信端口Tx连接至PIC16F1823芯片U3的6脚；所述PIC16F1823芯片U3的12脚接至所述烧写程序接口P2的5端口；所述PIC16F1823芯片U3的13脚接至所述烧写程序接口P2的4脚；所述PIC16F1823芯片U3的14脚和所述烧写程序接口P2的3脚均接地；所述PIC16F1823芯片U3的10脚构成所述电焊机端的嵌入式微处理器模块的电流数据采集端口连接至焊接参数采集模块；所述PIC16F1823芯片U3的9脚构成所述电焊机端的嵌入式微处理器模块的电压数据采集端口连接至焊接参数采集模块；所述PIC16F1823芯片U3的7脚构成所述嵌入式微处理器模块的控制端连接电焊机。

优选地，所述焊接参数采集模块包括：FSV025A芯片U5、电焊机电流采集端口P3、电焊机电压采集端口P4、电阻R1、电阻R5、电阻R13、电阻R7、电阻R22、电阻R23、电阻R28、电解电容C1、电解电容C2、电解电容C3、电解电容C4、电容C6、电容C7、电容C8、电容C12、电容C13、电容C21、电容C22、电容C27、电容C28、电容C33、二极管D1、二极管D2、二极管D3、二极管D4、滑动变阻VR1、滑动变阻VR2、放大器U1A、放大器U1B，所述电焊机电流采集端口P3的1端口连接至正电压端，所述正电压端分别连接电解电容C1的正极和电容C6的一端，电解电容C1的负极和电容C6的另一端均接地；所述电焊机电流采集端口P3的2端口连接至负电压端，所述负电压端分别连接电解电容C2的负极和电容C7的一端，电解电容C2的正极和电容C7的另一端均接地；所述电焊机电流采集端口P3的3端口分别连接至电阻R1的一端、电阻R23的一端和电容C27的一端，且所述电阻R23的另一端连接滑动变阻VR2的滑动端；所述烧写程序接口的4端口和所述滑动变阻VR2的固定端均接地；所述电阻R1的另一端分别连接放大器U1B的同相输入端、电容C28的一端、二极管D2的正极和二极管D1的负极，所述二极管D2的负极连接至电压端VCC，所述二极管D1的正极和电容C28的一端均接地；所述电容C27的另一端分别连接至放大器U1B的反相输入端和所述放大器U1B的输出端；所述放大器U1B的输出端还连接至电阻R7的一端，所述电阻R7的另一端构成所述焊接参数采集模块的电流数据输出端连接至所述电焊机端的嵌入式微处理器模块的电流数据采集端口，且电阻R7的另一端通过电容C21接地；所述FSV025A芯片U5的负输入端连接至电焊机电压采集端口P4的2端口；所述FSV025A芯片U5的正输入端连接至滑动变阻VR1的滑动端，所述滑动变阻VR1的固定端通过电阻R22连接至电焊机电压采集端口P4的1端口；所述FSV025A芯片U5的负极电源输入端连接至负电压端，且所述负电压端分别连接电解电容C3的负极和电容C12的一端，电解电容C3的正极和电容C12的另一端均接地；所述FSV025A芯片U5的正极电源输入端连接至正电压端，且所述正电压端分别连接电解电容C4的正极和电容C13的一端，电解电容C4的负极和电容C13的另一端均接地；所述FSV025A芯片U5的电流输出端分别连接至电阻R5的一端和电容C32的一端，所述电阻R5的另一端连接至放大器U1A的同相输入端，且所述放大器U1A的同相输入端分别连接二极管D3的正极和二极管D4的负极，所述二极管D3的负极连接至电压端VCC，所述二极管D4的正极连接至放大器U1A的第二电源端，且所述放大器U1A的第二电源端接地；所述电容C32的另一端分别连接至放大器U1A的反相输入端、放大器U1A的输出端，且所述电容C32的另一端通过电阻R28接地；所述电容C33的一端接地，所述电容C33的另一端连接至所述放大器U1A的同相输入端；所述电容C8的一端接地，所述电容C8的另一端、所述放大器U1A的第一电源端均连接至电压端VCC；所述运放U1A的输出端连接电阻R13的一端，所述电阻R13的另一端构成所述焊接参数采集模块的电压数据输出端连接至所述电焊机端的嵌入式微处理器模块的电压数据采集端口，且所述电阻R13的另一端通过电容C22接地；所述电焊机电流采集端口P3连接至电焊机，所述电焊机电压采集端口P3也连接至电焊机。

优选地，所述主机端包括计算机或手持终端，所述无线传输格式包括WiFi、ZigBee，所述嵌入式微处理器包括PIC16F1823芯片或DSPIC33EP64MC502芯片。

优选地，还包括连接在数据处理模块与第一数据无线收发模块之间的USB接口驱动模块：

--所述主机端发送指令或数据时：所述主机端的数据处理模块将使用者的指令或数据传送至所述USB接口驱动模块，并将这些指令或数据存储在所述数据库中或显示在显示设备上；且所述USB接口驱动模块将指令或数据传送给所述主机端的第一数据无线收发模块，其中所述主机端的第一数据无线收发模块通过无线方式将指令或数据发送到所述电焊机端的第二数据无线收发模块；

--所述主机端接收数据时：所述焊接参数采集模块将采集过来的数据传送给嵌入式微处理器模块，嵌入式微处理器模块将数据传送给电焊机端的第二数据无线收发模块；所述电焊机端的第二数据无线收发模块通过无线方式将数据发送到主机端的第一数据无线收发模块；所述主机端的数据处理模块将使用者的指令或数据传送给USB接口驱动模块，并将这些指令或数据存储在数据库中。

与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：

1、本发明能够集中控制电焊机的最佳焊接参数，不受操作人员的影响。

2、本发明能够同时对电焊机焊接参数进行采集，判定电焊机的使用效率。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1是本发明提供的基于无线传输的集中式电焊机控制电路的系列框图；

图2是本发明提供的电焊机端的嵌入式微处理器部分的电路原理图；

图3是本发明提供的电焊机端的基于ZigBee发送接收芯片部分的电路原理图；

图4是本发明提供的电焊机端的数据采集部分的电路原理图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本发明的保护范围。

如图1所示，本实施例中的基于无线传输的集中式电焊机控制电路包括：主机端和电焊机端，其中，所述主机端包括相互连接的第一数据无线收发模块、数据处理模块；所述电焊机端包括依次连接的第二数据无线收发模块、嵌入式微处理器模块、焊接参数采集模块；

焊接参数采集模块，用于采集电焊机的焊接参数，并将焊接参数发送给嵌入式微处理器模块；

数据处理模块，用于依次通过相匹配的第一数据无线收发模块、第二数据无线收发模块，将设置参数和/或指令发送给嵌入式微处理器模块；

嵌入式微处理器模块，用于对所述焊接参数与设置参数进行比较，得到比较结果，并根据比较结果调整电焊机的焊接参数，使焊接参数满足设置参数的要求；还用于根据所述指令控制电焊机。

优选地，还包括显示装置和/或数据库；

所述焊接参数采集模块依次通过嵌入式微处理器模块、第二无线数据收发模块、第一无线数据收发模块，将采集的焊接参数发送给数据处理模块；所述数据处理模块对焊接参数进行分析，得到分析结果，并将分析结果发送给显示装置予以显示和/或发送给数据库予以存储。

如图3所示，优选地，所述电焊机端的第二数据无线收发模块包括：芯片U4、烧写程序接口P1、电阻R2、电阻R3、电阻R6、电阻R10、电阻R11、电阻R12、电阻R25、电阻R26、电解电容C23、电解电容C24、电容C10、电容C11、发光二极管D5、发光二极管D6、发光二极管D7，其中芯片U4的运行指示LED端口通过电阻R10连接至发光二极管D5的负极；芯片U4的联网指示LED端口通过电阻R11连接至发光二极管D6的负极；芯片U4的告警指示LED端口通过电阻R12连接至发光二极管D7的负极，且发光二极管D5的正极、发光二极管D6的正极、发光二极管D7的正极均连接至正电压端；芯片U4的第一接地端口分别连接电解电容C23的负极和电容C10的一端，所述电解电容C23的正极与电容C10的另一端均连至电压端VCC，且芯片U4的第一接地端口、第二接地端口均接地；芯片U4的电源端口连接至电压端VCC，所述电压端VCC分别连接电解电容C24的正极和电容C11的一端，所述电解电容C24的负极与电容C11的另一端均接地；芯片U4的第一USART异步通信端口连接电阻R3的一端，所述电阻R3的另一端通过电阻R26接地，且电阻R3的另一端构成所述电焊机端的第一数据无线收发模块的第二异步通信端口Tx连接至嵌入式微处理器模；芯片U4的第二USART异步通信端口连接电阻R2的一端，所述电阻R2的另一端通过电阻R25接地，且电阻R2的另一端构成所述电焊机端的第一数据无线收发模块的第一异步通信端口Rx连接至嵌入式微处理器模；芯片U4的终端设置端口通过电阻R6接地；芯片U4的配置控制端口连接至烧写程序接口P1的2端口，所述烧写程序接口P1的1端口接地；芯片U4的DATA端口构成数据IO端口；芯片U4为PIC16F1823芯片。

如图2所示，优选地，所述电焊机端的嵌入式微处理器模块包括：PIC16F1823芯片U3、烧写程序接口P2、电阻R15、电容C9，其中所述PIC16F1823芯片U3的1脚分别连接至烧写程序接口P2的2端口和电压端VCC；所述PIC16F1823芯片U3的4脚通过电容C9连接至芯片U4的第一接地端口，PIC16F1823芯片U3的4脚通过电阻R15连接至电压端VCC，且所述PIC16F1823芯片U3的4脚还连接至所述烧写程序接口P2的1端口；所述电焊机端的第一数据无线收发模块的第一异步通信端口Rx连接至PIC16F1823芯片U3的5脚；所述电焊机端的第一数据无线收发模块的第二异步通信端口Tx连接至PIC16F1823芯片U3的6脚；所述PIC16F1823芯片U3的12脚接至所述烧写程序接口P2的5端口；所述PIC16F1823芯片U3的13脚接至所述烧写程序接口P2的4脚；所述PIC16F1823芯片U3的14脚和所述烧写程序接口P2的3脚均接地；所述PIC16F1823芯片U3的10脚构成所述电焊机端的嵌入式微处理器模块的电流数据采集端口连接至焊接参数采集模块；所述PIC16F1823芯片U3的9脚构成所述电焊机端的嵌入式微处理器模块的电压数据采集端口；所述PIC16F1823芯片U3的7脚构成所述嵌入式微处理器模块的控制端连接电焊机。

具体地，电焊机端的嵌入式微处理器的作用是通过数据无线收发模块与主机端通信，用于上电后初始化自身、电焊机端数据无线收发模块、焊接性能采集模块，等待或接收主机端数据无线收发模块传送的指令或数据，或通过电焊机端数据无线收发模块传送焊接性能参数给主机端。

如图4所示，优选地，所述焊接参数采集模块包括：FSV025A芯片U5、电焊机电流采集端口P3、电焊机电压采集端口P4、电阻R1、电阻R5、电阻R13、电阻R7、电阻R22、电阻R23、电阻R28、电解电容C1、电解电容C2、电解电容C3、电解电容C4、电容C6、电容C7、电容C8、电容C12、电容C13、电容C21、电容C22、电容C27、电容C28、电容C33、二极管D1、二极管D2、二极管D3、二极管D4、滑动变阻VR1、滑动变阻VR2、放大器U1A、放大器U1B，所述电焊机电流采集端口P3的1端口连接至正电压端，所述正电压端分别连接电解电容C1的正极和电容C6的一端，电解电容C1的负极和电容C6的另一端均接地；所述电焊机电流采集端口P3的2端口连接至负电压端，所述负电压端分别连接电解电容C2的负极和电容C7的一端，电解电容C2的正极和电容C7的另一端均接地；所述电焊机电流采集端口P3的3端口分别连接至电阻R1的一端、电阻R23的一端和电容C27的一端，且所述电阻R23的另一端连接滑动变阻VR2的滑动端；所述烧写程序接口的4端口和所述滑动变阻VR2的固定端均接地；所述电阻R1的另一端分别连接放大器U1B的同相输入端、电容C28的一端、二极管D2的正极和二极管D1的负极，所述二极管D2的负极连接至电压端VCC，所述二极管D1的正极和电容C28的一端均接地；所述电容C27的另一端分别连接至放大器U1B的反相输入端和所述放大器U1B的输出端；所述放大器U1B的输出端还连接至电阻R7的一端，所述电阻R7的另一端构成所述焊接参数采集模块的电流数据输出端连接至所述电焊机端的嵌入式微处理器模块的电流数据采集端口，且电阻R7的另一端通过电容C21接地；所述FSV025A芯片U5的负输入端连接至电焊机电压采集端口P4的2端口；所述FSV025A芯片U5的正输入端连接至滑动变阻VR1的滑动端，所述滑动变阻VR1的固定端通过电阻R22连接至电焊机电压采集端口P4的1端口；所述FSV025A芯片U5的负极电源输入端连接至负电压端，且所述负电压端分别连接电解电容C3的负极和电容C12的一端，电解电容C3的正极和电容C12的另一端均接地；所述FSV025A芯片U5的正极电源输入端连接至正电压端，且所述正电压端分别连接电解电容C4的正极和电容C13的一端，电解电容C4的负极和电容C13的另一端均接地；所述FSV025A芯片U5的电流输出端分别连接至电阻R5的一端和电容C32的一端，所述电阻R5的另一端连接至放大器U1A的同相输入端，且所述放大器U1A的同相输入端分别连接二极管D3的正极和二极管D4的负极，所述二极管D3的负极连接至电压端VCC，所述二极管D4的正极连接至放大器U1A的第二电源端，且所述放大器U1A的第二电源端接地；所述电容C32的另一端分别连接至放大器U1A的反相输入端、放大器U1A的输出端，且所述电容C32的另一端通过电阻R28接地；所述电容C33的一端接地，所述电容C33的另一端连接至所述放大器U1A的同相输入端；所述电容C8的一端接地，所述电容C8的另一端、所述放大器U1A的第一电源端均连接至电压端VCC；所述运放U1A的输出端连接电阻R13的一端，所述电阻R13的另一端构成所述焊接参数采集模块的电压数据输出端连接至所述电焊机端的嵌入式微处理器模块的电压数据采集端口，且所述电阻R13的另一端通过电容C22接地；所述电焊机电流采集端口P3连接至电焊机，所述电焊机电压采集端口P3也连接至电焊机。

优选地，所述主机端包括计算机或手持终端，所述无线传输格式包括WiFi、ZigBee，所述嵌入式微处理器包括PIC16F1823芯片或DSPIC33EP64MC502芯片。

优选地，还包括连接在数据处理模块与第一数据无线收发模块之间的USB接口驱动模块：

--所述主机端发送指令或数据时：所述主机端的数据处理模块将使用者的指令或数据传送至所述USB接口驱动模块，并将这些指令或数据存储在所述数据库中或显示在显示设备上；且所述USB接口驱动模块将指令或数据传送给所述主机端的第一数据无线收发模块，其中所述主机端的第一数据无线收发模块通过无线方式将指令或数据发送到所述电焊机端的第二数据无线收发模块；

--所述主机端接收数据时：所述焊接参数采集模块将采集过来的数据传送给嵌入式微处理器模块，嵌入式微处理器模块将数据传送给电焊机端的第二数据无线收发模块；所述电焊机端的第二数据无线收发模块通过无线方式将数据发送到主机端的第一数据无线收发模块；所述主机端的数据处理模块将使用者的指令或数据传送给USB接口驱动模块，并将这些指令或数据存储在数据库中。

具体地，主机端包括一台可接收和发送无线信号的信号收发设备和一台可运行数据库程序的主机(如PC)，信号收发设备通过USB接口连接器与主机相互连接，并进行通信。电焊机端包括一台带可接收和发送无线信号的电焊机。电焊机端可以采集电焊机的各项焊接参数，如焊接电流、焊接电压、焊接时间等。并可通过无线信号将这些信号传送给主机端信号收发设备，同时也可接收并存储主机端信号收发设备发送过来的各项设置参数，并比较两者之间的差别，调整电焊机焊接参数，使电焊机焊接参数满足主机端信号收发设备发送过来的各项设置参数。本发明可以减少不同操作人员调整电焊机焊接参数的差异，并分析电焊机焊接差别，提高焊接的可靠性、一致性。

更进一步地，主机端的数据处理模块将分析、处理这些数据，并提供电焊机焊接电流、焊接电压、焊接时间、电焊机使用效果、焊接报警等分析报告。

以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本发明的实质内容。

Claims (7)

1.一种基于无线传输的集中式电焊机控制电路，其特征在于，包括：主机端和电焊机端，其中，所述主机端包括相互连接的第一数据无线收发模块、数据处理模块；所述电焊机端包括依次连接的第二数据无线收发模块、嵌入式微处理器模块、焊接参数采集模块；

焊接参数采集模块，用于采集电焊机的焊接参数，并将焊接参数发送给嵌入式微处理器模块；

数据处理模块，用于依次通过相匹配的第一数据无线收发模块、第二数据无线收发模块，将设置参数和/或指令发送给嵌入式微处理器模块；

嵌入式微处理器模块，用于对所述焊接参数与设置参数进行比较，得到比较结果，并根据比较结果调整电焊机的焊接参数，使焊接参数满足设置参数的要求；还用于根据所述指令控制电焊机。

2.根据权利要求1所述的基于无线传输的集中式电焊机控制电路，其特征在于，还包括显示装置和/或数据库；

所述焊接参数采集模块依次通过嵌入式微处理器模块、第二无线数据收发模块、第一无线数据收发模块，将采集的焊接参数发送给数据处理模块；所述数据处理模块对焊接参数进行分析，得到分析结果，并将分析结果发送给显示装置予以显示和/或发送给数据库予以存储。

3.根据权利要求1所述的基于无线传输的集中式电焊机控制电路，其特征在于，所述电焊机端的第二数据无线收发模块包括：芯片U4、烧写程序接口P1、电阻R2、电阻R3、电阻R6、电阻R10、电阻R11、电阻R12、电阻R25、电阻R26、电解电容C23、电解电容C24、电容C10、电容C11、发光二极管D5、发光二极管D6、发光二极管D7，其中芯片U4的运行指示LED端口通过电阻R10连接至发光二极管D5的负极；芯片U4的联网指示LED端口通过电阻R11连接至发光二极管D6的负极；芯片U4的告警指示LED端口通过电阻R12连接至发光二极管D7的负极，且发光二极管D5的正极、发光二极管D6的正极、发光二极管D7的正极均连接至正电压端；芯片U4的第一接地端口分别连接电解电容C23的负极和电容C10的一端，所述电解电容C23的正极与电容C10的另一端均连至电压端VCC，且芯片U4的第一接地端口、第二接地端口均接地；芯片U4的电源端口连接至电压端VCC，所述电压端VCC分别连接电解电容C24的正极和电容C11的一端，所述电解电容C24的负极与电容C11的另一端均接地；芯片U4的第一USART异步通信端口连接电阻R3的一端，所述电阻R3的另一端通过电阻R26接地，且电阻R3的另一端构成所述电焊机端的第一数据无线收发模块的第二异步通信端口Tx连接至嵌入式微处理器模；芯片U4的第二USART异步通信端口连接电阻R2的一端，所述电阻R2的另一端通过电阻R25接地，且电阻R2的另一端构成所述电焊机端的第一数据无线收发模块的第一异步通信端口Rx连接至嵌入式微处理器模；芯片U4的终端设置端口通过电阻R6接地；芯片U4的配置控制端口连接至烧写程序接口P1的2端口，所述烧写程序接口P1的1端口接地；芯片U4的DATA端口构成数据IO端口；芯片U4为PIC16F1823芯片。

4.根据权利要求3所述的基于无线传输的集中式电焊机控制电路，其特征在于，所述电焊机端的嵌入式微处理器模块包括：PIC16F1823芯片U3、烧写程序接口P2、电阻R15、电容C9，其中所述PIC16F1823芯片U3的1脚分别连接至烧写程序接口P2的2端口和电压端VCC；所述PIC16F1823芯片U3的4脚通过电容C9连接至芯片U4的第一接地端口，PIC16F1823芯片U3的4脚通过电阻R15连接至电压端VCC，且所述PIC16F1823芯片U3的4脚还连接至所述烧写程序接口P2的1端口；所述电焊机端的第一数据无线收发模块的第一异步通信端口Rx连接至PIC16F1823芯片U3的5脚；所述电焊机端的第一数据无线收发模块的第二异步通信端口Tx连接至PIC16F1823芯片U3的6脚；所述PIC16F1823芯片U3的12脚接至所述烧写程序接口P2的5端口；所述PIC16F1823芯片U3的13脚接至所述烧写程序接口P2的4脚；所述PIC16F1823芯片U3的14脚和所述烧写程序接口P2的3脚均接地；所述PIC16F1823芯片U3的10脚构成所述电焊机端的嵌入式微处理器模块的电流数据采集端口连接至焊接参数采集模块；所述PIC16F1823芯片U3的9脚构成所述电焊机端的嵌入式微处理器模块的电压数据采集端口连接至焊接参数采集模块；所述PIC16F1823芯片U3的7脚构成所述嵌入式微处理器模块的控制端连接电焊机。

5.根据权利要求4所述的基于无线传输的集中式电焊机控制电路，其特征在于，所述焊接参数采集模块包括：FSV025A芯片U5、电焊机电流采集端口P3、电焊机电压采集端口P4、电阻R1、电阻R5、电阻R13、电阻R7、电阻R22、电阻R23、电阻R28、电解电容C1、电解电容C2、电解电容C3、电解电容C4、电容C6、电容C7、电容C8、电容C12、电容C13、电容C21、电容C22、电容C27、电容C28、电容C33、二极管D1、二极管D2、二极管D3、二极管D4、滑动变阻VR1、滑动变阻VR2、放大器U1A、放大器U1B，所述电焊机电流采集端口P3的1端口连接至正电压端，所述正电压端分别连接电解电容C1的正极和电容C6的一端，电解电容C1的负极和电容C6的另一端均接地；所述电焊机电流采集端口P3的2端口连接至负电压端，所述负电压端分别连接电解电容C2的负极和电容C7的一端，电解电容C2的正极和电容C7的另一端均接地；所述电焊机电流采集端口P3的3端口分别连接至电阻R1的一端、电阻R23的一端和电容C27的一端，且所述电阻R23的另一端连接滑动变阻VR2的滑动端；所述烧写程序接口的4端口和所述滑动变阻VR2的固定端均接地；所述电阻R1的另一端分别连接放大器U1B的同相输入端、电容C28的一端、二极管D2的正极和二极管D1的负极，所述二极管D2的负极连接至电压端VCC，所述二极管D1的正极和电容C28的一端均接地；所述电容C27的另一端分别连接至放大器U1B的反相输入端和所述放大器U1B的输出端；所述放大器U1B的输出端还连接至电阻R7的一端，所述电阻R7的另一端构成所述焊接参数采集模块的电流数据输出端连接至所述电焊机端的嵌入式微处理器模块的电流数据采集端口，且电阻R7的另一端通过电容C21接地；所述FSV025A芯片U5的负输入端连接至电焊机电压采集端口P4的2端口；所述FSV025A芯片U5的正输入端连接至滑动变阻VR1的滑动端，所述滑动变阻VR1的固定端通过电阻R22连接至电焊机电压采集端口P4的1端口；所述FSV025A芯片U5的负极电源输入端连接至负电压端，且所述负电压端分别连接电解电容C3的负极和电容C12的一端，电解电容C3的正极和电容C12的另一端均接地；所述FSV025A芯片U5的正极电源输入端连接至正电压端，且所述正电压端分别连接电解电容C4的正极和电容C13的一端，电解电容C4的负极和电容C13的另一端均接地；所述FSV025A芯片U5的电流输出端分别连接至电阻R5的一端和电容C32的一端，所述电阻R5的另一端连接至放大器U1A的同相输入端，且所述放大器U1A的同相输入端分别连接二极管D3的正极和二极管D4的负极，所述二极管D3的负极连接至电压端VCC，所述二极管D4的正极连接至放大器U1A的第二电源端，且所述放大器U1A的第二电源端接地；所述电容C32的另一端分别连接至放大器U1A的反相输入端、放大器U1A的输出端，且所述电容C32的另一端通过电阻R28接地；所述电容C33的一端接地，所述电容C33的另一端连接至所述放大器U1A的同相输入端；所述电容C8的一端接地，所述电容C8的另一端、所述放大器U1A的第一电源端均连接至电压端VCC；所述运放U1A的输出端连接电阻R13的一端，所述电阻R13的另一端构成所述焊接参数采集模块的电压数据输出端连接至所述电焊机端的嵌入式微处理器模块的电压数据采集端口，且所述电阻R13的另一端通过电容C22接地；所述电焊机电流采集端口P3连接至电焊机，所述电焊机电压采集端口P3也连接至电焊机。

6.根据权利要求1所述的基于无线传输的集中式电焊机控制电路，其特征在于，所述主机端包括计算机或手持终端，所述第一数据无线收发模块、第二数据无线收发模块的无线传输格式包括WiFi、ZigBee，所述嵌入式微处理器包括PIC16F1823芯片或DSPIC33EP64MC502芯片。

7.根据权利要求2所述的基于无线传输的集中式电焊机控制电路，其特征在于，还包括连接在数据处理模块与第一数据无线收发模块之间的USB接口驱动模块：

--所述主机端发送指令或数据时：所述主机端的数据处理模块将使用者的指令或数据传送至所述USB接口驱动模块，并将这些指令或数据存储在所述数据库中或显示在显示设备上；且所述USB接口驱动模块将指令或数据传送给所述主机端的第一数据无线收发模块，其中所述主机端的第一数据无线收发模块通过无线方式将指令或数据发送到所述电焊机端的第二数据无线收发模块；

--所述主机端接收数据时：所述焊接参数采集模块将采集过来的数据传送给嵌入式微处理器模块，嵌入式微处理器模块将数据传送给电焊机端的第二数据无线收发模块；所述电焊机端的第二数据无线收发模块通过无线方式将数据发送到主机端的第一数据无线收发模块；所述主机端的数据处理模块将使用者的指令或数据传送给USB接口驱动模块，并将这些指令或数据存储在数据库中。